专利名称：散热装置和计算机的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及计算机技术领域，尤其涉及一种散热装置和计算机。
背景技术：
目前，计算机越来越向小型化、高集成化方向发展，小型化、高集成化的计算机的内部空间较小，因而CPU (Central Processing Unit，中央处理器)的散热问题成为业界关心的焦点。现有技术中通常采用以下两种散热装置，对CPU进行散热第一种散热装置是单根热管(HP，Heatpipe)散热装置，单根热管散热装置由散热风扇、散热鳍片和单根热管组成，单根热管的一端与用于承托CPU的金属基座连接，另一端与散热鳍片连接，散热风扇设置于散热鳍片旁侧。CPU工作时释放的热量被金属基座吸收， 金属基座通过单根热管将热量传导给散热鳍片，散热风扇产生的气流将散热鳍片上的热量吹散。由于单根热管的解热能力有限，因此在CPU处于高功率状态时，单根热管散热装置的散热效果有限。第二种散热装置是环路热管(LHP，Loop Heatpipe)散热装置，环路热管散热装置由散热风扇、散热鳍片和环路热管组成，环路热管的一端与用于承托CPU的金属基座连接， 另一端与散热鳍片连接，散热风扇设置于散热鳍片旁侧。CPU工作时释放的热量被金属基座吸收，金属基座通过环路热管将热量传导给散热鳍片，散热风扇产生的气流将散热鳍片上的热量吹散。根据实际测试得知，在CPU处于低功率状态时，环路热管散热装置的散热效果不明显。
实用新型内容有鉴于此，本实用新型提供一种散热装置和计算机，无论发热元件处于高功率状态还是处于低功率状态，均能对其进行有效散热。为解决上述问题，本实用新型提供一种散热装置，包括散热鳍片；第一热管，所述第一热管的一端与所述散热鳍片连接，另一端与发热元件连接；第二热管，所述第二热管的一端与所述散热鳍片连接，另一端与所述发热元件连接；其中，当所述发热元件处于低功率状态时，所述第一热管的散热能力高于所述第二热管的散热能力，当所述发热元件处于高功率状态时，所述第二热管的散热能力高于所述第一热管的散热能力。 优选的，所述第一热管包括吸热段和散热段，所述吸热段与所述发热元件连接，所述散热鳍片上开设有一与所述散热段相配合的穿孔，所述散热段穿设于所述穿孔中。优选的，所述第一热管为装有液体的中空金属管。优选的，所述散热鳍片的一侧开设有第一凹槽，所述第二热管至少部分装嵌于所述第一凹槽中。
3[0014]优选的，所述第二热管包括第一 U型管和第二 U型管，第一 U型管和第二 U型管呈一回路，所述第一 U型管与所述发热元件连接，所述第一 U型管的两个开口端分别与所述第二 U型管的两个开口端连接，所述第二 U型管装嵌于所述第一凹槽中。优选的，所述第一 U型管和所述第二 U型管为装有液体的中空金属管，所述第一 U 型管和所述第二 U型管中的液体形成回路。优选的，所述第一 U型管的底部设置有一基板，所述第二热管通过所述基板与所述发热元件连接，所述第一热管的吸热段通过所述基板与所述发热元件连接。优选的，所述基板上开设有第二凹槽，所述吸热段至少部分装嵌于所述第二凹槽中。优选的，所述的散热装置还包括一散热风扇，所述散热风扇设置于所述散热鳍片的旁侧。本实用新型还提供一种计算机，包括一散热装置，所述散热装置包括散热鳍片；第一热管，所述第一热管的一端与所述散热鳍片连接，另一端与发热元件连接；第二热管，所述第二热管的一端与所述散热鳍片连接，另一端与所述发热元件连接；其中，当所述发热元件处于低功率状态时，所述第一热管的散热能力高于所述第二热管的散热能力，当所述发热元件处于高功率状态时，所述第二热管的散热能力高于所述第一热管的散热能力。优选的，所述第一热管包括吸热段和散热段，所述吸热段与所述发热元件连接，所述散热鳍片上开设有一与所述散热段相配合的穿孔，所述散热段穿设于所述穿孔中。优选的，所述第一热管还包括弯折段，所述吸热段的一端与所述发热元件连接，另一端与所述弯折段连接，所述弯折段的另一端与所述散热段连接。优选的，所述第一热管为装有液体的中空金属管。优选的，所述散热鳍片的一侧开设有第一凹槽，所述第二热管至少部分装嵌于所述第一凹槽中。优选的，所述第二热管包括第一 U型管和第二 U型管，第一 U型管和第二 U型管呈一回路，所述第一 U型管与所述发热元件连接，所述第一 U型管的两个开口端分别与所述第二 U型管的两个开口端连接，所述第二 U型管装嵌于所述第一凹槽中。