本实用新型涉及射频技术领域，特别涉及一种双频电子标签。
背景技术：
普通的双频标签都是通过一个高频标签和一个超高频标签结合在一起完成，在市场上流通的双频标签大多都存在性能不稳定的问题，其原因是高频和超高频标签两个之间的距离一有变化则性能就会产生很大变化，导致无法使用等故障，影响用户体验。
技术实现要素：
本实用新型要解决的技术问题是提供一种一体化的双频电子标签，使得高频与超高频标签之间的距离稳定，双频性能稳定。
为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案为：
一种双频电子标签，包括射频天线结构、高频识别芯片和超高频识别芯片，所述射频天线结构、所述高频识别芯片和所述超高频识别芯片印制在基材上，所述射频天线结构分别与所述高频识别芯片和所述超高频识别芯片电性连接。
其中，所述射频天线结构包括第一结构段、第二结构段和第三结构段。
其中，所述第一结构段为多层嵌套的回字结构。
具体的，所述高频识别芯片设置在回字结构内。
其中，所述第二结构段包括一矩形结构和过渡段，其中所述过渡段为双U型弯结构，所述过渡段与第一结构段连接。
其中，所述第三结构段包括一矩形结构和过渡段，其中所述过渡段为双U型弯结构，所述过渡段与第一结构段连接。
其中，所述第三结构端的矩形结构的其中一角为圆角。
其中，所述超高频识别芯片设置在所述第二结构段和所述第三结构段的连接处。
其中，所述基材为陶瓷片。
其中，所述射频天线结构为铝制天线结构和铜制天线结构中的一种。
采用上述技术方案，由于将射频天线结构分别与高频芯片和超高频芯片进行连接，使得无论怎么样调整天线位置，其二者所在的位置始终保持不变，即双频性能能够始终保持稳定，用户体验好。
附图说明
图1为本实用新型双频电子标签的结构示意图。
图中，1-射频天线结构，11-第一结构段，12-第二结构段，13-第三结构段，2-高频识别芯片，3-超高频识别芯片。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本实用新型，但并不构成对本实用新型的限定。此外，下面所描述的本实用新型各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。
作为本实用新型的第一实施例，提出一种双频电子标签，如图1所示，包括射频天线结构1、高频识别芯片2和超高频识别芯片3；其中，射频天线结构1包括第一结构段11、第二结构段12和第三结构段13，第一结构段11为多层嵌套的回字结构，并且其引脚设置在回字结构的最内圈，高频识别芯片2也设置在回字结构的最内圈，并通过焊接引脚与第一结构段11连接，即第一结构段成为高频天线结构。第二结构段12包括矩形结构和过渡段，过渡段为双U型弯结构，过渡段与第一结构段11连接；第三结构段13也包括矩形结构和过渡段，矩形结构与过渡段连接的相邻角为圆角，同样的，过渡段为双U型弯结构，过渡段与第一结构段11连接，第二结构段12和第三结构段13构成超高频天线结构，其引脚设置在第二结构段12、第三结构段13与第一结构段11的连接处，超高频识别芯片3也设置在第二结构段12和第三结构段13与第一结构段11的连接处，通过焊接与高频天线结构的引脚连接。
射频天线结构1、高频识别芯片2和超高频识别芯片3均印制在陶瓷基材(图中未示出)上，射频天线结构1采用的是铜制天线结构。
本领域技术人员可以知道，射频天线结构1还可以采用铝制天线结构或其他具有相同电学特性的金属。
采用上述技术方案，由于将射频天线结构分别与高频芯片和超高频芯片进行连接，使得无论怎么样调整天线位置，其二者所在的位置始终保持不变，即双频性能能够始终保持稳定，用户体验好。
以上结合附图对本实用新型的实施方式作了详细说明，但本实用新型不限于所描述的实施方式。对于本领域的技术人员而言，在不脱离本实用新型原理和精神的情况下，对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，仍落入本实用新型的保护范围内。