8包括由第一介电层332和第二介电层340形成的衬底410。衬底410的上表面包括接触焊盘338的一部分。接触焊盘338的两个部分与从半导体裸片306的下表面延伸至接触焊盘310的相应电连接器312进行电学通信。接触焊盘338的两个部分连接至发光组件224的印刷电路板衬底202的下表面上的相应接触焊盘206。接触焊盘338在电连接器312中的第一电连接器与焊料凸块344中的第一焊料凸块、在接触焊盘206中的第一接触焊盘与焊料凸块344中的第二焊料凸块、以及在电连接器312中的第二电连接器与接触焊盘206中的第二接触焊盘之间形成电连接。
[0058]因为帽部402由不透明材料形成，因此帽部402防止外部光到达半导体裸片306的传感器区域308。附加地，帽部42防止从发光器件210发出的、并未通过第一孔洞404离开邻近传感器400、并且通过第二孔洞406再次进入邻近传感器的光到达半导体裸片306的传感器区域308。
[0059]在邻近传感器400的操作期间，电能通过衬底308的下表面上的一个或多个焊料凸块344提供至邻近传感器400。电能可以经由连接至一个电连接器312的一个或多个焊料凸块344而提供至半导体裸片306，一个电连接器312连接至半导体裸片306的上表面上的一个接触焊盘310。共同参考电势(例如接地)可以通过衬底408的下表面上一个或多个焊料凸块344提供至邻近传感器400。共同参考电势可以经由连接至半导体裸片306的上表面上一个接触焊盘310的一个或多个焊料凸块344而提供至半导体裸片306。
[0060]附加地，电能和/或共同参考电势可以经由在发光组件224的印刷电路板衬底202的下表面上的相应接触焊盘206而提供至发光组件224。半导体裸片306包括控制了发光组件224的操作的驱动器。半导体裸片306经由连接至电连接器312之一的接触焊盘338中的一个接触焊盘而提供控制信号和/或电能至发光组件224，电连接器312连接至半导体裸片306的上表面上的接触焊盘310之一，并且也连接至发光组件224的印刷电路板衬底202的下表面上的接触焊盘206之一。
[0061]发光器件224通过透镜226和帽部402中第一孔洞404发射光。由邻近传感器400附近物体反射的光可以进入帽部402中的第二孔洞406，穿过透镜314和透明粘附材料316，并且照射半导体裸片306的传感器区域308。半导体裸片306输出指示了光强度的幅度或与其成正比的一个或多个信号，光从半导体裸片306的上表面上的一个或多个接触焊盘310照射发光区域308。
[0062]邻近传感器400可以从衬底408的下表面上一个或多个焊料凸块344提供数据或控制信号。那些焊料凸块344由一个或多个接触焊盘338以及一个或多个电连接器312而连接至半导体裸片306的上表面上的一个或多个接触焊盘310。
[0063]在一个实施例中，传统的、额外的透镜(未示出)使用传统透明粘附材料(未示出)贴附至透镜226的上表面。额外的透镜和/或透明粘附材料可以例如仅使得红外光谱中的光从其穿过。在该实施例的制造期间，掩模(未示出)放置在透镜314和额外透镜的上表面的至少一部分之上。形成了帽部402的封装层放置在印刷电路板衬底408的上表面的暴露部分上，以及每个半导体裸片606、透镜314和额外透镜的上表面和侧表面的至少一部分上。
[0064]图5是根据一个实施例的通信装置500的结构图。通信装置500包括邻近传感器502、控制器504和显示装置506。在一个实施例中，通信装置500是蜂窝电话，邻近传感器502是图4A和图4B中所示邻近传感器400，以及显示装置506是触摸屏装置。如果邻近传感器502并未靠近使用者的身体,例如,邻近传感器502向控制器504输出第一信号，指不了从邻近传感器502输出的少量的光(如果存在)已经从使用者身体反射并且返回至邻近传感器502。当控制器504从邻近传感器502接收第一信号时，控制器504向显示装置506提供第一控制信号，其使能显示装置506和/或引起显示装置506的背光以输出预定的最大量的光。
