传感模组、压力传感器及烹饪器具的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供了一种传感模组、压力传感器及烹饪器具，其中，传感模组包括模组外壳、检测芯片和封装层；模组外壳内部形成有沿轴向贯穿的阶梯孔，阶梯孔的一端封盖有盖板；检测芯片位于阶梯孔内，且设于盖板上；封装层填充在阶梯孔内，外部的气压通过封装层传导到检测芯片上，使检测芯片采集外部的气压信息；本方案中的传感模组，将模组外壳内部用于容纳检测芯片的结构设为阶梯孔，如此可延长封装层在模组外壳内部的防水密封路径，从而提高传感模组的防水性能；本方案提供的压力传感器及烹饪器具，因设置该传感模组而具有以上全部有益效果。
【专利说明】
传感模组、压力传感器及烹饪器具
技术领域
[0001]本实用新型涉及厨房器具领域，具体而言，涉及一种传感模组、一种压力传感器和具有该压力传感器的烹饪器具。
【背景技术】
[0002]电子式压力传感器因其测量精度高、体积小巧等特点而逐步取代传统的机械式压力传感器和温度传感器，成为了目前烹饪器具产品的选择主流;可是，电子式压力传感器在烹饪器具领域使用时也存在一些新的技术问题，如电子式压力传感器的密封问题，尤其对于电子式压力传感器的传感模组而言，其作为电子式压力传感器的直接测量部位，是目前电子式压力传感器的密封设计难点之一;在现有的部分传感模组中，设置密封件封盖传感模组以进行密封，外部蒸汽的压力通过密封件和空气传导给检测芯片，空气的弹性过大，在一定程度上降低了产品的测量精准度；当然，也有部分传感模组采用直接封装的方式进行密封，外部蒸汽的压力直接通过封装层传导给检测芯片，从传感模组的结构来看，现有传感模组的外壳的内部空间均呈直筒状，若采用直接封装的方式进行密封，随着烹饪器具产品的长期使用，封装层与直筒壁之间会逐渐产生微小的间隙，外部水蒸气则会通过封装层与直筒壁之间的微小间隙进入检测芯片，从而导致传感模组密封失效，这使得电子式压力传感器在烹饪器具中的使用存在隐患，从而阻碍了产品的推广。
【实用新型内容】
[0003]为了解决上述技术问题至少之一，本实用新型的一个目的在于提供一种检测精度高且密封可靠的传感模组。
[0004]本实用新型的另一个目的在于提供一种检测精度高且密封可靠的压力传感器。
[0005]本实用新型的又一个目的在于提供一种具有上述压力传感器的烹饪器具。
[0006]为实现上述目的，本实用新型第一方面的实施例提供了一种传感模组，包括:模组外壳，所述模组外壳内部形成有沿轴向贯穿的阶梯孔，所述阶梯孔的一端封盖有盖板;检测芯片，位于所述阶梯孔内，且设于所述盖板上;封装层，填充在所述阶梯孔内，外部的气压通过所述封装层传导到所述检测芯片上，使所述检测芯片采集所述外部的气压信息。
[0007]现有技术的传感模组中，模组外壳内设有收容封装层和检测芯片的直通孔，而本实用新型第一方面的实施例提供的传感模组中，模组外壳内设有容纳封装层和检测芯片的阶梯孔，这样外部水蒸气向内渗透的过程中，除了需要经过封装层与模组外壳直筒壁之间的间隙外，还需要经过封装层与模组外壳阶梯壁之间的间隙，从而增加了封装层与模组外壳内部的防水密封路径长度，进而增大水汽在封装层与模组外壳之间的流动阻碍，相应的提高封装层与模组外壳之间的密封性;此外，本方案中外部气压直接通过封装层传导到检测芯片上，而检测芯片能够根据传导到其上的压力大小直接获得相应的气压信息，如此可提高产品对外部气压检测的实时性，且该过程能够有效降低压力传递过程中的损失，以此保证产品的检测精准度。
[0008]具体而言，本方案中的传感模组在用于压力传感器时，主要与压力传感器的电路板相配合;在一个具体方案中，传感模组的盖板可以为用于承载检测芯片的基板，而压力传感器的电路板与基板连接，且通过基板与检测芯片信号交互;在另一个具体方案中，传感模组的盖板可由压力传感器的电路板(如印刷电路板或陶瓷板)替换。
