技术总结
本发明公开了一种基于SIP封装的无线通信芯片，包括微处理器、无线射频芯片、射频匹配电路和快速存储芯片；各芯片通过SIP封装集成在一SIP芯片中；快速存储芯片中预烧入有操作系统。相比现有的方案，通过SIP封装的集成度更高，所封装的各芯片可以上下层叠，且所封装的微处理器、无线射频等芯片无需包含外部塑封体，从而大大缩小了无线通信芯片的整体尺寸，本发明的SIP芯片尺寸比完成同样功能的模块尺寸减小约50％，降低了客户的产品开发难度和成本。通过预烧入操作系统，使得客户可以在产线直接使用此软件，或者仅需升级少量用户配置信息或定制化的应用功能，大量减少客户产线的软件烧录时间，大大提升了智能产品的开发速度。
技术研发人员：蒋琛;景旻华
受保护的技术使用者：上海庆科信息技术有限公司
文档号码：201610882332
技术研发日：2016.10.09
技术公布日：2017.03.15