触控基板及其制作方法、电子装置与流程

本发明的实施例涉及一种触控基板及其制作方法、电子装置。

背景技术：

按照感应方式的不同，触控面板可以分为电阻式、电容式、红外线式、声波式四类。电容式触控面板由于具有定位精确灵敏、触摸手感好以及使用寿命长等优点，而被广泛使用。

ogs(oneglasssolution)触控面板和覆盖表面式(oncell)触控面板是两种比较常见的触控面板。ogs触控面板将触控结构设置在显示面板之外的保护基板上，单独形成触控基板，之后将触控基板与显示面板贴合在一起形成。在覆盖表面式触控面板中，触控结构设置在显示面板中的对置基板(例如彩膜基板)的远离阵列基板一侧的表面上。无论是ogs(oneglasssolution)触控面板和覆盖表面式(oncell)触控面板都面临着高开发成本，工艺流程复杂程度高，掩膜板使用次数多，桥接点可视性差等问题。

技术实现要素：

本发明至少一实施例提供一种触控基板的制作方法，该制作方法包括：提供衬底基板；在所述衬底基板上依次形成第一触控电极层、第一绝缘层、第二触控电极层和第二绝缘层；其中，采用同一掩膜板进行构图以形成所述第一绝缘层和所述第二绝缘层。

例如，在本发明至少一实施例提供的制作方法中，采用涂覆工艺或者蒸镀工艺形成所述第一绝缘层，使用所述掩模板对所述第一绝缘层构图；采用涂覆工艺或者蒸镀工艺形成所述第二绝缘层，使用所述掩模板对所述第二绝缘层构图。

例如，本发明至少一实施例提供的制作方法还包括：在所述衬底基板的边缘区域形成至少与所述第一电极电性连接的第一导线。

例如，本发明至少一实施例提供的制作方法还包括：在所述衬底基板的边缘区域形成至少与所述第二电极电性连接的第二导线。

例如，在本发明至少一实施例提供的制作方法中，在形成所述第一触控电极层之前，还包括：在所述衬底基板的边缘区域形成黑矩阵。

例如，在本发明至少一实施例提供的制作方法中，所述第一触控电极层和所述第二触控电极层包括导电金属氧化物和导电金属中的至少之一。

例如，在本发明至少一实施例提供的制作方法中，采用导电金属氧化物架桥的方式制作所述触控基板时，所述掩膜板包括桥接点区的绝缘层对应的第一区域、黑矩阵层对应的第二区域以及连接部分对应的镂空区域。

例如，在本发明至少一实施例提供的制作方法中，采用双层导电金属网格的方式制作所述触控基板时，所述掩膜板包括连接部分对应的镂空区域。

例如，本发明至少一实施例还提供一种触控基板，该触控基板包括：衬底基板；依次设置在所述衬底基板上的第一触控电极层、第一绝缘层、第二触控电极层和第二绝缘层；其中，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层具有相同的图案。

例如，本发明至少一实施例提供的触控基板，还包括：设置在所述衬底基板的边缘区域的至少与所述第一触控电极层电性连接的第一导线。

例如，本发明至少一实施例提供的触控基板，还包括：设置在所述衬底基板的边缘区域的至少与所述第二触控电极层电性连接的第二导线。

例如，本发明至少一实施例提供的触控基板，还包括：设置在所述衬底基板的边缘区域的黑矩阵。

例如，在本发明至少一实施例提供的触控面基中，所述第一触控电极层和所述第二触控电极层包括导电金属氧化物和导电金属。

例如，本发明至少一实施例还提供一种电子装置，包括上述任一触控基板。

在该触控基板的制作方法中，由于形成第一绝缘层和第二绝缘层采用同一掩膜板，从而减少了一个掩膜板的制备，进而节省了工艺成本，提高了生产效率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅涉及本发明的一些实施例，而非对本发明的限制。