[0009]另外，本实用新型提供的上述实施例中的传感模组还可以具有如下附加技术特征:
[0010]上述技术方案中，所述模组外壳的阶梯孔呈两段阶梯状，所述盖板封盖所述阶梯孔的大径端，所述阶梯孔的小径端内的所述封装层直接与外部气体接触;其中，所述检测芯片安装在所述盖板与所述阶梯孔的轴线相交的位置。
[0011]相对于盖板封盖在阶梯孔的小径端的情况而言，本设计设置盖板封盖在阶梯孔的大径端，一方面，在封装层与阶梯孔孔壁间间隙均匀的前提下，该结构可以减小外部蒸汽向传感模组内部流通的流通面积，以此减少向传感模组内渗透的蒸汽量，从而相对提高传感模组的密封性;另一方面，该设计有效延长了盖板与封装层连接处的密封路径，以此可以进一步降低外部蒸汽与检测芯片相接触的概率，且此处通过将检测芯片设置在盖板与阶梯孔轴线的相交位置处，除了可以提高检测芯片的受力均匀性之外，还能够有效保证传感模组各个方向上的密封性均匀，以此最大限度地提高产品整体的密封可靠性。
[0012]当然，本方案并不局限于此，其中，模组外壳内的阶梯孔还可以大于两段，比如三段、四段，即通过阶梯壁数量的增加以进一步增加封装层与阶梯壁之间的防水路径长度。甚至，为达到延长密封路径这一目的，还可将阶梯孔的孔壁设置呈锯齿状;又或者，利用直通孔来替换此处的阶梯孔，且将直通孔的孔壁设置呈锯齿状。
[0013]另外，对于阶梯孔大于两段的情况，可设置沿远离盖板的方向，阶梯孔的孔径逐级增大，也可以先增大再减少，或者先减少在增大，或者增大和减少交替出现，以通过尽量小的阶梯孔体积增加尽量多的阶梯壁数量。针对该情况，本设计中优选沿远离盖板的方向，阶梯孔的孔径逐级减小，这样可以避免阶梯孔的阶梯壁的支撑作用对封装层内的压力传导过程造成干扰，使气压对封装层的作用力得以完全且集中地作用到检测芯片上，从而保证产品的检测精准度。
[0014]上述任一技术方案中，优选地，所述封装层包括呈果冻状的硅胶层。
[0015]上述任一技术方案中，优选地，所述检测芯片包括MEMS(英文全称为Micro-Electro-Mechanical System)芯片，当外部气压通过娃胶层传导到MEMS芯片上时，MEMS芯片能够发生微量变形，且根据变形量生成相应的气压信息。
[0016]本实用新型第二方面的实施例提供了一种压力传感器，包括传感模组，所述传感模组包括:模组外壳，所述模组外壳内部形成有沿轴向贯穿的阶梯孔，所述阶梯孔的一端封盖有电路板;检测芯片，位于所述阶梯孔内，所述检测芯片安装在所述电路板上，且与所述电路板电连接;封装层，填充在所述阶梯孔内，外部的气压通过所述封装层传导到所述检测芯片上，所述检测芯片采集所述外部的气压信息并将其传递给所述电路板，所述电路板对所述气压信息进行处理。
[0017]本实用新型第二方面的实施例提供的压力传感器，将模组外壳内部用于容纳检测芯片的结构设为阶梯孔，这使得外部蒸汽在向传感模组内部渗透途中需经过多次转向，如此可提高封装层在模组外壳内部的防水密封路径的复杂性，以增大水汽沿封装层与模组外壳之间间隙向内流动的阻碍，从而提高封装层与模组外壳之间的密封性，且在该结构中，外部蒸汽除了需要经过封装层与模组外壳直筒壁之间的间隙外，还需要经过封装层与模组外壳阶梯壁之间的间隙才能接触到检测芯片，这使得产品在不增加封装层用量的前提下，有效延长封装层在模组外壳内部的防水密封路径，从而提高传感模组的防水性能，以降低外部水汽与传感模组内检测芯片接触的概率，提高产品的使用可靠性;此外，本方案中外部气压直接通过封装层传导到检测芯片上，如此能够有效降低压力传递过程中的损失，提高产品的检测精度，而检测芯片根据传导到其上的压力大小直接获得相应的气压信息，电路板对该气压信息处理形成可以向外发送的信号，以此可提高产品对外部气压检测的实时性。
