用于便携式电子装置的柔性键盘附件的制作方法

下面的描述涉及结合电子装置使用的附件装置。特别地，下面的描述涉及用于以各种可折叠构造支撑并且保护电子装置的附件装置。另外，附件装置可包括用于对电子装置生成输入或命令的键盘组件。当与电子装置耦合时，附件装置还可与电子装置电连通。

背景技术：

附件装置与电子装置一起使用。另外，附件装置通过耦合并且折叠覆盖电子装置，为电子装置提供保护性覆盖。另外，一些附件装置包括被设计用于提供美观外观的不同材料的层。

技术实现要素：

在一个方面，描述了一种适用于与电子装置一起使用的附件装置。所述附件装置可包括可折叠覆盖件，所述可折叠覆盖件包括构造成与电子装置耦合的附接特征件。所述附件装置还可包括键盘组件，所述键盘组件与所述可折叠覆盖件铰接地耦合，允许所述键盘组件相对于所述可折叠覆盖件旋转。所述键盘组件可包括被构造成接纳所述附接特征件的保持特征件。所述附件装置还可包括从所述附接特征件延伸到所述键盘组件的导电织物。在一些情形下，所述导电织物提供了所述电子装置和所述键盘组件之间的电连通路径。

在另一个方面，一种适用于与电子装置一起使用的附件装置。所述电子装置可包括显示组件、具有第一磁极性的第一装置磁体、具有与所述第一磁极性相反的第二磁极性的第二装置磁体和电接触件。所述附件装置可包括具有覆叠所述显示组件的大小和形状的覆盖件。所述附件装置还可包括键盘，所述键盘与所述覆盖件可旋转地耦合。所述附件装置还可包括附接特征件，所述附接特征件与所述覆盖件固定。所述附接特征件可包括具有所述第二磁极性从而与所述第一装置磁体磁性耦合的第一磁体。所述附接特征件还可包括具有所述第一磁极性从而与所述第二装置磁体磁性耦合的第二磁体。所述附接特征件还可包括接触件，所述接触件与所述电接触件电耦合以使所述电子装置与所述键盘电连通。

在另一个方面，一种适用于与电子装置一起使用的附件装置。所述附件装置可包括与所述电子装置可拆卸耦合的覆盖件。所述附件装置还可包括通过铰链与所述覆盖件固定的键盘组件。所述附件装置还可包括内置于所述铰链的支撑层。在一些实施例中，所述键盘组件相对于所述覆盖件在第一方向上可折叠。另外，在一些实施例中，所述支撑层限制所述键盘组件在与所述第一方向相反的第二方向上移动。

对于本领域的普通技术人员而言，在阅读了以下附图和具体描述后，实施例的其他系统、方法、特征和优点将是或将变得明显。包括在本说明书和本发明内容内的所有这样的额外的系统、方法、特征和优点旨在是在实施例的范围内，并且由随附的权利要求书保护。

附图说明

通过下面结合附图进行的详细描述，将容易理解本公开，其中类似的附图标记指示类似的结构元件，以及其中：

图1图示出根据所描述实施例的附件装置的实施例的等轴视图；

图2图示出附接特征件的分解视图，示出形成附接特征件的许多特征件；

图3图示出附接特征件的剖视图，示出组装在一起的附接特征件的各种部件；

图4图示出显示覆盖件的平面视图，示出延伸以卷绕并且覆叠附接特征件(如图3中所示)的第二覆盖层；

图5图示出附件装置的平面图，示出遍及附件装置设置的许多磁体和检测结构；

图6图示出适用于与图1中示出的附件装置一起使用的电子装置的实施例的等轴视图；

图7图示出与电子装置耦合的附件装置的侧视图，其中附件装置处于折叠构造以允许将键盘组件与电子装置一起使用；

图8图示出图7中示出的部分A的放大视图，示出设置在保持特征件中的附接特征件；

图9图示出与电子装置耦合的附件装置的侧视图，其中附件装置处于替代折叠构造以进一步将电子装置设置在直立位置；

图10图示出与电子装置耦合的附件装置的侧视图，其中附件装置处于替代折叠构造以将键盘组件设置在电子装置后方；

图11图示出与电子装置耦合的附件装置的侧视图，其中附件装置在电子装置后方处于替代折叠构造，使得附件装置在水平位置支撑电子装置；

图12图示出处于闭合构造的附件装置的等轴视图，示出附件装置处于电子装置的显示组件上方；

图13图示出附件装置的平面视图，示出沿着第一片段并且部分在键盘组件上延伸的支撑层；

图14图示出附件装置的侧视图，其中键盘组件折叠覆盖到覆盖件上；

图15图示出附件装置的侧视图，其中键盘组件被折叠离开覆盖件；

图16图示出附件装置的剖视图，示出支撑层与其他特征件组合来限制键盘组件相对于覆盖件移动；

图17图示出附件装置的替代实施例的剖视图，示出支撑层与刚性层组合来限制键盘组件相对于覆盖件移动；

图18图示出键盘组件的顶部部分的实施例的内部视图，示出遍布键盘组件分布的允许空气进出键盘组件的通风系统；

图19图示出图18中示出的键盘组件的顶部部分的部分外部视图，还示出第一开口；以及

图20图示出具有取代键盘组件的显示组件的附件装置的替代实施例的部分平面视图。

本领域的技术人员应该了解并且理解，根据常例，以下讨论的附图的各种特征件不必按比例绘制，并且附图的各种特征件和元件的尺寸可被放大或缩小，以更清晰示出本文中描述的本发明的实施例。

