一种触控基板及其制备方法、触控显示装置与流程

本发明涉及触控技术领域，尤其涉及一种触控基板及其制备方法、触控显示装置。

背景技术：

触摸屏是一种应用越来越广泛的外部输入设备，其通过指点物(如手指、电子笔等)接触触摸面板实现输入，使人机交互更为直接，具有简单、快捷、人性化等特点。目前，为了适应实际发展需要，越来越多的电子设备均设置有触摸屏，例如：平板电脑、手机、车载屏以及pos机等，而为了适应不同类型电子设备的需要，相应的触摸屏的结构也不同，例如：对于一些电子设备除了包括较大面积的主触控区域外，还会设置一些区域性的触控按键，用以实现区域性的触控功能。

现有技术中，在实现这些区域性按键的触控功能时，一般会在触摸屏上形成辅触控区域，并在该辅触控区域上布置辅触控电极，同时还要在触摸屏的非触控区域形成与辅触控电极相对应的辅邦定端子，并将辅触控电极与对应的辅邦定端子连接，再通过辅邦定端子与驱动芯片邦定，实现为辅触控电极提供专用的信号通道。

但是对于现有的这种实现方式，当需要设置的辅触控电极越多时，需要占用的信号通道的数量就越多，导致采用的驱动芯片的成本增加，提升了产品的生产成本。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种触控基板及其制备方法、触控显示装置，用于解决现有的触控基板在实现区域性的触控功能时，需要增加驱动芯片的信号通道所导致的生产成本增加的问题。

为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

本发明的第一方面提供一种触控基板，具有主触控区域、辅触控区域和外围区域，所述触控基板包括：布置于所述主触控区域的主触控电极，布置于所述辅触控区域的辅触控电极，以及布置于所述外围区域的多个邦定端子，每一邦定端子通过信号传输线与对应的主触控电极连接，用于为对应的主触控电极提供能够向主触控电极传输触控信号的主触控信号通道，所述触控基板包括有多个主触控信号通道，所述触控基板还包括向所述辅触控电极传输触控信号的辅触控信号通道，至少部分所述主触控信号通道复用为所述辅触控信号通道。

进一步地，复用的主触控信号通道的数量等于所述辅触控信号通道的数量。

进一步地，所述触控信号为感应信号。

进一步地，应用复用的主触控信号通道的所述辅触控电极与复用的主触控信号通道对应的主触控电极为一体结构。

进一步地，所述辅触控电极与所述主触控电极相互独立，应用复用的主触控信号通道的所述辅触控电极与复用的主触控信号通道对应的主触控电极电连接。

进一步地，所述外围区域设置有连接端子，所述连接端子与应用复用的主触控信号通道的所述辅触控电极连接，且所述连接端子与复用的主触控信号通道对应的邦定端子电连接。

基于上述触控基板的技术方案，本发明的第二方面提供一种触控显示装置，包括上述触控基板。

基于上述触控基板的技术方案，本发明的第三方面提供一种触控基板的制备方法，用于制备上述触控基板，所述制备方法包括：

提供一衬底基板；在所述衬底基板上形成多个主触控电极、辅触控电极、多个邦定端子和多条信号传输线；其中，每一邦定端子通过对应的信号传输线与对应的主触控电极连接，用于为对应的主触控电极提供能够向主触控电极传输触控信号的主触控信号通道；形成向所述辅触控电极传输触控信号的辅触控信号通道，至少部分所述主触控信号通道复用为所述辅触控信号通道。

进一步地，所述在所述衬底基板上形成主触控电极、辅触控电极，包括：形成一体结构的应用复用的主触控信号通道的辅触控电极，和复用的主触控信号通道对应的主触控电极。

进一步地，所述在所述衬底基板上形成主触控电极、辅触控电极，包括：形成相互独立的辅触控电极和主触控电极；所述方法还包括：形成第一导电连接线，且所述第一导电连接线连接应用复用的主触控信号通道的所述辅触控电极，和复用的主触控信号通道对应的主触控电极。

