1.适用于半导体晶圆制造的弹簧针测试连接器，包括有连接承载平台(1)，其特征在于：所述连接承载平台(1)上设置有32个定制化模块(2)，所述定制化模块(2)上均安装有若干弹簧针组件(3)，所述定制化模块(2)下设置有导线接插件，所述弹簧针组件(3)相互之间等距离整列分布。
2.根据权利要求1所述的适用于半导体晶圆制造的弹簧针测试连接器，其特征在于：所述定制化模块(2)内分布的弹簧针组件(3)数量为200根。
3.根据权利要求1所述的适用于半导体晶圆制造的弹簧针测试连接器，其特征在于：所述连接承载平台(1)为环状承载平台，所述环状承载平台上设置有若干定位安装件。
4.根据权利要求1所述的适用于半导体晶圆制造的弹簧针测试连接器，其特征在于：所述定制化模块(2)的一侧设置有延展边(4)，所述延展边(4)上设置有主定位孔(5)，所述定制化模块(2)的边缘还分布有若干副定位孔(6)，所述连接承载平台(1)对应位置处分布有衔接孔，所述定制化模块(2)、连接承载平台(1)采用螺钉连接。
5.根据权利要求1所述的适用于半导体晶圆制造的弹簧针测试连接器，其特征在于：所述定制化模块(2)的边缘设置有圆弧倒角(7)。
6.根据权利要求1所述的适用于半导体晶圆制造的弹簧针测试连接器，其特征在于：所述连接承载平台(1)上设置有标注区域(8)。
7.根据权利要求1所述的适用于半导体晶圆制造的弹簧针测试连接器，其特征在于：所述定制化模块(2)上设置有标注区域(8)。