图1为本发明一实施例提供的一种触控基板的制备方法的流程图；

图2a为一种导电桥式触控基板的俯视结构示意图；

图2b为沿图2a中bb’线切割后的一种触控基板的截面结构示意图；

图2c为沿图2a中bb’线切割后的另一种触控基板的截面结构示意图；

图3a为形成图2a中的第一绝缘层用到的第一掩膜板的平面结构示意图；

图3b为形成图2a中的第二绝缘层用到的第二掩膜板的平面结构示意图；

图4a为采用同一掩膜板形成第一绝缘层和第二绝缘层后的一种触控基板的截面结构示意图；

图4b为采用同一掩膜板形成第一绝缘层和第二绝缘层后的另一种触控基板的截面结构示意图；

图5a为一种双层金属网格触控基板的截面结构示意图；

图5b为形成图5a中的第一绝缘层和第二绝缘层用到的掩膜板的平面结构示意图；

图6为本发明实施例提供的一种触控基板的俯视结构示意图；

图7为本发明一实施例提供的一种触控基板的截面结构示意图；

图8为本发明一实施例提供的另一种触控基板的截面结构示意图。

附图标记：

01-第一触控电极层；02-第二触控电极层；03-第一区域；04-第二区域；05-镂空区域；06-第三区域；102-第一触控电极；102a，104a-导电桥；102b,104b-子电极；103-第一绝缘层；1031-第一部分；1032-第二部分；104-第二触控电极；105-第二绝缘层；106-黑矩阵层；107-导线；107a-第一导线；107b-第二导线。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例的附图，对本发明实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本发明的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。

触控基板一般包括两层触控电极层和位于该两层触控电极层之间的绝缘层，一般采用光学胶(opticalclearadhesive,oc)制作绝缘层，在绝缘层上形成触控电极层后，为了防止触控电极层脱落、被划伤，会在触控电极层的上方制作树脂保护层。为了优化产能、节省工艺研发时间，一般也采用光学胶制作树脂保护层。例如，将先用光学胶制作的绝缘层称为oc1，后用光学胶制作的树脂保护层称为oc2，这两层光学胶采用同一种材料制备而成。因为这两层光学胶的制作需求不同，所以需要两张不同的掩膜板。

本发明的实施例提供一种触控基板的制作方法，该制作方法包括：提供衬底基板；在衬底基板上依次形成第一触控电极层、第一绝缘层、第二触控电极层和第二绝缘层，采用同一掩膜板进行构图以形成第一绝缘层和第二绝缘层。本发明的实施例通过采用同一掩膜板对绝缘层薄膜进行构图以形成第一绝缘层和第二绝缘层，这样可以减少一个掩膜板的制备，进而可以节省工艺成本，提高生产效率。

下面通过几个实施例对本发明的技术方案进行说明。

实施例一

本实施例提供一种触控基板的制作方法，例如，图1为本实施例提供的一种触控基板的制作方法的流程图，本实施例提供的触控基板的制作方法包括：

s101：提供衬底基板；

s102：在衬底基板上依次形成第一触控电极层、第一绝缘层、第二触控电极层和第二绝缘层，其中，采用同一掩膜板进行构图以形成第一绝缘层和第二绝缘层。

例如，第一绝缘层和第二绝缘层的材料可以均为氮氧化硅或二氧化硅中的任一种或两种的组合；或者，第一绝缘层或第二绝缘层的材料为氮氧化硅或二氧化硅中的任一种或两种的组合，在此不作限定。采用氮氧化硅或二氧化硅制作的第二绝缘层可以作为触控基板的保护层，这样可以避免桥接点消影，提高了消影效果。

例如，可以采用涂覆工艺或者蒸镀工艺形成第一绝缘层，采用掩模板对第一绝缘层进行构图，采用涂覆工艺或者蒸镀工艺形成第二绝缘层，采用掩模板对第二绝缘层进行构图。对第一绝缘层和第二绝缘层进行构图使用的是同一掩模板，这样形成的第一绝缘层和第二绝缘层具有相同的图案，采用同一掩模板对第一绝缘层和第二绝缘层进行构图还可以减少一个掩膜板的制备，这样可以节省工艺成本。

例如，该制作方法还包括在衬底基板的边缘区域形成至少与第一电极电性连接的第一导线。

例如，该制作方法还包括在衬底基板的边缘区域形成至少与第二电极电性连接的第二导线。

例如，在本实施例提供的制作方法中，在形成第一触控电极层之前，还包括在衬底基板的边缘区域形成黑矩阵，形成的黑矩阵用于遮挡边框区域的第一导线和第二导线。例如，形成黑矩阵的过程包括在衬底基板上经过涂覆、曝光、显影的构图工艺形成黑矩阵的图形。