[0065]邻近传感器502可以位于通信装置500的扬声器(未示出)附近。如果邻近传感器502位于使用者的身体(例如使用者的耳部)附近，邻近传感器502向控制器504输出第二信号，指示了从邻近传感器502输出的光的至少预定量已经从使用者身体反射并且返回至邻近传感器502。当控制器504从邻近传感器502接收第二信号时，控制器504向显示装置506提供第二控制信号，其禁用显示装置506和/或引起显示装置506的背光以输出预定的最小量的光。因此，邻近传感器502可以用于减小通信装置500的功耗。
[0066]图6A是根据一个实施例的邻近传感器600的顶视平面图。图6B是沿着图6A中所示线6B-6B获取的邻近传感器600的剖视图。邻近传感器600类似于图4A和图4B中所示邻近传感器400，除了发光组件安装在半导体裸片上之外，如以下详述。
[0067]邻近传感器600包括模制的帽部602，具有形成在其中的第一孔洞604和第二孔洞606。邻近传感器600也包括重布线层608，重布线层608包括衬底610。衬底610的上表面包括接触焊盘612的一部分。印刷电路板衬底608的下表面包括多个焊料凸块614，每个焊料与接触焊盘612的相应一个进行电学通信。
[0068]传统的半导体裸片616布置在印刷电路板衬底608的上表面上。半导体裸片616的上表面包括传感器区域618和多个接触焊盘620。邻近传感器600也包括如上所述的发光组件224。传统的导电粘附材料622形成了在发光组件224的印刷电路板衬底202的下表面上的每个接触焊盘206、与半导体裸片616的上表面上的接触焊盘620的相应接触焊盘之间的电连接。
[0069]传统的透镜626布置在半导体裸片616的传感器区域618之上。传统的透明粘附材料628将透镜626固定至半导体裸片616。每个透镜626和/或透明粘附材料628可以使得入射其上的大部分(如果并非所有)的光从其穿过。例如，透镜626和/或透明粘附材料628可以使得入射在透镜626和/或透明粘附材料628上的可见光谱中光或红外光谱中的光的至少85%从其穿过。附加地或者备选地，透镜626和/或透明粘附材料628可以用作防止预定光波长从其穿过的滤光器。例如，透镜626和/或透明粘附材料628可以防止入射其上的可见光谱中的光或红外光谱中的光从其穿过。
[0070]在邻近传感器600的制造期间，掩模(未示出)放置在透镜626和透镜226的上表面的至少一部分之上。形成了帽部602的封装层放置在印刷电路板衬底608的上表面的暴露部分上，以及每个半导体裸片616、接线624、透镜626和发光组件224的上表面和侧表面的至少一部分上。
[0071]图7A是根据一个实施例的邻近传感器700的顶视平面图。图7B是沿着图7A所示线7B-7B的邻近传感器700的剖视图。邻近传感器700类似于图4A和图4B中所示邻近传感器400，除了如以下详细所述的那样，发光组件并不包括印刷电路板衬底并且发光器件包括在其下表面上的多个接触焊盘之外。
[0072]邻近传感器700包括帽部702，具有形成在其中的第一孔洞704和第二孔洞706。帽部702由光不会从其穿过的传统材料形成。例如，帽部702可以由黑色材料形成。
[0073]邻近传感器700包括重布线层708，其包括衬底710。衬底710的上表面包括接触焊盘712的一部分。印刷电路板衬底710的下表面包括多个焊料凸块，每个焊料凸块与接触焊盘712中的相应接触焊盘进行电学通信。
[0074]传统的半导体裸片716布置在衬底710的上表面上。半导体裸片716包括在半导体裸片716的上表面上的传感器区域718和多个接触焊盘720。多个电连接器722在半导体裸片716中由传统的导电材料形成。每个电连接器722与半导体裸片716的上表面上的接触焊盘720之一进行电学通信。附加地，每个电连接器722从接触焊盘720之一穿过半导体裸片716延伸至其下表面，并且电耦合至包括在衬底710中的接触焊盘712之一。
[0075]传统的透镜724布置在半导体裸片716的传感器区域718之上。传统的透明粘附材料726将透镜724固定至半导体裸片716。
[0076]邻近传感器700也包括发光