封装件、物理量传感器、电子设备及移动体的制作方法_6

文档序号:8337473阅读:来源:国知局
RY配线812之间配置有GND配线803 (GND内部端子 803a'),同样地,在S2配线802与DS配线804、DI配线807、CS配线809、TESTl配线811 及TEST2配线813之间配置有GND配线803 (GND内部端子803a")。因此,GND配线803作 为遮蔽噪声的屏蔽层而发挥功能,从而分别减少了来自CLK配线806、DO配线808、VDDl配 线810、VDD2配线814及DRY配线812的噪声向SI、S2配线801、802的混入,及来自DS配 线804、DI配线807、CS配线809、TESTl配线811及TEST2配线813的噪声向SI、S2配线 801、802的混入。因此,从其他配线向S1、S2配线801、802的噪声干涉被减少,从而能够高 精度地对角速度《进行检测。
[0202] 尤其是,如本实施方式所示这样,由于在CLK配线806、DI配线807、DO配线808、 CS配线809与SI、S2配线801、802之间配置有GND配线803,从而基于与上述的理由相同 的理由,上述效果更加显著,物理量传感器1能够更高精度地对角速度《进行检测。
[0203] 另外,虽然在本实施方式中,在Sl配线801与配线806、808、810、814、812之间,及 S2配线802与配线804、807、809、811、813之间分别配置有GND配线803,但即使取代该GND 配线803,而配置电位被固定的固定电位配线,也能够发挥同样的效果。作为固定电位配线, 例如可以使用电源配线。
[0204] 第五效果
[0205] 第五,被连接于作为数字信号配线的内部端子的CLK内部端子806a、DO内部端子 808a、DI内部端子807a、CS内部端子809a的导电线824、825、830、831的延伸方向,与被连 接于作为检测信号配线的内部端子的S1、S2内部端子801a、802a的导电线821、822的延伸 方向正交。详细而言,由于在导电线824、825、830、831中流通有数字信号,从而以该导电线 的轴为中心,以同心圆状产生磁场。
[0206] 在此,对在俯视观察时与导电线824、825、830、831平行的其他导电线(以下,称为 平行导电线)进行说明。平行导电线在俯视观察时为大致直线,但在剖视时并不是完全的 直线,而是形成了闭环的一部分。在平行导电线的周围产生的前述的磁场的矢量具有与闭 环的面正交的成分,因此在平行导电线中流通有感应电流。作为结果,在平行导电线中重叠 有电的噪声信号。
[0207] 接下来,对在俯视观察时与导电线824、825、830、831正交的导电线821、822进行 说明。导电线821、822在俯视观察时为大致直线,但在剖视时并不是完全的直线,而是形成 了闭环的一部分。但是,在导电线821、822的周围产生的前述的磁场的矢量与闭环的面大 致平行,因此能够抑制在导电线821、822中流通的感应电流。作为结果,由于在导电线824、 825、830、831中流通有数字信号,从而能够对在导电线821、822中产生的噪声信号进行抑 制。
[0208] 另外,虽然以导电线824、825、830、831的延伸方向与导电线821、822的延伸方向 正交的示例进行了说明,但在交叉的情况下,也能够对在导电线821、822上重叠有电的噪 声信号的情况进行抑制。