进一步地，所述方法还包括：在所述衬底基板上形成连接端子；提供一柔性线路板，在所述柔性线路板上形成第二导电连接线；将所述柔性线路板与所述衬底基板绑定在一起，使所述第二导电连接线连接所述连接端子和复用的主信号通道对应的邦定端子；在所述衬底基板上形成第三导电连接线，且所述第三导电连接线连接所述连接端子和应用复用的主触控信号通道的所述辅触控电极。

本发明提供的触控基板中包括布置于主触控区域的主触控电极，布置于辅触控区域的辅触控电极，以及布置于外围区域的邦定端子，而且，触控基板还包括多个主触控信号通道和辅触控信号通道，并至少有部分主触控信号通道复用为辅触控信号通道。由于有至少部分主触控信号通道复用为辅触控信号通道，使得触控基板上不需要设置与辅触控电极一一对应的邦定端子，而且与邦定端子邦定在一起的驱动芯片不需要增加与辅触控电极数量相同的通道，因此，与现有技术相比，本发明实施例提供的触控基板在实现区域性的触控功能时，需要增加的驱动芯片的通道数量小于触控基板包括的辅触控信号通道的数量，很好的节约了生产成本。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1为现有技术中触控基板的结构示意图；

图2为本发明实施例提供的触控基板的第一结构示意图；

图3为本发明实施例提供的触控基板的第二结构示意图；

图4为本发明实施例提供的触控基板的第三结构示意图；

图5为本发明实施例提供的触控基板的制备方法的流程图；

图6为本发明实施例提供的触控基板的第一截面示意图；

图7为本发明实施例提供的触控基板的第二截面示意图；

图8为本发明实施例提供的触控基板的第三截面示意图。

附图标记：

1-主触控区域，100-主驱动电极

101-主感应电极，2-辅触控区域，

201-辅驱动电极，202-辅感应电极，

3-外围区域，301-主驱动邦定端子，

302-主感应邦定端子303-辅驱动邦定端子，

304-辅感应邦定端子，305-连接端子，

401-第一导电连接线，402-第二导电连接线，

403-第三导电连接线，5-衬底基板，

6-黑矩阵，7-连接桥，

8-第一绝缘层，9-第二绝缘层，

a-复用的主触控信号通道对应的主触控电极。

具体实施方式

为了进一步说明本发明实施例提供的触控基板及其制备方法、触控显示装置，下面结合说明书附图进行详细描述。

如背景技术所述，为了满足实际应用的需要，现有技术中存在一类触摸屏包括主触控区域和辅触控区域，其中主触控区域即为在触控基板上大面积铺设触控电极的区域，辅触控区域即为在触控基板上小范围铺设触控电极，以满足一些区域性触控按键的触控功能的区域。由于辅触控区域的触控电极同样需要驱动芯片来提供触控信号(包括驱动信号和感应信号)，因此现有技术中，一般会为辅触控区域的触控电极提供专用的信号通道，以实现辅触控区域的触控功能，但是由于辅触控区域包括触控电极和感应电极，若为每一个电极提供专用的信号通道，就需要扩展驱动芯片的通道数量，导致使用的驱动芯片的成本增加，进而提升了产品的生产成本。