例如，在本实施例提供的制作方法中，第一触控电极层和第二触控电极层包括导电金属氧化物和导电金属中的至少之一。目前，触控基板的形成方案例如可以包括金属氧化物架桥方案和双层金属网格方案，选择金属氧化物架桥方案时，采用导电金属氧化物形成第一触控电极层和第二触控电极层；选择双层金属网格方案时，采用导电金属形成第一触控电极层和第二触控电极层，下面分别对这两种方案进行说明。

方式一：金属氧化物架桥方案

例如，图2a为一种导电桥式触控基板的俯视结构示意图。如图2a所示，该触控基板包括第一触控电极层01和第二触控电极层02，第一触控电极层01包括多个第一触控电极102，第二触控电极层02包括多个第二触控电极104。多个第一触控电极102和多个第二触控电极104纵横交叉，以第一触控电极102沿横向延伸、第二触控电极104沿纵向延伸为例进行说明，当然，二者的方向也可以相反或者为其他方向，每个第一触控电极102和每个第二触控电极104都与至少一条导线107电连接，即第一触控电极102与第一导线107a电连接，第二触控电极104与导线107b电连接，以实现与触控芯片(图2a中未示出)的电连接。第一触控电极102的图形包括呈阵列排布的多个菱形电极块，或者呈阵列排布的任何形状的电极块，第二触控电极104的图形可以与第一触控电极102的图形完全相同。通常，ogs触控基板如果采用导电桥式触控结构，一般都会使用到6mask工艺流程，即需要使用6个掩膜板(mask)。图2b为沿图2a中bb’线切割后的一种触控基板的截面结构示意图，该6mask工艺流程通常可以包括如下步骤(1)至步骤(6)。

步骤(1)：在衬底基板101上制作黑矩阵层106，例如，可以通过包括涂胶、曝光和显影的图案化处理方式得到黑矩阵层106。

步骤(2)：制作第一触控电极层01，例如，该第一触控电极层01可以包括多个间隔设置的导电桥102a。例如，该第一触控电极层01可以采用透明导电材料，例如ito(氧化铟锡)等。例如，该第一触控电极层01可以通过包括溅射镀膜、涂覆光刻胶、曝光、显影、刻蚀和光刻胶剥离等过程的图案化处理方式得到。

步骤(3)：制作第一绝缘层103，该第一绝缘层103覆盖导电桥102a，例如，可以通过包括涂胶、曝光和显影的图案化处理方式得到第一绝缘层103。

步骤(4)：制作第二触控电极层02，该第二触控电极层02包括第二触控电极104以及多个间隔设置的子电极102b，相邻的子电极102b通过导电桥102a电连接在一起以形成第一触控电极102。例如，第二触控电极层02也可以通过包括溅射镀膜、涂光刻胶、曝光、显影、刻蚀和光刻胶剥离等图案化处理方式得到。

步骤(5)：制作信号传输层，例如，信号传输层包括多条导线107，这些导线107分别与第一触控电极102和第二触控电极104电连接。图2b中仅示出第一触控电极102与第一导线107a电连接，第二触控电极104与第二导线107b电连接的方式与第一触控电极102类似。信号传输层的制作方式可以与制作第一触控电极层01和第二触控电极层02的方式类似，在此不再赘述。

步骤(6)：制作第二绝缘层105，第二绝缘层105覆盖第一导线107a，用于保护第一导线107a。第二绝缘层105的制作方式可以与第一绝缘层103的制作方式类似。

需要说明的是，第一触控电极102可以作为触控驱动电极，第二触控电极104作为触控感应电极；或者，第一触控电极102可以作为触控感应电极，第二触控电极104作为触控驱动电极，在此不作限定。