[0018]另外，本实用新型提供的上述实施例中的压力传感器还可以具有如下附加技术特征:
[0019]上述技术方案中，所述模组外壳的阶梯孔呈两段阶梯状，所述电路板封盖所述阶梯孔的大径端，所述阶梯孔的小径端内的所述封装层直接与外部气体接触;其中，所述检测芯片安装在所述电路板与所述阶梯孔的轴线相交的位置。
[0020]当然，本方案并不局限于此，其中，模组外壳内的阶梯孔还可以大于两段，比如三段、四段，即通过阶梯壁数量的增加以进一步增加封装层与阶梯壁之间的防水路径长度。甚至，为达到延长密封路径这一目的，还可将阶梯孔的孔壁设置呈锯齿状;又或者，利用直通孔来替换此处的阶梯孔，且将直通孔的孔壁设置呈锯齿状。
[0021]另外，对于阶梯孔大于两段的情况，可设置沿远离电路板的方向，阶梯孔的孔径逐级增大，也可以先增大再减少，或者先减少在增大，或者增大和减少交替出现，以通过尽量小的阶梯孔体积增加尽量多的阶梯壁数量。针对该情况，本设计中优选沿远离电路板的方向，阶梯孔的孔径逐级减小，这样可以避免阶梯孔的阶梯壁的支撑作用对封装层内的压力传导过程造成干扰，使气压对封装层的作用力得以完全且集中地作用到检测芯片上，从而保证产品的检测精准度。
[0022]上述任一技术方案中，优选地，所述封装层包括呈果冻状的硅胶层。
[0023]上述任一技术方案中，优选地，所述检测芯片包括MEMS(英文全称为Micro-Electro-Mechanical System)芯片，当外部气压通过娃胶层传导到MEMS芯片上时，MEMS芯片能够发生微量变形，且根据变形量生成相应的气压信息。
[0024]上述任一技术方案中，所述压力传感器还包括:壳体，所述壳体的一端设有沿其长度方向延伸且连通所述外部的检测气道，所述壳体的另一端设有安装槽，所述安装槽与所述检测气道相连通;其中，所述传感模组位于所述安装槽内，且与所述安装槽的底壁密封连接;所述阶梯孔的远离所述电路板的一端通过所述检测气道与所述外部连通。
[0025]上述任一技术方案中，优选地，所述模组外壳的外轮廓呈阶梯状，包括传感部、支撑部，以及位于所述传感部和所述支撑部之间的阶梯面;所述支撑部位于所述安装槽内；所述传感部伸入所述检测气道内，且所述传感部的外表面与所述检测气道的侧壁之间具有间隙；所述压力传感器还包括密封件，所述密封件支撑在所述阶梯面和所述安装槽的底壁之间。
[0026]密封件的设置可以阻断安装槽与检测气道之间的连通，以此有效保证安装槽内如电路板等电子部件的使用可靠性，且该方案中使密封件支撑在模组外壳的阶梯面与外壳的安装槽的底壁之间，这可保证传感模组与壳体之间的电气绝缘性，以此在确保产品使用安全的前提下，可以省去壳体的接地结构，从而进一步简化产品的组成，降低产品的成本;另夕卜，此处设置传感部伸入检测气道内，且与检测气道之间具有间隙，该间隙不仅可以避免传感模组与壳体接触，且可以增加检测气道内的水汽进入安装槽的阻碍，以此进一步提高安装槽内电子部件的使用可靠性。
[0027]上述任一技术方案中，优选地，所述安装槽的底壁向所述检测气道所在的一侧凹陷形成限位槽;所述密封件套装在所述传感部上，且所述密封件的下端位于所述限位槽内。
[0028]具体地，密封件在上下方向上的厚度大于限位槽的深度，以确保密封件的上下两端能够分别与阶梯面和限位槽的底壁抵靠，从而避免传感模组与壳体接触;该结构中，利用限位槽对密封件进行安装定位，进而实现对传感部安装定位，如此可以提高传感部与检测气道之间的相对位置精度，使传感部与检测气道之间的间隙均匀，以防止传感部与壳体相接触。