具体实施方式

现在，将详细参照附图中示出的代表性实施例。应该理解，下面的描述不旨在将实施例限于一个优选实施例。相反地，是旨在涵盖包括在随附权利要求书限定的所描述实施例的精神和范围内的替代形式、修改形式和等同形式。

在下面的详细描述中，参照通过例证的方式形成描述的部分并且示出的附图、按照所描述实施例的特定实施例。尽管为了使本领域的技术人员能够实践所描述的实施例而充分详细地描述了这些实施例，但要理解，这些示例不是限制性的，使得可使用其他实施例，并且可在不脱离所描述实施例的精神和范围的情况下进行改变。

下面的公开涉及适用于与电子装置一起使用的附件装置。附件装置可包括覆盖件和与覆盖件固定的键盘组件。附件装置还可包括附接特征件，附接特征件与覆盖件固定，并用于通过设置在附接特征件中的一个磁体(或多个磁体)将电子装置与附件装置固定。另外，当电子装置与附件装置固定时，附接特征件包括与电子装置电耦合的接触件。另外，附件装置可包括从接触件延伸到键盘组件的、内置于两个或更多个材料层之间的导电织物。以这种方式，电子装置可通过导电织物和接触件与键盘组件电连通。另外，覆盖件可采取可折叠覆盖件的形式，用来以各种折叠构造支撑电子装置，并且还可被展开以覆盖电子装置的显示器。导电织物可按照可折叠覆盖件进行折叠和展开。

附件装置可包括分布遍及不仅附接特征件而且覆盖件和键盘组件内部的许多磁体。例如，覆盖件可包括多个片段，这些片段通过片段之间的折叠区域相对于彼此可折叠，覆盖件基于片段的折叠构造来限定支撑结构。为了保持折叠构造，许多片段可包括内置于片段中的覆盖件磁体，允许至少一些片段相互磁性耦合并且形成许多磁性电路来保持这些片段之间的接合。附件装置可包括额外磁体以给附件装置提供额外能力。例如，内置于片段中的额外覆盖件磁体被设置和设计成与内置于键盘组件中的键盘磁体磁性耦合。就这点而言，当键盘组件被折叠到覆盖件上时，键盘组件可与覆盖件磁性耦合。覆盖件磁体和键盘磁体中的一些还可用于将电子装置分别与覆盖件和键盘组件磁性耦合和固定。

另外，覆盖件和键盘组件二者可包括被设计成检测一个或多个磁体所产生的外部磁场的检测机构(诸如，霍尔效应传感器)。检测外部磁场可对应于覆盖件相对于电子装置的位置或者覆盖件相对于键盘组件的位置。另外，检测机构可确定例如键盘组件没有与覆盖件磁性耦合。就这点而言，在一个实施例中，当键盘组件被拉动离开覆盖件并且被设置用于电子装置时，检测机构响应于没有再检测到外部磁场，生成对电子装置(或者在一些情况下，附件装置)的处理器的电输入(或输入信号)，致使键盘组件通电。因此，为了操作，键盘组件可使用由电子装置通过导电织物可以提供的电流。

除了提供与电子装置的磁性和电耦合之外，可使用附接特征件以折叠构造支撑电子装置。例如，附接特征件磁体可与键盘组件中的磁体(除了电子装置中的磁体之外)磁性耦合。另外，在特定折叠构造中，附接特征件可设置在键盘组件的保持特征件中，保持特征件提供限制和/或防止附接特征件进而(与附接特征件耦合的)电子装置移动的机械止动。键盘组件还可包括内置于键盘中并且设置在保持特征件下方的额外键盘磁体。这些键盘磁体可与附接特征件磁体磁性耦合。以这种方式，设置在保持特征件下方的磁体提供磁性吸附力并且与保持特征件结合来保持附接特征件并且因此保持与附接特征件耦合的电子装置的固定位置。

另外，当键盘组件可相对于覆盖件可折叠时，附件装置可包括限制键盘组件移动的特征件。例如，附件装置可包括支撑层，该支撑层包括沿着覆盖件和键盘组件延伸的内置材料。该材料可包括被设计成允许进行某种移动而限制其他移动的液晶聚合物纤维材料。例如，当键盘组件不使用时，可将键盘组件折叠覆盖到覆盖件上。然而，为了使用键盘组件，用户可将键盘组件折叠从覆盖件离开。支撑层可通过相对于覆盖件将键盘组件的旋转移动限于180度或大致180度来限制键盘组件相对于覆盖件的移动。以这种方式，键盘组件可自身以平坦或水平方式呈现，与覆盖件共面，并且以与键盘组件一致的方式，安置在诸如桌面的平坦表面上，即便键盘组件并没有被平坦表面支撑。另外，可折叠覆盖件以相对于键盘组件成一角度来支撑电子设备，以类似于传统便携式计算装置(诸如，便携式计算机)的构造呈现电子装置和键盘组件。然而，通过从电子装置脱离，附件装置可提供相对于便携式计算装置而言更大的便携性，由此允许附件装置耦合另一个电子装置。

另外，附件装置可被设计成使得电子装置可被构造用于与额外的附件装置一起使用。例如，用于接纳电子装置外壳的壳体或外罩可包括容纳附件装置的开口(特别地，附件装置的附接特征件)。这允许更好地保护电子装置，并且还允许用户根据所期望的喜好来改变附件。

