技术总结
本实用新型公开了一种利用陶瓷叠层制作金属、非金属和液体共用的RFID电子标签，包括为了提高识别性能的地面介质层、在地面介质层的上侧叠层的陶瓷层、在陶瓷层的上侧形成的天线、置在陶瓷层的上侧并且与天线电连接的Tag芯片，所述Tag芯片和天线外面设有绝缘层。本实用新型通过利用高介电常数的陶瓷层，使得可以制作极小形Tag、缩小Tag的大小。并且叠层了地面介质层，因此在金属表面也有优秀的识别性能，使得可以在医疗器材使用。因为还有耐热、防水性能，也适用于医疗用输液管理和高温液体环境。
技术研发人员：陶海军;姜善模;陆凯华;张昊
受保护的技术使用者：无锡朗帆信息科技有限公司
文档号码：201620955268
技术研发日：2016.08.26
技术公布日：2017.05.10