1.一种隐藏式指纹识别模组，其特征在于，包括直接粘附在电子设备保护盖板(9)带油墨层(7)的背面的非导电粘接层(6)，所述电子设备保护盖板(9)为厚度均匀的一体化盖板，非导电粘接层厚度方向的一侧与保护盖板油墨层粘接，厚度方向另一侧粘接有指纹识别PCB板(10)，所述指纹识别PCB板包括用于感应指纹的指纹识别传感器，及与指纹识别传感器连接的用于连接指纹识别传感器与电子设备主电路的连接线路，指纹识别PCB板(10)由指纹识别传感器与连接线路嵌设在同一块PCB板上构成，连接线路用于连接电子设备主电路的一端设有裸露于指纹识别PCB板表面或伸至指纹识别PCB板外的接口(101)。
2.根据权利要求1所述的一种隐藏式指纹识别模组，其特征在于，所述非导电粘接层采用环氧树脂胶，且环氧树脂胶的粘接强度大于3MPa。
3.根据权利要求2所述的一种隐藏式指纹识别模组，其特征在于，所述非导电粘接层采用的环氧树脂胶的介电常数大于2。
4.根据权利要求1～3中任意一项所述的一种隐藏式指纹识别模组，其特征在于，所述电子设备保护盖板的厚度为0.1mm～0.5mm，电子设备保护盖板背面的油墨层厚度为5um～50um，非导电粘接层的厚度为5μm～100μm。
5.根据权利要求4所述的一种隐藏式指纹识别模组，其特征在于，所述电子设备保护盖板的厚度大于0.2mm且小于0.5mm。
6.根据权利要求4所述的一种隐藏式指纹识别模组，其特征在于，所述电子设备保护盖板为蓝宝石盖板或玻璃盖板。
7.根据权利要求5所述的一种隐藏式指纹识别模组，其特征在于，所述电子设备为手机或平板电脑。