优选的，所述第一 U型管和所述第二 U型管呈L型。优选的，所述第一 U型管和所述第二 U型管为装有液体的中空金属管，所述第一 U 型管和所述第二 U型管中的液体形成回路。优选的，所述第一 U型管的底部设置有一基板，所述第一热管的吸热段通过所述基板与所述发热元件连接。优选的，所述基板上开设有第二凹槽，所述吸热段至少部分装嵌于所述第二凹槽中。优选的，所述的计算机还包括一散热风扇，所述散热风扇设置于所述散热鳍片的旁侧。本实用新型具有以下有益效果[0037]采用两种不同性能的热管结合的方式，其中，第一热管在发热元件处于低功率状态时具有良好的散热能力，第二热管在发热元件处于高功率状态时具有良好的散热能力， 使得无论发热元件处于高功率状态还是处于低功率状态，均能对其进行有效散热。由于热管的高效散热，使得散热风扇不需要维持在高转速状态，因此降低了系统噪声，且能够使用小尺寸的散热风扇，进一步减少了散热装置所占用的系统空间。
图1为本实用新型实施例的散热装置的结构示意图；图2为本实用新型实施例的散热装置的分拆结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式
作进一步详细描述。请参考图1和图2，为本实用新型实施例的散热装置的结构示意图，所述散热装置用于为一发热元件散热，所述散热装置包括散热鳍片101，所述散热鳍片101由若干个叠置的鳍片组成；第一热管102，所述第一热管102的一端与所述散热鳍片101连接，另一端与发热元件连接；第二热管103，所述第二热管103的一端与所述散热鳍片101连接，另一端与所述发热元件连接；其中，当所述发热元件处于低功率状态时，所述第一热管102的散热能力高于所述第二热管103的散热能力，当所述发热元件处于高功率状态时，所述第二热103的散热能力高于所述第一热管102的散热能力。上述实施例提供的散热装置，采用两种不同性能的热管结合的方式，其中，第一热管102在发热元件处于低功率状态时具有良好的散热能力，第二热管103在发热元件处于高功率状态时具有良好的散热能力，使得无论发热元件处于高功率状态还是处于低功率状态，均能对其进行有效散热。所述第一热管102和所述第二热管103可以是多种结构，所述下面举例进行说明。请参考图2，所述第一热管102可以为一单根热管，所述第一热管102包括吸热段 1021和散热段1022，其中，所述吸热段1021与所述发热元件连接，所述散热段1022与所述散热鳍片101连接。所述散热段1022可以通过多种方式与所述散热鳍片101连接，如图2 所示，可以在所述散热鳍片101上开设有一与所述散热段1022相配合的穿孔1011，所述散热段1022穿设于所述穿孔1011中，该种结构下，所述散热段1022能够充分与所述散热鳍片101接触，有利于所述散热段1022的快速散热。另外，所述散热段1022也可以通过其他方式与所述散热鳍片101连接，例如，可以在所述散热鳍片101的表面上开设有一与所述散热段1022相配合的凹槽，将所述散热段1022装嵌于所述凹槽中。另外，为了与所述散热鳍片101和所述第二热管103配合连接，所述第一热管102 还包括一弯折段1023，所述吸热段1021的一端与所述发热元件连接，另一端与所述弯折段 1023连接，所述弯折段1023的另一端与所述散热段1022连接。为了增加散热效果，所述第一热管102可以为装有液体的中空金属管，其中，所述液体可以为水或油等。当然，所述第一热管102也可以是实心的金属管。请参考图2，所述第二热管103可以为一环路热管，所述第二热管103可以通过多种方式与所述散热鳍片101连接，如图1和图2所示，所述散热鳍片101的一侧开设有第一凹槽1012，所述第二热管103至少部分装嵌于所述第一凹槽1012中。所述第二热管103包括第一 U型管1031和第二 U型管1032，第一 U型管1031和第二 U型管1032呈一回路，所述第一 U型管1031与所述发热元件连接，所述第一 U型管1031的两个开口端分别与所述第二 U型管1032的两个开口端连接，所述第二 U型管1032装嵌于所述第一凹槽1012中。 所述第一 U型管1031和所述第二 U型管1032呈L型。为了增加散热效果，所述第一 U型管1031和所述第二 U型管1032可以为装有液体的中空金属管，所述液体可以为水或油等，所述第一 U型管1031和所述第二 U型管1032 中的液体形成回路。