以下参照图1至图20讨论这些和其他实施例。然而，本领域的技术人员应该容易理解，本文中相对于这些附图给出的详细描述仅仅是出于说明的目的，不应该被理解为是限制。

图1图示出根据所描述实施例的附件装置100的实施例的等轴视图。附件装置100可适于在诸如平板计算装置或智能电话的电子装置(未示出)与附件装置100耦合时与电子装置一起使用。如所示出的，附件装置100可包括与键盘组件104耦合的覆盖件102。覆盖件102可包括用于覆叠或覆盖电子装置的显示组件(未示出)的大小和形状。在一些实施例中，覆盖件102包括多个片段。例如，如图1中所示，覆盖件102包括第一片段106、第二片段108和第三片段110。各片段可包括由刚性材料(诸如，玻璃纤维)形成以提供结构支撑的面板(未示出)。为了形成片段设计，第一片段106、第二片段108和第三片段110可经历凹陷操作达到期望的形状。另外，第一片段106、第二片段108和第三片段110中的每个可通过相邻片段之间的折叠区域相对于剩余片段可移动或可旋转。就这点而言，覆盖件102可被称为并且用作可折叠覆盖件。覆盖件102可被折叠成许多不同的折叠构造，这将在以下进行说明和描述。另外，如图1中所示，第三片段110可相对于第一片段106和第二片段108被抬起或升高。第三片段110的抬起特征允许键盘组件104折叠覆盖在第一片段106和第二片段108上，使得键盘组件104(特别是键盘组件104的后部部分(未示出))相对于第三片段110共面或齐平。这将在下面示出。

另外，覆盖件102可包括第一覆盖件层112和第二覆盖件层118，第二覆盖件层118与第一覆盖件层112组合以覆盖以上提到的片段及其相应面板中的每个。第一覆盖件层112和第二覆盖件层118可允许键盘组件104相对于覆盖件102折叠，或反之亦然。就这点而言，第一覆盖件层112和第二覆盖件层118可组合以限定覆盖件102和键盘组件104之间的铰链105。然而，为了限制键盘组件104的某种移动，铰链105还可包括内置于第一覆盖件层112和第二覆盖件层118之间的(以下示出的)支撑层。第一覆盖件层112可包括织物层。织物可包括微纤维，或者通常可包括提供外观增强同时还不造成电子装置的显示组件(未示出)受损的任何材料。在一些实施例中，第二覆盖件层118包括允许附接特征件114相对于覆盖件102有一定柔性的基于聚合物的、低弹性模量材料。在一些实施例中，第二覆盖件层118包括聚氨酯和煤焦油的混合物。在一些实施例中，第二覆盖件层118包括硅树脂。另外，第二覆盖件层118还可实现各种颜色。另外，形成第二覆盖件层118的材料还可包括与其他组件相对高的粘附力。

覆盖件102还可包括附接特征件114，附接特征件114被设计成接纳电子装置并且将电子装置与附件装置100固定。就这点而言，附接特征件114可包括设置在附接特征件114中的磁体(未示出)，各磁体被布置成与设置在电子装置中的许多磁体(未示出)中的一个磁性耦合。另外，附件装置100可包括被设计成当电子装置与附件装置100一起使用时与电子装置的电接触件(未示出)电耦合的电接触件116。因此，电接触件116可由诸如金属的导电材料形成。另外，在其他实施例中，附接特征件114包括被设计成与电子装置中的对应数量的电接触件电耦合的两个或更多个电接触件。另外，附接特征件114可通过第二覆盖件层118与覆盖件102耦合，所述第二覆盖件层18从覆盖件102延伸并且卷绕附接特征件114以限定附接特征件114的顶表面或上表面。这将在下面示出和描述。

第二覆盖件层118还可包括耐磨性质。就这点而言，第二覆盖件层118可包括相对高的摩擦系数，如果电子装置(未示出)接合覆盖附接特征件114的第二覆盖件层118的部分，那么可限制或防止电子装置移动。然而，为了降低附接特征件114处的摩擦系数，附接特征件114可包括第一层122和第二层124，第一层122和第二层124包围电接触件116并且组合以基本上覆盖接纳电子装置的位置处的附接特征件114。第一层122和第二层124可包括相对于第二覆盖件层118的较低摩擦系数，允许电子装置贴着第一层122和第二层124滑动，以与附接特征件114对准和耦合。

键盘组件104可包括设置遍布键盘组件104中的键126。键126可包括键盘领域中公知的QWERTY构造。然而，在其他实施例中，键126包括根据语言或专业用语的不同构造。键盘组件104可包括内置于键盘组件104并且与键126电耦合的印刷电路板(未示出)。键盘组件104还可包括跨键盘组件104的顶表面130设置并且从顶表面130伸出的保持特征件128。保持特征件128可被设计成当覆盖件102处于特定折叠构造时至少部分接纳附接特征件114。保持特征件128可为附接特征件114和与附接特征件114固定的电子装置提供机械止动。这将在下面示出。如图1中所示，保持特征件128包括从顶表面130伸出的类环状构造。然而，在其他实施例中，保持特征件128包括与之前描述的方式类似地提供机械止动特征件的两个或更多个不连续特征件。尽管未示出，但在其他实施例中，可在保持特征件128内设置沟或“谷”，以将附接特征件114的一部分设置在顶表面130下方。另外，键盘组件104可包括与附接特征件中的附接特征件磁体磁性耦合的设置在保持特征件128下方的磁体阵列(未示出)。通过与附接特征件114中的磁体磁性耦合，保持特征件128下方的磁体阵列可与保持特征件128组合以保持附接特征件114以及与附接特征件114固定的电子装置。这将在下面说明。

图2图示出附接特征件114的分解视图，示出形成附接特征件114的许多特征件。例如，附接特征件114可包括第一附接特征件磁体132和第二附接特征件磁体134。在一些实施例中，第一附接特征件磁体132和第二附接特征件磁体134包括在组装之前被对准在一起的许多磁体。在图2中示出的实施例中，第一附接特征件磁体132和第二附接特征件磁体134由在组装附接特征件114之前被磁化的(初始)未磁化材料的成分形成。第一附接特征件磁体132和第二附接特征件磁体134可布置在相机/传感器组件(未示出)下方并且根据电接触件116和电子装置(未示出)之间所期望的对准与磁化器(未示出)对准。这允许改进(图1中示出的)附件装置100和电子装置之间的磁性对准从而改进附件装置100和电子装置之间的磁性耦合的定制磁化或定制外部磁场。