从图2b中可以看出，子电极102b是第一触控电极102的一部分，其与第二触控电极104在同一构图工艺中形成。

例如，图2c为沿图2a中bb’线切割后的另一种触控基板的截面结构示意图。在图2c所示的截面结构中，子电极104b也可以被划分为第二触控电极104的一部分。

从图2b和图2c中还可以看出，第二绝缘层105没有覆盖导电桥102a和104a。第一绝缘层103和第二绝缘层105在衬底基板上的正投影不重叠。第一绝缘层103包括第一部分1031，该第一部分1031设置于第一触控电极102和第二触控电极104相交的位置处且位于第一触控电极102和第二触控电极104之间以将二者绝缘。第一导线107a与第一触控电极102电连接，第一绝缘层103还包括与第一部分1031同层设置的第二部分1032，第二部分1032覆盖黑矩阵106，即第二部分1032设置于黑矩阵106的上方。

需要说明的是，本公开中第一部分1031与第二部分1032同层设置，是指第一部分1031与第二部分1032由同一膜层形成。例如，可以通过首先形成绝缘薄膜、然后对该绝缘薄膜进行图案化处理的方式形成第一部分1031和第二部分1032。第一部分1031和第二部分1032可以彼此间隔开，也可以彼此至少部分连接。本发明的以下实施例中，“同层设置”都是指由同一膜层形成。

例如，第一绝缘层用于使第一触控电极102和第二触控电极104彼此绝缘，并且可以保护第一导线不被氧化、划伤。第一绝缘层和第二绝缘层的材料可以包括有机材料，例如树脂等，或者包括无机材料，例如二氧化硅、氮化硅、氧氮化硅等。

例如，形成第一导线107a和第二导线107b的材料可以包括铜、铝、镁、钼、锆、钛、铅等金属中的至少一种或多种形成的合金。

例如，第一触控电极102和第二触控电极104的材料可以包括透明的导电金属氧化物，例如，ito(氧化铟锡)、igzo(氧化铟镓锌)、izo(氧化铟锌)等材料中的至少一种。除桥接点区域以外，第二触控电极104的形状与第一触控电极的形状相同，且每一个第二触控电极104在衬底基板101上的投影与第一触控电极102在衬底基板101上的投影可以重叠或者不重叠。

图3a为形成图2a中的第一绝缘层用到的第一掩膜板的平面结构示意图，图3b为形成图2a中的第二绝缘层用到的第二掩膜板的平面结构示意图。如图3a所示，该第一掩膜板包括覆盖桥接点结构对应的第一区域03、覆盖黑矩阵层对应的第二区域04以及连接部分对应的镂空区域05；如图3b所示，该第二掩膜板包括覆盖导线的绝缘层对应的第三区域06和连接部分对应的镂空区域05。在研究中，本申请的发明人注意到：由于覆盖导线的绝缘层对应的第三区域06小于覆盖黑矩阵层对应的区域04，可以将形成第二绝缘层用到的第二掩膜板替换为第一掩膜板，即通过采用同一掩膜板对绝缘层薄膜进行构图以形成第一绝缘层103和第二绝缘层105，这样可以节省一个掩膜板，从而可以降低生产成本。从而，对第一绝缘层和第二绝缘层进行构图所用到的掩膜板均为图3a所示的掩膜板，该掩膜板包括：桥接点结构对应的第一区域03、黑矩阵层对应的第二区域04以及连接部分对应的镂空区域05。

图4a为采用同一掩膜板形成第一绝缘层和第二绝缘层后的一种触控面基板的截面结构示意图，图4b为采用同一掩膜板形成第一绝缘层和第二绝缘层后的另一种触控基板的截面结构示意图。如图4a和图4b所示，在衬底基板101上形成有黑矩阵106、第一触控电极102、第一绝缘层103、第二触控电极104、导线107和第二绝缘层105，从图4a中可以看出，第一绝缘层103和第二绝缘层105在衬底基板上的正投影重叠。

方式二：双层金属网格方案

例如，图5a为一种双层金属网格触控基板的截面结构示意图，如图5a所示，该触控基板包括金属网格状的第一触控电极102和第二触控电极104，第一触控电极102和第二触控电极104都与至少一条导线107电连接，以实现第一触控电极102和第二触控电极104与触控芯片的电连接。通常，ogs触控基板如果采用金属网格式触控结构，一般都会使用到5mask工艺流程，即需要使用5个掩膜板。该5mask工艺流程通常可以包括如下步骤(1)至步骤(5)。

