专利名称：智能型温度控制装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种智能型温度控制装置，特别涉及一种一微处理器根据一温度感测器的感测值，而操控一致冷板的作动，令一发热体的温度可维持于正常范围的装置。
背景技术：
一般电脑的中央处理单元(CPU)的散热装置，请参阅图1所示，设有一散热片11及一风扇12，其中，该散热片11安装于该中央处理单元13的表面上，令其可聚集该中央处理单元13所产生的热量，而该风扇12安装于该散热片11上，令该风扇12导入的气流可将散热片11所聚集的热量散去，藉由该散热片11、风扇12将该中央处理单元13所产生的热量散去，使该中央处理单元13的温度可维持于正常范围。
但，该散热片11、风扇12不论该中央处理单元13的热量是否过高，其皆以一定的散热速度，将该中央处理单元13所产生的热量散去，如此，导致当该中央处理单元13的热量过高时，散热速度过慢，造成该中央处理单元13因过热而损坏；当该中央处理单元的热量在正常范围以下时，该散热片11、风扇12还是以一定的散热速度，进行散热，而浪费风扇的电力，是以，如果能设计出一种智能型温度控制装置，令于该中央处理单元13的热量过高时，加强散热的效率，并于该中央处理单元的热量在正常范围以下时，停止散热，将是相关的业界亟待努力的目标。
实用新型内容实用新型人有鉴于前述已有散热装置，无法于该中央处理单元的热量过高时，加强散热的效率，并于该中央处理单元的热量在正常范围以下时，停止散热等缺点，乃依其从事电子装置的制造经验和技术累积，针对上述缺点悉心研究各种解决的方法，在经过不断的研究、实验与改良后，终于开发设计出本实用新型的一种智能型温度控制装置，以摒除先前技术的诸多缺点。
本实用新型的一个目的，是在一发热体(如电脑的中央处理单元(CPU))的表面上安装一致冷板，该致冷板与一微处理器相连接，该致冷板上设有一温度感测器，该温度感测器与该微处理器相连接，令该温度感测器可将感测的温度值传送至该微处理器，当该微处理器判断出该感测的温度值，超出该微处理器事先被设定的温度范围时，该微处理器将操控输入该致冷板的电源，使该致冷板作动，利用该致冷板将该发热体的热量带走，而令该发热体上温度可维持于该被设定的温度范围，以避免该发热体因过热而损坏。
本实用新型的另一目的，是在该致冷板上安装一风扇，该风扇与该微处理器相连接，令该微处理器判断出该感测的温度值，超出该微处理器事先被设定的温度范围时，可同时操控输入该风扇的电源，使该风扇作动，利用该风扇导入的气流，将该致冷板上聚集的热量散去，以加速散热的效率。
为便于对本实用新型的目的、形状、构造装置特征及其功效，做更进一步的认识与了解，兹举实施例配合附图，详细说明如下
图1是已知散热装置的立体分解图。
图2是本实用新型智能型温度控制装置的立体分解图。
具体实施方式
本实用新型是一种智能型温度控制装置，请参阅图2所示，是在一发热体21的表面上安装一致冷板22，该致冷板22与一微处理器23相连接，该致冷板22上设有一温度感测器24，该温度感测器24与该微处理器23相连接，令该温度感测器24可将感测的温度值传送至该微处理器23。
当该微处理器23判断出该感测的温度值，超出其事先被设定的温度范围时，该微处理器23将操控输入该致冷板22的电源，使该致冷板22作动，利用该致冷板22将该发热体21的热量带走，而令该发热体21上温度可维持于该被设定的温度范围，以避免该发热体21因过热而损坏。
当该微处理器23判断出该感测的温度值，等于或低于其事先被设定的温度范围时，该微处理器23将操控输入该致冷板22之的源为断路，使该致冷板22停止作动。
在本实用新型中，再请参阅图2所示，该微处理器23是根据该感测的温度值，超出被设定的温度范围的多寡，进行操控输入该致冷板22的电源，即依超出值愈大，愈加大该电源的电压，使该致冷板22加快散热的效率，而超出值愈小，则减少该电源的电压，使该致冷板22维持一定的散热效率，以节省电力的消耗，并达到最佳的散热效果。