图2还示出具有许多磁化区域的第一附接特征件磁体132和第二附接特征件磁体134。如所示出的，磁化区域可包括不同大小的区域。这可促进之前描述的定制外部磁场。另外，如本领域的普通技术人员知道的，磁体通常包括具有面对“北”的极性或北极和面对“南”的极性或南极的磁极，其磁场线指着从北极到南极的方向。另外，本领域的普通技术人员还理解，磁体的北极可磁性吸附于磁体的南极，并且两个北极或两个南极可相互磁性排斥。就这点而言，第一附接特征件磁体132和第二附接特征件磁体134的相邻磁性区域可包括被设计成生成指着相反方向的外部磁场的磁体极性。

例如，如放大视图中示出的，第一附接特征件磁体132可包括第一磁性区域136和与第一磁性区域136相邻的第二磁性区域138。第一磁性区域136可包括按照第一磁极性的(如虚线所示出的)外部磁场，表征具有北极的顶表面和具有南极的与顶表面相对的底表面(未示出)。相反地，第二磁性区域138可包括按照与第一磁极性相反的第二磁极性的(如虚线所示出的)外部磁场，表征具有南极的顶表面和具有北极的与顶表面相对的底表面(未示出)。具有相反磁极性的相邻磁性区域的这个模式可代表第一附接特征件磁体132和第二附接特征件磁体134的磁性区域。虽然示出了特定磁极性，但可针对第一磁性区域136和第二磁性区域138以及剩余的磁性区域来颠倒布置。另外，如之前阐述的，磁性区域的大小可不同。例如，如所示出的，第一磁性区域136小于第二磁性区域138的大小。其他大小差异是可能的。

另外，如图2中所示，电接触件116可设置在柔性电路组件135上并且与其电连通。另外，附接特征件114可包括磁分路137，磁分路137由包括软钢的金属形成，使得磁分路137被磁性吸附于第一附接特征件磁体132和第二附接特征件磁体134。另外，磁分路137可在一个位置中包含第一附接特征件磁体132和第二附接特征件磁体134的外部磁场，并且将第一附接特征件磁体132和第二附接特征件磁体134的磁场引导到朝向电子装置(未示出)中的磁体的方向。附接特征件114还可包括保护部件140，该保护部件140包括诸如不锈钢的金属层(未示出)。保护部件140可被设计成接纳第一附接特征件磁体132、第二附接特征件磁体134、柔性电路组件135和磁分路137。另外，保护部件140可包括涂层142，涂层142覆盖保护部件140并且为保护部件140提供美观光洁度。在一些实施例中，涂层142包括含聚亚安酯加上热塑性材料的光致热塑性(PTP)材料。

附接特征件114还可包括许多额外特征件。例如，附接特征件114可包括被设计成提供电子装置和(图1中示出的)键盘组件104之间的电连通路径的导电织物144的一部分。导电织物144可卷绕保护部件140并且与柔性电路组件135电耦合，并且一直延伸至键盘组件104。因此，导电织物144可与电接触件116电耦合。在一些实施例中，导电织物144包括其整体中都导电的主体。在图2中示出的实施例中，导电织物144包括被设计成提供以上提到的部件之间的电连通路径的导电部分146。另外，第二覆盖件层118还可卷绕附接特征件114和导电织物144以与第一层122和第二层124相组合以及限定附接特征件114的顶表面。如所示出的，第二覆盖件层118可包括允许电接触件116与电子装置的电接触件耦合的开口148。

图3图示出附接特征件114的剖视图，示出组装在一起的附接特征件114的各种组件。如所示出的，涂层142包围保护部件140。保护部件140通常是U形，但可根据附接特征件114所期望的形状而变化。另外，保护部件140可接纳磁体154以及磁分路137，磁体154可以是(图2中示出的)第一附接特征件磁体132或第二附接特征件磁体134的磁体中的一个。另外，第二覆盖件层118和导电织物144可卷绕涂层142。另外，第二覆盖件层118可在磁体154的最上面的表面上方延伸。附接特征件114还可包括被设计成提供对一个或多个层的覆盖并且为附件装置提供美观的外观的内层156。内层156可包含PTP。另外，如所示出的，第二覆盖件层118可与内层156组合以覆盖导电织物144。

内层156可与附接特征件114的上部部分粘附性固定，如图3中所示上部部分与附接特征件114的最上面表面关联。例如，内层156和涂层142之间的粘附层158可仅沿着涂层142部分地延伸。这样允许更容易移动附接特征件114，以绕着粘附层158以顺时针(在箭头160所指代的方向上)和/或逆时针方式(在箭头162所指代的方向上)旋转。因此，在附接特征件114顺时针旋转时第二覆盖件层118还可覆盖附接特征件114，并且还在附接特征件114逆时针旋转时露出附接特征件114。另外，尽管没有具体示出，但图3中示出和描述的其他特征件可被粘附性固定。

图4图示出显示覆盖件102的平面视图，示出第二覆盖件层118延伸以卷绕并且覆叠附接特征件114(如图3中所示)。以这种方式，第二覆盖件层118可为覆盖件102提供在外观(包括颜色)和感觉(包括纹理和粗糙度)方面具有一致光洁度的外表面，因为第二覆盖件层118提供从附接特征件114到与附接特征件114相对的覆盖件102端部的一致光洁度。虽然第二覆盖件层118被描述为包括基于聚合物的材料，但在其他实施例中，第二覆盖件层118包括皮革。通常，第二覆盖件层118可包括能够在弯曲的同时也粘附于覆盖件102的特征件的任何材料。

