电子装置及测试系统的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明是有关于一种电子装置，且特别是有关于一种电子装置和包括所述电子装置的测试系统。
【背景技术】
[0002]—般而言，传统在行动电子装置的设置中，天线组件大多放置行动电子装置的边缘角落处，依其整体设计的不同，天线组件与主机板间则有不等的距离。天线与主机板的连接方式主要是由天线延伸出来的同轴电缆线终端连接器与主机板上对应的连接器基座交配，达成射频信号的桥接。于是，行动电子装置的生产制造商便可利用此基座连接器来检测无线通讯设备所产生的高频射频信号。但随着行动电子装置的进步与轻薄微小化的趋势，以及进一步的成本考虑下，行动电子装置所搭载的天线组件逐渐改以整合至主机电路板上的方式设置，普遍使用制程简单便宜的印刷电路版(Printed Circuit Board, PCB)制程印制天线，如此一来也省去了连接器的配置。
[0003]为了测试射频信号的发射能力，许多行动电子装置的制造厂商会直接采集天线所辐射出去的电磁波当成量测数据。但此量测方式变异性大，稳定性也不高，对于大量生产检测时会面临许多良率问题。因此，为了稳定地量测行动电子装置所产生的射频信号，一般会在天线组件与射频信号收发模块之间增设一高频切换器。此高频切换器的外观和使用方式与上述的连接器基座类似，当量测装置的探针(probe)与所述高频切换器连接时，切换器便会切断原本连接到天线组件的路径，使得由射频信号收发模块所产生的射频信号会转而流向新馈入的路径，进而达到量测信号目的。
[0004]然而，这样的一个增设的高频切换器在测试完成后，对使用者在使用行动电子装置时并无法产生任何用处。除了额外的成本负担外，在行动电子装置的设计日益朝轻薄短小的趋势迈进的考虑下，在PCB上额外设置组件亦可能造成其它组件的设置困难。因此，在行动电子装置在大量生产验证时，PCB板端如何能以最简单的方式精准地检测射频信号，已成为生产制造商研究讨论的课题。
【发明内容】
[0005]本发明提供一种电子装置以及测试系统，可以在不设置高频切换器的情况下，精准地检测电子装置中欲通过天线组件传送的射频信号。
[0006]本发明的电子装置包括印刷电路板、天线结构、射频信号收发电路以及测试结构。天线结构设置于印刷电路板上。射频信号收发电路设置于印刷电路板上，并通过线路连接天线结构。测试结构包括测试点以及接地结构。测试点设置于线路上，以及接地结构，设置于印刷电路板上。
[0007]本发明的测试系统，包括电子装置以及测试装置。电子装置，包括设置于印刷电路板上的测试结构，其中测试结构包括测试点以及接地结构，以及所述测试点设置于连接天线结构和射频信号收发电路之间的线路上。测试装置包括探针。其中探针连接测试点以量测射频信号收发电路所发射的射频信号。探针的延伸接地端电性连接接地结构。
[0008]基于上述，本发明提供一种电子装置及包括所述电子装置的测试系统，通过电子装置上所设置的测试结构，简单地连接测试结构中的测试点取得欲量测的射频信号，并同时通过接地结构与测试装置的连接，使得天线结构的共振能力被破坏，进而提高从测试点所进行量测的准确率。
[0009]为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式作详细说明如下。
【附图说明】
[0010]图1为根据本发明一实施例所绘示电子装置的示意图；
[0011]图2A为根据本发明一实施例所绘示电子装置的设置示意图；
[0012]图2B则为本发明一实施例所绘示测试装置的设置示意图；
[0013]图3为根据本发明一实施例所绘示测试系统中电子装置与测试装置连接时的示意图。
[0014]符号说明
[0015]10:电子装置
[0016]110:天线结构
[0017]120:射频信号收发电路
[0018]130:测试结构
[0019]131:测试点
[0020]132:接地结构
[0021]20:测试装置
[0022]210:探针
[0023]211:信号接收端
[0024]212:接地端
[0025]213:延伸接地端
[0026]220:测试装置本体
[0027]GND:接地垫
[0028]ML:线路
[0029]MPl?MP3:金属接点
[0030]RC:尚频切换器
[0031]SB:印刷电路板
【具体实施方式】
[0032]图1为根据本发明一实施例所绘示电子装置的示意图。请参照图1，电子装置10包括天线结构110、射频信号收发电路120以及测试结构130。其中，天线结构110以及射频信号收发电路120皆设置于印刷电路板上，并且射频信号收发电路120通过线路ML连接天线结构110。测试结构130包括测试点131以及接地结构132。测试点131设置于线路ML上，以及接地结构132设置于印刷电路板上。测试点131为一金属接点，可用以与测试装置的探针互相连接，而其设置位置与习知技术中为了与测试装置的探针相接而可能增设的高频切换器相近(如图1所示高频切换器Re，其中在图1高频切换器RC以虚线绘示表示未设置)。值得注意的是，在图1所绘示的电子装置10仅为了表达电子装置10中各组件的功能以及各组件之间的耦接关系，本发明的电子装置的设置并不限定于图1所示电子装置10中各组件的相对位置。
[0033]在本发明一实施例中，本发明的测试系统包括了图1所示的电子装置10以及测试装置。其中，测试装置包括探针，探针可于测试时连接测试点131以量测射频信号收发电路120所发射的射频信号。探针包括了信号接收端以及延伸接地端，其中的延伸接地端可电性连接接地结构，使得天线结构110的共振能力被破坏，进而提高从测试点所进行量测的准确率。以下则将根据实施例而详细介绍接地结构，以及于测试时电子装置中测试结构和测试装置之间的连接关系。
[0034]图2A为根据本发明一实施例所绘示电子装置的设置示意图，而图2B则为本发明一实施例所绘示测试装置的设置示意图。在图2A中绘示了实际上于印刷电路板SB上各组件可能的设置关系。请参照图2A，在本实施例中，射频信号收发电路120可以芯片方式实现，并且被设置于印刷电路板SB上。射频信号收发电路120可用以产生或接收射频信号，所述射频信号可为符合无线保真度(Wireless Fidelity, WiFi)的无线局域网络信号，亦可为符合第三代行动通讯标准或第四代行动通讯标准中长期演进技术(Long TermEvolut1n, LTE)等无线电信网络信号等，本发明并不限定于上述。
[0035]天线结构110则被设置于印刷电路板SB上的一净空区域中，例如以印刷电路板制程而被印制于印刷电路板SB上，占用印刷电路板SB的面积则可参照图2A所示。射频信号收发电路120通过线路ML(例如与印刷电路板SB制程印制的信号微带线)与天线结构110连接。在本实施例中，测试点131被设置于线路ML上，其中在测试点131周围的印刷电路板SB上亦设置了接地垫GND。另一方面，在本实施例中，测试结构130中的接地结构132包括了 3个金属接点MPl?MP3，被设置与天线结构110电性连接。
[0036]另一方面，请参照图2B，测试装置20包括了探针(prObe)210以及测试装置本体220。探针210则更包括了信号接收端211接地端212以及延伸接地端213，其中接地端212可被设置为一圆形的接点，探针210的信号接收端211与接地端212的关系类同于同轴缆线的内轴和外缘。而延伸接地端213具有至少一个端点，其数量则对应于接地结构中的金属接点的数量。例如在本实施例中，延伸接地端213具有3个端点，分别对应接地结构的3个金属接点MPl?MP3。另外，延伸接地端213与接地端212于探针210的内部电性连接。
[0037]请同时参照图2A以及图2B，当测试时，探针210的信号接收端211可与测试点131相接，同时探针210的接地端212亦