当然，所述第一 U型管1031和所述第二 U型管1032也可以为实心金属菅。为了与所述发热元件充分接触，可以在所述第一U型管1031的底部设置有一基板 10311，所述基板10311为金属材质，所述第二热管103通过所述基板与所述发热组件连接， 另外，所述第一热管102的吸热段1021也通过所述基板10311与所述发热元件连接。所述第一热管102的吸热段1021也可以通过多种方式与所述基板10311结合，例如，可以所述基板10311上开设有第二凹槽103111，所述吸热段1021至少部分装嵌于所述第二凹槽 103111 中。环路热管具有传热距离远和传热能力强的特点，因此能够在发热元件处于高功率状态时对其进行有效散热，单根热管在发热元件处于低功率状态时具有高效性能，能够弥补环路热管在发热元件处于低功率状态时散热能力的不足。另外，上述散热装置还可以包括一散热风扇(图未示)，所述散热风扇设置于所述散热鳍片101的旁侧，所述散热风扇产生的气流能够将所述散热鳍片101、所述第一热管 102和所述第二热管103上的热量吹散。由于热管的高效散热，使得散热风扇不需要维持在高转速状态，因此降低了系统噪声，且能够使用小尺寸的散热风扇，进一步减少了散热装置所占用的系统空间。上述实施例中，发热元件工作时释放的热量能够被所述基板10311吸收，通过所述第一热管102和所述第二热管103将热量传导给所述散热鳍片101，所述散热风扇产生的气流将所述散热鳍片101上的热量吹散。本实用新型实施例的还提供一种计算机，所述计算机包括一发热元件以及用于为所述发热元件散热的散热装置，所述发热元件可以为CPU等元件，所述散热装置的结构与所述实施例中的散热装置的结构相同，包括散热鳍片，所述散热鳍片由若干个叠置的鳍片组成；第一热管，所述第一热管的一端与所述散热鳍片连接，另一端与所述发热元件连接；第二热管，所述第二热管的一端与所述散热鳍片连接，另一端与所述发热元件连接；其中，当所述发热元件处于低功率状态时，所述第一热管的散热能力高于所述第二热管的散热能力，当所述发热元件处于高功率状态时，所述第二热的散热能力高于所述第一热管的散热能力。上述实施例提供的散热装置，采用两种不同性能的热管结合的方式，其中，第一热管在发热元件处于低功率状态时具有良好的散热能力，第二热管在发热元件处于高功率状态时具有良好的散热能力，使得无论发热元件处于高功率状态还是处于低功率状态，均能对其进行有效散热。所述第一热管和所述第二热管可以是多种结构，所述下面举例进行说明。所述第一热管可以为一单根热管，所述第一热管包括吸热段和散热段，其中，所述吸热段与所述发热元件连接，所述散热段与所述散热鳍片连接。所述散热段可以通过多种方式与所述散热鳍片连接，例如，可以在所述散热鳍片上开设有一与所述散热段相配合的穿孔，所述散热段穿设于所述穿孔中，该种结构下，所述散热段能够充分与所述散热鳍片接触，有利于所述散热段的快速散热。另外，所述散热段也可以通过其他方式与所述散热鳍片连接，例如，可以在所述散热鳍片的表面上开设有一与所述散热段相配合的凹槽，所述散热段装嵌于所述凹槽中。另外，为了与所述散热鳍片和所述第二热管配合连接，所述第一热管还包括一弯折段，所述吸热段的一端与所述发热元件连接，另一端与所述弯折段连接，所述弯折段的另一端与所述散热段连接。为了增加散热效果，所述第一热管可以为装有液体的中空金属管，其中，所述液体可以为水或油等。当然，所述第一热管也可以是实心的金属管。所述第二热管可以为一环路热管，所述第二热管可以通过多种方式与所述散热鳍片连接，例如，可以在所述散热鳍片的一侧开设一第一凹槽，所述第二热管至少部分装嵌于所述第一凹槽中。所述第二热管包括第一 U型管和第二 U型管，所述第一 U型管和所述第二 U型管呈一回路，所述第一 U型管与所述发热元件连接，所述第一 U型管的两个开口端分别与所述第二 U型管的两个开口端连接，所述第二 U型管装嵌于所述第一凹槽中。所述第一 U型管和所述第二 U型管呈L型。为了增加散热效果，所述第一 U型管和所述第二 U型管可以为装有液体的中空金属管，所述液体可以为水或油等，所述第一 U型管和所述第二 U型管中的液体形成回路。当然，所述第一 U型管和所述第二 U型管也可以为实心金属管。