图5图示出附件装置100的平面图，示出遍布附件装置100设置的许多磁体和检测机构。图5中示出和描述的磁体可包括用于指代设置在两个或更多个材料层之间的磁体的虚线。如所示出的，(覆盖件102的)第一片段106和第三片段110可分别包括第一覆盖件磁体202和第二覆盖件磁体204，其中，以上提到的各覆盖件磁体包括许多磁性元件。在(以下说明和描述的)某些折叠构造中，第二覆盖件磁体204可与第一覆盖件磁体202磁性耦合，通过在第一覆盖件磁体202和第二覆盖件磁体204之间形成的许多磁性电路，使得第一片段106保持与第三片段110接合。例如，第一覆盖件磁体202包括磁性元件212并且第二覆盖件磁体204包括被设计成与第一片段106中的磁性元件212磁性耦合的磁性元件222。另外，第一覆盖件磁体202和第二覆盖件磁体204可包括具有相反方向上的被设计成形成外部磁场的磁极性的相邻磁体，类似于(图2中示出的)第一附接特征件磁体132的磁性布置。因此，第一覆盖件磁体202和第二覆盖件磁体204的磁体可以限定(相对于相邻磁体)更改磁极性。第一覆盖件磁体202和第二覆盖件磁体204中的剩余磁体可包括与所述关系类似的关系。另外，第一覆盖件磁体202包括数量与第二覆盖件磁体204的数量相等的磁性元件。

另外，在一些折叠结构中，键盘组件104可与覆盖件102磁性耦合以将键盘组件104与覆盖件102保持在一起。例如，覆盖件102的第二片段108可包括第三覆盖件磁体206，第三覆盖件磁体206被设计成当键盘组件104被折叠覆盖在覆盖件102上或几乎其上(特别地，折叠覆盖在第一片段106和第二磁体108上)时，与(处于键盘组件104中的)第一键盘磁体208磁性耦合。这将在下面示出。另外，应该理解，第三覆盖件磁体206和第一键盘磁体208中的磁体可包括类似的关系(诸如，相邻磁性元件以之前描述的方式具有替代的磁极性)。另外，第三覆盖件磁体206中的磁体的磁极性可以与第一键盘磁体208中的(形成磁性元件之间的北-南极性对准)对应的磁体相反，使得当键盘组件104折叠覆盖在覆盖件102上或几乎在其上时，在第三覆盖件磁体206的磁性元件和第一键盘磁体208的磁体之间形成许多磁性电路。这还意味着，第三覆盖件磁体206可包括数量与第一键盘磁体208的数量相等的磁性元件。

(均在附接特征件114中的)第一附接特征件磁体132和第二附接特征件磁体134中的磁性元件的磁极性在之前被描述为具有磁极性，使得第一附接特征件磁体132和第二附接特征件磁体134可与电子装置(未示出)中的磁体磁性耦合。然而，当附接特征件114设置在或几乎设置在保持特征件128中时，第一附接特征件磁体132和第二附接特征件磁体134中的磁体还可与设置在键盘组件104的保持特征件128下方的第二覆盖件磁体210磁性耦合。就这点而言，第一附接特征件磁体132和第二附接特征件磁体134中的各磁体可包括与保持特征件128中的磁体的第二覆盖件磁体210中的磁体磁性耦合的磁极性。这样可允许保持特征件128进一步地固定附接特征件114和与附接特征件114耦合的电子装置(未示出)。这还意味着，第一附接特征件磁体132和第二附接特征件磁体134中的磁体的组合数量可等于第二覆盖件磁体210中的磁体的数量。

附件装置100可包括额外的磁体和其他关联的特征件。例如，附件装置100可包括键盘组件104中的第一检测机构230。在一些实施例中，第一检测机构230是霍尔效应传感器，被设计成检测外部磁场并且响应于检测到外部磁场，生成指示存在外部磁场的电信号。这可指示出现产生外部磁场的携载磁性的结构特征件。可供选择地，第一检测机构230可被设计成响应于没有再检测到外部磁场，生成指示不再出现外部磁场的电信号，并且可指示不再出现产生外部磁场的携载磁性的结构特征件。在其他实施例中，第一检测机构230是响应于检测到外部磁场而闭合电路的机械开关。

如所示出的，覆盖件102包括产生可由第一检测机构230检测到的外部磁场(未示出)的(设置在第一片段106中的)磁体232。例如，当键盘组件104折叠覆盖到覆盖件102上或几乎其上时，第一检测机构230可检测磁体232(也就是说，外部磁场)。然后，第一检测机构230可生成针对附件装置100或针对与附件装置100电耦合的电子装置中的处理器电路(未示出)的电信号，由此在用户不可触及键盘组件104时使键盘组件104断电。相反地，当第一检测机构230不再检测到磁体232时，键盘组件104可被折叠离开覆盖件102，致使第一检测机构230与以上提到的附件装置100或电子装置中的处理器电路通信，并且生成导致键盘组件104接收电流以通电的电信号。然而，应该注意，键盘组件104可能需要用一些电流来工作并且可能从与附接特征件114耦合的电子装置接收电流。

