一种三极管芯片上料封装设备的制作方法

本发明涉及三极管技术领域，具体涉及一种三极管芯片上料封装设备。

背景技术：

三极管，全称应为半导体三极管，也称双极型晶体管、晶体三极管，是一种控制电流的半导体器件其作用是把微弱信号放大成幅度值较大的电信号，也用作无触点开关。晶体三极管，是半导体基本元器件之一，具有电流放大作用，是电子电路的核心元件。三极管是在一块半导体基片上制作两个相距很近的pn结，两个pn结把整块半导体分成三部分，中间部分是基区，两侧部分是发射区和集电区，排列方式有pnp和npn两种。

1947年12月23日，美国新泽西州墨累山的贝尔实验室里，3位科学家——巴丁博士、布莱顿博士和肖克莱博士在紧张而又有条不紊地做着实验。他们在导体电路中正在进行用半导体晶体把声音信号放大的实验。3位科学家惊奇地发现，在他们发明的器件中通过的一部分微量电流，竟然可以控制另一部分流过的大得多的电流，因而产生了放大效应。这个器件，就是在科技史上具有划时代意义的成果——晶体管。因它是在圣诞节前夕发明的，而且对人们未来的生活发生如此巨大的影响，所以被称为“献给世界的圣诞节礼物”。这3位科学家因此共同荣获了1956年诺贝尔物理学奖。晶体管促进并带来了“固态革命”，进而推动了全球范围内的半导体电子工业。作为主要部件，它及时、普遍地首先在通讯工具方面得到应用，并产生了巨大的经济效益。由于晶体管彻底改变了电子线路的结构，集成电路以及大规模集成电路应运而生，这样制造像高速电子计算机之类的高精密装置就变成了现实。

在实际生产过程中，需要经过一系列工序才能完成三极管的制备，为推动三极管工业化、高效率、高质量、大规模生产，本发明提供一种三极管芯片上料封装设备，实现装有三极管芯片上料、料框运输、料框收集储存的自动化进行，以促进三极管的应用和发展。

技术实现要素：

本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种三极管芯片上料封装设备，结构简单，使用方便，实现装有三极管芯片上料、料框运输、料框收集储存的自动化进行，操作精确，效率高，质量好，适用于大规模、工业化生产。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种三极管芯片上料封装设备，包括依次轨道连接的上料装置、氮气保护固定输送装置、料框切断装置和料框收集装置；

所述上料装置包括芯片盛装系统、芯片搬运系统和料框移动轨道，所述芯片盛装系统包括芯片盛装盘、第一纵向驱动机构、第一横向驱动机构、支架、散热装置，散热装置、第一纵向驱动机构、第一横向驱动机构、支架自上而下依次设置，且第一纵向驱动机构与芯片盛装盘连接；所述芯片搬运系统包括壳体、芯片搬运头、第一驱动装置、探照单元、显示单元，所述第一驱动装置设置在壳体内，所述芯片搬运头设置在壳体底部，且与第一驱动装置连接，用于将芯片从芯片盛装盘搬运至氮气保护固定输送装置，壳体上还设有固定机构，探照单元通过固定机构与壳体连接，显示单元与探照单元连接；

所述氮气保护固定输送装置包括加热盒体、与加热盒体相匹配的盒盖、第二纵向驱动机构、第二横向驱动机构和氮气管，所述加热盒体的内部侧壁上设有轨道槽，所述料框通过轨道槽贯穿加热盒体，加热盒体底部一端设有纵向槽，另一端设有横向槽，所述第二纵向驱动机构设置在纵向槽的下方，所述第二横向驱动机构设置在横向槽的下方；所述加热盒体的底部还设有加热装置，所述氮气管设置在盒盖上，且与加热盒体内部连通；盒盖上还设有一开口，用于芯片搬运头将芯片搬运至料框上；

