一种面板制作方法、触控面板及显示设备与流程

本申请涉及显示技术领域，尤其涉及一种面板制作方法、触控面板及显示设备。

背景技术：

触控面板(Touch Panel，TP)制程的基本工艺包括：

如图1所示，在原玻璃(Bare Glass)1的一面溅射氧化铟锡(ITO)膜层2；

如图2所示，在ITO膜层2上面涂布光刻胶3；

通过曝光、显影(显影液)制作特定图案(Pattern)；

如图3所示，通过刻蚀液(酸性)刻蚀之后剥离光刻胶3形成ITO Pattern 4；

以上过程称为一次掩膜(Mask)工艺，其它膜层制作工艺基本类似。此外，如图4所示，某些制程会在玻璃两面都制作ITO Pattern。

目前，市面上的TP产品玻璃厚度多为0.7mm，随着电子产品向着轻薄化的发展，必然要求TP玻璃厚度降低，为了使TP玻璃厚度降低，常规做法是TP产品完成之后再对产品进行减薄，成本很高。如果能使用超薄玻璃(厚度小于0.3mm)直接进行TP制程则较方便达到轻薄化的要求，但是对于超薄玻璃，采用目前的TP制程设备与工艺进行TP制程较困难，生产过程中极易出现破片，导致TP制程无法进行。

技术实现要素：

本申请实施例提供了一种面板制作方法、触控面板及显示设备，用以在面板制作过程中实现对基板的保护，避免基板破损，提高面板制作的成功率。

本申请实施例提供的一种面板制作方法，包括：

通过第一粘结层将基板背面与第一载板贴合；

在所述基板正面设置第一膜层；

利用满足所述第一粘结层的解离条件的解离液解离所述第一粘结层，使得所述第一载板与所述基板分离。

本申请实施例提供的面板制作方法，通过第一粘结层将基板背面与第一载板贴合，所述第一载板既作为基板的支撑载体，也可以在面板制作过程中使基板表面不受刮擦，后续再利用满足所述第一粘结层的解离条件的解离液解离所述第一粘结层，使得所述第一载板与所述基板分离，从而实现了在面板制作过程中对基板的保护，避免基板破损，提高了面板制作的成功率。

较佳地，利用满足所述第一粘结层的解离条件的解离液解离所述第一粘结层之前，该方法还包括：

通过第二粘结层将所述第一膜层与第二载板贴合；所述第二粘结层的解离条件与所述第一粘结层的解离条件不同。

较佳地，利用满足所述第一粘结层的解离条件的解离液解离所述第一粘结层之后，该方法还包括：

在所述基板的背面设置第二膜层；

利用满足所述第二粘结层的解离条件的解离液解离所述第二粘结层，使得所述第二载板与所述第一膜层分离。

较佳地，所述面板为触控面板，所述基板为玻璃。

本申请实施例提供的面板制作方法，通过第一粘结层使基板的背面与第一载板贴合，所述第一载板载板先保护基板的背面，进行基板正面制程，在基板正面形成第一膜层；所述第一载板既作为基板的支撑载体，也可以防止基板表面刮擦；再通过第二粘结层使第一膜层与第二载板贴合，所述第二载板可以防止第一膜层表面刮擦并在之后的面板制作过程中作为支撑载体，之后再解离第一粘结层，使基板与第一载板分离，并进行基板背面制程，在基板背面形成第二膜层，之后再解离第二粘结层，使第二载板与第一膜层分离，整个过程可实现对基板双面保护；此外，当所述面板为超薄玻璃的情况下，采用本申请实施例提供的面板制作方法能在不改变现有触控面板制作设备与工艺的条件下完成超薄玻璃的双面制程，在整个过程中超薄玻璃始终处于受保护状态，从而解决了现有技术中无法对超薄玻璃双面制程进行保护的问题，并且可以在未来对超薄玻璃制程的实施中大大减少设备改造与更换的费用，所述第一载板和所述第二载板可以重复使用，可以节约成本。

