本实用新型涉及温度控制技术领域，具体为一种基于模拟控制技术的半导体温度控制系统。
背景技术：
半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，材料的导电性是由“传导带”中含有的电子数量决定。当电子从“价带”获得能量而跳跃至“导电带”时，电子就可以在带间任意移动而导电，一般半导体材料的能隙约为1至3电子伏特，通过电子传导或空穴传导的方式传输电流，半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用；由于半导体优良的物理性质，更是被应用于温度变换等方面，用半导体所制成的半导体制冷片既能制冷又能制热，因此使用一个片件就可以代替分立的加热系统和制冷系统；然而一般的温度控制系统的应用半导体制冷片时难以通过一个半导体制冷片对物体的温度进行准确升温和降温。
技术实现要素：
（一）解决的技术问题
针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种基于模拟控制技术的半导体温度控制系统，解决了市场上温度控制系统不能精确的对物体进行升温和降温的问题。
（二）技术方案
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种基于模拟控制技术的半导体温度控制系统，包括中央处理器，所述中央处理器的输入端分别与信号放大器、温度设定模块和温度比对模块二的输出端电连接，所述信号放大器的输入端与A/D转换器的输出端电连接，所述A/D转换器的输入端与温度传感器的输出端电连接，所述中央处理器的输出端分别与温度比对模块一、驱动器一和驱动器二的输入端电连接，所述温度比对模块一的输出端分别与报警器和温度比对模块二的输入端电连接，所述驱动器一的输出端与直流电源的输入端电连接，所述直流电源的输出端与温控执行器的输入端电连接，所述驱动器二的输出端与换向器的输入端电连接，所述中央处理器材与存储模块双向电连接。
优选的，所述温度传感器为PT100铂金属传感器。
优选的，所述报警器为蜂鸣器。
优选的，所述信号放大器的内部内置有滤波电阻。
优选的，所述温控执行器为半导体制冷片。
（三）有益效果
本实用新型提供了一种基于模拟控制技术的半导体温度控制系统。具备以下有益效果：
该基于模拟控制技术的半导体温度控制系统，通过设置温度传感器、温度比对模块一和温度比对模块二，达到了实时检测目标物体温度，并通过温度比对模块一和比对模块二将测量温度进行实时比对，通过比对检测出物体实时温度是否高于标准温度或低于标准温度，通过比对结果驱动温控执行器对物品进行升温或者降温，从而达到了精确调整目标物品温度的效果。
附图说明
图1为本实用新型框图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
如图1所示，本实用新型提供一种技术方案：一种基于模拟控制技术的半导体温度控制系统，包括中央处理器，中央处理器的输入端分别与信号放大器、温度设定模块和温度比对模块二的输出端电连接，信号放大器的内部内置有滤波电阻，通过设置滤波电阻过滤电阻，去除掉干扰的杂质信号，信号放大器的输入端与A/D转换器的输出端电连接，A/D转换器的输入端与温度传感器的输出端电连接，温度传感器为PT100铂金属传感器，铂金属传感器的测温范围为-200至850摄氏度，测量范围极广，中央处理器的输出端分别与温度比对模块一、驱动器一和驱动器二的输入端电连接，温度比对模块一的输出端分别与报警器和温度比对模块二的输入端电连接，报警器为蜂鸣器，驱动器一的输出端与直流电源的输入端电连接，直流电源的输出端与温控执行器的输入端电连接，温控执行器为半导体制冷片，半导体制冷片可选用型号为TEC1-12706的半导体制冷片，驱动器二的输出端与换向器的输入端电连接，中央处理器材与存储模块双向电连接。
其中，通过温度传感器对目标的温度进行检测，并将检测出的温度数据通过A/D转换器和信号放大器传送给中央处理器，中央处理器从存储模块中提取由温度设定模块设定的预设温度范围数据，并将检测的温度和预设的温度数据传送给温度比对模块一，若检测的温度值超出预设温度范围±50摄氏度，则传送信号给报警器，通过蜂鸣器鸣叫，提醒操作者警惕，若检测的温度值在预设温度范围±50摄氏度内，则将数据继续传递给温度比对模块二，温度比对模块二将检测温度与预设温度范围进行对比，其对比结果可分为三种情况，情况一，检测温度符合预设温度范围，情况二，检测温度超出预设温度范围，情况三，检测温度低于预设温度范围，并将三种比对结果反馈给中央处理器，中央处理器内设有计时模块，当情况一时，检测温度符合预设温度范围，则不做出反应，当情况二时，检测温度超出预设温度范围，中央处理器通过内设的计时模块进行计时，五分钟后，将信号传递给驱动器一和驱动器二，驱动器一驱动直流电源进行输出电流，使半导体制冷片工作，驱动器二驱动串接于电路中的换向器，使半导体制冷片内通入正向电流，使半导体制冷片进行制冷，当情况三时，检测温度低于预设温度范围，中央处理器通过内设的计时模块进行计时，五分钟后，将信号传递给驱动器一和驱动器二，驱动器一驱动直流电源进行输出电流，使半导体制冷片工作，驱动器二驱动换向器，使半导体制冷片内通入反向电流，使半导体制冷片对目标物件进行加热。
本系统中涉及到的相关模块均为硬件系统模块或者为现有技术中计算机软件程序或协议与硬件相结合的功能模块，该功能模块所涉及到的计算机软件程序或协议的本身均为本领域技术人员公知的技术，其不是本系统的改进之处；本系统的改进为各模块之间的相互作用关系或连接关系，即为对系统的整体的构造进行改进，以解决本系统所要解决的相应技术问题。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。