专利名称：散热器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种散热器，用于计算机系统中给电子元器件散热，尤其是有弹 性的散热器。
背景技术：
散热器多采用铜或铝合金制成，如果按其加工成型技术分类的话，大致可分为挤 压型，压铸型，冷锻型，铣切型，接合型，压固型等等；目前的散热器都是依靠鳍片与空气进行热交换，然后由自然对流或强制对流的空 气将热量带走。但是，自然对流的空气仍然会留在计算机机箱内部，热量也会积累下来；强 制空气对流需要使用风扇，消耗电力同时产生噪音。目前的散热器需要依赖强制风流才能 将热量从计算机机箱内部带走，没有办法直接将热量传导到计算机的金属机箱上，进而由 机箱再将热量传导到计算机外部。
发明内容为了解决目前的散热器完全依赖强制风流才能将热量从计算机内部带走，无法实 现以传导的方式将热量直接传导到计算机的金属机箱的不足，本实用新型提供了一种散热 器，该散热器不仅拥有目前散热器所拥有的功能一与计算机内部的空气进行热交换，还可 以直接与计算机的金属机箱进行热交换。本实用新型采用的方案是该散热器是由一片弹性金属薄片卷成的一个整体有弹 性的、内部有间隙的、有复数个层的金属卷，该散热器有一底部和一顶部，该散热器各层于 底部同一位置紧密接触并固定，该散热器各层之间于顶部留有间隙，当该散热器顶部受到 压力时，各层因弹性形变而紧密接触于顶部。将该散热器底部安装于计算机系统的电子元 器件表面，同时顶部与计算机的金属机箱弹性接触；或者相反的，将该散热器底部安装于计 算机的金属机箱，同时顶部与计算机系统的电子元器件表面弹性接触。该散热器吸收电子 元器件的热量后，将热量传导给其内部的间隙之中的空气，热空气可以被风扇以强制对流 的方式带走；同时，因为该散热器与金属机箱接触，可以将热量以热传导的方式传导给金属 机箱，进而由机箱将热量传到外部的空气。本实用新型的有益效果是除了拥有普通散热器在强制风流散热环境下工作的能 力，还可以通过与计算机的金属机箱的接触，以热传导的方式向外散发热量，降低了计算机 系统对风流的依赖，达到低风流甚至无风流散热的目的。
图1是本实用新型散热器的立体图由图2A-2C组成的图2，显示了本实用新型散热器的制造过程，其中图2A是初始状 态，图2B是中间状态，图2C是成型状态图3是本实用新型散热器的立体分解图[0010]由图4A-4B组成的图4，显示了本实用新型散热器与机箱接触前后状态对比的立 体图，其中图4A是接触前的状态，图4B是接触后的状态由图5A-5B组成的图5，显示了本实用新型散热器与机箱接触前后状态对比的前 视图，其中图5A是接触前的状态，图5B是接触后的状态图中1-散热器；11-顶部；12-底部；100-弹性金属薄片；101-层； 102-定位孔；31-卡扣件；32-卡扣件；6-电子元件；7-电路板；8-金属机箱；
具体实施方式
请参阅图1至图5所示，本实用新型散热器⑴是由一片有弹性的金属薄片(100) 卷成，该散热器(1)包含复数个层(101)，该散热器(1)包含一顶部(11)和一底部(12)，在 该底部(12)处该各个层(101)通过定位孔(102)定位，通过卡扣件(31)和(32)压紧并固 定，在该顶部(11)处该各个层(101)之间留有间隙。将该散热器(1)安装于电路板(7)，其底部(12)与电子元件(6)紧密接触，其顶部 (11)与金属机箱(8)弹性接触，各个层(101)也因为弹性形变紧密接触与顶部(11)。该散热器(1)吸收与其底部(12)接触的电子元件(6)产生的热量，传递给层间间 隙内的空气，同时也直接传导到了与其顶部(11)接触的金属机箱(8)之上。
权利要求一种散热器，其特征是它是由一片弹性金属薄片卷成的整体有弹性的、内部有间隙的、有复数个层的金属卷，该散热器有一底部和一顶部，该散热器各层于底部同一位置紧密接触并固定，该散热器各层之间于顶部留有间隙，当该散热器顶部受到压力时，各层因弹性形变而紧密接触于顶部。
专利摘要一种散热器，用于计算机系统中给电子元器件散热。该散热器是由一片弹性金属薄片卷成的整体有弹性的、内部有间隙的、有复数个层的金属卷，该散热器有一底部和一顶部，该散热器各层于底部同一位置紧密接触并固定，该散热器各层之间于顶部留有间隙，当该散热器顶部受到压力时，各层因弹性形变而紧密接触于顶部。将该散热器底部安装于计算机系统的电子元器件表面，同时顶部与计算机的金属机箱弹性接触；或者相反的，将该散热器底部安装于计算机的金属机箱，同时顶部与计算机系统的电子元器件表面弹性接触。该散热器吸收电子元器件的热量后，将热量传导给其内部的间隙之中的空气，同时，将热量传导给金属机箱。
文档编号G06F1/20GK201654656SQ20102011198
公开日2010年11月24日 申请日期2010年2月10日 优先权日2010年2月10日
发明者李响 申请人:李响