附件装置100还可包括键盘组件104中的第二检测机构234。第二检测机构234可包括之前针对检测机构描述的任何类型的检测机构。第二检测机构234可用于检测来自电子装置中的磁体(未示出)的外部磁场。例如，当附接特征件114设置在保持特征件128中时，第二检测机构234可检测源自电子装置的外部磁场以指示电子装置相对于键盘组件104直立地设置，并且提供开启键盘组件104的电信号。然而，当第二检测机构234不再检测到外部磁场时，第二检测机构234可按照没有检测到的外部磁场向以上提到的处理器电路提供指示，这可致使键盘组件104断电。附件装置100还可包括键盘组件104中的第三检测机构236，第三检测机构236被设计成提供与电子装置相关的附件装置100的事件或当前状态的次要或冗余的指示。例如，第三检测机构236可检测是否出现电子装置以及键盘组件104是否与电子装置接合或几乎接合。例如，当键盘组件104被折叠到第一片段106和第二片段108上时，覆盖件102可按使得第三检测机构236检测电子装置中外部磁场(未示出)的方式折叠到电子装置上。这个折叠构造将在以下示出。第三检测机构236可包括之前针对检测机构描述的任何类型的检测机构。

另外，覆盖件102可包括第一罗盘磁体242和第二罗盘磁体244，这二者可用于相对于电子装置中的一个或多个磁体创建中性或偏置的外部磁场。这对于包括依赖于气氛中的外部磁场来确定电子装置的方向或取向的罗盘或磁力计的电子装置可以是有用的。例如，第一罗盘磁体242可提供对抗、或中和由第一片段106中的第一覆盖磁体202中的一个或多个磁体所产生的外部磁场的外部磁场，使得电子装置中的罗盘或磁力计不会基于第一覆盖件磁体202中的一个或多个磁体所产生的磁场来错误地确定方向或取向。第二罗盘磁体244可以以相似的方式工作以偏置第二覆盖件磁体204中的磁场。另外，尽管图5中示出和描述的各种磁体和检测机构位于分立的位置，但磁体中的一些可布置在其他位置，因为不同布置可以是合适的，只要保持了相同或基本上类似的磁关系。

图6图示出适于与(图1中示出的)附件装置100一起使用的电子装置300的实施例的等轴视图。在一些实施例中，电子装置300是诸如智能电话的移动通信装置。在图1中示出的实施例中，电子装置300是平板计算机装置。电子装置300的形状和大小可以变化。另外，电子装置300可包括被设计成包围并且保护许多内部部件(未示出)的外壳302。在一些实施例中，外壳302由诸如铝的金属形成。另外，电子装置300可包括被设计成向用户呈现可视信息的显示组件304。在一些实施例中，显示组件304包括被设计成接收触摸输入并且按照触摸输入来生成针对电子装置300中的处理器电路(未示出)的命令的触摸敏感层。另外，在一些实施例中，显示组件304包括被设计成基于与显示组件304的电容耦合来生成输入的电容触摸敏感层。另外，由诸如玻璃的透明材料制成的外部保护层306也可覆叠显示组件304。(图1中示出的)覆盖件102可包括覆盖外部保护层306并且因此覆盖显示组件304的大小和形状。另外，在一些实施例中，电子装置300包括被设计成检测施加到显示组件304和/或外部保护层306的力的总量的力检测传感器(未示出)并且基于检测到的力的总量来提供命令。

电子装置300可包括按钮308，按钮308被设计成接收对应于针对电子装置300的命令(例如，用于改变显示组件304上示出的可视信息)的输入。另外，电子装置300可包括充电端口310，充电端口310被设计成从电源(未示出)接收电力，以便为对电子装置300的内部组件供电的内部电源供电。充电端口310还可用于提供进出电子装置300的通信。

电子装置300还可包括被设计成与附件装置电耦合的电接触件312，以及特别地，附件装置的电接触件，诸如(图1中示出的)附件装置100的电接触件116。这样可允许电子装置300的内部组件(诸如处理器电路(未示出))和附件装置之间进行电连通。电子装置300还可包括沿着外壳302的侧壁设置在电子装置300中的第一装置磁体314和第二装置磁体316。第一装置磁体314可包括具有与(图1中示出的)附接特征件114中的第一附接特征件磁体132磁性耦合的磁极性的许多磁体。类似地，第二装置磁体316可包括具有与(图1中示出的)附接特征件114中的第二附接特征件磁体134磁性耦合的磁极性的许多磁体。由多个磁性耦合形成的磁性电路可允许电子装置300与图1中示出的附件装置100磁性耦合。

一旦附件装置与电子装置耦合，就可将附件装置折叠成许多不同的折叠构造。图7至图11图示出可为电子装置300的用户提供使用或益处的附件装置100的许多折叠构造的示例。一些折叠构造可提供各种类型的支撑构造，而其他折叠构造提供保护构造。

图7图示出与电子装置300耦合的附件装置100的侧视图，其中，附件装置100处于折叠构造，以允许将键盘组件104与电子装置300一起使用。如所示出的，折叠构造可包括被折叠以用于为电子装置300形成三角形支撑的第一片段106、第二片段108和第三片段110。另外，电子装置300可毗邻第三片段110。在这个构造中，键盘组件104可用于提供输入装置，以生成针对电子装置300的输入或命令，并且改变显示组件304的可视信息(被记为许多对角线)。这部分地是由于随覆盖件102折叠并且延伸穿过覆盖件102以放大视图示出的导电织物144(包括图2中的导电部分146)。

