电子照相设备用半导电部件的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明设及一种电子照相设备用半导电部件。本发明的电子照相设备用半导电部 件，作为复印机、打印机等中进行电子照相处理的带电、显影、转印等的半导电漉或半导电 带是有用的。
【背景技术】
[0002] 近年来，在接触带电方式中使用的带电漉、转印漉、显影漉中，要求有与更高图像 品质且更高速化相对应的部件。
[0003] 通常，作为带电漉、转印漉、显影漉的电特性，半导电性是必需的；另外，由于与感 光体(photorec邱tor)相接触，因此，还被要求有难W致使感光体破损或者对感光体的污染 性小的特性，人们在大量采用作为材料使用了橡胶材料的部件。
[0004] 作为带电漉等的材料，目前，作为半导电橡胶的环氧氯丙烷类聚合物，由于其导电 性而得到广泛应用。作为环氧氯丙烷类聚合物的交联方法，一般而言，有添加交联剂和交联 促进剂并加热的方法。但是，在使用了交联剂的交联方法中，已知交联时的热引起所添加的 交联剂的残渣成为污染感光体的主要原因（参照专利文献1)。
[0005] 此处，作为在导电漉等的电子照相设备中使用的材料，被要求是具有半导电性、对 感光体污染性小的材料。
[0006] 现有技术文献
[0007] 专利文献
[000引专利文献1:日本特开平6-208289号公报
【发明内容】
[0009] 发明所要解决的课题
[0010] 本发明是W上述情况为背景而完成的，目的在于提供一种电子照相设备用半导电 部件，其是能够在复印机、打印机等中使用的电子照相处理的带电、显影、转印等的半导电 漉和半导电带中所应用的电子照相设备用半导电部件，其显著降低了对感光体等的污染 性。
[0011] 解决技术问题的手段
[0012] 本发明人等，使用含有交联体的电子照相设备用半导电部件，其中该交联体是利 用具有9.9~39.9mol %的（a)来自环氧面丙烷的结构单元、60~90mol%的（b)来自环氧烧 (alkylene oxide)的结构单元、0.1~IOmol%的（C)来自含（甲基)丙締酷基或烷氧基甲娃 烷基的环酸单体的结构单元的共聚物中的来自含（甲基)丙締酷基或烷氧基甲娃烷基的环 酸单体的结构单元的反应性进行交联而形成的，由此，显著降低了作为导致感光体等产生 污染的原因的交联剂等的使用量，从而解决了上述问题，基于该发现完成了本发明。
[0013] 第1项方案一种电子照相设备用半导电部件，其含有交联体，所述交联体是利用 具有9.9~39.9mol%的（a)来自环氧面丙烷的结构单元、60~90mol %的（b)来自环氧烧的 结构单元、0.1~lOmol%的（C)来自含（甲基)丙締酷基或烷氧基甲娃烷基的环酸单体的结 构单元的共聚物中的来自含（甲基)丙締酷基或烷氧基甲娃烷基的环酸单体的结构单元的 反应性进行交联而形成的。
[0014] 第2项方案如第1项所述的电子照相设备用半导电部件，其中，所述k)来自含（甲 基)丙締酷基或烷氧基甲娃烷基的环酸单体的结构单元，是来自从丙締酸缩水甘油醋、甲基 丙締酸缩水甘油醋、3-缩水甘油酸氧基丙基=甲氧基硅烷W及3-缩水甘油酸氧基丙基甲 基二甲氧基硅烷所构成的组中选出的至少一种的结构单元。
[0015] 第3项方案如第1项或第2项所述的电子照相设备用半导电部件，其中，所述(a)来 自环氧面丙烷的结构单元，是来自从环氧氯丙烷和环氧漠丙烷所构成的组中选出的至少一 种的结构单元。
[0016] 第4项方案如第1~3项中任一项所述的电子照相设备用半导电部件，其中，所述 (b)来自环氧烧的结构单元，是来自从环氧乙烧、环氧丙烷W及环氧下烧所构成的组中选出 的至少一种的结构单元。
[0017] 第5项方案如第1~4项中任一项所述的电子照相设备用半导电部件，其中，在根 据JIS K6253的类型A的硬度试验中，所述交联体的硬度为10~80。
[0018] 第6项方案如第1~5项中任一项所述的电子照相设备用半导电部件，其中，其是 在基材上层叠有交联体的半导电漉，所述交联体是利用具有9.9~39.9mol%的(a)来自环 氧面丙烷的结构单元、60~90mol %的（b)来自环氧烧的结构单元、0.1~IOmol %的（C)来自 含（甲基)丙締酷基或烷氧基甲娃烷基的环酸单体的结构单元的共聚物中的来自含（甲基） 丙締酷基或烷氧基甲娃烷基的环酸单体的结构单元的反应性进行交联而形成的。
[0019] 第7项方案一种电子照相设备，其中，使用了第1~6项中任一项所述的电子照相 设备用半导电部件。
[0020] 发明效果