[0029]优选地，密封件为密封圈。
[0030]上述任一技术方案中，优选地，所述压力传感器还包括:第一接线端子，固定在所述电路板上;第二接线端子，与导线连接，所述第二接线端子与所述第一接线端子可拆卸相连。
[0031]该方案中，通过第一接线端子与第二接线端子配合即可实现导线与电路板之间的电连接装配，如此可以省去产品组装过程的焊线工序，这不仅节约了产品的组装耗时，且也降低了产品的组装难度，提高了产品的组装合格率。
[0032]上述任一技术方案中，优选地，所述第一接线端子和所述第二接线端子中的一个上设有插槽，另一个上设有与所述插槽相适配的插芯。
[0033]插接结构的组装方式简便，如此可便于进一步提高产品的组装效率;当然，本方案并不局限于此，第一接线端子和第二接线端子之间还可通过螺接或卡接等方式相连，此处不再一一列举，但均应在本方案的保护范围。
[0034]上述任一技术方案中，优选地，所述壳体为一体成型的铝合金壳体。
[0035]本实用新型第三方面的实施例提供了一种烹饪器具，包括:烹饪器具本体，具有烹饪腔;和上述任一项实施例中所述的压力传感器，设置在所述烹饪器具本体上，所述烹饪腔内的气压通过所述封装层传导到所述检测芯片上。
[0036]本实用新型第三方面的实施例提供的烹饪器具，通过设置上述任一项实施例中所述的压力传感器，从而具有所述压力传感器所具有的全部有益效果，在此不再赘述。
[0037]本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述部分中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。
【附图说明】
[0038]本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中:
[0039]图1是本实用新型一个实施例所述传感模组的结构示意图；
[0040]图2是图1中所示A-A向的剖视结构示意图；
[0041]图3是本实用新型一个实施例所述压力传感器一个视角下的结构示意图；
[0042]图4是图3中所示B-B向的剖视结构示意图；
[0043]图5是图3中所示压力传感器另一个视角下的结构示意图；
[0044]图6是图5中所示C-C向的剖视结构示意图；
[0045]图7是图3中所示压力传感器的俯视结构示意图。
[0046]其中，图1至图7中的附图标记与部件名称之间的对应关系为:
[0047]100压力传感器，10传感模组，11模组外壳，111阶梯孔，112支撑部，113传感部，12检测芯片，13封装层，14盖板，20电路板，30壳体，31安装槽，311限位槽，32进气口，33检测气道，40密封件，51第一接线端子，52第二接线端子，60导线。
【具体实施方式】
[0048]为了能够更清楚地理解本实用新型的上述目的、特征和优点，下面结合附图和【具体实施方式】对本实用新型进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0049]在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是，本实用新型还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本实用新型的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。
[0050]下面参照图1、图2、图4和图6描述根据本实用新型一些实施例所述传感模组10。
[0051]如图1、图2、图4和图6所示，本实用新型第一方面的实施例提供了一种传感模组10，包括:模组外壳11、检测芯片12和封装层13。
