加热盘组件定位结构位置检验工装及操作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种加热盘组件定位结构位置检验工装及操作方法，主要应用于半导体镀膜设备中加热盘组件的到货检验操作，属于半导体薄膜沉积应用及制备技术领域。
【背景技术】
[0002]现有的半导体镀膜设备在工艺过程中大多采用圆形加热盘来对晶圆或其他形式的薄膜基底进行加热。另外，这些加热盘还对晶圆或其他形式的薄膜基底有着承载及定位的作用。由于加热盘的材料多为铝，在工艺过程中会因作为下电极通入高电压造成打火，所以在加热盘承载晶圆时，采用带凹槽的陶瓷环置于加热盘边缘与晶圆之间的方法进行对晶圆与加热盘的同心定位，这就要求陶瓷环与加热盘之间必须要有同心定位结构，通常采用两个或两个以上的陶瓷定位销来限制陶瓷环与加热盘的相对位置。显然，二者的定位结构精度需要严格控制，并且在它们加工完成后进行质量检验时，这些定位结构必须通过检验，而普通的卡尺和角度尺又难满足这些特殊结构的尺寸精度检验操作，也容易在检验时对加热盘和陶瓷环造成划伤、损坏。
【发明内容】
[0003]本发明以简化对加热盘和陶瓷环定位结构的质量检验工作、提高质量检验工作效率、避免量具划伤加热盘和陶瓷环为目的，实现了加热盘和陶瓷环两个零件定位结构的质量检验使用同一工装且简易操作的效果。
[0004]为实现上述目的，本发明采用下述结构方案及操作方法:
[0005]加热盘组件定位结构位置检验工装，其结构是:加热盘与陶瓷环的同心定位由三个在加热盘与陶瓷环接触的边缘均布的三个销来定位，所述的销插在加热盘边缘销孔和陶瓷环边缘销孔中。所以，加热盘边缘的三个均布的销孔的分度圆直径及销孔的孔径需要严格的机加工精度控制，同样，陶瓷环边缘的三个均布的销孔的分度圆直径及销孔的孔径也需要严格的机加工精度控制。为达到检测二者关键定位结构的目的，利用整块铝材料加工一 “T”字形结构，在“T”字形结构的三个末端，正、反两面分别设置突起的销柱和突起的带有孔的凸台，并且使正面的三个凸台的孔的分度圆与加热盘边缘的三个均布的销孔的分度圆直径相等。使反面的三个突起的销柱的分度圆与陶瓷环边缘的三个均布的销孔的分度圆直径相等。
[0006]本发明的操作方法:在对加热盘边缘的三个均布的销孔的分度圆直径及销孔的孔径进行验时，只需将三个陶瓷定位销安装在加热盘边缘的定位销孔中，再判定此工装正面的三个凸台上的孔是否能完全套合三个安装在加热盘边缘的定位销孔中的陶瓷定位销，来检验加热盘边缘的三个均布的销孔分度圆直径及孔径是否合格。
[0007]在对陶瓷环边缘的三个均布的销孔的分度圆直径及销孔的孔径进行检验时，只需判定此工装反面的三个突起的销柱是否能插入陶瓷环边缘的三个均布的销孔，来检验陶瓷环边缘的三个均布的销孔分度圆直径及孔径是否合格。
[0008]本发明的有益效果及特点在于:
[0009]利用简单结构，同时验证加热盘和陶瓷环两个零件边缘的定位结构精度，避免使用多种量具检验的复杂操作，避免了划伤损坏，提高了可操作性。
【附图说明】
[0010]图1是加热盘组件的安装示意图。
[0011]图2是本发明的结构示意图。
[0012]图3、图4是本发明的操作示意图。
【具体实施方式】
[0013]实施例
[0014]参照图1，加热盘组件的安装情况是:将3个陶瓷定位销3安装在加热盘5边缘均布的3个销孔4中，将陶瓷环I放置在加热盘5上，使陶瓷环I边缘的3个销孔2与加热盘边缘的陶瓷定位销3套合，若加热盘5边缘均布的3个销孔4的空间位置及孔径绝对精确，且陶瓷环I边缘的3个销孔2的空间位置及孔径也绝对精确，那么陶瓷环安装在加热盘上时，它们的相对位置绝对同心，所以，加热盘5边缘均布的3个销孔4的空间位置及孔径、陶瓷环I边缘的3个销孔2的空间位置及孔径就需要严格的机加工精度控制并须对这些结构进行检验。