图8图示出图7中示出的部分A的放大视图，示出设置在保持特征件128中的附接特征件114。保持特征件128的部分剖视图被示出以图示当附接特征件114部分设置在保持特征件128中时，用于为附接特征件114提供机械止动的保持特征件128。另外，如所示出的，附接特征件114可包括与磁体318磁性耦合的磁体240，磁体240可以是(图2中示出的)第一附接特征件磁体132或第二附接特征件磁体134的部分，磁体318可以是分别(图6中示出的)第一装置磁体314或第二装置磁体316的部分。外部磁场被示为具有箭头的虚线。另外，附接特征件114中的磁体240还可与键盘组件104中的磁体250(图5中示出的第二覆盖件磁体210的部分)磁性耦合。该磁性耦合与保持特征件128组合，可将附接特征件114和电子装置300保持于静止位置。尽管未示出，但第一附接特征件磁体132和第二附接特征件磁体134可按与图8中示出的方式类似的方式，分别提供与第一装置磁体314的磁体和第二装置磁体316的磁体的磁性耦合。另外，第一附接特征件磁体132和第二附接特征件磁体134可按与图8中示出的方式类似的方式，提供与第二覆盖件磁体210的磁体的磁性耦合。

图9图示出与电子装置300耦合的附件装置100的侧视图，其中附件装置处于替代折叠构造以进一步将电子装置300设置在直立位置。在这个构造中，第一片段106、第二片段108和第三片段110可再次组合以形成三角形支撑结构。然而，在这个构造中，键盘组件104设置在电子装置300后方并且也用于进一步支撑电子装置。另外，在这个构造中，键盘组件104可不在使用中并且可使用之前描述的检测机构来生成将键盘组件104断电的电信号。例如，当用户正在观看显示组件304上的媒体文件并且不需要键盘组件104时，图9中示出的构造可以是有用的。另外，键盘组件104可通过电子装置300中的磁性元件(未示出)和键盘组件104之间的磁性耦合的方式与电子装置300磁性耦合。

图10图示出与电子装置300耦合的附件装置100的侧视图，其中附件装置100处于替代折叠构造以将键盘组件104设置在电子装置300后方。在这个构造中，第一片段106、第二片段108和第三片段110可再次组合以形成三角形支撑结构。键盘组件104再次设置在电子装置300后方并且也用于进一步支撑电子装置。另外，在这个构造中，键盘组件104可不在使用中并且可使用之前描述的检测机构来生成将键盘组件104断电的电信号。另外，键盘组件104可通过(之前描述的)磁体与电子装置300磁性耦合。例如，当用户相对于电子装置300升高并且向下看显示组件304时和/或当不需要键盘组件104时，图10中示出的构造可以是有用的。

图11图示出与电子装置300耦合的附件装置100的侧视图，其中附件装置100在电子装置300后方处于替代折叠构造，使得附件装置100在水平位置支撑电子装置300。在这个构造中，第一片段106、第二片段108和第三片段110一般是水平的，各片段为电子装置300提供支撑。键盘组件104再次设置在电子装置300后方并且也用于进一步支撑电子装置。另外，在这个构造中，键盘组件104可不在使用中并且可使用之前描述的检测机构来生成将键盘组件104断电的电信号。另外，键盘组件104可相对于覆盖件102(特别地，第一片段106和第二片段108)可折叠。另外，第三片段110可相对于第一片段106和第二片段108被抬起或升高，使得当键盘组件104折叠覆盖在第一片段106和第二片段108上时，键盘组件104相对于第三片段110一般是共面或齐平的，如图11中所示。以这种方式，键盘组件104和第三片段110可组合以为电子装置300形成水平(或平面)支撑，如图11中所示。当例如用户将电子装置300放置在用户的膝上并且正向下看电子装置300的(图6中示出的)显示组件304时，图11中示出的构造可以是有用的。当用户具有相对有限的空间时(诸如，当坐在飞机或巴士上时)，图11中示出的构造也可以是有用的。

图12图示出处于闭合构造的附件装置100的等轴视图，示出附件装置100处于电子装置300的显示组件(未示出)上方。附件装置100可与其他附件装置互补。例如，图12还示出具有用于接纳电子装置300并且提供包围外壳202的保护覆盖件的大小和形状的第二附件装饰350。另外，第二附件装置350可在第二附件装置350的侧壁中包括开口352，开口352被设计成接纳附接特征件114和第二覆盖件层118的一部分。第二附件装置350可包括与附件装置100的外部特征类似的外部特征(诸如，类似的外观(颜色)或感觉(纹理或粗糙度))。然而，第二附件装置350可实现可与附件装置100不同的各种外观和感觉。

在一些实施例中，附件装置可包括被设计成限制键盘组件相对于覆盖件移动的一个或多个特征件。例如，图13图示出附件装置100的平面视图，示出沿着第一片段106并且部分在键盘组件104上延伸的支撑层402。在其他实施例中，支撑层402跨第二片段108和/或第三片段110延伸。支撑层402可包括液晶聚合物纤维材料。另外，支撑层402可包括类似于Kevlar的相对高的拉伸强度。

支撑层402可被设计和设置成允许键盘组件104相对于覆盖件102在一些方向上移动，并且还限制或防止键盘组件104相对于覆盖件102移动。图14和图15描述了键盘组件104部分基于支撑层402相对于覆盖件102的示例性旋转移动。图14图示出附件装置100的侧视图，键盘组件104被折叠覆盖到覆盖件102上。如所示出的，支撑层402(被记为虚线)可随铰链105弯曲以允许键盘组件104相对于覆盖件102移动。

