组件728。发光组件728包括传统的发光器件730。发光器件730的下表面包括多个接触焊盘732。每个接触焊盘732与衬底710上的相应接触焊盘712进行电学通信。传统的透镜734布置在发光器件730的发光区域之上。传统的透明粘附材料736将透镜734固定至发光器件730。
[0077]透镜724、透明粘附材料726、透镜734和/或透明粘附材料736可以使得入射其上的大部分(如果不是所有)的光从其穿过。例如，透镜724、透明粘附材料726、透镜734和/或透明粘附材料736可以使得入射其上的可见光谱中的光或红外光谱中的光的至少85%从其穿过。附加地或者备选地，透镜724、透明粘附材料726、透镜734和/或透明粘附材料736可以用作防止预定光波长从其穿过的滤光器。例如，透镜724、透明粘附材料726、透镜734和/或透明粘附材料736可以防止入射其上的可见光谱中的光或红外光谱中的光从其穿过。
[0078]在邻近传感器700的制造期间，掩模(未示出)放置在透镜724和透镜734的上表面的至少一部分之上。形成了帽部702的封装层被放置在衬底710的上表面的暴露部分上，以及每个半导体裸片716、透镜724、和透镜734的上表面和侧表面的至少一部分上，以及在发光组件728的侧表面上。
[0079]图8A是根据一个实施例的邻近传感器800的顶视平面图。图8B是沿着图8A中线8B-8B的邻近传感器800的剖视图。邻近传感器800类似于图7A和图7B中所示邻近传感器700，除了发光组件安装在半导体裸片上之外，如以下详述。
[0080]邻近传感器800包括帽部802，具有形成在其中的第一孔洞804和第二孔洞806。帽部802由光不会从其穿过的传统材料形成。例如，帽部802可以由黑色材料形成。
[0081]邻近传感器800包括重布线层808，其包括衬底810。衬底810的上表面包括接触焊盘812的一部分。印刷电路板衬底810的下表面包括多个焊料凸块814，每个焊料凸块与接触焊盘812的相应接触焊盘进行电学通信。
[0082]传统的半导体裸片816布置在衬底810的上表面上。半导体裸片816包括在半导体裸片816的上表面上的传感器区域818和多个接触焊盘820。多个电连接器822形成在半导体裸片816中。每个电连接器822与半导体裸片816的上表面上一个接触焊盘820进行电学通信。附加地，每个电连接器822从一个接触焊盘820穿过半导体裸片816延伸至其下表面，并且电耦合至包括在衬底810中的一个接触焊盘812。
[0083]传统的透镜824布置在半导体裸片816的传感器区域818之上。传统的透明粘附材料826将透镜824固定至半导体裸片816。
[0084]邻近传感器800也包括发光组件828。发光组件828包括传统的发光器件830。发光器件830的下表面包括多个接触焊盘832。每个接触焊盘832与半导体裸片816的上表面上的接触焊盘820中的相应接触焊盘进行电学通信。传统的透镜834布置在发光器件830的发光区域之上。传统透明粘附材料836将透镜834固定至发光器件830。附加地，传统导电粘附材料838形成了在发光器件830的下表面上每个接触焊盘832、与半导体裸片816的上表面上的接触焊盘820中的相应接触焊盘之间的电连接。
[0085]透镜824、透明粘附材料826、透镜834和/或透明粘附材料836可以使得入射其上的大部分(如果并非全部)的光从其穿过。例如，透镜824、透明粘附材料826、透镜834和/或透明粘附材料836可以使得入射其上的可见光谱中光或红外光谱中光的至少85%从其穿过。附加地或者备选地，透镜824、透明粘附材料826、透镜834和/或透明粘附材料836可以用作防止预定光波长从其穿过的滤光器。例如，透镜824、透明粘附材料826、透镜834和/或透明粘附材料836可以防止入射其上的可见光谱中光或红外光谱中光从其穿过。
[0086]在邻近传感器800的制造期间，掩模(未示出)放置在透镜824和透镜834的上表面的至少一部分之上。形成了帽部802的封装层放置在衬底810的上表面上，在每个半导体裸片816、透镜824和透镜834的上表面和侧表面的至少一部分上，以及在发光组件828的侧表面上。