所述料框切断装置用于将料框均匀切断；所述料框收集装置用于收集切断的料框。

进一步地，所述料框切断装置包括下模具、上模具，所述下模具与下模具同轴设置，上模具的底部设有切刀，下模具的顶部设有与切刀相匹配的切刀槽，所述料框穿过下模具，且与下模具的顶面位于同一平面。

进一步地，所述料框收集装置包括储料盒、基座、储料盒移动轨道、托架、托架滑轨、第二驱动装置，所述储料盒移动轨道、托架、托架滑轨自上而下依次设置在基座的侧壁上，储料盒移动轨道包括分别固定在基座侧壁上的左轨道槽和右轨道槽，左轨道槽与右轨道槽构成储料盒上下移动的储料盒移动轨道，所述第二驱动装置设置在基座上，所述托架与第二驱动装置连接，托架用于放置储料盒，第二驱动装置用于控制托架沿储料盒移动轨道上下滑动、以及沿托架滑轨前后滑动。

进一步地，所述料框牵引平移组件包括组件固定支座、组件驱动电机、x轴丝杆、运动块、牵引平移针，所述x轴丝杆安装在组件固定支座上，组件驱动电机设置在组件固定支座的外侧侧壁上，x轴丝杆一端与组件驱动电机连接，另一端固定在组件固定支座的内壁上，运动块套装在x轴丝杆上，运动块的顶端设有运动杆，运动杆一端固定在运动块上，另一端安装有牵引平移针。

进一步地，所述储料盒包括左隔板、右隔板、上隔板和下隔板，四块隔板构成前后开口的长方体，在左隔板和右隔板的内壁上设有与料框相匹配的料框槽，料框槽与上隔板平行。

进一步地，其还包括plc控制模块分别与第一纵向驱动机构、第一横向驱动机构、第二纵向驱动机构、第二横向驱动机构、第一驱动装置、散热装置、探照单元、显示单元、第二驱动装置、料框牵引平移组件连接。

进一步地，其还包括电源，所述电源与plc控制模块连接。

本发明的工作原理：料框沿轨道依次经过加热盒体、料框切断装置、储料盒，芯片搬运头将三极管芯片从芯片盛装盘搬运至加热盒体内的料框上，横向驱动机构驱动料框左右移动，将芯片搬运头搬运的芯片均匀排成一排，纵向驱动机构驱动料框沿料框移动轨道方向向前移动，使芯片在料框上均匀成列排布，经料框切断装置均匀地将料框切断，在料框牵引平移组件的作用下使切断的料框均匀收集在储料盒内。

本发明的有益效果是：本发明结构简单，使用方便，实现装有三极管芯片上料、料框运输、料框收集储存的自动化进行，操作精确，效率高，质量好，适用于大规模、工业化生产。

附图说明

图1为本发明的装置连接简图；

图2为本发明的上料装置结构示意图；

图3为本发明的氮气保护固定输送装置结构剖视图；

图4为本发明的料框切断装置结构示意图；

图5为本发明的料框收集装置结构示意图；

图6为本发明的储料盒结构示意图；

图中，1-上料装置，2-氮气保护固定输送装置，3-料框切断装置，4-料框收集装置，1.1-芯片盛装盘，1.2-芯片搬运头，1.3-支架，1.4-壳体，1.5-探照单元，1.6-第一纵向驱动机构，1.7-第一横向驱动机构，1.8-散热装置，1.9-固定机构，2.1-加热盒体，2.2-盒盖，2.3-第二纵向驱动机构，2.4-第二横向驱动机构，2.5-氮气管，2.6-轨道槽，2.7-纵向槽，2.8-横向槽，3.1-切刀，3.2-切刀槽，3.3-下模具，3.4-上模具，3.5-模具驱动装置，4.1-基座，4.2-储料盒，4.3-托架，4.4-驱动装置，4.5-托架滑轨，4.6-左轨道槽，4.7-右轨道槽，4.8-进料轨道，4.9-料框，4.10-组件固定支座，4.11-组件驱动电机，4.12-x轴丝杆，4.13-运动块，4.14-运动杆，4.15-牵引平移针，4.16-左隔板，4.17-右隔板，4.18-料框槽，4.19-上隔板，4.20-下隔板。

