技术特征：
技术总结
本发明涉及一种三极管芯片上料封装设备，其特征在于，包括依次轨道连接的上料装置、氮气保护固定输送装置、料框切断装置和料框收集装置；所述商量装置用于将三极管芯片搬运至氮气保护固定输送装置，所述氮气保护固定输送装置用于将载有芯片的料框在氮气保护下输送至料框切断装置，所述料框切断装置用于将料框均匀切断；所述料框收集装置用于收集切断的料框。本发明结构简单，使用方便，实现三极管芯片上料装入料框、料框运输、料框收集储存的自动化进行，操作精确，效率高，质量好，适用于大规模、工业化生产。
技术研发人员：金晓静
受保护的技术使用者：四川蓝彩电子科技有限公司
技术研发日：2017.07.27
技术公布日：2017.11.03