专利名称：：处理半导体设备变更制造流程属性的方法
技术领域：
：本发明涉及一种半导体制造流程，特别是涉及一种处理半导体设备变更制造流程属性的方法，用以防止芯片在不同制造流程属性的设备中发生金属交互污染而报废。然而，有时为了产量(throughput)或研发产品等因素，设备需相互支持而变更原有的属性以执行变更属性后的制造流程。因此有必要针对上述的问题加以改善。在传统的半导体控制系统中，操作接口(OPI)无法区分设备的制造流程属性是否变更，因而无法防止在同一设备中进行不同制造流程属性的情形发生。如此一来，若有产品在制造期间，因人为疏失而不小心在变更过属性的设备进行设备未变更属性前的制造流程，就会造成严重的污染而使产品报废，导致制造成本大幅增加。本发明的目的在于提供一种处理半导体设备变更制造流程属性的方法，适用于一半导体制造流程控制系统，此系统至少包括一设备数据模块，用以储存多个制造流程属性数据，以及一制造流程数据模块，用以储存对应这些制造流程属性数据的制造流程数据，每一制造流程数据具有至少一既定设备代号。当制造流程属性数据变更时，对应于变更制造流程属性数据前的制造流程数据中，既定设备代号会变更为一无效设备代号。控制系统的操作接口(OPI)无法选择对应无效设备代号的设备，以防止芯片在此设备中发生金属交互污染。根据上述的目的，本发明提供一种处理半导体设备变更制造流程属性的方法，适用于一半导体制造流程控制系统，此半导体制造流程控制系统至少包括一设备数据模块，用以储存对应多个半导体设备的多个设备代号及对应所述设备代号的多个制造流程属性数据，以及一制造流程数据模块，用以储存对应这些制造流程属性数据的多个制造流程数据，其中每一制造流程数据具有至少一既定设备代号及一备用设备代号，包括下列步骤将一设备代号的制造流程属性数据变更为另一制造流程属性数据；在对应于变更制造流程属性数据前的制造流程数据中，将既定设备代号变更为一无效设备代号，同时对应于变更后制造流程属性数据的制造流程数据中，将备用设备代号变更为未变更成无效设备代号的既定设备代号；以及藉由一操作接口依据既定设备代号及备用设备代号来选择对应的制造流程设备以进行半导体制造流程。其中，这些制造流程属性数据系分为前段制造流程属性、中段制造流程属性及后段制造流程属性，且制造流程数据系分为前段制造流程、中段制造流程及后段制造流程。另外，既定设备代号是设备代号之一，且无效设备代号是一具标记设备代号而使所述操作接口无法选择。图1为根据本发明实施例的一半导体制造流程控制系统中示意图。此系统用以处理多个半导体设备的制造流程属性变更，至少包括有一设备数据模块10、一制造流程数据模块20及一操作接口30。设备数据模块10系用以储存对应这些半导体设备(未绘示)的多个设备代号10a(例如，E1、E2、E3、E4、E5)、对应这些设备代号10a的多个制造流程属性数据10b(例如，A、M、B、A、B)以及对应这些设备代号10a的多个设备数据10c。在本实施例中，上述制造流程属性数据10b中，B表示为前段制造流程、M表示为中段制造流程且A表示为后段制造流程。另外，多个设备数据10c则储存对应的设备的基本数据。再者，在本实施例的设备数据模块10中，一设备代号10a、一制造流程属性数据10b及一多个设备数据10c系构成一设备表(equipmenttable)。即，设备数据模块10系由多个个设备表所构成，例如五个。制造流程数据模块20系关联于设备数据模块10，用以储存对应这些制造流程属性数据10b的多个制造流程数据20a(例如，后段属性(A)、中段属性(M)、前段属性(B))，其中每一制造流程数据20a具有至少一既定设备代号20b及一备用设备代号20c。一制造流程数据20a、至少一既定设备代号20b及一备用设备代号20c系构成一设备群族表(equipmentgrouptable)。即，制造流程数据模块20系由多个个设备群族表所构成，例如三个。举例说明，在本实施例中，对应于设备数据模块10，当制造流程数据20a为A时，既定设备代号20b为E1、E4；当制造流程数据20a为M时，既定设备代号20b为E2；当制造流程数据20a为B时，既定设备代号20b为E3、E5。即，既定设备代号系这些设备代号10a(例如，E1、E2、E3、E4、E5)之一。另外，此系统中的设备代号10a并无变更制造流程属性，所以此处备用设备代号20c系一空设备代号，并以”X”表示的。操作接口30系关联于制造流程数据模块20，用以依据既定设备代号20b及备用设备代号20c来选择对应的这些制造流程设备(未绘示)以进行半导体制造流程。图2为根据图1的变更设备制造流程属性的半导体制造流程控制系统示意图。举例而言，当变更一设备代号10a的制造流程属性数据10b为另一制造流程属性数据10b时，例如将一设备代号10a(E1)的制造流程属性由后段制造流程(A)变更为前段制造流程(B)。对应于E1的制造流程属性数据10b由A变更B，对应于变更制造流程属性数据10b前的制造流程数据20a(即，A)中，一既定设备代号20b(E1)是变更为一无效设备代号，例如一具标记设备代号，如图中标示虚线部分。同时，对应于变更制造流程属性数据10b后的制造流程数据20a(即，B)中，备用设备代号20c由空设备代号变更为未变更成无效设备代号的既定设备代号20b(即，由X变更为E1)。在本实施例中，操作接口30无法选择具标记设备代号及空设备代号以进行半导体制造流程，如上所述。图3为根据本发明实施例的处理半导体设备变更制造流程属性的方法流程图，适用于上述半导体制造流程控制系统。