[0052]具体地，模组外壳11内部形成有沿轴向贯穿的阶梯孔111，阶梯孔111的一端封盖有盖板14;检测芯片12位于阶梯孔111内，且设于盖板14上;封装层13填充在阶梯孔111内，外部的气压通过封装层13传导到检测芯片12上，使检测芯片12采集外部的气压信息。
[0053]现有技术的传感模组中，模组外壳内设有收容封装层和检测芯片的直通孔，而本实用新型第一方面的实施例提供的传感模组10，模组外壳11内设有容纳封装层13和检测芯片12的阶梯孔，这样外部水蒸气向内渗透的过程中，除了需要经过封装层13与模组外壳11直筒壁之间的间隙外，还需要经过封装层13与模组外壳11阶梯壁之间的间隙，从而增加了封装层13与模组外壳11内部的防水密封路径长度，进而增大水汽在封装层13与模组外壳11之间的流动阻碍，相应的提高封装层13与模组外壳11之间的密封性;此外，本方案中外部气压直接通过封装层13传导到检测芯12上，而检测芯片12能够根据传导到其上的压力大小直接获得相应的气压信息，如此可提高产品对外部气压检测的实时性，且该过程能够有效降低压力传递过程中的损失，以此保证产品的检测精准度。
[0054]具体而言，本方案中的传感模组10在用于压力传感器时，主要与压力传感器的电路板相配合;在一个具体方案中，传感模组10的盖板14可以为用于承载检测芯片12的基板(图中未示出)，而压力传感器100的电路板20与基板连接，且通过基板与检测芯片12信号交互;在另一个具体方案中，如图4和图6所示，传感模组10的盖板14可由压力传感器100的电路板20 (如印刷电路板20或陶瓷板)替换。
[0055]进一步地，如图1、图2、图4和图6所示，模组外壳11的阶梯孔111呈两段阶梯状，盖板14封盖阶梯孔111的大径端，阶梯孔111的小径端内的封装层13直接与外部气体接触;检测芯片12安装在盖板14与阶梯孔111的轴线相交的位置。
[0056]具体来说，相对于盖板封盖在阶梯孔的小径端的情况而言，本设计中设置盖板14封盖在阶梯孔111的大径端，一方面，在封装层13与阶梯孔111孔壁间间隙均匀的前提下，该结构可以减小外部蒸汽向传感模组1内部流通的流通面积，以此减少向传感模组1内渗透的蒸汽量，从而相对提高传感模组10的密封性;另一方面，该设计有效延长了盖板14与封装层13连接处的密封路径，以此可以进一步降低外部蒸汽与检测芯片12相接触的概率;且此处通过将检测芯片12设置在盖板14与阶梯孔111轴线的相交位置处，除了可以提高检测芯片12的受力均匀性之外，还能够有效保证传感模组10各个方向上的密封性均匀，以此最大限度地提高产品整体的密封可靠性。
[0057]当然，本方案并不局限于此，其中，模组外壳11内的阶梯孔还可以大于两段，比如三段、四段，即通过阶梯壁数量的增加以进一步增加封装层与阶梯壁之间的防水路径长度。甚至，为达到延长密封路径这一目的，还可将阶梯孔111的孔壁设置呈锯齿状;又或者，利用直通孔来替换此处的阶梯孔111，且将该直通孔的孔壁设置呈锯齿状。
[0058]另外，对于阶梯孔大于两段的情况，可设置沿远离盖板14的方向，阶梯孔111的孔径逐级增大，也可以先增大再减少，或者先减少在增大，或者增大和减少交替出现，以通过尽量小的阶梯孔体积增加尽量多的阶梯壁数量。针对该情况，本设计中优选沿远离盖板的方向，阶梯孔111的孔径逐级减小，这样可以避免阶梯孔111的阶梯壁的支撑作用对封装层13内的压力传导过程造成干扰，使气压对封装层13的作用力得以完全且集中地作用到检测芯片12上，从而保证产品的检测精准度。
[0059]优选地，封装层13包括呈果冻状的硅胶层。
