技术总结
一种印刷射频传感器结构包括：一基材，一设置在基材顶面上的射频天线，及覆盖在所述射频天线的一保护层，其中，多个感测材料被直接导入所述射频天线的一射频天线混合物。一备制射频识别传感器标签的方法，包括：步骤A)、在基材上印制导电感测墨水/胶；步骤B)、干燥，固化，并压缩该导电感测墨水/胶，以形成一具多个感测材料的导电天线混合物；步骤C)、黏合一芯片至一射频识别感应天线，以形成一射频识别传感器标签；及步骤D)、涂布一保护层至该射频识别传感器标签的顶部。特别是，保护涂层可以完全，部分或不需覆盖所述导电感测天线。
技术研发人员：赖中平
受保护的技术使用者：BGT材料有限公司
文档号码：201510550114
技术研发日：2015.09.01
技术公布日：2017.03.08