[0209] 另外,如前文所述,物理量传感器1中,CLK内部端子806a、D0内部端子808a、VDDl 内部端子810a、VDD2内部端子814a、DRY内部端子812a、DS内部端子804a、DI内部端子 807a、CS内部端子809a、TESTl内部端子811a及TEST2内部端子813a与IClO通过导电 线824~835而被连接,SI、S2内部端子801a、802a与IClO通过导电线821、822而被连 接。并且,物理量传感器1中,在俯视观察基座6时,导电线824~835的延伸方向与导电 线821、822的延伸方向交叉。具体而言,导电线824~835在基座6的短轴方向上延伸,与 此相对,导电线821、822在基座6的长轴方向上延伸。即,导电线824~835的延伸方向与 导电线821、822的延伸方向正交。通过采用这种配置,从而能够在维持封装件尺寸的状态 下,尽量使导电线821、822与导电线824~835大幅地分离。因此,从其他配线向S1、S2向 配线801、802的噪声干涉被减少,从而能够高精度地对角速度《进行检测。
[0210] 第六效果
[0211] 第六,如前文所述,物理量传感器1中,以夹着形成有各内部端子801a~814a的 第四基板6D的方式而配置第三基板6C和第五基板6E,在上述第三、第五基板6C、6E上分别 设置有GND配线803。由此,成为被配置在第四基板6D上的各配线801、802、804~814被 GND配线803夹持的结构。如前文所述,GND配线803作为减少向SI、S2配线801、802的 噪声的混入的屏蔽层而发挥功能。因此,通过采用这种结构,从而从其他配线向S1、S2配线 801、802的噪声干涉被减少,从而能够高精度地对角速度《进行检测。
[0212] 第七效果
[0213] 第七,物理量传感器1中,接合引线93以与Sl配线801 (SI内部端子801a)重叠 的方式而被配置。如此,通过将与Sl配线801电连接的接合引线93接近Sl配线801而配 置,从而相对地,能够使未与Sl配线801电连接的其他接合引线92、94从Sl配线801分离。 因此,能够减少从接合引线92、94向Sl配线801的噪声干涉。
[0214] 同样地,接合引线94以与S2配线802(S2内部端子802a)重叠的方式而被配置。 如此,通过将与S2配线802电连接的接合引线94接近S2配线802而配置,从而相对地,能 够使未与S2配线802电连接的其他接合引线92、93从S2配线802分离。因此,能够减少 从接合引线92、93向S2配线802的噪声干涉。
[0215] 以上对物理量传感器1所能够发挥的效果进行了说明。
[0216] 将用于印证上述效果的模拟试验结果表示在下述的表1中。表1中的"本实施方 式"表示与本实施方式的物理量传感器相对应,将Sl内部端子801a及S2内部端子802a沿 着第四基板6D的短边613c而配置时的各配线间的电容耦合的大小。另一方面,表1中的 "现有^示与现有的物理量传感器相对应,例如将Sl内部端子801a沿着第四基板6D的外 边缘631 (长边613a)而配置,并将S2内部端子802a沿着外边缘632 (长边613b)而配置 时的各配线间的电容耦合的大小。
[0217]【表1】
[0218]
【主权项】
1. 一种封装件,其特征在于,具有: 基座,其上配置有电子部件; 多个配线,被配置在所述基座上, 所述配线具有: 第一配线,其为多个,并具有与所述电子部件连接的内部端子; 第二配线,其为多个,并具有与所述电子部件连接的内部端子, 所述第一配线的所述内部端子以与第一轴重叠的方式而并排配置, 所述第二配线的所述内部端子以与同所述第一轴交叉的第二轴重叠的方式而并排配 置, 所述第二配线包括检测信号配线,所述检测信号配线与被搭载在所述基座上的物理量 检测元件的检测电极电连接, 所述第一配线包括数字信号配线,所述数字信号配线对从所述电子部件被输出的数字 信号进行传输, 所述数字信号配线的内部端子相对于所述第一配线的所述内部端子中的所述第一轴 方向上的中央线,而被配置在与所述第二轴相反的一侧。
2. 如权利要求1所述的封装件,其特征在于, 在所述数字信号配线的所述内部端子与所述检测信号配线的所述内部端子之间,配置 有接地配线及电位被固定的固定电位配线中的至少一方。
