一种cti测试方法及装置的制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明设及覆铜板技术领域，尤其设及一种CTI测试方法及装置。
【背景技术】
[0002] 电路板主要由绝缘基材和导电层构成，电路板在长期使用后，由于环境等因素的 影响，会产生漏电腐蚀导致基材的绝缘性受到影响。因此行业内在生产电路板基材时，都需 要对其相对漏电起痕指数进行测试，模拟极恶劣条件的加速试验W检验绝缘材料是否会形 成漏电痕迹，从而能在短时间内区别固体绝缘材料抗漏电起痕的能力，保证产品在特定环 境条件下的使用安全。
[0003] 相对漏电起痕指数（简称CTI)是指被试材料表面能经受住50滴电解液（例如， 0. 1%氯化锭水溶液）而没有形成漏电痕迹的最高电压值，单位为VdCTI测试方法业内普遍 采用IEC60112或GB/4207-2003标准。如图1所示，此标准方法要求测试样品为绝缘基材 100,即需要蚀刻掉表面铜巧，然后利用与销电极200的接触，施加相应的电压值进行测试。 上述方法通用性强，为目前行业所普遍接受。但是，在实际测试过程中，也存在诸多的潜在 影响因素，设及人、机、料、法、环各个方面，例如，水的电导率、氯化锭水溶液纯度和浓度、液 滴高度和大小、销电极的清洁度和磨损、销电极间距准确度等等，都对CTI测试结果产生影 响。其中，销电极的清洁和维护显得尤其重要，也是最容易影响CTI测试结果的因素之一； 而随着使用的推移，磨损也在所难免，从而影响测试结果的稳定性，再者定期更换销电极也 势必造成测试成本的上升。
[0004] 综上所述，确有必要对现有技术的CTI测试方法进行改进，W提高测试结果准确 性和降低测试成本。
【发明内容】
[0005] 本发明的目的在于提供一种CTI测试方法及装置，W解决上述的技术问题。
[0006] 为达到此目的，本发明采用W下技术方案：
[0007] 一方面，提供一种CTI测试方法，包括如下步骤：
[000引步骤S10、提供测试用电极、滴液装置W及被测样品，使所述电极与所述被测样品 被导电材料隔离；
[0009] 步骤S20、使所述电极通电，经所述导电材料间接向所述被测样品施加电压。
[0010] 特别地，于所述步骤S10中，所述被测样品包括绝缘层和设置于所述绝缘层表面 的至少两间隔的导电层，所述电极通过所述导电层与所述绝缘层间接连接。
[0011] 特别地，所述导电层采用铜巧层。
[0012] 特别地，所述导电层采用设置于所述绝缘层表面的导电图形。
[0013] 特别地，所述导电层至少包括两对称设置的导电图形。
[0014] 特别地，所述导电层的厚度为12 ym?210 ym。
[0015] 特别地，所述导电层之间的间距为0. 05mm?5. 0mm。
[0016] 特别地，于所述步骤SIO中，对所述导电层上至少靠近所述滴液装置在所述被测 样品上的投影的位置进行表面保护处理，W防止测试溶液溶解所述导电层。
[0017] 特别地，于所述步骤S10中，使所述电极外设置易去除的导电材料，实现所述电极 与所述被测样品之间的隔离。
[0018] 另一方面，提供一种CTI测试装置，使用所述的CTI测试方法。
[0019] 与现有技术相比，本发明的有益效果；本发明通过导电材料将电极与被测样品之 间隔离，使得电极远离测试点，可W保持电极的清洁度和降低磨损，从而有利于保证CTI测 试结果的准确性，还可W有效模拟线路板实际线路间距下的真实CTI值，有利于线路设计 和参考〇
【附图说明】
[0020] 下面根据附图和实施例对本发明作进一步详细说明。
[0021] 图1是现有技术中的CTI测试方法的原理图；
[0022] 图2是根据本发明一实施例提供的一种CTI测试方法的流程图；
[0023] 图3是根据本发明的又一实施例提供的CTI测试方法的流程图；
[0024] 图4是根据图3的测试方法的测试原理图；
[0025] 图5是根据本发明的又一实施例提供的CTI测试方法的流程图。
[0026] 图中；
[0027] 100、绝缘基材；200、销电极；
[002引 1、电极；2、滴液装置；3、被测样品；31、绝缘层；32、导电层；4、保护层。
【具体实施方式】
[0029] 下面结合附图并通过【具体实施方式】来进一步说明本发明的技术方案。
[0030] 图2是根据本发明一实施例提供的一种CTI测试方法的流程图，如图2所示，于本 实施例中，CTI测试方法包括如下步骤：
[0031] 步骤S10、提供测试用电极、滴液装置W及被测样品，使所述电极与所述被测样品 被导电材料隔离；
[0032] 步骤S20、使所述电极通电，经所述导电材料间接向所述被测样品施加电压。
[0033] 本发明通过导电材料将电极与被测样品之间隔离，使得电极远离测试点，可W保 持电极的清洁度和降低磨损，从而有利于保证CTI测试结果的准确性。当然，本领域技术人 员应当理解的是，CTI测试方法不仅包括上述两步骤，还包括有其他步骤，例如，滴液步骤， 本发明中的除上述的两步骤之外的其他步骤与标准测试方法一致，此处不再详细阐述。
[0034] 于本发明的一实施例中，于所述步骤S10中，所述被测样品包括绝缘层和设置于 所述绝缘层表面的至少两间隔的导电层，所述电极通过所述导电层与所述绝缘层间接连 接。通过在绝缘层表面设置两间隔的导电层，一方面可W使绝缘层与电极之间隔离，使得电 极远离绝缘层上的测试点，可W保持电极的清洁度和不被磨损，从而消除电极对测试的结 果的影响；另一方面，可W模拟实际线路之间的CTI值，从而可W评价相应电路板的漏电起 痕性能。
[0035] 优选的，所述导电层采用铜巧层。如此设计，改变了现有的标准测试方法必须要先 蚀刻掉所有铜巧的做法，保留了部分铜巧层，将原本需要全部蚀刻掉的部分铜巧层按测试 目的再利用，模拟不同线路间距下的实际CTI值。当然在本发明的其他实施例中，导电层还 可W有其他形式，例如，还可W采用侣层。
[0036] 优选的，所述导电层采用设置于所述绝缘层表面的导电图形。通过所述设计不仅 可W起到保护电极的作用；另一方面，还可W模拟实际线路的有效CTI值，因为很多大型的 电器制造厂也要求所使用的覆铜板也必须具备优异的耐漏电起痕性，通过本方法可W用来 评价覆铜板的漏电起痕性能。更优选的，所述导电层至少包括两对