较佳地，所述第一粘结层和所述第二粘结层为水溶性粘结层。

较佳地，解离所述第一粘结层和解离所述第二粘结层的解离液为水，所述第二粘结层的解离条件与所述第一粘结层的解离条件不同，具体包括：解离第一粘结层的水温和解离第二粘结层的水温不同。

较佳地，所述方法还包括：

在所述基板的背面设置第二膜层之后，在所述第二膜层之上设置可剥胶保护膜；

在所述第二载板与所述第一膜层分离之后，在所述第一膜层之上设置可剥胶保护膜。

在第一膜层和第二膜层之上均设置可剥胶保护膜，在面板制作完成之后，可剥胶保护膜既可以支撑面板在设备上流动，又可以保护面板表面不受刮擦。

较佳地，所述可剥胶保护膜为树脂。

本申请实施例提供的一种触控面板，采用本申请实施例提供的面板制作方法制作而成。

本申请实施例提供的一种显示设备，包括本申请实施例提供的触控面板。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简要介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术中在玻璃上溅射ITO膜层后的结构示意图；

图2为现有技术中在ITO膜层涂布光刻胶进行曝光显影后的结构示意图；

图3为现有技术中对ITO膜层刻蚀并剥离光刻胶形成ITO Pattern后的结构示意图；

图4为现有技术中对玻璃进行双面TP制程后形成ITO Pattern的结构示意图；

图5为本申请实施例提供的一种面板制作方法流程示意图；

图6为本申请实施例提供的另一种面板制作方法流程示意图；

图7为本申请实施例提供的一种基板为超薄玻璃的面板制作方法流程示意图；

图8(a)、图8(b)、图8(c)、图8(d)、图8(e)、图8(f)、图8(g)和图8(h)为本申请实施例提供的如图7所示面板制作方法中完成每一个步骤之后面板结构示意图。

具体实施方式

本申请实施例提供了一种面板制作方法、触控面板及显示设备，用以在面板制作过程中实现对基板的保护，避免基板破损，提高面板制作的成功率。

本申请实施例提供的一种面板制作方法，如图5所示，包括如下步骤：

S501、通过第一粘结层将基板背面与第一载板贴合；

所述第一粘结层的材料，例如为亚克力系贴合胶，通过调整亚克力系贴合胶的组成，可实现在特定解离条件下解离所述亚克力系贴合胶。

S502、在所述基板正面设置第一膜层；

S503、利用满足所述第一粘结层的解离条件的解离液解离所述第一粘结层，使得所述第一载板与所述基板分离。

本申请实施例提供的面板制作方法，通过第一粘结层将基板背面与第一载板贴合，所述第一载板既作为基板的支撑载体，也可以在面板制作过程中使基板表面不受刮擦，后续再利用满足所述第一粘结层的解离条件的解离液解离所述第一粘结层，使得所述第一载板与所述基板分离，从而实现了在面板制作过程中对基板的保护，避免基板破损，提高了面板制作的成功率。

较佳地，利用满足所述第一粘结层的解离条件的解离液解离所述第一粘结层之前，该方法还包括：

通过第二粘结层将所述第一膜层与第二载板贴合；所述第二粘结层的解离条件与所述第一粘结层的解离条件不同。

所述第二粘结层的材料，例如为亚克力系贴合胶，通过调整亚克力系贴合胶的组成，可实现在特定解离条件下解离所述亚克力系贴合胶。

较佳地，利用满足所述第一粘结层的解离条件的解离液解离所述第一粘结层之后，该方法还包括：

在所述基板的背面设置第二膜层；

利用满足所述第二粘结层的解离条件的解离液解离所述第二粘结层，使得所述第二载板与所述第一膜层分离。

所述第一载板和所述第二载板的材料例如可以是玻璃，在面板制作中，载板能够作为基板的支撑载体并且保护基板表面及基板之上设置的膜层不受刮擦即可，本申请对载板的具体材料不进行限制。