步骤(1)：在衬底基板101上制备黑矩阵层106，例如，可以通过包括涂胶、曝光和显影的图案化处理方式得到黑矩阵层106；

步骤(2)：在衬底基板101的黑矩阵层106区域形成第一触控电极102和与第一触控电极102电性相连的第一导线107a；

步骤(3)：在具有第一触控电极102和第一导线107a的衬底基板上形成第一绝缘层103；

步骤(4)：在第一绝缘层103的上方形成第二触控电极104和与第二触控电极104电性相连的第二导线(在图5a中未示出)；

步骤(5)：在具有第二触控电极104和第二导线的衬底基板101上方形成第二绝缘层105。

在本实施例提供的双层金属网格触控基板的制作方法中，通过在衬底基板上形成位于不同层的金属网格状的第一触控电极和第二触控电极，且在衬底基板的边框区域形成与第一触控电极连接的第一导线和与第二触控电极连接的第二导线，使得金属导线仅位于边框区域，且触控区域中的第一触控电极和第二触控电极之间通过第一绝缘层相互绝缘，无需设计桥接结构，从而避免了桥接点消影的问题，降低了设计的成本。

目前，在采用双层金属网格方式形成触控基板时，在制备第一绝缘层103和第二绝缘层105的过程中采用不同大小的掩膜板，在研究中，本申请的发明人注意到，第一绝缘层103和第二绝缘层105覆盖整个屏幕，由于掩膜板的价格非常昂贵且掩膜板的制作时间很长，可以考虑在制备第一绝缘层和第二绝缘层时采用同一掩膜板。例如，图5b为形成图5a中的第一绝缘层和第二绝缘层用到的掩膜板的平面结构示意图。本发明实施例提供的形成第一绝缘层和第二绝缘层的掩膜板和目前形成第一绝缘层103使用的掩膜板的结构相同，即在本实施例中形成第一绝缘层和第二绝缘层使用的掩膜板和目前形成第一绝缘层使用的掩膜板的结构和尺寸相同，这样不仅可以节约生产成本，还可以加速产品的研发。例如，如图5b所示，该掩膜板包括连接部分对应的镂空区域05。

例如，形成第一触控电极和第二触控电极的材料可以包括铜、铝、镁、钼、锆、钛、铅等导电金属中的至少一种或多种形成的合金。

实施例二

本实施例的一个示例提供一种桥接点结构的触控基板，例如，图6为本实施例提供的一种触控基板的俯视结构示意图，图7为本实施例提供的一种触控基板的截面结构示意图，如图6和图7所示，该触控基板为，衬底基板101；依次设置在衬底基板101上的第一触控电极层01、第一绝缘层103、第二触控电极层02和第二绝缘层105，该第一绝缘层103和第二绝缘层105具有相同的图案。例如，该第一触控电极层01包括多个第一触控电极102，第二触控电极层02包括多个第二触控电极104。多个第一触控电极102和多个第二触控电极104纵横交叉，以第一触控电极102沿横向延伸、第二触控电极104沿纵向延伸为例进行说明，二者的方向也可以相反或者为其他方向，每个第一触控电极102和每个第二触控电极104都与至少一条导线107电连接，例如，第一触控电极层01与设置在衬底基板101的边缘区域的第一导线107a电性连接，第二触控电极层02与设置在衬底基板101的边缘区域的第二导线107b电性连接，以实现与触控芯片的电连接。例如，第一触控电极102的图形包括呈阵列排布的多个菱形电极块，或者呈阵列排布的任何形状的电极块，第二触控电极104的图形可以与第一触控电极102的图形完全相同，也可以不同。

例如，本实施例的一个示例提供一种桥接点结构的触控基板还包括：设置在衬底基板101的边缘区域的黑矩阵106。

例如，在本实施例提供的触控基板中，第一触控电极和第二触控电极的材料可以包括透明的导电金属氧化物，例如，ito(氧化铟锡)、igzo(氧化铟镓锌)、izo(氧化铟锌)等材料中的至少一种。