首先，进行第一步骤S30，将设备代号10a，例如E1的制造流程属性数据10b变更为另一制造流程属性数据10b，例如由A变更为B。接下来，进行第二步骤S32，在对应于变更制造流程属性数据10b前的制造流程数据20a(即，A)中，将既定设备代号20b(E1)变更为一无效设备代号，例如标记此既定设备代号20b(E1)。同时，进行第三步骤S34，在对应于变更制造流程属性数据10b后的制造流程数据20a(即，B)中，将备用设备代号20c，例如一空设备代号，变更为未变更成无效设备代号的既定设备代号20b。即，由X变更为E1。最后，进行第四步骤S36，通过操作接口30依据既定设备代号20b及备用设备代号20c来选择对应的制造流程设备以进行半导体制造流程。其中，操作接口30无法选择具标记设备代号及空设备代号来进行半导体制造流程。如此一来，即使芯片不小心送入已变更制造流程属性的设备时，也无法使用所述设备，因而防止不同制造流程之间发生金属交互污染而使芯片报废或污染设备等问题。虽然本发明已以较佳实施例公开如上，然其并非用以限定本发明，任何本领域普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作更动与润饰，因此本发明的保护范围当以权利要求为准。权利要求1.一种半导体制造流程控制系统，用以处理多个半导体设备的制造流程属性变更，其特征在于，所述系统包括一设备数据模块，用以储存对应所述半导体设备的多个设备代号及对应所述设备代号的多个制造流程属性数据；以及一制造流程数据模块，用以储存对应所述制造流程属性数据的多个制造流程数据，其中每一所述制造流程数据具有至少一既定设备代号及一备用设备代号；其中，当变更一所述设备代号的所述制造流程属性数据为另一制造流程属性数据时，对应于变更所述制造流程属性数据前的所述制造流程数据中，所述既定设备代号系变更为一无效设备代号，且对应于变更所述制造流程属性数据后的所述制造流程数据中，所述备用设备代号系变更为未变更成无效设备代号的所述既定设备代号。2.如权利要求1所述的半导体制造流程控制系统，其特征在于，所述控制系统还包括一操作接口，用以依据所述既定设备代号及所述备用设备代号来选择对应的所述制造流程设备以进行半导体制造流程。3.如权利要求1所述的半导体制造流程控制系统，其特征在于，所述制造流程属性数据分为前段制造流程属性、中段制造流程属性及后段制造流程属性。4.如权利要求1所述的半导体制造流程控制系统，其特征在于，所述制造流程数据分为前段制造流程、中段制造流程及后段制造流程。5.如权利要求1所述的半导体制造流程控制系统，其特征在于，所述的既定设备代号为所述设备代号之一。6.如权利要求2所述的半导体制造流程控制系统，其特征在于，所述的无效设备代号为一具标记设备代号而使所述操作接口无法选择。7.如权利要求2所述的半导体制造流程控制系统，其特征在于，所述未变更的备用设备代号为一空设备代号而使所述操作接口无法选择。8.一种处理半导体设备变更制造流程属性的方法，适用于一半导体制造流程控制系统，其特征在于，所述半导体制造流程控制系统包括一设备数据模块，用以储存对应多个半导体设备的多个设备代号及对应所述设备代号的多个制造流程属性数据，以及一制造流程数据模块，用以储存对应所述制造流程属性数据的多个制造流程数据，其中每一所述制造流程数据具有至少一既定设备代号及一备用设备代号，包括下列步骤将一所述设备代号的所述制造流程属性数据变更为另一制造流程属性数据；以及在对应于变更所述制造流程属性数据前的所述制造流程数据中，将所述既定设备代号变更为一无效设备代号，同时对应于变更后所述制造流程属性数据的所述制造流程数据中，将所述备用设备代号变更为未变更成无效设备代号的所述既定设备代号。9.如权利要求8所述的处理半导体设备变更制造流程属性的方法，其特征在于，所述方法方法还包括通过一操作接口依据所述既定设备代号及所述备用设备代号来选择对应的所述制造流程设备以进行半导体制造流程的步骤。10.如权利要求8所述的处理半导体设备变更制造流程属性的方法，其特征在于，所述制造流程属性数据分为前段制造流程属性、中段制造流程属性及后段制造流程属性。11.如权利要求8所述的处理半导体设备变更制造流程属性的方法，其特征在于，所述制造流程数据分为前段制造流程、中段制造流程及后段制造流程。12.如权利要求8所述的处理半导体设备变更制造流程属性的方法，其特征在于，所述的既定设备代号为所述设备代号之一。13.如权利要求9所述的处理半导体设备变更制造流程属性的方法，其特征在于，所述的无效设备代号为一具标记设备代号而使所述操作接口无法选择。14.如权利要求9所述的处理半导体设备变更制造流程属性的方法，其特征在于，所述的未变更的备用设备代号为一空设备代号而使所述操作接口无法选择。全文摘要本发明涉及一种处理半导体设备变更制造流程属性的方法，适用于一半导体制造流程控制系统，此系统至少包括一设备数据模块，用以储存多个制造流程属性数据，以及一制造流程数据模块，用以储存对应这些制造流程属性数据的制造流程数据，且每一制造流程数据具有至少一既定设备代号。首先，将制造流程属性数据变更为另一制造流程属性数据。接着，在对应于变更制造流程属性数据前的制造流程数据中，将既定设备代号变更为一具标记的无效设备代号。控制系统的操作接口(operationinterface，OPI)无法选择对应无效设备代号的设备，以防止芯片在此设备中发生金属交互污染。文档编号G06F9/00GK1447383SQ0210813公开日2003年10月8日申请日期2002年3月27日优先权日2002年3月27日发明者彭瑞珍,顾宪国,赖孟正,马思尊申请人:旺宏电子股份有限公司