如图6所示，本申请实施例提供的一种面板制作方法的具体过程包括：

S601、通过第一粘结层将基板背面与第一载板贴合；

S602、在所述基板正面设置第一膜层；

S603、通过第二粘结层将所述第一膜层与第二载板贴合；

S604、利用满足所述第一粘结层的解离条件的解离液解离所述第一粘结层，使得所述第一载板与所述基板分离；

S605、在所述基板的背面设置第二膜层；

S606、利用满足所述第二粘结层的解离条件的解离液解离所述第二粘结层，使得所述第二载板与所述第一膜层分离。

较佳地，所述面板为触控面板，所述基板为玻璃。例如，所述玻璃为超薄玻璃，所述超薄玻璃的厚度小于0.3mm。

本申请实施例提供的面板制作方法，通过第一粘结层使基板的背面与第一载板贴合，所述第一载板载板先保护基板的背面，进行基板正面制程，在基板正面形成第一膜层；所述第一载板既作为基板的支撑载体，也可以防止基板表面刮擦；再通过第二粘结层使第一膜层与第二载板贴合，所述第二载板可以防止第一膜层表面刮擦并在之后的面板制作过程中作为支撑载体，之后再解离第一粘结层，使基板与第一载板分离，并进行基板背面制程，在基板背面形成第二膜层，之后再解离第二粘结层，使第二载板与第一膜层分离，整个过程可实现对基板双面保护；此外，当所述面板为超薄玻璃的情况下，采用本申请实施例提供的面板制作方法能在不改变现有触控面板制作设备与工艺的条件下完成超薄玻璃的双面制程，在整个过程中超薄玻璃始终处于受保护状态，从而解决了现有技术中无法对超薄玻璃双面制程进行保护的问题，并且可以在未来对超薄玻璃制程的实施中大大减少设备改造与更换的费用，所述第一载板和所述第二载板可以重复使用，可以节约成本。

较佳地，在所述基板正面设置第一膜层具体包括：在所述基板的正面进行镀膜、曝光显影、刻蚀。

较佳地，在所述基板背面设置第二膜层具体包括：在所述基板的背面进行镀膜、曝光显影、刻蚀。

较佳地，所述第一膜层和所述第二膜层包括氧化铟锡膜层。

需要说明的是，所述第一膜层和所述第二膜层可根据实际需要选择膜层材料，也可根据实际需要在第一膜层或第二膜层之上设置其他膜层，其他膜层制程工艺也包括镀膜、曝光显影、刻蚀。并且，所述第一粘结层和所述第二粘结层在所述基板进行镀膜、曝光显影、刻蚀的过程应不受任何影响，例如不能熔化或被腐蚀，否则，载板将会与基板或基板之上的膜层分离，从而载板不能作为基板的支撑载体且不能保护基板或膜层的表面不受刮擦。

较佳地，所述第一粘结层和所述第二粘结层为水溶性粘结层。

较佳地，解离所述第一粘结层和解离所述第二粘结层的解离液为水，所述第二粘结层的解离条件与所述第一粘结层的解离条件不同，具体包括：解离第一粘结层的水温和解离第二粘结层的水温不同。例如，所述第一粘结层的解离水温为80℃，所述第二粘结层解离水温为100℃。

由于所述第一粘结层和所述第二粘结层均为水溶性粘结层，在面板制作过程中，当需要解离粘结层时，只需要将有粘结层的面板浸泡到相应解离温度条件的水里，粘结层即可解离，并且不会有残留。解离所述第一粘结层和解离所述第二粘结层的水温可根据所述第一粘结层和所述第二粘结层的材料进行相应的设置，本申请不进行限制，但是，在解离第一粘结层时，需保证第二粘结层不受任何影响，应满足所述第一粘结层的解离水温低于第二粘结层的解离水温。