例如，该第一绝缘层103和第二绝缘层105具有相同的图案，可以采用同一掩膜板对绝缘层薄膜进行构图以形成第一绝缘层和第二绝缘层，从而可以节省工艺成本。

例如，本实施例中第一绝缘层和第二绝缘层的材料可以均为氮氧化硅或二氧化硅中的任一种或两种的组合；或者，第一绝缘层或第二绝缘层的材料为氮氧化硅或二氧化硅中的任一种或两种的组合，在此不作限定。采用氮氧化硅或二氧化硅制作的第二绝缘层可以作为触控基板的保护层，可以提高触控基板的消影效果。第一绝缘层可以使第一触控电极和第二触控电极彼此绝缘，第二绝缘层可以保护第一导线不被氧化、划伤；第一绝缘层和第二绝缘层的材料可以包括有机材料，例如树脂等，或者包括无机材料，例如二氧化硅、氮化硅、氧氮化硅等。

例如，第一导线和第二导线的材料可以包括金属，例如，铜、铝、镁、钼、锆、钛、铅等金属中的至少一种或它们中的至少两种形成的合金。

本实施例的另一个示例还提供一种双层金属网格结构的触控基板，例如，图8为本实施例提供的一种触控基板的截面结构示意图，如图8所示，该触控基板包括：衬底基板101；依次设置在衬底基板101上的第一触控电极层(未示出)、第一绝缘层103、第二触控电极层(未示出)和第二绝缘层105，该第一绝缘层103和第二绝缘层105具有相同的图案。

例如，本示例中提供的触控基板还包括：设置在衬底基板101的边缘区域的黑矩阵106。

例如，形成第一触控电极和第二触控电极的材料可以包括铜、铝、镁、钼、锆、钛、铅等导电金属中的至少一种或多种形成的合金。

例如，该第一绝缘层103和第二绝缘层105具有相同的图案，可以采用同一掩膜板对绝缘层薄膜进行构图以形成第一绝缘层和第二绝缘层，从而可以节省工艺成本。

例如，本示例中第一绝缘层和第二绝缘层的材料可以均为氮氧化硅或二氧化硅中的任一种或两种的组合；或者，第一绝缘层或第二绝缘层的材料为氮氧化硅或二氧化硅中的任一种或两种的组合，在此不作限定。采用氮氧化硅或二氧化硅制作的第二绝缘层可以作为触控基板的保护层，可以提高触控基板的消影效果。第一绝缘层可以使第一触控电极和第二触控电极彼此绝缘，第二绝缘层可以保护第一导线不被氧化、划伤；第一绝缘层和第二绝缘层的材料可以包括有机材料，例如树脂等，或者包括无机材料，例如二氧化硅、氮化硅、氧氮化硅等。

实施例三

本实施例提供一种电子装置，该电子装置包括实施例二中任一触控基板。例如，该电子装置可以包括相对设置的阵列基板和对置基板(例如，彩膜基板)，对置基板可以作为实施例二中任一触控基板。或者，该电子装置可以包括相对设置的阵列基板和对置基板以及设置于对置基板的远离阵列基板一侧的保护基板。对置基板可以作为实施例二中任一触控基板，并且上述触控面板可以设置于对置基板的远离阵列基板的一侧；或者，保护基板可以作为实施例二中任一触控面板。

例如，该电子装置可以为：液晶面板、电子纸、oled面板、手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。

本发明的实施例提供一种触控基板及其制作方法、电子装置，在该触控基板的制作方法中，采用同一掩膜板对绝缘层薄膜进行构图以形成第一绝缘层和第二绝缘层，这样可以减少一个掩膜板的制备，进而可以节省工艺成本，提高生产效率。

有以下几点需要说明：

(1)本发明实施例附图只涉及到与本发明实施例涉及到的结构，其他结构可参考通常设计。

(2)为了清晰起见，在用于描述本发明的实施例的附图中，层或区域的厚度被放大或缩小，即这些附图并非按照实际的比例绘制。可以理解，当诸如层、膜、区域或基板之类的元件被称作位于另一元件“上”或“下”时，该元件可以“直接”位于另一元件“上”或“下”，或者可以存在中间元件。

(3)在不冲突的情况下，本发明的实施例及实施例中的特征可以相互组合以得到新的实施例。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。