具体实施方式

下面结合具体实施例进一步详细描述本发明的技术方案，但本发明的保护范围不局限于以下所述。

如图1、图2、图3、图4、图5和图6所示，一种三极管芯片上料封装设备，包括依次轨道连接的上料装置、氮气保护固定输送装置、料框切断装置和料框收集装置；

一种三极管芯片上料封装设备，包括依次轨道连接的上料装置、氮气保护固定输送装置、料框切断装置和料框收集装置；

所述上料装置包括芯片盛装系统、芯片搬运系统和料框移动轨道，所述芯片盛装系统包括芯片盛装盘、第一纵向驱动机构、第一横向驱动机构、支架、散热装置，散热装置、第一纵向驱动机构、第一横向驱动机构、支架自上而下依次设置，且第一纵向驱动机构与芯片盛装盘连接；所述芯片搬运系统包括壳体、芯片搬运头、第一驱动装置、探照单元、显示单元，所述第一驱动装置设置在壳体内，所述芯片搬运头设置在壳体底部，且与第一驱动装置连接，用于将芯片从芯片盛装盘搬运至氮气保护固定输送装置，壳体上还设有固定机构，探照单元通过固定机构与壳体连接，显示单元与探照单元连接；

所述氮气保护固定输送装置包括加热盒体、与加热盒体相匹配的盒盖、第二纵向驱动机构、第二横向驱动机构和氮气管，所述加热盒体的内部侧壁上设有轨道槽，所述料框通过轨道槽贯穿加热盒体，加热盒体底部一端设有纵向槽，另一端设有横向槽，所述第二纵向驱动机构设置在纵向槽的下方，所述第二横向驱动机构设置在横向槽的下方；所述加热盒体的底部还设有加热装置，所述氮气管设置在盒盖上，且与加热盒体内部连通；盒盖上还设有一开口，用于芯片搬运头将芯片搬运至料框上；

所述料框切断装置用于将料框均匀切断；所述料框收集装置用于收集切断的料框。

进一步地，所述料框切断装置包括下模具、上模具，所述下模具与下模具同轴设置，上模具的底部设有切刀，下模具的顶部设有与切刀相匹配的切刀槽，所述料框穿过下模具，且与下模具的顶面位于同一平面。

进一步地，所述料框收集装置包括储料盒、基座、储料盒移动轨道、托架、托架滑轨、第二驱动装置，所述储料盒移动轨道、托架、托架滑轨自上而下依次设置在基座的侧壁上，储料盒移动轨道包括分别固定在基座侧壁上的左轨道槽和右轨道槽，左轨道槽与右轨道槽构成储料盒上下移动的储料盒移动轨道，所述第二驱动装置设置在基座上，所述托架与第二驱动装置连接，托架用于放置储料盒，第二驱动装置用于控制托架沿储料盒移动轨道上下滑动、以及沿托架滑轨前后滑动。

进一步地，所述料框牵引平移组件包括组件固定支座、组件驱动电机、x轴丝杆、运动块、牵引平移针，所述x轴丝杆安装在组件固定支座上，组件驱动电机设置在组件固定支座的外侧侧壁上，x轴丝杆一端与组件驱动电机连接，另一端固定在组件固定支座的内壁上，运动块套装在x轴丝杆上，运动块的顶端设有运动杆，运动杆一端固定在运动块上，另一端安装有牵引平移针。

进一步地，所述储料盒包括左隔板、右隔板、上隔板和下隔板，四块隔板构成前后开口的长方体，在左隔板和右隔板的内壁上设有与料框相匹配的料框槽，料框槽与上隔板平行。

进一步地，其还包括plc控制模块分别与第一纵向驱动机构、第一横向驱动机构、第二纵向驱动机构、第二横向驱动机构、第一驱动装置、散热装置、探照单元、显示单元、第二驱动装置、料框牵引平移组件连接。

