金相磨制深度间接确定装置的制造方法
【技术领域】
[0001] 本实用新型涉及金相检验分析技术领域，具体地指一种金相磨制深度间接确定装 置。
【背景技术】
[0002] 金相分析是一种常用的观察分析材料微观组织的手段。金相试样制备一般要经过 以下几个步骤：备样一镶嵌一磨光一抛光一腐蚀。在某些特定条件下，为得到系统的金相信 息，需要分析试样不同磨制深度的组织形貌。为实现此目的，授权公告号为CN203732342U 的实用新型提供一种可精确研磨金相试样厚度的夹具。它由杯状基座、定位托盘、固定螺 丝、顶升螺杆组成，通过柱形孔内壁刻度可精确调整定位需要磨制掉的试样厚度。这种方法 需定制精度较高的零件制成相应的夹具，一般在通常情况下难以实现。
【发明内容】
[0003] 本实用新型的目的就是要克服上述困难，提供一种金相磨制深度间接确定装置， 该装置能够得到系统的金相信息，分析试样表面及不同磨制深度的组织形貌。
[0004] 为实现上述目的，本实用新型所设计的金相磨制深度间接确定装置，包括树脂块、 钢制支撑垫块、轴承滚珠和待测试样，其特征在于：所述钢制支撑垫块和待测试样分别与轴 承滚珠靠接，且共同镶嵌在树脂块内，所述钢制支撑垫块底面、轴承滚珠底部切面和待测试 样底面在同一平面上。
[0005] 进一步地，所述轴承滚珠为钢制滚珠，直径为2~5mm，公差为±0. 005mm。具体地， 所述轴承滚珠直径为4mm，公差为±0. 005mm。
[0006] 进一步地，所述钢制支撑垫块和待测试样分别通过502粘合剂与轴承滚珠紧密粘 合靠接。
[0007] 更进一步地，所述钢制支撑垫块和待测试样分别靠接在轴承滚珠两侧。
[0008] 使用时，金相镶嵌试样经磨制后，钢制支撑垫块、轴承滚珠、试样都将形成磨制面， 且在均匀磨制条件下磨制深度一致。在金相显微镜下，测量轴承滚珠形成的磨面半径L，通 过下述公式可以计算轴承滚珠的磨制深度D:
[0009]
[0010] 式中Dn为经η次后的总磨制深度，R为轴承滚珠的半径，Ln为经η次磨制后轴承 滚珠形成的磨面半径。第η次的磨制深度可以通过下式计算：
[0011] dn=Dn_Dnl
[0012] 根据轴承滚珠与试样在均匀磨制条件下享有一致的磨制深度的特点，可以间接的 推断出试样的磨制深度。
[0013] 本实用新型的优点在于：所设计的装置能够间接确定金相磨制深度，得到系统的 金相信息，分析试样表面及不同磨制深度的组织形貌。本实用新型丰富了金相研究手段，提 高了科研效率。同时，该装置具有构造简单、投资费用低、运行维护方便的特点。
【附图说明】
[0014] 图1为本实用新型的结构示意图。
[0015] 图2为本实用新型的俯视图。
[0016] 图3为本实用新型的轴承滚珠磨制深度计算示意图。
[0017] 图中：树脂1、钢制支撑垫块2、轴承滚珠3、待测试样4。
【具体实施方式】
[0018] 下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步的详细描述：
[0019] 如图1和图2所示金相磨制深度间接确定装置，包括树脂块1、钢制支撑垫块2、轴 承滚珠3和待测试样4,其特征在于：所述钢制支撑垫块2和待测试样4分别与轴承滚珠3 靠接，且共同镶嵌在树脂块1内，所述钢制支撑垫块2底面、轴承滚珠3底部切面和待测试 样4底面在同一平面上。
[0020] 进一步地，所述轴承滚珠3为钢制滚珠，直径为2~5mm，公差为±0. 005mm。具体 地，所述轴承滚珠3直径为4mm，公差为±0. 005mm。
[0021] 进一步地，所述钢制支撑垫块2和待测试样4分别通过502粘合剂与轴承滚珠3 紧密粘合靠接。
[0022] 更进一步地，所述钢制支撑垫块2和待测试样4分别靠接在轴承滚珠3两侧。
[0023] 本实用新型使用时，金相镶嵌试样经磨制后，钢制支撑垫块2、轴承滚珠3、试样4 都将形成磨制面，且在均匀磨制条件下磨制深度一致。在金相显微镜下，测量轴承滚珠3形 成的磨面半径L，通过下述公式可以计算轴承滚珠3的磨制深度D:
[0024] 式中Dn为经η次后的总磨制深度，R为轴承滚珠3的半径，Ln为经η次磨制后轴 承滚珠3形成的磨面半径。第η次的磨制深度可以通过下式计算：
[0025] dn=Dn-Dnl
[0026] 根据轴承滚珠3与试样4在均匀磨制条件下享有一致的磨制深度的特点，可以间 接的推断出试样4的磨制深度。
[0027] 例如：在金相显微镜下，测量轴承滚珠3第一次形成的磨面半径L1= 560μm，通 过下述公式可以计算轴承滚珠磨制深度D1:
[0028]
[0029] 则第一次磨制深度为108. 07μm。
[0030] 在金相显微镜下，测量轴承滚珠3第二次形成的磨面半径L2= 780μm，通过下述 公式可以计算经过两次磨制后轴承滚珠总磨制深度D2:
[0031]
[0032] 第二次磨制深度为d2=D2-0!= 109. 83μm。
【主权项】
1. 一种金相磨制深度间接确定装置，包括树脂块（1)、钢制支撑垫块（2)、轴承滚珠（3) 和待测试样（4)，其特征在于：所述钢制支撑垫块（2)和待测试样（4)分别与轴承滚珠（3) 靠接，且共同镶嵌在树脂块（1)内，所述钢制支撑垫块（2)底面、轴承滚珠（3)底部切面和 待测试样（4)底面在同一平面上。2. 根据权利要求1所述的金相磨制深度间接确定装置，其特征在于：所述轴承滚珠（3) 为钢制滚珠，直径为2~5mm，公差为±0. 005mm。3. 根据权利要求1或2所述的金相磨制深度间接确定装置，其特征在于：所述钢制支 撑垫块（2)和待测试样（4)分别通过502粘合剂与轴承滚珠（3)紧密粘合靠接。4. 根据权利要求1或2所述的金相磨制深度间接确定装置，其特征在于：所述钢制支 撑垫块（2)和待测试样（4)分别靠接在轴承滚珠（3)两侧。
【专利摘要】本实用新型公开了一种金相磨制深度间接确定装置，包括树脂块、钢制支撑垫块、轴承滚珠和待测试样，其特征在于：所述钢制支撑垫块和待测试样分别与轴承滚珠靠接，且共同镶嵌在树脂块内，所述钢制支撑垫块底面、轴承滚珠底部切面和待测试样底面在同一平面上。所设计的装置能够间接确定金相磨制深度，得到系统的金相信息，分析试样表面及不同磨制深度的组织形貌。本实用新型丰富了金相研究手段，提高了科研效率。同时，该装置具有构造简单、投资费用低、运行维护方便的特点。
【IPC分类】G01N21/84
【公开号】CN205103171
【申请号】CN201520807848
【发明人】刘洋, 韩斌, 汪荣, 魏兵, 杨奕
【申请人】武汉钢铁(集团)公司
【公开日】2016年3月23日
【申请日】2015年10月16日