专利名称：一种液冷计算机板卡泄压装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种液冷计算机板卡泄压装置，属于航空电子设备结构。
背景技术：
随着微电子技术的发展，芯片的功耗越来越高，传统的自然散热和强迫风冷的散热方式已经不能解决芯片的散热问题。与空气相比，液体比热容要高许多倍，因此液体冷却是解决大功耗芯片散热的一个较佳途径。利用液体对计算机进行冷却，一般通过液体在计算机板卡的散热壳体内部流动从而带走板卡上热量。因此，冷却液会充满板卡的散热壳体和计算机机箱的冷却液通道内。热胀冷缩是物质的固有属性，冷却液也必然存在热胀冷缩的现象。如果计算机板卡从计算机机箱内取出，在板卡的散热壳体内的冷却液通道内就会存在大量的冷却液。如果外部升高，冷却液的体积就会增大，由于板卡从计算机机箱内取出后，散热壳体是一个密封结构，散热壳体内部的压力就会增加。当压力升高到一定程度时，就有可能造成模块壳体损坏，使得冷却液外泄而造成致命后果。目前常用的泄压装置大多采用弹簧活塞结构，利用活塞受力后推动弹簧压缩，给冷却液提供了一个可以进入的空间。该结构虽然十分有效，但是却存在结构复杂、可靠性低的缺点。
发明内容
本发明提供一种液冷计算机板卡泄压装置，主要解决了现有液冷计算机板卡泄压装置结构复杂、可靠性低的问题。本发明的具体技术解决方案如下该液冷计算机板卡泄压装置，包括设置在液冷计算机内的散热壳体，所述散热壳体的冷却液流道端部设置有泄压元件，泄压元件固定设置在散热壳体上，并与散热壳体形成密封的冷却液流道；所述泄压元件是不被冷却液腐蚀的橡胶泄压元件；泄压元件上设置有与外部空气接触的盲孔。上述泄压元件内设置有用于增大承载压力的钢丝。上述泄压元件内通过压紧螺母固定设置在散热壳体上。上述冷却液为65号冷却液时，泄压元件采用丁腈橡胶制成；冷却液为PA0602冷却液时，泄压元件采用氟硅橡胶制成。本发明的优点在于本发明提供的液冷计算机板卡泄压装置结构简单、可靠性高，有效解决了板卡散热壳体受热后的冷却液泄压问题。
图1为本发明结构示意图。
具体实施例方式解决液冷计算机板卡泄压装置结构复杂、可靠性低、散热壳体易受热损坏的问题，一般思路是在散热壳体上预留一些空间，如果冷却液体积增加，增加的部分就可以占用散热壳体上预留的空间，从而避免由于温度升高对散热壳体的破坏。基于上述思路，本发明提供一种简单结构形式，完成该目的，其具体如下该液冷计算机板卡泄压元件包括设置在液冷计算机内的散热壳体，散热壳体一侧与导热垫一侧紧密贴合，导热垫另一侧与发热芯片紧密贴合用于进行热传导，发热芯片设置在印制板上，印制板固定设置在液冷计算机机箱内。散热壳体的冷却液流道端部设置有泄压元件，泄压元件固定设置在散热壳体上，并与散热壳体形成密封的冷却液流道；泄压元件是不被冷却液腐蚀的橡胶泄压元件，橡胶材料必须冷却液兼容，也就是冷却液不应对橡胶材料造成腐蚀；一般说来，65号冷却液与丁腈橡胶兼容，PA0602冷却液与氟硅橡胶兼容；泄压元件上设置有与外部空气接触的盲孔，板卡散热壳体内部的液体温度升高后体积开始膨胀，导致其内部的压力升高，由于泄压元件内部与外部空气相连通，散热壳体内部的压力促使模块使得泄压元件向内收缩，从而降低板卡散热壳体内部的压力。为了提高泄压元件的耐压指标，使得泄压元件可以承受较大的压力，可以在泄压元件的橡胶材料的内部增加一些钢丝。
权利要求
1.一种液冷计算机板卡泄压装置，包括设置在液冷计算机内的散热壳体，其特征在于:所述散热壳体的冷却液流道端部设置有泄压元件，泄压元件固定设置在散热壳体上，并与散热壳体形成密封的冷却液流道；所述泄压元件是不被冷却液腐蚀的橡胶泄压元件；泄压元件上设置有与外部空气接触的盲孔。
2.根据权利要求1所述的液冷计算机板卡泄压装置，其特征在于:所述泄压元件内设置有用于增大承载压力的钢丝。
3.根据权利要求2所述的液冷计算机板卡泄压装置，其特征在于:所述泄压元件内通过压紧螺母固定设置在散热壳体上。
4.根据权利要求1至3任一所述的液冷计算机板卡泄压装置，其特征在于:所述冷却液为65号冷却液时，泄压元件采用丁腈橡胶制成；冷却液为PA0602冷却液时，泄压元件采用氟硅橡胶制成。
全文摘要
本发明提供一种液冷计算机板卡泄压装置，主要解决了现有液冷计算机板卡泄压装置结构复杂、可靠性低的问题。该液冷计算机板卡泄压装置包括设置在液冷计算机内的散热壳体，所述散热壳体的冷却液流道端部设置有泄压元件，泄压元件固定设置在散热壳体上，并与散热壳体形成密封的冷却液流道；所述泄压元件是不被冷却液腐蚀的橡胶泄压元件；泄压元件上设置有与外部空气接触的盲孔。本发明提供的液冷计算机板卡泄压装置结构简单、可靠性高，有效解决了板卡散热壳体受热后的冷却液泄压问题。
文档编号G06F1/20GK103076863SQ20121053967
公开日2013年5月1日 申请日期2012年12月13日 优先权日2012年12月13日
发明者杨明明, 董进喜, 赵亮, 白振岳, 郭建平 申请人:中国航空工业集团公司第六三一研究所