进一步地，其还包括电源，所述电源与plc控制模块连接。

使用时，料框沿轨道依次经过加热盒体、料框切断装置、储料盒，芯片搬运头将三极管芯片从芯片盛装盘搬运至加热盒体内的料框上，横向驱动机构驱动料框左右移动，将芯片搬运头搬运的芯片均匀排成一排，纵向驱动机构驱动料框沿料框移动轨道方向向前移动，使芯片在料框上均匀成列排布，经料框切断装置均匀地将料框切断，在料框牵引平移组件的作用下使切断的料框均匀收集在储料盒内。

在一个优选实施例中，所述料框切断装置包括导轨、导轨驱动装置、储料盒、工作台、下固定板、下模具、上模具、上固定板、传动机构、顶板、模具驱动装置、液压柱、以及多个支撑件；所述工作台、下固定板、下模具自下而上依次设置，上模具、上固定板、传动机构、顶板、模具驱动装置自下而上依次设置，所述下模具与下模具同轴设置，所述传动机构与模具驱动装置连接，所述上模具的底部设有切刀，下模具的顶部设有与切刀相匹配的切刀槽，所述导轨穿过下模具，且与下模具的顶面位于同一平面，所述液压柱的两端分别连接下固定板、上固定板，所述支撑件的两端分别连接工作台、顶板；所述导轨驱动装置设置在导轨的底部，所述储料盒设置在轨道的出料端；所述导轨驱动装置包括气缸、牵引针、驱动电机、行程杆，所述行程杆的两端分别设有连接件，连接件的另一端与导轨的底部连接，驱动电机设置在行程杆上，气缸设置在驱动电机上，牵引针设置在气缸上，所述气缸控制牵引针推出、退回，所述驱动电机控制气缸在行程杆上往复运动；三极管框架上均匀设有牵引针相匹配的牵引孔。

在一个优选实施例中，所述料框收集装置还包括三极管料框进料装置，所述三极管料框进料装置包括进料轨道、料框、料框牵引平移组件，进料轨道与储料盒连接，所述料框牵引平移组件设置在进料轨道的一侧，用于牵引进料轨道上的料框进入储料盒；所述料框牵引平移组件包括组件固定支座、组件驱动电机、x轴丝杆、运动块、牵引平移针，所述x轴丝杆安装在组件固定支座上，组件驱动电机设置在组件固定支座的外侧侧壁上，x轴丝杆一端与组件驱动电机连接，另一端固定在组件固定支座的内壁上，运动块套装在x轴丝杆上，运动块的顶端设有运动杆，运动杆一端固定在运动块上，另一端安装有牵引平移针；所述储料盒包括左隔板、右隔板、上隔板和下隔板，四块隔板构成前后开口的长方体，在左隔板和右隔板的内壁上设有与料框相匹配的料框槽，料框槽与上隔板平行。

本发明的工作原理：料框沿轨道依次经过加热盒体、料框切断装置、储料盒，芯片搬运头将三极管芯片从芯片盛装盘搬运至加热盒体内的料框上，横向驱动机构驱动料框左右移动，将芯片搬运头搬运的芯片均匀排成一排，纵向驱动机构驱动料框沿料框移动轨道方向向前移动，使芯片在料框上均匀成列排布，经料框切断装置均匀地将料框切断，在料框牵引平移组件的作用下使切断的料框均匀收集在储料盒内。

本发明的有益效果是：本发明结构简单，使用方便，实现装有三极管芯片上料、料框运输、料框收集储存的自动化进行，操作精确，效率高，质量好，适用于大规模、工业化生产。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当理解本发明并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本发明的精神和范围，则都应在本发明所附权利要求的保护范围内。