[0021] 本发明所得到的电子照相设备用半导电部件，不仅具有与迄今为止在带电漉、显 影漉、转印漉等中使用的部件相同的半导电性，还显著降低了对感光体等的污染性，因此在 复印机、打印机等的半导电漉和半导电带中非常有用。
【具体实施方式】
[0022] 下面，对本发明进行详细说明。
[0023] 本发明的电子照相设备用半导电部件含有交联体，该交联体是，将含有9.9~ 39.9mol %的（a)来自环氧面丙烷的结构单元、60~90mol %的（b)来自环氧烧的结构单元、 0.1~lOmol%的（C)来自含（甲基)丙締酷基或烷氧基甲娃烷基的环酸单体的结构单元的共 聚物，通过利用来自含（甲基)丙締酷基或烷氧基甲娃烷基的环酸单体的结构单元的反应性 来进行交联而得到。
[0024] 在本发明的共聚物中，作为(a)来自环氧面丙烷的结构单元，优选为来自从环氧氯 丙烷和环氧漠丙烷构成的组中选出的至少一种的结构单元，更优选为来自环氧氯丙烷的结 构单元。
[0025] 在本发明的共聚物中，作为（a)来自环氧面丙烷的结构单元，优选含有9.9~ 39.9mol %，更优选含有9.9~34.5mol %，特别优选含有9.9~29.5mol %。
[0026] 在本发明的共聚物中，作为(b)来自环氧烧的结构单元，优选为来自从环氧乙烧、 环氧丙烷W及环氧下烧构成的组中选出的至少一种的结构单元，从半导电性的观点出发， 特别优选为来自环氧乙烧的结构单元。
[0027] 在本发明的共聚物中，作为(b)来自环氧烧的结构单元，优选含有60~90mol%，更 优选含有60~SOmol %，特别优选含有65~SOmol %。
[0028] 在本发明的共聚物中，作为(C)来自含（甲基)丙締酷基或烷氧基甲娃烷基的环酸 单体的结构单元，优选为来自从丙締酸缩水甘油醋、甲基丙締酸缩水甘油醋、3-缩水甘油 酸氧基丙基=甲氧基硅烷W及3-缩水甘油酸氧基丙基甲基二甲氧基硅烷构成的组中选出 的至少一种的结构单元，更优选为来自甲基丙締酸缩水甘油醋和/或3-缩水甘油酸氧基丙 基=甲氧基硅烷的结构单元。另外，上述（甲基)丙締酷基是丙締酷基和/或甲基丙締酷基的 意思。
[0029] 在本发明的共聚物中，作为(C)来自含（甲基)丙締酷基或烷氧基甲娃烷基的环酸 单体的结构单元，优选含有0.1~IOmol %，更优选含有0.1~Smo 1 %，特别优选含有1~ Smol % O
[0030] 本发明的交联体是，将含有(a)来自环氧面丙烷的结构单元、（b)来自环氧烧的结 构单元、（C)来自含（甲基)丙締酷基或烷氧基甲娃烷基的环酸单体的结构单元的共聚物，通 过利用(C)来自含（甲基)丙締酷基或烷氧基甲娃烷基的环酸单体的结构单元的反应性来进 行交联而得到的。也就是说，由于不使用导致污染性的原因的交联剂就能够使共聚物交联， 因此，能够降低最终得到的电子照相设备用半导电部件对感光体等的污染性。而且，在制造 构成本发明的电子照相设备用半导电部件的交联体时，除了使上述(C)成分交联W外，能够 并用在环氧氯丙烷类聚合物的交联中通常使用的交联剂，例如多胺类交联剂、哇喔嘟类交 联剂、硫脈类交联剂、=嗦类交联剂、双酪类交联剂、硫类交联剂、过氧化物交联剂。但是，如 上所述，若构成电子照相用半导电部件的材料含有交联剂，则可能会成为污染感光体等的 原因，因此在共聚物的总量为100重量％时，其配合量优选设为3重量％ ^下，更优选设为1 重量％ W下，进一步优选为不足0.1重量％，特别优选不使用交联剂。
[0031] 作为多胺类交联剂，可列举乙二胺、六亚甲基二胺、二亚乙基=胺、=亚乙基四胺、 六亚甲基四胺、对苯二胺、异丙基苯二胺(cumene diamine)、N,N' 一双肉桂醒缩一1,6 -己 二胺、己二胺氨基甲酸醋、六亚甲基二胺氨基甲酸醋等。
[0032] 作为哇喔嘟类交联剂，可列举2,3 -二琉基哇喔嘟、哇喔嘟一2,3-二硫代碳酸醋、 6-甲基哇喔嘟一2,3-二硫代碳酸醋、5,8-甲基哇喔嘟一2,3-二硫代碳酸醋等。
[0033] 作为硫脈类交联剂，可列举2-琉基咪挫嘟、1，3 -二乙硫脈、1，3 -二下硫脈、S甲 基硫脈等。
[0034] 作为S嗦类交联剂，可列举2,4,6_S琉基_1，3,5_S嗦、2-己基氨基_4,6_ 二琉基=嗦、2-二乙基氨基_4,6_二琉基=嗦、2-环己基氨基_4,6_二琉基=嗦、2-二下基氨基一4,6-二琉基=嗦、2-苯胺基一4,6-二琉基=嗦、2-苯基氨基一4,6-二琉 基二嗦等。
[0035] 作为双酪类交联剂，可列举双酪AF、双酪S等。
[0036] 作为硫类交联剂，