一种大功率芯片散热封装结构的制作方法

本实用新型涉及一种封装结构，尤其涉及一种大功率芯片散热封装结构。

背景技术：

目前市面上的芯片封装结构，大多结构比较简单，但一些大功率芯片在工作时，会产生很多的热量，如果没有良好的散热措施、散热设备，会大大降低芯片的寿命，同时也影响芯片的性能。

技术实现要素：

本实用新型的目的就在于提供一种解决散热问题的一种大功率芯片散热封装结构。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是这样的：一种大功率芯片散热封装结构，包括引线架，所述引线架上表面设置有数个并排的绝缘导热块，所述绝缘导热块两两之间有间距且间距相等，所述绝缘导热块两两之间的间距处还设置有数个竖直贯穿引线架的通风孔，最外侧上的绝缘导热块上表面中部设置有一竖直的挡板，所述挡板位于远离相邻绝缘导热块处，通过挡板定位设置一芯片于绝缘导热块的上表面，所述芯片与每个绝缘导热块之间通过涂抹导热胶固定，还包括一绝缘保护壳，所述绝缘保护壳位于引线架上表面，并将绝缘导热块包覆于其内部。

进一步的是：所述绝缘导热块表面涂抹有环氧树脂漆。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：解决了大功率芯片使用过程中的散热问题，设置数个绝缘导热块，并且绝缘导热块两两之间有间距，还设置有通风孔，保证良好的导热散热与通风散热，设置绝缘保护壳，保护了内部芯片的安全，同时绝缘保护壳也是良好的导热材质。

附图说明

图1为本实用新型第一主视图；

图2为本实用新型第二主视图；

图3为本实用新型局部俯视图。

图中：1-引线架、2-绝缘导热块、3-挡板、4-芯片、5-绝缘保护壳、6- 通风孔、7-导热胶。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型作进一步说明。

实施例1：如图1、图2、图3所示，本实用一种大功率芯片散热封装结构，包括引线架1，所述引线架1上表面设置有数个并排的绝缘导热块2，所述绝缘导热块2两两之间有间距且间距相等，所述绝缘导热块2两两之间的间距处还设置有数个竖直贯穿引线架1的通风孔6，最外侧上的绝缘导热块2上表面中部设置有一竖直的挡板3，所述挡板3位于远离相邻绝缘导热块2处，通过挡板3定位设置一芯片4于绝缘导热块2的上表面，所述芯片4与每个绝缘导热块2之间通过涂抹导热胶7固定，还包括一绝缘保护壳5，所述绝缘保护壳 5位于引线架1上表面，并将绝缘导热块2包覆于其内部。所述绝缘导热块2 至少有两个，所述芯片4通过绝缘导热块2上的挡板3定位，然后通过在绝缘导热块2上涂抹导热胶7固定，方便快捷，所述通风孔6的数量为任意数量，保证良好的通风性即可，所述绝缘保护壳5为绝缘导热的材质，并且能够将芯片4包覆，保护芯片4的安全，避免其受损。

在上述实施方式中，为了保证绝缘导热块2能够良好的导热散热，同时还是绝缘的，不影响芯片4，作为优选的方式，所述绝缘导热块2表面涂抹有环氧树脂漆。