相反地，图15图示出附件装置100的侧视图，其中键盘组件104被折叠离开覆盖件。如所示出的，附件装置100的一部分，以使得当键盘组件104被折叠离开覆盖件102(如图15中所示)时键盘组件104在没有额外支撑的情况下在重力作用下进一步折叠或者旋转离开覆盖件102的方式，位于表面410(诸如台面或桌面)的边缘附近。然而，支撑层402可向键盘组件104和铰链105提供张力并且将其移动限于相对于覆盖件102的预定最大角度420。预定最大角度可以是180度或者是大致180度。另外，预定最大角度420还表现出比键盘组件104原本将在键盘组件104下方没有将停止键盘组件104旋转的支撑力(诸如，表面410)的情况下旋转的角度小的角度。这可有助于改善对附件装置100的用户体验，因为当键盘组件104下方没有东西时，附件装置100可通过保持预定角度而不太易损坏。另外，尽管未示出，但支撑层402可被预先张紧以将预定最大角度420变成某个其他角度(例如，大于180度)。

图16图示出附件装置100的剖视图，示出支撑层402与其他特征件组合以限制键盘组件104相对于覆盖件102移动。例如，除了支撑层402提供的张力之外，第二覆盖件层118可从覆盖件102延伸并且进入键盘组件104中。另外，如图16中所示，第二覆盖件层118可压缩到覆盖件102和键盘组件104之间的位置，并且第二覆盖件层118基于压缩所得的反作用力可进一步将键盘组件104保持在相对于覆盖件102的所期望的预定角度。另外，图16还示出由设置在覆盖件102上的第一层406和设置在键盘组件104上的第二层408分别覆盖的支撑层402。第一层406和第二层408可以是增强附件装置100的外观的美观层。就这点而言，第一层406和第二层408可包含诸如微纤维的材料。

图17图示出附件装置500的替代实施例的剖视图，示出支撑层522与刚性层520组合以限制键盘组件504相对于覆盖件502移动。附件装置500可包括任何特征件或之前针对附件装置描述的特征件。另外，支撑层522可与(图16中示出的)支撑层402的支撑层基本上类似。如所示出的，刚性层520可包括覆叠覆盖件502的外部层518的材料层。另外，刚性层520可包含PTP材料。当以图17中示出的方式将键盘组件540折叠离开覆盖件502时，刚性层520在外部层518接合键盘组件504的位置毗邻外部层518，由此防止键盘组件504进一步移动。刚性层520可基于覆盖件502和键盘组件504之间所期望的角度以各种方式设置。

键盘组件中的键可部分基于用于覆盖键的一种或多种材料，向用户提供由键对其压缩的响应而限定的反馈。通常，对于所有键反馈是相同的。然而，在一些情况下，附件装置的键盘组件可包括无孔材料，无孔材料充当限制或防止空气移动进出键盘组件的空气密封。因此，为了提供不一致或不期望的用户体验，反馈可有所不同。

然而，按照所描述实施例的附件装置可包括允许空气进出键的键盘组件。例如，图18图示出键盘组件604的顶部部分的实施例的内部视图，示出遍布键盘组件604分布的允许空气进出键盘组件604的通风系统610。出于例证和简单的目的，去除了键盘组件604的许多特征件。通风系统610可包括向键盘组件604的键(未示出)中的每个打开的通道或一系列通道。键盘组件604还可包括第一开口612和第二开口614，这二者允许通风系统610暴露于环境空气。以这种方式，通过第一开口612和第二开口614，通风系统610可减轻沿着键形成的空气压力并且允许键保持等于或接近大气压力。这可包括当键盘组件604变得升温(造成空气膨胀)或冷却(造成空气收缩)时的情形。

图19图示出图18中示出的键盘组件604的顶部部分的部分外部视图，还示出第一开口612。尽管在其他实施例中第一开口612可包括(如图19中所示的)没有阻挡的开口，但是第一开口612被也用于覆盖键盘组件604的材料层覆盖。就这点而言，材料层可包含聚酯。在其他实施例中，网状特征件覆盖第一开口612。通常，任何具有允许空气通过的一定孔隙率的材料可覆盖第一开口612。另外，在其他实施例中，键盘组件604被激光蚀刻成包括许多菱形或方块形状的特征件，以相比于第一开口612减小开口的整体外观。针对图18和图19中示出的键盘组件604描述的特征件可用于图1中示出的键盘组件104。

图20图示出具有取代键盘组件的显示组件704的附件装置700的替代实施例的部分平面视图。附件装置700可包括任何特征件或之前针对附件装置描述的特征件，不同的是键盘组件。显示组件704可包括针对图6中示出的电子装置300的显示组件304描述的类似特征(诸如，可视内容显示器和触摸屏能力)。另外，以之前针对将键盘组件断电而描述的方式，可使用检测机构(未示出)将显示组件704断电。显示组件704可提供包括双重显示能力的系统，也就是说，(系统是)附件装置700加上电子装置(未示出)。另外，显示组件704可改变其可视外观以呈现键盘组件，该键盘组件通过触摸显示组件704被用作输入特征件。

所描述实施例的各种方面、实施例、实现方式或特征可被单独地或以任何组合方式使用。所描述实施例的各种方面可通过软件、硬件或硬件和软件的组合来实现。所描述实施例还可被实施为用于控制制造操作的计算机可读介质上的计算机可读代码，或者被实施为用于控制制造线的计算机可读介质上的计算机可读代码。计算机可读介质是可存储此后可由计算机系统读取的数据的任何数据存储装置。计算机可读介质的示例包括只读存储器、随机存取存储器、CD-ROM、HDD、DVD、磁带和光学数据存储装置。计算机可读介质还可分布于联网的计算机系统，使得以分布方式存储和执行计算机可读代码。

出于说明的目的，以上的描述使用特定的术语对所描述实施例提供彻底理解。然而，本领域的技术人员应该清楚，不需要用特定细节来实践所描述实施例。因此，出于例证和描述的目的，呈现以上对本文中描述的特定实施例的描述。它们的目的不是排他性的或者将实施例限于所公开的精确形式。本领域的普通技术人员应该清楚，可以依据以上教导进行一些修改和变化。