一种dip封装元器件测试装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于电气元件测试设备技术领域，具体涉及一种DIP封装元器件测试
目.ο
【背景技术】
[0002]在现有的技术中，DIP系列封装元器都是按传统方式进行分步测试。基本上按元器件的PIN脚位置打孔，将产品放入孔内然后进行测试，随着测试时间增长，孔位磨损造成了测试误判。当产品具有多项功能时，基本上按功能分步进行测试，一般情况下先进行第一项功能测试，再进行第二项功能测试，这种传统的测试方法，使得测试取出时间过长，增加了大量的人力，并且测试效率低下。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型所要解决的技术问题便是针对上述现有技术的不足，提供一种DIP封装元器件测试装置，它结构简单，使用方便、快捷，解决了传统测试出现的误判现象，且大大提高了测试效率。
[0004]本实用新型所采用的技术方案是:一种DIP封装元器件测试装置，包括测试架，所述测试架中部设有测试导轨，所述测试导轨中部设有压盖，压盖的两侧与导轨两侧固定连接，所述测试导轨的两侧还分别设有两块探针导板，探针导板上开有探针引导孔，同侧的两块探针导板设于压盖与测试导轨连接处的两侧，所述测试架上设有第一测试装置和第二测试装置，第一测试装置与第二测试装置分别位于测试导轨的两侧，所述第一测试装置和第二测试装置与测试导轨相对的两侧上分别设有测试探针，所述测试探针与探针导板上的探针引导孔一一对应，所述第一测试装置和第二测试装置的底部安装有气动装置。
[0005]作为优选，所述测试导轨的末端设有定位柱。
[0006]作为优选，所述探针导板的顶部表面设有凹陷。
[0007]作为优选，所述第一测试装置上开设有两个安装孔，安装孔内设有测试探针，测试探针贯穿孔壁，并与探针导板上的探针引导孔一一对应。
[0008]作为优选，所述第一测试装置的两端开有限位孔，所述限位孔内设有限位螺钉。
[0009]作为优选，所述第二测试装置与上述第一测试装置相同。
[0010]作为优选，所述气动装置包括两个同步气缸和光轴，两个同步气缸分别与第一测试装置和第二测试装置连接，并置于光轴上。
[0011]本实用新型的有益效果在于:本实用新型结构简单，设计合理，通过设置第一测试装置和第二测试装置，能够一次进行两项不同功能的测试，大大的提高了测试的效率及准确性，且减少了大量的人力，节约了检测成本。
【附图说明】
[0012]图1为本实用新型结构示意图；
[0013]图2为本实用新型探针导板的正视图。
[0014]图中:1、测试架；2、测试导轨；3、压盖；4、探针导板；5、探针引导孔；6、第一测试装置；7、第二测试装置；8、测试探针；9、气动装置；10、定位柱；11、限位孔；12、限位螺钉。
【具体实施方式】
[0015]下面将结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步详细说明。
[0016]实施例1:如图1所示，包括测试架1，所述测试架I中部设有测试导轨2，所述测试导轨2末端设有定位柱10，测试导轨2中部设有压盖3，压盖3的两侧与导轨两侧固定连接，所述测试导轨2的两侧还分别设有两块探针导板4，所述探针导板4的顶部表面设有凹陷，探针导板4侧壁开有探针引导孔5，同侧的两块探针导板4设于压盖3与测试导轨2连接处的两侧，所述测试架I上设有第一测试装置6和第二测试装置7，第一测试装置6与第二测试装置7分别位于测试导轨2的两侧，所述第一测试装置6和第二测试装置7与测试导轨2相对的两侧上分别设有测试探针8，所述测试探针8与探针导板4上的探针引导孔5一一对应，所述第一测试装置6和第二测试装置7的底部安装有气动装置9，所述气动装置9包括两个同步气缸和光轴，两个同步气缸分别与第一测试装置6和第二测试装置7连接，并置于光轴上。
[0017]实施例2:与上述实施例1相同，其中所述第一测试装置6上开设有两个安装孔，安装孔内设有测试探针8，测试探针8贯穿孔壁，并与探针导板4上的探针引导孔5 —一对应；所述第一测试装置6的两端开有限位孔11，所述限位孔11内设有限位螺钉12，所述第二测试装置7与上述第一测试装置6相同。
