RY内部端子 812a与Sl内部端子801a之间。另一方面，GND内部端子803a"被形成在第四基板6D的上 表面上，并被配置在TEST2内部端子813a与S2内部端子802a之间。通过以此种方式配置 GND内部端子803a'、803a"，从而能够通过GND内部端子803a'、803a"而形成SI、S2内部端 子801a、802a与内部端子803a、804a、806a~814a被隔开的状态。
[0175] 另外，GND连接端子803b'、803b"分别被配置在第五基板6E的上表面上，并沿着基 座6的外边缘634 (第二凹部612的短边612d)而被设置。另外，GND连接端子803b'被配 置在外边缘631 -侧，而GND连接端子803b"被配置在外边缘632 -侧。即，GND连接端子 803b'、803b"以将DS连接端子804b夹在中间的方式而被配置。上述GND连接端子803b'、 803b"通过GND配线803而被电连接，所述GND配线803被形成在第五基板6E的上表面上， 并以围绕第二凹部612的3条边612a、612c、612b的外侧的方式而被配置。
[0176] 另外，GND外部端子803c沿着外边缘632而被配置在第一基板6A的下表面（基 座6的底面）上，且被配置在切口 649附近。
[0177] 另外，各基板6A~6F上的GND配线803经由被形成在切口 649上的GND侧面电 极803d、被形成在第三基板6C~第六基板6F上导通孔803e而被电连接。具体而言，从第 六基板6F向第五基板6E的配线的引导通过被形成在第六基板6F上的多个的导通孔803e 而进行，从第五基板6E向第四基板6D的配线的引导通过被形成在第五基板6E上的导通孔 803e而进行，从第四基板6D向第三基板6C的配线的引导通过被形成在第四基板6D上的导 通孔803e而进行，从第三基板6C向第二基板6B的引导以及从第二基板6B向第一基板6A 的配线的引导分别通过被形成在切口 649上的GND侧面电极803d而进行。另外，虽然导通 孔803e被配线遮挡而看不到，但为了便于说明，而用白色圆圈来图示其位置。
[0178]盖7
[0179] 图1及图2所示，盖7为板状，且呈角部被实施了倒圆角的大致长方形状。这种盖 7例如经由被配置在其下表面上的未图示的金属焊料而与被设置在基座6的上表面上的金 属化层803'（GND配线803)相接合。
[0180] 虽然作为盖7的构成材料并不被特别地限定，但优选为线膨胀系数与基座6的构 成材料近似的部件。例如，在将基座6的构成材料设为如前述的陶瓷的情况下，盖7的构成 材料优选采用科瓦铁镍钴合金等合金。另外，通过将盖7的构成材料设为科瓦铁镍钴合金 等合金，从而能够将盖7电连接于GND配线803。因此，能够使盖7作为遮蔽来自封装件5 的外部的噪声的屏蔽部而发挥功能。
[0181] 支承基板
[0182] 支承基板9为一直以来被熟知的TAB(TapeAutomatedBonding,卷带自动接合） 安装用的基板。
[0183] 如图1及图11所不，支承基板9具有枠状的基部91和被设置在基部91上的6条 接合引线（配线）92、93、94、95、96、97。
[0184] 基部91例如由聚酰亚胺等具有挠性的树脂构成。另外，基部91具有大致长方形 的外形形状，并以其长轴与封装件5的长轴相一致的方式而被配置在第一凹部611内。
[0185] 6条接合引线92~97分别通过未图示的粘结部件而被固定在基部91的下表面 上。另外，接合引线92、93、94被配置在基部91的图中左侧（长轴方向的一侧）的部分，并 且它们的顶端部延伸至基部91的开口部911。另一方面，接合引线95、96、97被配置在基 部91的图中右侧（长轴方向的另一侧）的部分，并且它们的顶端部延伸至基部91的开口 部 911。
[0186] 而且，接合引线92、93、94的顶端部与接合引线95、96、97的顶端部在开口部911 的中央对置。
