钉穿过安装孔26将将电路板2、限位板3与测试座固定在一起，能够保证连接可靠，装卸方便。
[0025]优选的，上述电路板2上端面为印制电路，下端面涂覆一层铜，能够提高接触面积，保证了足够大的接地面积，提高了测试的抗干扰能力，使测试数据更稳定可靠。
[0026]优选的，上述压紧装置4包括设置有竖直条形槽的腔体9、压杆7和压板10，所述腔体9固定在立柱6前侧上端，通过螺栓或焊接方式连接到立柱6上，还可通过做成一体，通过铣削加工获得，所述压杆7为台阶轴结构，安装在腔体10中的竖直条形槽内，两端伸出腔体10上下端，外套接有弹簧11，所述弹簧11置于腔体10中压杆7部分，下端连接到压杆7大端，上端连接到腔体10内顶壁，外套接有套管12，所述压板10通过连接端13设置的条形通孔一 14可活动地连接压杆7上端部，通过压杆7上端部设置的螺母15和垫片16抵靠压板10上端面，压板10可绕转轴17旋转带动压杆7向上移动，该压紧装置结构简单，操作使用方便，制造成本低，安装维护方便，压紧可靠，测试精度更高，大大缩短装卸测试零件时间，测试效率更高，螺母和垫片可调整压杆伸出腔体下端的长度，从而满足不同芯片高度的测试。
[0027]优选的，上述压板10为“V”型结构，内侧边朝向腔体9，自由端18与立柱9后壁保持角度，自由端18与连接端13间设置与转轴17连接的支撑片19，所述转轴17设置在立柱6上，操作时只需按压自由端即可将压杆提起，操作使用方便。
[0028]优选的，上述立柱6和测试座I采用螺钉连接，连接处的螺孔采用条形通孔二 20，利用条形通孔二调整压杆到最佳位置，而且便于更换被测器件时，同一中心线上位置不同的调整，应用范围更广，提高了表贴封装微波器件测试夹具的利用率，。
[0029]优选的，上述自由端18与立柱6后壁保持角度为30~75度，能够满足提起压杆，避免影响放置被测器件。
[0030]优选的，上述定位板3上设置有定向的定向孔21，设置在定位孔5的左上角处通过定向孔的辨识，能够将器件正确的管脚放置在此处，避免被测器件的安装错误，所述定位孔5中还设置有对称缺口，方便将被测器件用镊子取出。
[0031]优选的，上述压板10设置有定位结构，所述定位结构包括挡针22和挡片23，所述挡针22可活动地穿入到立柱6的定位通孔24中，所述定位通孔24设置在转轴17前侧，所述挡片23设置在支撑片19上，转轴17旋转后可将定位通孔24露出，该定位结构操作方便快捷，结构简单，成本低，通过定位后能够方便地装卸被测器件。
[0032]以上所述，仅为本实用新型的【具体实施方式】，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内，因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
【主权项】
1.一种表贴封装微波器件测试装置，其特征在于:包括测试座(1)、电路板(2)、限位板(3)和压紧装置(4)，所述测试座(I)为上端面开口的腔体，固定连接在底座(28)上，腔体内从下到上依次固定放置有电路板(2)和限位板(3)，所述电路板(2)通过导线连接到监测设备，所述限位板(3)上设置有放置表贴封装微波器件的定位孔(5)，所述压紧装置(4)固定连接在立柱(6)上，设置有可弹性恢复伸缩的压杆(7)，所述压杆(7)位置正对定位孔(5)，所述立柱(6 )固定连接在测试座(I)上。2.根据权利要求1所述的一种表贴封装微波器件测试装置，其特征在于:所述电路板(2 )通过SMA接头(8 )连接到监测设备，所述SMA接头(8 )固定连接在测试座(I)上，内芯与电路板(2)连接。3.根据权利要求1所述的一种表贴封装微波器件测试装置，其特征在于:所述限位板(3)覆盖在电路板(2)上，通过螺钉将将电路板(2)、限位板(3)与测试座(I)固定在一起。4.根据权利要求1所述的一种表贴封装微波器件测试装置，其特征在于:所述电路板(2)上端面为印制电路，下端面涂覆一层铜。5.根据权利要求1所述的一种表贴封装微波器件测试装置，其特征在于:所述压紧装置(4)包括设置有竖直条形槽的腔体(9)、压杆(7)和压板(10)，所述腔体(9)固定在立柱(6)前侧上端，所述压杆(7)为台阶轴结构，安装在腔体(9)中，两端伸出腔体(9)上下端，外套接有弹簧(11)，所述弹簧(11)置于腔体中压杆(7)部分，下端连接到压杆(7)大端，上端连接到腔体(9)内顶壁，外套接有套管(12)，所述压板(10)通过连接端(13)设置的条形通孔一(14)可活动地连接压杆(10)上端部，通过压杆(10)上端部设置的螺母(15)和垫片(16)抵靠压板(10)上端面，压板(10)可绕转轴(17)旋转带动压杆(7)向上移动。6.根据权利要求5所述的一种表贴封装微波器件测试装置，其特征在于:所述压板(10)为“V”型结构，内侧边朝向腔体，自由端(18)与立柱(6)后壁保持角度，自由端(18)与连接端(13 )间设置与转轴(17)连接的支撑片(19 )，所述转轴(17)设置在立柱(6 )上。7.根据权利要求5所述的一种表贴封装微波器件测试装置，其特征在于:所述立柱(6)和测试座(I)采用螺钉连接，连接处的螺孔采用条形通孔二(20)。8.根据权利要求6所述的一种表贴封装微波器件测试装置，其特征在于:所述自由端(18)与立柱(6)后壁保持角度为30~75度。9.根据权利要求1所述的一种表贴封装微波器件测试装置，其特征在于:所述限位板(3)上设置有定向的定向孔(21)，设置在定位孔(5)的左上角处。10.根据权利要求5所述的一种表贴封装微波器件测试装置，其特征在于:所述压板(10)设置有定位结构，所述定位结构包括挡针(22)和挡片(23)，所述挡针(22)可活动地穿入到立柱(6 )的定位通孔(24 )中，所述定位通孔(24 )设置在转轴(17 )前侧，所述挡片(23 )设置在支撑片(19)上，转轴旋转后可将定位通孔(24)露出。
【专利摘要】本实用新型公开了一种表贴封装微波器件测试装置，包括测试座、电路板、限位板和压紧装置，测试座为上端面开口的腔体，固定连接在底座上，腔体内从下到上依次固定放置有电路板和限位板，电路板通过导线连接到监测设备，限位板上设置有放置封装微波器件的定位孔，压紧装置固定连接在立柱上，设置有可弹性恢复伸缩的压杆，压杆位置正对定位孔，立柱固定连接在测试座上。本实用新型通过定位装置和压紧装置，让测试效率和精度大大提高，可弹性的压杆可避免硬压零件带来的测试器件损坏，而且压紧可靠，器件与电路板保持紧密接触，连接可靠，解决了现有技术存在的使用寿命短、可靠性低、设计加工难、价格高、费时的问题，还具有结构简单、成本低的特点。
【IPC分类】G01R1/04
【公开号】CN204925173
【申请号】CN201520643752
【发明人】李玉学, 邱云峰, 袁文
【申请人】贵州航天计量测试技术研究所
【公开日】2015年12月30日
【申请日】2015年8月25日