基于半导体致冷器的恒温型计算的制造方法
【专利摘要】一种基于半导体致冷器的恒温型计算机，包括主机箱和显示器，主机箱连接显示器，主机箱内部为密闭腔体，密闭腔体内安装有板卡模组、盘架、电源和半导体致冷器，机箱背面设有散热腔，前面板上设有液晶控制屏，半导体致冷器与液晶控制器的连接回路上安装有控制器和温感探头；本实用新型的有益效果是：适用范围广、运行稳定可靠，结构设计合理，采用热管式半导体致冷器对封闭腔体内的环境控温，确保计算机的各个电子元件始终在可控的恒温环境中运行，避免了外界粉尘、水气带来的负面影响，噪音低、无污染、无回转效应。
【专利说明】基于半导体致冷器的恒温型计算机
[0001]【技术领域】
[0002]本实用新型涉及一种计算机技术设备领域，尤其是一种基于半导体致冷器的恒温型计算机。
[0003]【背景技术】
[0004]随着计算机内部电子组件朝高频、高速方向发展，相应产生的热量也越来越多，致使计算机内部的温度不断升高，严重影响CPU等重要电子组件运行时的稳定性。目前常用的应对措施是为CPU等电子元件加装散热器，及时将计算机运行过程中产生的热量导出，控制机箱内的环境温度，避免环境温度过高对电子元件造成损伤，或保障电子组件的稳定性。
[0005]为电子组件加装散热器的方法确实有效，但为每一个电子元件都加装独立的散热器并不现实，因此计算机散热的着重点在于对机箱内部环境温度的控制。现有的方法是通过合理规划机箱内部的散热风道，以加强对流的方式促进散热，这种方法成本相对低廉，但散热效果有限，且对流过程中外界的大量灰尘、油雾、水气等很容易被吸入计算机内部，电子元件容易氧化、老化，严重缩短正常使用寿命。
[0006]
【发明内容】
[0007]本实用新型为了克服上述技术缺点，提供了一种基于半导体致冷器的恒温型计算机，以方便控制主机箱内的温度，避免由于温度过高，而减少主机箱内电子元件的使用寿命O
[0008]本实用新型包括主机箱和显示器，主机箱连接显示器，主机箱内部为密闭腔体，密闭腔体内安装有板卡模组、盘架、电源和半导体致冷器，机箱背面设有散热腔，前面板上设有液晶控制屏，半导体致冷器与液晶控制器的连接回路上安装有控制器和温感探头；散热腔的腔壁上设有多个散热孔，散热腔与密闭腔体相互隔离；相互隔离的目的在于避免密闭腔体与散热腔之间产生热交换，密封腔体内的空气在自身重力下产生对流，形成闭环热交换环境。半导体致冷器为热管型致冷器，由导流板、分别设置于导流板两端的热端基板和冷端基板，热端基板伸入散热腔，冷端基板用于密闭腔体内部的环境降温，热端基板与冷端基板通过导流板连接，并与外界环境进行热交换。导流板上设有由多个N型半导体和P型半导体组成的电偶对，电偶对之间串联联接。热端基板与冷端基板上均连接有散热翅，内部均设有内充工质的热传导管腔；其中热传导管腔内填充的传热工质用于增强冷热能量的热传导效率。
[0009]本实用新型的有益效果是:适用范围广、运行稳定可靠，结构设计合理，采用热管式半导体致冷器对封闭腔体内的环境控温，确保计算机的各个电子元件始终在可控的恒温环境中运行，避免了外界粉尘、水气带来的负面影响，噪音低、无污染、无回转效应。
[0010]【专利附图】
【附图说明】
[0011]附图1为本实用新型的结构示意图。
[0012]附图2为本实用新型的半导体致冷器的结构示意图。
[0013]附图标记说明:[0014]I主机箱、2密闭腔体、3板卡模组、4盘架、5电源、6液晶控制器、7半导体致冷器、8散热腔、9散热孔、10控制器、11温感控头、12显示器、13导流板、14热端基板、15冷端基板、16N型半导体、17P型半导体、18散热翅、19热传导管腔。
[0015]【具体实施方式】
[0016]如图1、图2所示，本实用新型包括主机箱I和显示器12，主机箱连接显示器，主机箱内部为密闭腔体2，密闭腔体内安装有板卡模组3、盘架4、电源5和半导体致冷器7，主机箱的背面设有散热腔8，前面板上设有液晶控制屏6，半导体致冷器7与液晶控制器6的连接回路上安装有控制器10和温感探头11 ;散热腔8的腔壁上设有多个散热孔9，散热腔与密闭腔体相互隔离；半导体致冷器7为热管型致冷器，由导流板13、分别设置于导流板两端的热端基板14和冷端基板15,热端基板伸入散热腔；导流板上设有由多个N型半导体16和P型半导体17组成的电偶对，电偶对之间串联联接；所述热端基板14与冷端基板上均连接有散热翅18，内部均设有内充工质的热传导管腔19。
[0017]运行过程中，温感探头实时侦测密闭腔体内的温度，并在液晶控制屏上显示，控制器接收液晶控制屏传输的指令，驱动半导体致冷器作业。半导体致冷器位于密闭腔体内的冷端基板直接对环境降温，位于散热腔内的热端基板与外界进行热交换。
【权利要求】
1.一种基于半导体致冷器的恒温型计算机，包括主机箱和显示器，其特征在于:所述主机箱连接显示器，主机箱内部为密闭腔体，密闭腔体内安装有板卡模组、盘架、电源和半导体致冷器，机箱背面设有散热腔，前面板上设有液晶控制屏，半导体致冷器与液晶控制器的连接回路上安装有控制器和温感探头。
2.根据权利要求1所述的一种基于半导体致冷器的恒温型计算机，其特征在于:所述散热腔的腔壁上设有多个散热孔，散热腔与密闭腔体相互隔离。
3.根据权利要求1所述的一种基于半导体致冷器的恒温型计算机，其特征在于:所述半导体致冷器为热管型致冷器，由导流板、分别设置于导流板两端的热端基板和冷端基板，热端基板伸入散热腔。
4.根据权利要求3所述的一种基于半导体致冷器的恒温型计算机，其特征在于:所述导流板上设有由多个N型半导体和P型半导体组成的电偶对，电偶对之间串联联接。
5.根据权利要求3所述的一种基于半导体致冷器的恒温型计算机，其特征在于:所述的热端基板与冷端基板上均连接有散热翅，内部均设有内充工质的热传导管腔。
【文档编号】G06F1/20GK203552169SQ201320755582
【公开日】2014年4月16日 申请日期:2013年11月19日 优先权日:2013年11月19日
【发明者】缪向辉 申请人:大连职业技术学院