[0187] 另外，接合引线92~97分别在中途倾斜，顶端部与基部91相比位于上方。另外， 接合引线92~97在中途宽度变窄，顶端部与基端部相比变细。另外，接合引线92~97的 顶端部以与陀螺元件2所具有的第一检测信号端子412、第一检测接地端子422、第二检测 信号端子432、第二检测接地端子442、驱动信号端子452、驱动接地端子462相对应（重叠） 的方式而被配置。
[0188] 另外，接合引线92、95的基端部成为连接端子921、951，接合引线92、95从连接端 子921、951起笔直地延伸。另一方面，接合引线93、94、96、97的基端部成为连接端子931、 941、961、971，接合引线93、94、96、97从连接端子931、941、961、971向接合引线92、95侧呈 直角地弯曲并延伸。并且，上述连接端子921~971以与被设置在基座6上的Sl连接端子 801b、S2连接端子802b、GND连接端子803b'、803b"、DS连接端子804b及DG连接端子805b 重叠的方式而配置。
[0189] 如以上这种结构的支承基板9经由导电性粘结部件而与基座6及陀螺元件2相接 合。具体而言，如图12所示，支承基板9与基座6经由6个导电性粘结部件511~516而被 接合。导电性粘结部件511以与连接端子931和Sl连接端子801b相接触的方式被设置， 从而对连接端子931和Sl连接端子801b进行电连接。另外，导电性粘结部件512以与连 接端子921和DG连接端子805b相接触的方式被设置，从而对连接端子921和DG连接端子 805b进行电连接。另外，导电性粘结部件513以与连接端子941和S2连接端子802b相接 触的方式被设置，从而对连接端子941和S2连接端子802b进行电连接。另外，导电性粘结 部件514以与连接端子961和GND连接端子803b'相接触的方式被设置，从而对连接端子 961和GND连接端子803b'进行电连接。另外，导电性粘结部件515以与连接端子951和 DS连接端子804b相接触的方式被设置，从而对连接端子951和DS连接端子804b进行电连 接。另外，导电性粘结部件516以与连接端子971和GND连接端子803b"相接触的方式被 设置，从而对连接端子971和GND连接端子803b"进行电连接。由此，支承基板9被固定在 基座6上，并且与基座6电连接。
[0190] 另外，如图13所示，支承基板9与陀螺元件2通过6个导电性粘结部件521~526 而被接合。导电性粘结部件521以与接合引线93的顶端部和第一检测信号端子412相接触 的方式被设置，从而对接合引线93的顶端部和第一检测信号端子412进行电连接。另外， 导电性粘结部件522以与接合引线92的顶端部和驱动接地端子462相接触的方式被设置， 从而对接合引线92的顶端部和驱动接地端子462进行电连接。另外，导电性粘结部件523 以与接合引线94的顶端部和第二检测信号端子432相接触的方式被设置，从而对接合引线 94的顶端部和第二检测信号端子432进行电连接。另外，导电性粘结部件524以与接合引 线96的顶端部和第一检测接地端子422相接触的方式被设置，从而对接合引线96的顶端 部和第一检测接地端子422进行电连接。另外，导电性粘结部件525以与接合引线95的顶 端部和驱动信号端子452相接触的方式被设置，从而对接合引线95的顶端部和驱动信号端 子452进行电连接。另外，导电性粘结部件526以与接合引线97的顶端部和第二检测接地 端子442相接触的方式被设置，从而对接合引线97的顶端部和第二检测接地端子442进行 电连接。由此，陀螺元件2被固定在支承基板9上，并且与支承基板9电连接。
[0191] 作为导电性粘结部件511~516、521~526,只要具有导电性及粘结性，则不被特 别地限定，例如可以使用在硅酮类、环氧树脂类、丙烯类、聚酰亚胺类、双马来酰亚胺类等的 粘结材料中分散有银颗粒等导电性填充物的部件。另外，也可以代替导电性粘结部件，而使 用金属凸块、焊锡等来对支承基板9和基座6、支承基板9和陀螺元件2进行接合。