较佳地，所述方法还包括：

在所述基板的背面设置第二膜层之后，在所述第二膜层之上设置可剥胶保护膜；

在所述第二载板与所述第一膜层分离之后，在所述第一膜层之上设置可剥胶保护膜。

较佳地，所述可剥胶保护膜为树脂。当然，也可以为其他材料的可剥胶保护膜。

需要说明的是，在所述第二膜层之上设置可剥胶保护膜后，还需要对第二粘结层进行解离，在解离第二粘结层的过程中，可剥胶保护膜不受影响。在基板之上的第一膜层和第二膜层上均设置可剥胶保护膜，在面板制作完成之后，可剥胶保护膜既可以支撑面板在设备上移动，又可以避免面板表面刮擦。

如图7所示，以基板为超薄玻璃为例，对超薄玻璃进行双面制程时，面板的制作方法具体包括：

本实施例中与每个步骤对应的面板结构如图8(a)～图8(h)所示；

S701、通过第一粘结层6将超薄玻璃5背面与第一载板7贴合；该步骤结束后的面板结构如图8(a)所示；

S702、在超薄玻璃5正面设置第一膜层8；设置了第一膜层8之后的面板结构如图8(b)所示；

S703、通过第二粘结层9将第一膜层8与第二载板10贴合；该步骤结束后的面板结构如图8(c)所示；

S704、利用满足第一粘结层6的解离条件的解离液解离第一粘结层6，使得第一载板7与超薄玻璃5分离；第一载板7与超薄玻璃5分离之后的面板结构如图8(d)所示；

S705、在超薄玻璃5的背面设置第二膜层11；设置了第二膜层11之后的面板结构如图8(e)所示；

S706、在第二膜层11之上设置可剥胶保护膜12；设置了可剥胶保护膜12之后的面板结构如图8(f)所示；

S707、利用满足第二粘结层9的解离条件的解离液解离所述第二粘结层9，使得第二载板10与第一膜层8分离；第二载板10与第一膜层8分离后的面板结构如图8(g)所示；

S708、在所述第一膜层8之上设置可剥胶保护膜12；超薄玻璃双面制程结束，成品面板结构如图8(h)所示。

基于同一思想，本申请实施例提供的一种触控面板，采用本申请实施例的面板制作方法制作而成。

基于同一思想，本申请实施例提供的一种显示设备，包括本申请实施例提供的触控面板。

综上所述，本申请实施例提供的面板制作方法、触控面板及显示设备，在面板制作过程，通过第一粘结层将基板背面与第一载板贴合，所述第一载板既作为基板的支撑载体，也可以在面板制作过程中使基板表面不受刮擦，后续再利用满足所述第一粘结层的解离条件的解离液解离所述第一粘结层，使得所述第一载板与所述基板分离，从而实现了在面板制作过程中对基板的保护，避免基板破损，提高了面板制作的成功率。通过第一粘结层使基板的背面与第一载板贴合及通过第二粘结层使第一膜层与第二载板贴合，可以对基板的两面均进行保护，使基板在整个面板制作过程中均处于受保护的状态。当基板为超薄玻璃的情况下，采用本申请实施例提供的面板制作方法能在不改变现有触控面板制作设备与工艺的条件下完成超薄玻璃的双面制程，从而解决了现有技术中无法对超薄玻璃双面制程进行保护的问题，并且可以在未来对超薄玻璃制程的实施中大大减少设备改造与更换的费用，载板可以重复使用，还可以节约成本。在基板之上的第一膜层和第二膜层上均设置可剥胶保护膜，在面板制作完成之后，可剥胶保护膜既可以支撑面板在设备上流动，又可以避免面板表面刮擦。

显然，本领域的技术人员可以对本申请进行各种改动和变型而不脱离本申请的精神和范围。这样，倘若本申请的这些修改和变型属于本申请权利要求及其等同技术的范围之内，则本申请也意图包含这些改动和变型在内。