一种异方性导电膜邦定装置及方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及显示产品制造技术领域，尤其涉及一种异方性导电膜邦定装置及方 法。
【背景技术】
[0002] 在目前传统的IXD、0LED等显示行业的邦定方法中，一般采用热固化型异方性导 电膜（AnisotropicConductiveFilm，简称：ACF)，将压头加热加压的方法进行产品的生产 制造。此种方法对于提高生产效率及邦定精度方面有很大的局限性，大部分设备制造商为 提高生产效率则采用多个压头进行邦定，因此制造出来的设备又大又长，使得设备的制造 成本及占地面积大大提高了。
[0003] 如图1-1所示，在邦定精度、良率方面，传统邦定工艺邦定集成电路（Integrated Circuit，简称：IC)可以做到±4um(C0G邦定），邦定柔性电路板（FlexiblePrinted Circuit，简称：FPC)可以做到±10um(3σ) (FOG邦定），热固化型异方性导电膜（ACF)需要 在150-200°C的温度下保持5-8seC才能固化，在此基础上往往由于设备不稳定造成良率低 下；然而随着新产品对邦定精度的不断提高，显然对传统的邦定设备来说是一个大的挑战； 随着显示行业产品对显示画质及分辨率的不断提升，产品走线的引脚中心距离（pitch)越 来越小，要求的邦定精度也越来越高，覆晶薄膜（ChipOnFlexorChipOnFilm，简称： C0F)产品目前要求的邦定精度为4um以内，以后还会更高，此种精度对国内很多厂家传统 邦定设备来说是比较困难的，以后可能还会有更高邦定精度的产品出现，因此传统的邦定 设备及工艺已无法满足更高精度的要求，需要采用新的生产制造方法来实现高精度、高效 率生产制造。
[0004] 如图1-2所示，在邦定温度方面，传统的邦定设备压头可以控制在±3_±5°C，且 压头温度升温慢降温也慢，对于做On-cell(在液晶面板上配触摸传感器）产品来说很容易 烫伤偏光器（Polarizer，简称：Pol)造成产品不良，且对于做高精度引脚中心距离（pitch) 间距较小的产品来说，高温会导致物料及基板变形，影响精度。
[0005] CN201420769033专利使用UV激光可同时对热固化型及UV光固化型异方性导电膜 (ACF)进行快速低温的邦定方式，激光源成本高、UV型激光源的加热性能不良、邦定效果有 待提尚。
【发明内容】
[0006] 针对上述现有技术的不足，本发明提供了一种异方性导电膜邦定装置及方法，提 高邦定效率与精度、拓宽适用的显示屏类型、提高生产良率、降低设备制造成本及占地面 积。
[0007] 为达到上述目的，本发明所采取的技术方案为：
[0008] 本发明一方面提供一种异方性导电膜邦定装置，包括光固化器、压头，所述光固化 器包括由下往上设置的UV光源、底座、显示面板或触控面板、异方性导电膜、线路板器件； 所述压头设置在所述线路板器件上，所述光固化器还包括在所述压头上方设置的激光源， 所述激光源、压头与底座下方的UV光源的安装位置相对应。
[0009] 进一步地，所述激光源包括但不限于二氧化碳激光源、皮秒激光源、飞秒激光源。
[0010] 进一步地，所述线路板器件为集成电路、柔性线路板、覆晶薄膜、触摸型柔性线路 板。
[0011] 进一步地，所述UV光源为点光源或线光源。
[0012] 本发明另一方面提供一种异方性导电膜邦定方法，结合UV光源和激光源对异方 性导电膜进行邦定，通过调节激光源的功率控制温度，完成对异方性导电膜的加热。
[0013] 进一步地，UV光源和激光源结合对异方性导电膜的加热温度为90°C~120°C。
[0014] 本发明的有益效果在于：
[0015] 本发明提供的异方性导电膜邦定装置及方法采用激光可以迅速提升温度的原理 及UV型的异方性导电膜（ACF)材料可以降低邦定温度的特性，使两者相互配合实现快速低 温邦定工艺，此种工艺可以提高生产效率，大大降低邦定过程中烧伤产品的比例，可以邦定 4um以内高精度的产品、减少邦定偏位不良，同时可以简化设备，降低成本。
【附图说明】
[0016] 图1为现有的异方性导电膜邦定装置的结构示意图；
[0017] 图2为本发明的异方性导电膜邦定装置的改进结构示意图；
[0018] 图3为本发明的异方性导电膜邦定装置的C0G邦定方式的结构示意图；
[0019] 图4为本发明的异方性导电膜邦定装置的F0G邦定方式的结构示意图；
[0020] 图5为本发明的异方性导电膜邦定装置的0LB邦定方式的结构示意图；
[0021] 图6为本发明的异方性导电膜邦定装置的TF0G邦定方式的结构示意图；
[0022] 图7为本发明的异方性导电膜邦定装置的F0F邦定方式的结构示意图；
[0023] 图8为本发明异方性导电膜邦定装置与现有技术温度升降对比示意图。
【具体实施方式】
[0024] 下面结合附图具体阐明本发明的实施方式，附图仅供参考和说明使用，不构成对 本发明专利保护范围的限制。
[0025] 如图2-8所示，本实施例提供一种异方性导电膜邦定装置，在支撑平台S上设置偏 光器（Ρ〇1)Ρ、光固化器1、压头2,所述光固化器1包括由下往上设置的UV光源11 (发出UV 光束111)、底座（backup) 12、显示面板或触控面板（displaypanel或touchpanel) 13、异 方性导电膜14、线路板器件15 ;所述压头2设置在所述线路板器件15上，所述光固化器1 还包括在所述压头2上方设置的激光源16,激光源16发出激光束161，所述激光源16、压头 2与底座12下方的UV光源11的安装位置相对应。
[0026] 在本实施例中，所述UV光源11为点光源或线光源。
[0027] 在本实施例中，所述激光源16包括但不限于二氧化碳激光源、皮秒激光源、飞秒 激光源。
[0028] 在本实施例中，所述线路板器件15为集成电路1C、柔性线路板FPC、覆晶薄膜 C0F、触摸型柔性线路板TouchF