3. -种封装件,其特征在于,具有: 基座,其上配置有电子部件; 多个配线,被配置在所述基座上, 所述配线具有: 第一配线,其为多个,并具有与所述电子部件连接的内部端子; 第二配线,其为多个,并具有与所述电子部件连接的内部端子, 所述第一配线包括数字信号配线,所述数字信号配线对从所述电子部件被输出的数字 信号进行传输, 所述第二配线包括检测信号配线,所述检测信号配线与被搭载在所述基座上的物理量 检测元件的检测电极电连接, 在所述数字信号配线与所述检测信号配线之间,配置有接地配线及电位被固定的固定 电位配线中的至少一方。
4. 如权利要求3所述的封装件,其特征在于, 在俯视观察所述基座时,所述基座具有: 第一外边缘; 第二外边缘,其位于所述第一外边缘的一端侧,并在与所述第一外边缘交叉的方向上 延伸, 所述第一配线的内部端子沿着与所述第一外边缘平行的第一轴而配置, 所述第二配线的内部端子沿着与所述第二外边缘平行的第二轴而配置。
5. 权利要求4所述的封装件,其特征在于, 所述数字信号配线的内部端子被配置在所述第一外边缘的另一端侧。
6. -种搭载有电子部件的封装件,其特征在于,具有: 权利要求1所述的封装件; 所述电子部件。
7. -种搭载有电子部件的封装件,其特征在于,具有: 权利要求3所述的封装件; 所述电子部件。
8. -种搭载有电子部件的封装件,其特征在于,具有: 基座; 电子部件,其被配置在所述基座上; 第一配线,其与所述电子部件连接; 第二配线,其与所述电子部件连接; 第一导电线,其对所述电子部件与所述第一配线进行连接; 第二导电线,其对所述电子部件与所述第二配线进行连接, 所述第一配线包括数字信号配线,所述数字信号配线对从所述电子部件被输出的数字 信号进行传输, 所述第二配线包括检测信号配线,所述检测信号配线与被搭载在所述基座上的物理量 检测元件的检测电极电连接, 在俯视观察所述基座时,被连接于所述数字信号配线的所述第一导电线的延伸方向与 被连接于所述检测信号配线的所述第二导电线的延伸方向交叉。
9. 如权利要求8所述的搭载有电子部件的封装件,其特征在于, 在俯视观察所述基座时,被连接于所述数字信号配线的所述第一导电线的所述延伸方 向与被连接于所述检测信号配线的所述第二导电线的所述延伸方向正交。
10. -种物理量传感器,其特征在于,具有: 权利要求6所述的搭载有电子部件的封装件; 所述物理量检测元件。
11. 一种物理量传感器,其特征在于,具有: 权利要求7所述的搭载有电子部件的封装件; 所述物理量检测元件。
12. -种物理量传感器,其特征在于,具有: 权利要求8所述的搭载有电子部件的封装件; 所述物理量检测元件。
13. -种电子设备,其特征在于,具有权利要求10所述的物理量传感器。
14. 一种电子设备,其特征在于,具有权利要求11所述的物理量传感器。
15. -种电子设备,其特征在于,具有权利要求12所述的物理量传感器。
16. -种移动体,其特征在于,具有权利要求10所述的物理量传感器。
17. -种移动体,其特征在于,具有权利要求11所述的物理量传感器。
18. -种移动体,其特征在于,具有权利要求12所述的物理量传感器。
【专利摘要】本发明提供一种封装件、物理量传感器、电子设备及移动体。物理量传感器具有配置有与陀螺元件电连接的IC的基座和被配置在基座上的配线群。另外,基座具有第一外边缘和与第一外边缘交叉的第二外边缘。另外,配线群具有沿着第一外边缘而被配置并具有与IC连接的内部端子的CLK配线,和沿着第二外边缘而被配置并具有与IC连接的内部端子的S1配线,陀螺元件的检测信号经由S1配线而向IC被输入。
【IPC分类】G01C19-5607, G01C19-5621
【公开号】CN104655117
【申请号】CN201410676341
【发明人】青木信也
【申请人】精工爱普生株式会社
【公开日】2015年5月27日
【申请日】2014年11月21日
【公告号】US20150143903
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