为了与所述发热元件充分接触，可以在所述第一 U型管的底部设置一基板，所述基板为金属材质，另外，所述第一热管的吸热段通过所述基板与所述发热元件连接。所述第一热管的吸热段也可以通过多种方式与所述基板结合，例如，可以所述基板上开设一第二凹槽，所述吸热段至少部分装嵌于所述第二凹槽中。环路热管具有传热距离远和传热能力强的特点，因此能够在发热元件处于高功率状态时对其进行有效散热，单根热管在发热元件处于低功率状态时具有高效性能，能够弥补环路热管在发热元件处于低功率状态时散热能力的不足。另外，上述计算机还可以包括一散热风扇，所述散热风扇设置于所述散热鳍片的旁侧，所述散热风扇产生的气流能够将所述散热鳍片、所述第一热管和所述第二热管上的热量吹散。由于热管的高效散热，使得散热风扇不需要维持在高转速状态，因此降低了系统噪声，且能够使用小尺寸的散热风扇，进一步减少了散热装置所占用的系统空间。上述实施例中，发热元件工作时释放的热量能够被所述基板吸收，通过所述第一
7热管和所述第二热管将热量传导给所述散热鳍片，所述散热风扇产生的气流将所述散热鳍片上的热量吹散。为方便说明，上述实施例中的散热装置仅包括一个第一热管和一个第二热管，当然，为了增加散热效果，所述散热装置也可以包括多个第一热管或者多个第二热管，在此不再详细说明。以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种散热装置，其特征在于，包括散热鳍片；第一热管，所述第一热管的一端与所述散热鳍片连接，另一端与发热元件连接；第二热管，所述第二热管的一端与所述散热鳍片连接，另一端与所述发热元件连接；其中，当所述发热元件处于低功率状态时，所述第一热管的散热能力高于所述第二热管的散热能力，当所述发热元件处于高功率状态时，所述第二热管的散热能力高于所述第一热管的散热能力。
2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述第一热管包括吸热段和散热段，所述吸热段与所述发热元件连接，所述散热鳍片上开设有一与所述散热段相配合的穿孔，所述散热段穿设于所述穿孔中。
3.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述第一热管为装有液体的中空金属管。
4.如权利要求1或2所述的散热装置，其特征在于，所述散热鳍片的一侧开设有第一凹槽，所述第二热管至少部分装嵌于所述第一凹槽中。
5.如权利要求4所述的散热装置，其特征在于，所述第二热管包括第一U型管和第二 U 型管，第一 U型管和第二 U型管呈一回路，所述第一 U型管与所述发热元件连接，所述第一 U 型管的两个开口端分别与所述第二 U型管的两个开口端连接，所述第二 U型管装嵌于所述第一凹槽中。
6.如权利要求5所述的散热装置，其特征在于，所述第一U型管和所述第二 U型管为装有液体的中空金属管，所述第一 U型管和所述第二 U型管中的液体形成回路。
7.如权利要求5所述的散热装置，其特征在于，所述第一U型管的底部设置有一基板， 所述第二热管通过所述基板与所述发热元件连接，所述第一热管的吸热段通过所述基板与所述发热元件连接。
8.如权利要求7所述的散热装置，其特征在于，所述基板上开设有第二凹槽，所述吸热段至少部分装嵌于所述第二凹槽中。
9.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，还包括一散热风扇，所述散热风扇设置于所述散热鳍片的旁侧。
10.一种计算机，其特征在于，包括如权利要求1至9中任一项所述的散热装置。
专利摘要本实用新型提供一种散热装置和计算机，所述散热装置包括散热鳍片；第一热管，所述第一热管的一端与所述散热鳍片连接，另一端与发热元件连接；第二热管，所述第二热管的一端与所述散热鳍片连接，另一端与所述发热元件连接；其中，当所述发热元件处于低功率状态时，所述第一热管的散热能力高于所述第二热管的散热能力，当所述发热元件处于高功率状态时，所述第二热管的散热能力高于所述第一热管的散热能力。使用本实用新型，无论发热元件处于高功率还是处于低功率状态，均能进行有效散热。
文档编号G06F1/20GK201985088SQ20102069089
公开日2011年9月21日 申请日期2010年12月21日 优先权日2010年12月21日
发明者那志刚, 顾建华 申请人:联想(北京)有限公司