在本实用新型中，再请参阅图2所示，该致冷板22、温度感测器24与该微处理器23之间设有一模拟/数字转换器25，令该温度感测器24的模拟感测值可经由该模拟/数字转换器25转变成数字感测值，输入该微处理器23，或者，该微处理器23将其数字操控讯号经由该模拟/数字转换器25转变成模拟操控讯号，进行操控输入该致冷板22的电源。
在本实用新型中，再请参阅图2所示，该致冷板22上安装有一风扇26，该风扇26与该模拟/数字转换器25相连接，该模拟/数字转换器25并与该微处理器23相连接，令该微处理器23判断出该感测的温度值，超出该微处理器23事先被设定的温度范围时，可同时操控输入该风扇26的电源，使该风扇26作动，利用该风扇26导入的气流，将该致冷板22上聚集的热量散去，以加速散热的效率。
在本实用新型中，再请参阅图2所示，该微处理器23是根据该感测的温度值，超出被设定的温度范围的多寡，进行操控输入该风扇26的电源，即依超出值愈大，愈加大该电源的电压，使该风扇26加快散热转速，而超出值愈小，则减少该电源的电压，使该致冷板22维持一定的散热转速，以节省电力的消耗，并达到最佳的散热效果。
在本实用新型中，再请参阅图2所示，该致冷板22是利用散热膏27安装于该发热体21的表面上，令该致冷板22可贴合于该发热体21的表面上，同时该发热体21所产生的热能，可传导至该致冷板22。
在本实用新型中，再请参阅图2所示，该发热体21可为一电脑的中央处理单元(CPU)，该中央处理单元安装于该电脑的一电路板28上，令藉由该致冷板22散发该中央处理单元作动所产生的热量，能维持该中央处理单元的温度，在被设定的温度范围。
以上所述，仅为本实用新型最佳具体实施例，本实用新型的构造特征并不局限于此，任何熟悉本技术领域者在本实用新型领域内，可轻易思及的变化或修饰，皆可涵盖在以下本案的专利范围。
权利要求1.一种智能型温度控制装置，包括一发热体；其特征在于，还包括一致冷板，设于该发热体的表面上；一温度感测器，设于该致冷板上，检测该致冷板上的温度，并输出该温度信号；微处理器，与所述温度感测器相连，接收所述温度感测器的温度信号，该微处理器还与所述致冷板相连，向所述致冷板提供操控电流，在该微处理器通过该温度感感测器的温度信号判断出该致冷板上的温度超出其事先被设定的温度范围时，该微处理器将操控输入该致冷板的电源。
2.如权利要求1所述的智能型温度控制装置，其特征在于，还包括模拟/数字转换器，设置于该致冷板、温度感测器与该微处理器之间。3.如权利要求2所述的智能型温度控制装置，其特征在于，还包括一风扇，设置于该致冷板上，并与该模拟/数字转换器相连接；上述微处理器判断出该致冷板上该感测的温度超出该微处理器事先被设定的温度范围时，可同时操控输入该风扇的电源。
4.如权利要求1所述的智能型温度控制装置，其特征在于，该发热体为一电脑的中央处理单元。
5.如权利要求1所述的智能型温度控制装置，其特征在于，该致冷板通过散热膏安装于该发热体的表面上。
专利摘要本实用新型有关一种智能型温度控制装置，是在一发热体(如电脑的中央处理单元(CPU))的表面上安装一致冷板，该致冷板与一微处理器相连接，该致冷板上设有一温度感测器，该温度感测器与该微处理器相连接，令该温度感测器可将感测的温度值传送至该微处理器，当该感测的温度值超出该微处理器事先被设定的温度范围时，该微处理器将操控输入该致冷板的电源，使该致冷板作动，利用该致冷板将该发热体的热量带走，而令该发热体上温度可维持于该被设定的温度范围，以避免该发热体因过热而损坏。
文档编号G05D23/19GK2650193SQ0324183
公开日2004年10月20日 申请日期2003年3月26日 优先权日2003年3月26日
发明者黄政文, 曾荣冠 申请人:英华达股份有限公司