技术总结
本实用新型公开了一种双频电子标签，涉及射频技术领域，包括射频天线结构、高频识别芯片和超高频识别芯片，所述射频天线结构、所述高频识别芯片和所述超高频识别芯片印制在基材上，所述射频天线结构分别与所述高频识别芯片和所述超高频识别芯片电性连接。采用上述技术方案，由于将射频天线结构分别与高频芯片和超高频芯片进行连接，使得无论怎么样调整天线位置，其二者所在的位置始终保持不变，即双频性能能够始终保持稳定，用户体验好。
技术研发人员：陈志渊
受保护的技术使用者：厦门维康智慧物联科技有限公司
文档号码：201621208308
技术研发日：2016.10.25
技术公布日：2017.08.18