[0018]本实用新型的第一测试装置6和第二测试装置7组合，在压盖3之前的第一测试装置6和第二测试装置7上的测试探针8组成第一测试区，压盖3之后的组成第二测试区，测试导轨2上依次为待测区、第一测试区、空置区、第二测试区、良品取放区，所述空置区即为压盖3下方的隔离区(不检测区域)，由于设置有此空置区，及在第一测试区和第二测试区之间存有一个待测产品，保证了两个项目测试之间的干扰降至最低。将待测产品依次放好后，测试导轨2两侧的探针导板4可以对产品进行左右定位，测试导轨2末端的定位柱10保证了产品前后移动位置的准确性，利用气动装置9推动第一测试装置6和第二测试装置7向测试导轨2做同步移动，在移动前，可以利用限位孔11和限位螺钉12调整第一测试装置6和第二测试装置7与测试导轨2之间的距离，使两测试装置到测试导轨2的距离一致，当第一测试装置6和第二测试装置7向测试导轨2靠拢，使测试探针8穿过探针引导孔5与待测产品的pin脚相通，达到检测的目的，由于采用直线轴承同光轴定位，确保了移动过程中测试探针8试点的准确性；在测试完后，气动装置9将第一测试装置6和第二测试装置7退回，将不良品或良品取出，再在测试导轨2前端放入待测产品，使得之前的产品在测试导轨2上向前运动一个位置，进入下一个区域，如此循环。
【主权项】
1.一种DIP封装元器件测试装置，包括测试架(I)，其特征在于:所述测试架(I)中部设有测试导轨(2)，所述测试导轨(2)中部设有压盖(3)，压盖(3)的两侧与导轨两侧固定连接，所述测试导轨(2)的两侧还分别设有两块探针导板(4)，探针导板(4)上开有探针引导孔(5)，同侧的两块探针导板⑷设于压盖(3)与测试导轨(2)连接处的两侧，所述测试架(I)上设有第一测试装置(6)和第二测试装置(7)，第一测试装置(6)与第二测试装置(7)分别位于测试导轨(2)的两侧，所述第一测试装置(6)和第二测试装置(7)与测试导轨(2)相对的两侧上分别设有测试探针(8)，所述测试探针(8)与探针导板(4)上的探针引导孔(5) —一对应，所述第一测试装置(6)和第二测试装置(7)的底部安装有气动装置(9)。
2.根据权利要求1所述的DIP封装元器件测试装置，其特征在于:所述测试导轨(2)的末端设有定位柱(10)。
3.根据权利要求1所述的DIP封装元器件测试装置，其特征在于:所述探针导板(4)的顶部表面设有凹陷。
4.根据权利要求1所述的DIP封装元器件测试装置，其特征在于:所述第一测试装置(6)上开设有两个安装孔，安装孔内设有测试探针(8)，测试探针(8)贯穿孔壁，并与探针导板⑷上的探针引导孔(5) —一对应。
5.根据权利要求1所述的DIP封装元器件测试装置，其特征在于:所述第一测试装置(6)的两端开有限位孔(11)，所述限位孔(11)内设有限位螺钉(12)。
6.根据权利要求1所述的DIP封装元器件测试装置，其特征在于:所述第二测试装置(7)与上述第一测试装置(6)相同。
7.根据权利要求1所述的DIP封装元器件测试装置，其特征在于:所述气动装置(9)包括两个同步气缸和光轴，两个同步气缸分别与第一测试装置(6)和第二测试装置(7)连接，并置于光轴上。
【专利摘要】本实用新型公开一种DIP封装元器件测试装置，包括测试架，所述测试架中部设有测试导轨，所述测试导轨中部设有压盖，所述测试导轨的两侧还分别设有两块探针导板，探针导板上开有探针引导孔，所述测试架上设有第一测试装置和第二测试装置，第一测试装置与第二测试装置分别位于测试导轨的两侧，所述第一测试装置和第二测试装置与测试导轨相对的两侧上分别设有测试探针，所述测试探针与探针导板上的探针引导孔一一对应，所述第一测试装置和第二测试装置的底部安装有气动装置。本实用新型结构简单，设计合理，通过设置两个测试装置，能够一次进行两项不同功能的测试，大大的提高了测试的效率及准确性，且减少了大量的人力，节约了检测成本。
【IPC分类】G01R31-00
【公开号】CN204374328
【申请号】CN201420871566
【发明人】曹洪波
【申请人】绵阳宁瑞电子有限公司
【公开日】2015年6月3日
【申请日】2014年12月31日