技术总结
本发明公开了一种基于计算机电器元件散热的装置，包括水板、水板固定架、元器件板、固定底板，整个装置安装在所述固定底板上，所述固定底板上部固定有一定数量的散热片，所述散热片顶部固定在铝板底部位置，所述铝板顶部中间固定有所述元器件板，所述元器件板上部设置有一定数量电子元器件，所述铝板两端均固定有所述水板固定架，所述水板固定架另一端固定有所述水板，所述水板内部均匀设置有冷却水管，所述水板两端分别设置有进水口和出水口，所述进水口和所述出水口底端部连接在所述冷却水管上。有益效果在于：采用元器件板底部固定铝板，大大提高电子元器件散热效率，散热片均采用高材质散热铝合金，使得对流传热效果更佳。
技术研发人员：魏大勇
受保护的技术使用者：重庆道米科技有限公司
文档号码：201510931604
技术研发日：2015.12.15
技术公布日：2017.06.23