[0060]优选地，检测芯片12包括MEMS芯片，当外部气压通过硅胶层传导到MEMS芯片上时，MEMS芯片能够发生微量变形，且根据变形量生成相应的气压信息。
[0061]如图3至图7所示，本实用新型第二方面的实施例提供了一种压力传感器100，包括传感模组1和电路板20。
[0062 ] 其中，传感模组1包括:模组外壳11、检测芯片12和封装层13。
[0063]具体地，模组外壳11内部形成有沿轴向贯穿的阶梯孔111;电路板20封盖在阶梯孔111的一端;检测芯片12位于阶梯孔111内，检测芯片12安装在电路板20上，且与电路板20电连接;封装层13填充在阶梯孔111内，外部的气压通过封装层13传导到检测芯片12上，检测芯片12采集外部的气压信息并将其传递给电路板20，电路板20对气压信息进行处理。
[0064]本实用新型第二方面的实施例提供的压力传感器100，将模组外壳11内部用于容纳检测芯片12的结构设为阶梯孔111，这使得外部蒸汽在向传感模组10内部渗透途中需经过多次转向，如此可提高封装层13在模组外壳11内部的防水密封路径的复杂性，以增大水汽沿封装层13与模组外壳之间间隙向内流动的阻碍，从而提高封装层13与模组外壳11之间的密封性，且在该结构中，外部蒸汽除了需要经过封装层13与模组外壳11直筒壁之间的间隙外，还需要经过封装层13与模组外壳11阶梯壁之间的间隙才能接触到检测芯片12，这使得产品在不增加封装层13用量的前提下，有效延长封装层13在模组外壳11内部的防水密封路径，从而提高传感模组1的防水性能，以降低外部水汽与传感模组1内检测芯片12接触的概率，提高产品的使用可靠性;此外，本方案中外部气压直接通过封装层13传导到检测芯片12上，如此能够有效降低压力传递过程中的损失，提高产品的检测精度，而检测芯片12根据传导到其上的压力大小直接获得相应的气压信息，电路板20对该气压信息处理形成可以向外发送的信号，以此可提高产品对外部气压检测的实时性。
[0065]进一步地，如图3至图7所示，压力传感器100还包括:壳体30，具体地，壳体30的一端设有沿其长度方向延伸且连通外部的检测气道33，壳体30的另一端设有安装槽31，安装槽31与检测气道33相连通;其中，传感模组10位于安装槽31内，且与安装槽31的底壁密封连接;阶梯孔111的远离电路板20的一端通过检测气道33与外部连通。
[0066]进一步地，如图3至图6所示，壳体30上设有进气口 32，检测气道33通过该进气口 32与外部连通;更进一步地，该进气口 32设在壳体30的侧壁上。
[0067]优选地，如图4和图6所示，模组外壳11的外轮廓呈阶梯状，包括传感部113、支撑部112，以及位于传感部113和支撑部112之间的阶梯面;支撑部112位于安装槽31内；传感部113伸入检测气道33内，且传感部113的外表面与检测气道33的侧壁之间具有间隙；压力传感器100还包括密封件40，密封件40支撑在阶梯面和安装槽31的底壁之间。
[0068]在该实施例中，密封件40的设置可以阻断安装槽31与检测气道33之间的连通，以此有效保证安装槽31内如电路板20等电子部件的使用可靠性，且使密封件40支撑在模组外壳11的阶梯面与外壳的安装槽31的底壁之间，这可保证传感模组1与壳体30之间的电气绝缘性，以此在确保产品使用安全的前提下，可以省去壳体30的接地结构，从而进一步简化产品的组成，降低产品的成本;另外，此处设置传感部113伸入检测气道33内，且与检测气道33之间具有间隙，该间隙不仅可以避免传感模组10与壳体30接触，且可以增加检测气道33内的水汽进入安装槽31的阻碍，以此进一步提高安装槽31内电子部件的使用可靠性。
[0069]进一步地，如图4和图6所示，安装槽31的底壁向检测气道33所在的一侧凹陷形成限位槽311;密封件40套装在传感部113上，且密封件40的下端位于限位槽311内。