[0087]如上所述的各个实施例可以组合以提供另外的实施例。在此全文引用涉及该说明书的和/或申请数据表中列出的所有美国专利、美国专利申请公开、美国专利申请、外国专利、外国专利申请以及非专利公开以作参考。可如果需要的话以修改实施例的特征方面，以提供各个专利、申请和公开的概念以提供另外其他实施例。
[0088]在上述详述说明书教导下可以对实施例做出这些和其他改变。通常，在以下权利要求中，使用的术语不应构造为将权利要求限制为说明书和权利要求书中所述的具体实施例，而是应该构造为包括所有可能的实施例以及与这些权利要求等价的全部范围。因此，权利要求不受本公开的限制。
【主权项】
1.一种电子装置，其特征在于，包括: 半导体裸片，包括在第一表面上的传感器区域、以及在所述半导体裸片的所述第一表面上的第一多个接触焊盘； 重布线层，叠置所述半导体裸片，所述重布线层包括在所述重布线层的第一侧上的第二多个接触焊盘； 第一多个电连接器，使得所述第一多个接触焊盘中的每个接触焊盘与所述第二多个接触焊盘中的相应接触焊盘进行电学通信； 第一透镜，位于所述半导体裸片的所述传感器区域之上； 发光组件，包括具有发光区域的发光器件，位于所述发光区域之上的第二透镜，以及面对所述重布线层的第三多个接触焊盘；以及 封装层，位于所述重布线层上并且至少部分地封装了所述半导体裸片、所述第一透镜和所述发光组件。
2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述第一多个电连接器中的每个电连接器从所述第一多个接触焊盘中的相应接触焊盘穿过所述半导体裸片和所述重布线层延伸至所述第二多个接触焊盘中的相应接触焊盘。
3.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述第一多个接触焊盘中的每个接触焊盘位于所述第二多个接触焊盘中的相应接触焊盘之上。
4.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述第二多个接触焊盘中的一个接触焊盘与所述第一多个接触焊盘中的一个接触焊盘以及所述第三多个接触焊盘中的一个接触焊盘进行电学通信。
5.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述发光组件包括: 衬底，包括: 所述第三多个接触焊盘，位于所述衬底的第一侧上， 第四多个接触焊盘，位于所述衬底的第二侧上，以及 多个导电迹线，每个导电迹线在所述衬底中延伸并且使得所述第三多个接触焊盘和所述第四多个接触焊盘中的两个或多个接触焊盘进行电学通信， 第五多个接触焊盘；以及 第二多个电连接器，使得所述第四多个接触焊盘中的每个接触焊盘与所述第五多个接触焊盘中的相应接触焊盘进行电学通信。
6.根据权利要求5所述的电子装置，其特征在于，所述第二透镜位于所述第二多个电连接器中的至少一个上。
7.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述发光组件位于所述半导体裸片之上。
8.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，进一步包括，第四多个接触焊盘，所述第四多个接触焊盘中的每个接触焊盘与所述第二多个接触焊盘中的相应接触焊盘进行电学通信。
9.根据权利要求8所述的电子装置，其特征在于，所述第四多个接触焊盘中的每个接触焊盘是焊料凸块。
【专利摘要】一种电子装置包括半导体裸片、发光组件、重布线层和封装层。半导体裸片的表面包括传感器区域和接触焊盘。透镜位于半导体裸片的传感器区域之上。发光组件包括具有发光区域的发光器件，位于发光区域之上的透镜，以及面对重布线层的接触焊盘。重布线层的侧边包括接触焊盘。电连接器使得半导体裸片的接触焊盘的每一个与重布线层的接触焊盘的相应一个进行电学通信。封装层位于重布线层上，并且至少部分地封装了半导体裸片、半导体裸片的传感器区域之上的透镜、以及发光组件。
【IPC分类】G01D5-26, G01D11-00
【公开号】CN204461448
【申请号】CN201420849390
【发明人】栾竟恩
【申请人】意法半导体有限公司
【公开日】2015年7月8日
【申请日】2014年12月25日