[0015]参照图2-图4，本发明加热盘组件定位结构位置检验工装6是利用整块铝材料加工成“T”字，在“T”字形结构的三个末端，正、反两面分别设置突起的销柱9和突起的带有孔7的凸台8，并且使正面的三个凸台8的孔7的分度圆与加热盘5边缘的三个均布的销孔4的分度圆直径相等，孔7的孔径与加热盘5边缘均布的3个销孔4的孔径相等。使反面的三个突起的销柱9的分度圆与陶瓷环I边缘的三个均布的销孔2的分度圆直径相等，使销柱9的直径与销孔2的孔径相等。这样，在对加热盘5边缘的三个均布的销孔4的分度圆直径及销孔4的孔径进行验时，只需将3个陶瓷定位销3安装在加热盘5边缘的定位销孔4中，再判定此工装正面的3个凸台8上的孔7是否能完全套合3个安装在加热盘5边缘的定位销孔4中的陶瓷定位销3，来检验加热盘5边缘的3个均布的销孔4分度圆直径及孔径是否合格。
[0016]在对陶瓷环I边缘的3个均布的销孔2的分度圆直径及销孔2的孔径进行验时，只需判定此工装反面的3个突起的销柱9是否能插入陶瓷环I边缘的3个均布的销孔2中，来检验陶瓷环I边缘的3个均布的销孔2的分度圆直径及孔径是否合格。
【主权项】
1.一种加热盘组件定位结构位置检验工装，其特征在于:该检验工装利用整块铝材料加工一 “T”字形结构，在“T”字形结构的三个末端，正、反两面分别设置突起的销柱和突起的带有孔的凸台，并且使正面的三个凸台的孔的分度圆与加热盘边缘的三个均布的销孔的分度圆直径相等；所述反面的三个突起的销柱的分度圆与陶瓷环边缘的三个均布的销孔的分度圆直径相等。
2.一种如权利要求1所述的加热盘组件定位结构位置检验工装的操作方法，其特征在于:加热盘与陶瓷环的同心定位由三个在加热盘与陶瓷环接触的边缘均布的三个销来定位，所述的销插在加热盘边缘销孔和陶瓷环边缘销孔中，所述加热盘边缘的三个均布的销孔的分度圆直径及销孔的孔径需要严格的机加工精度控制，同样，陶瓷环边缘的三个均布的销孔的分度圆直径及销孔的孔径也需要严格的机加工精度控制，为达到检测二者关键定位机构的目的，在对加热盘边缘的三个均布的销孔的分度圆直径及销孔的孔径进行检验时，只需将三个陶瓷定位销安装在加热盘边缘的定位销孔中，再判定此工装正面的三个凸台上的孔是否能完全套合三个安装在加热盘边缘的定位销孔中的陶瓷定位销，来检验加热盘边缘的三个均布的销孔分度圆直径及孔径是否合格；在对陶瓷环边缘的三个均布的销孔的分度圆直径及销孔的孔径进行检验时，只需判定此工装反面的三个突起的销柱是否能插入陶瓷环边缘的三个均布的销孔，来检验陶瓷环边缘的三个均布的销孔分度圆直径及孔径是否合格。
【专利摘要】加热盘组件定位结构位置检验工装及操作方法，以简化对加热盘和陶瓷环定位结构的质量检验工作为目的，实现了加热盘和陶瓷环两个零件定位结构的质量检验使用同一工装且简易操作的效果。该检验工装利用整块铝材料加工一“T”字形结构，在“T”字形结构的三个末端，正、反两面分别设置突起的销柱和突起的带有孔的凸台，并且使正面的三个凸台的孔的分度圆与加热盘边缘的三个均布的销孔的分度圆直径相等；所述反面的三个突起的销柱的分度圆与陶瓷环边缘的三个均布的销孔的分度圆直径相等。利用所述的凸台的孔和突起的销对加热盘边缘销孔和瓷环边缘销孔的分度圆直径及销孔的孔径进行检验是否合格。可广泛用于半导体薄膜沉积应用技术领域。
【IPC分类】G01B5-08
【公开号】CN104833288
【申请号】CN201510182390
【发明人】吕光泉, 吴凤丽, 苏欣
【申请人】沈阳拓荆科技有限公司
【公开日】2015年8月12日
【申请日】2015年4月17日