[0070]在该实施例中，具体地，如图4和图6所示，密封件40在上下方向上的厚度大于限位槽311的深度，以确保密封件40的上下两端能够分别与阶梯面和限位槽311的底壁抵靠，从而避免传感模组10与壳体30接触;该结构中，利用限位槽311对密封件40进行安装定位，进而实现对传感部113安装定位，如此可以提高传感部113与检测气道33之间的相对位置精度，使传感部113与检测气道33之间的间隙均匀，以防止传感部113与壳体30相接触;其中优选地，密封件40为密封圈。
[0071]上述任一技术方案中，优选地，如图4、图6和图7所示，压力传感器100还包括:第一接线端子51和第二接线端子52。
[0072]具体地，第一接线端子51固定在电路板20上;第二接线端子52与导线60连接，第二接线端子52与第一接线端子51可拆卸相连。
[0073]在该实施例中，通过第一接线端子51与第二接线端子52配合即可实现导线60与电路板20之间的电连接装配，如此可以省去产品组装过程的焊线工序，这不仅节约了产品的组装耗时，且也降低了产品的组装难度，提高了产品的组装合格率。
[0074]优选地，第一接线端子51和第二接线端子52中的一个上设有插槽，另一个上设有与插槽相适配的插芯。
[0075]在该实施例中，插接结构的组装方式简便，如此可便于进一步提高产品的组装效率;当然，本方案并不局限于此，第一接线端子51和第二接线端子52之间还可通过螺接或卡接等方式相连，此处不再一一列举，但均应在本方案的保护范围。
[0076]优选地，壳体30为一体成型的铝合金壳体。
[0077]本实用新型第三方面的实施例提供了一种烹饪器具(图中未示出)，包括:烹饪器具本体，具有烹饪腔;和上述任一项实施例中所述的压力传感器100，设置在所述烹饪器具本体上，所述烹饪腔内的气压通过所述封装层13传导到所述检测芯片12上。
[0078]本实用新型第三方面的实施例提供的烹饪器具，通过设置上述任一项实施例中所述的压力传感器100，从而具有所述压力传感器100所具有的全部有益效果，在此不再赘述。
[0079]综上所述，现有技术的传感模组中，模组外壳内设有收容封装层和检测芯片的直通孔，而本实用新型提供的传感模组和压力传感器中，模组外壳内设有容纳封装层和检测芯片的阶梯孔，这样外部水蒸气向内渗透的过程中，除了需要经过封装层与模组外壳直筒壁之间的间隙外，还需要经过封装层与模组外壳阶梯壁之间的间隙，从而增加了封装层与模组外壳内部的防水密封路径长度，进而增大水汽在封装层与模组外壳之间的流动阻碍，相应的提高封装层与模组外壳之间的密封性;此外，本方案中外部气压直接通过封装层传导到检测芯片上，而检测芯片能够根据传导到其上的压力大小直接获得相应的气压信息，如此可提高产品对外部气压检测的实时性，且该过程能够有效降低压力传递过程中的损失，以此保证产品的检测精准度;本实用新型提供的烹饪器具，因设置该压力传感器而具有以上全部有益效果。
[0080]在本实用新型中，术语“第一”、“第二”仅用于描述的目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性;术语“多个”则指两个或两个以上，除非另有明确的限定。术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语均应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；“相连”可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