[0192] 以上对物理量传感器1的结构进行了详细说明。在这种结构的物理量传感器1中 主要能够发挥如下的效果。
[0193] 第一效果
[0194] 第一，物理量传感器1中，多个第一配线（配线803、804、806、807、808、809、810、 811、812、813、814)的内部端子（内部端子 803a、804a、806a、807a、808a、809a、810a、811a、 812a、813a、814a)沿着第一轴Jl而并排配置，其中，所述第一轴Jl沿着基座6的长轴方向， 多个第二配线（配线801、802、805)的内部端子（内部端子801a、802a、805a)沿着第二轴 J2而并排配置，其中，所述第二轴J2与第一轴Jl交叉并沿着基座6的短轴方向。另外，多 个第一配线包括数字信号配线（CLK配线806、DI配线807、D0配线808及CS配线809)，它 们的内部端子806a、807a、808a、809a相对于多个第一配线的内部端子中的第一轴Jl方向 上的中央线JC而被配置在与第二轴J2相反的一侧。在此，由数字信号配线所传输的数字 信号尤其容易成为前文所述的噪声源。因此，在物理量传感器1中，通过采用上述配置，从 而使S1、S2配线801、802与数字信号配线大幅分离，由此，有效地减少了从数字信号配线向 SI、S2配线801、802的噪声干涉。因此，根据物理量传感器1，向SI、S2配线801、802的噪 声干涉被减少，从而能够高精度地对角速度《进行检测。
[0195] 第二效果
[0196] 第二，如前文所述，物理量传感器1中，在基座6的与外边缘（第一外边缘）631、 632相对应的侧面631'、632'上配置有第一配线所具有的侧面电极（803(1、806(3、807(3、 808c、809c、810c、811c、812c、813c、814c)。由此，能够使S1、S2 配线 801、802 与各侧面电极 分离。因此，从第一配线向SI、S2配线801、802的噪声干涉被减少，从而能够高精度地对 角速度《进行检测。尤其是，本实施方式中，通过将数字信号配线的侧面电极806c、807c、 808c、809c配置在与SI、S2内部端子801a、802a相反的一侧，从而使上述侧面电极806c、 807c、808c、809c与SI、S2配线801、802进一步大幅地分离。因此，上述效果更加显著，物 理量传感器1能够更高精度地对角速度《进行检测。
[0197] 第三效果
[0198] 第三，如前文所述，物理量传感器1中，在基座的底面上，沿着外边缘（第一外边 缘）631、632而配置有CLK外部端子806b、DO外部端子808b、VDDl外部端子810b、VDD2外 部端子814b、DRY外部端子812b、DI外部端子807b、CS外部端子809b、TESTl外部端子811b 和TEST2外部端子813b。通过采用这样的外部端子的配置，从而在维持封装件尺寸的状态 下，尽量使SI、S2配线801、802与各外部端子806b~814b大幅地分离。因此，从其他配线 (尤其是侧面电极）向SI、S2配线801、802的噪声干涉被减少，从而能够高精度地对角速 度《进行检测。
[0199] 尤其是，本实施方式中，通过将对数字信号进行传输的CLK配线806、DI配线807、 DO配线808、CS配线809的外部端子806b、807b、808b、809b配置在外边缘631、632的与S1、 S2内部端子801a、802a相反的一侧，从而使上述外部端子806b、807b、808b、809b与SI、S2 配线801、802进一步大幅地分离。因此，上述效果更加显著，物理量传感器1能够更高精度 地对角速度《进行检测。
[0200] 第四效果
[0201] 第四，如前文所述，物理量传感器1中，在Sl配线801与CLK配线806、DO配线 808、VDD1配线810、VDD2配线814及D