[0081]本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或单元必须具有特定的方向、以特定的方位构造和操作，因此，不能理解为对本实用新型的限制。
[0082]在本说明书的描述中，术语“一个实施例”、“一些实施例”、“具体实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或实例。而且，描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
[0083]以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种传感模组，其特征在于，包括: 模组外壳，所述模组外壳内部形成有沿轴向贯穿的阶梯孔，所述阶梯孔的一端封盖有盖板； 检测芯片，位于所述阶梯孔内，且设于所述盖板上； 封装层，填充在所述阶梯孔内，外部的气压通过所述封装层传导到所述检测芯片上，使所述检测芯片采集所述外部的气压信息。2.根据权利要求1所述的传感模组，其特征在于， 所述模组外壳的阶梯孔呈两段阶梯状，所述盖板封盖所述阶梯孔的大径端，所述阶梯孔的小径端内的所述封装层直接与外部气体接触； 所述检测芯片安装在所述盖板与所述阶梯孔的轴线相交的位置。3.一种压力传感器，其特征在于，包括传感模组； 所述传感模组包括: 模组外壳，所述模组外壳内部形成有沿轴向贯穿的阶梯孔，所述阶梯孔的一端封盖有电路板； 检测芯片，位于所述阶梯孔内，所述检测芯片安装在所述电路板上，且与所述电路板电连接； 封装层，填充在所述阶梯孔内，外部的气压通过所述封装层传导到所述检测芯片上，所述检测芯片采集所述外部的气压信息并将其传递给所述电路板，所述电路板对所述气压信息进行处理。4.根据权利要求3所述的压力传感器，其特征在于，还包括: 壳体，所述壳体的一端设有沿其长度方向延伸且连通所述外部的检测气道，所述壳体的另一端设有安装槽，所述安装槽与所述检测气道相连通； 其中，所述传感模组位于所述安装槽内，且与所述安装槽的底壁密封连接;所述阶梯孔的远离所述电路板的一端通过所述检测气道与所述外部连通。5.根据权利要求4所述的压力传感器，其特征在于， 所述模组外壳的外轮廓呈阶梯状，包括传感部、支撑部，以及位于所述传感部和所述支撑部之间的阶梯面;所述支撑部位于所述安装槽内；所述传感部伸入所述检测气道内，且所述传感部的外表面与所述检测气道的侧壁之间具有间隙； 所述压力传感器还包括密封件，所述密封件支撑在所述阶梯面和所述安装槽的底壁之间。6.根据权利要求5所述的压力传感器，其特征在于， 所述安装槽的底壁向所述检测气道所在的一侧凹陷形成限位槽； 所述密封件套装在所述传感部上，且所述密封件的下端位于所述限位槽内。7.根据权利要求3至6中任一项所述的压力传感器，其特征在于，还包括: 第一接线端子，固定在所述电路板上； 第二接线端子，与导线连接，所述第二接线端子与所述第一接线端子可拆卸相连。8.根据权利要求7所述的压力传感器，其特征在于， 所述第一接线端子和所述第二接线端子中的一个上设有插槽，另一个上设有与所述插槽相适配的插芯。9.根据权利要求4至6中任一项所述的压力传感器，其特征在于， 所述壳体为一体成型的铝合金壳体。10.一种烹饪器具，其特征在于，包括: 烹饪器具本体，具有烹饪腔;和 如权利要求3至9中任一项所述的压力传感器，设置在所述烹饪器具本体上，所述烹饪腔内的气压通过所述封装层传导到所述检测芯片上。
【文档编号】G01L19/14GK205483393SQ201620023731
【公开日】2016年8月17日
【申请日】2016年1月8日
【发明人】冯威潮
【申请人】佛山市顺德区美的电热电器制造有限公司, 美的集团股份有限公司