具体可参见图1，图1中给出了现有技术中一种包括主触控区域1和辅触控区域2的触控基板的结构示意图，在触控基板的主触控区域1布置了主驱动电极100和主感应电极101，在触控基板的辅触控区域2包括5个区域性的触控按键(该区域性的触控按键可以根据实际需要设置功能)，各区域性的触控按键均包括辅驱动电极201和辅感应电极202，在触控基板的外围区域3布置了邦定端子，布置的邦定端子除包括主驱动邦定端子301(与主驱动电极100通过信号传输线连接)和主感应邦定端子302(与主感应电极101通过信号传输线连接)外、还增设了1个辅驱动邦定端子303(与辅驱动电极201通过信号传输线连接)和5个辅感应邦定端子304(与辅感应电极202通过信号传输线连接)，相应的与邦定端子邦定的驱动芯片也需要增加6个通道，将增加的6个通道与对应的1个辅驱动邦定端子303和5个辅感应邦定端子304邦定在一起，以实现为辅驱动电极201和辅感应电极202提供信号通道。根据图1中给出的触控基板的结构示意图能够看出，若辅触控区域2的辅触控电极的数量越多，所需要的驱动芯片的通道数就越多，极大的提升了生产成本。

基于上述问题的存在，本发明的发明人经研究发现，触控基板的主触控区域1一般对规格(例如：线性度、报点率、精准度和响应时间等)要求较高；而辅触控区域2的铺设仅是为了满足指定区域的触控按键的触控功能，相对于主触控区域1对规格要求较低，因此可以考虑将辅触控区域2的辅触控电极与主控区域的主触控电极共用相同的信号通道，这样即使触控区域设置了较多的触控按键，也不需要增加驱动芯片的通道，避免了生产成本的增加。

具体的，请参阅图2-图4，本发明实施例提供的触控基板具有主触控区域1、辅触控区域2和外围区域3，触控基板包括：布置于主触控区域1的主触控电极，布置于辅触控区域2的辅触控电极，以及布置于外围区域3的多个邦定端子，每一邦定端子通过信号传输线与对应的主触控电极连接，用于为对应的主触控电极提供能够向主触控电极传输触控信号的主触控信号通道，触控基板包括有多个主触控信号通道，触控基板还包括向辅触控电极传输触控信号的辅触控信号通道，而且至少部分主触控信号通道复用为辅触控信号通道。

上述触控基板在实际应用时，设置在外围区域3的邦定端子会与驱动芯片邦定在一起，且邦定端子要与驱动芯片中的通道一一对应，从驱动芯片中的通道至邦定端子，形成为对应的主触控电极提供能够向主触控电极传输触控信号的主触控信号通道，主触控电极通过信号传输线与对应的邦定端子连接，进而实现与对应的主触控信号通道连接，驱动芯片通过主信号通道为对应的主触控电极提供主触控信号，该主触控信号能够在驱动芯片、邦定端子、信号传输线和主触控电极之间传输；另外触控基板还包括向辅触控电极传输触控信号的多个辅触控信号通道，当有至少部分主触控信号通道复用为辅触控信号通道时，驱动芯片直接通过复用的主触控信号通道为对应的辅触控电极提供辅触控信号，而其余的辅触控电极则需要在外围区域3增设邦定端子，并同时增加驱动芯片的通道数量，通过将驱动芯片中增加的通道与增设的邦定端子邦定，形成向其余的辅触控电极传输触控信号的专用辅触控信号通道，驱动芯片通过专用辅触控信号通道为其余的辅触控电极提供辅触控信号。

上述触控基板在工作时，驱动芯片经主触控信号通道为对应的主触控电极提供主触控信号，通过专用的辅触控信号通道和复用的主触控信号通道为辅触控电极提供辅触控信号，当用户触控主触控区域1的主触控电极或辅触控区域2的辅触控电极时，该用户触控区域的信号将发生变化，从而驱动芯片根据信号变化的区域判断用户触控的位置，从而实现相应的功能。

根据上述触控基板的具体结构和工作过程可知，本发明实施例提供的触控基板中包括布置于主触控区域1的主触控电极，布置于辅触控区域2的辅触控电极，以及布置于外围区域3的邦定端子，而且，触控基板还包括多个主触控信号通道和辅触控信号通道，并至少有部分主触控信号通道复用为辅触控信号通道。由于有至少部分主触控信号通道复用为辅触控信号通道，使得触控基板上不需要设置与辅触控电极一一对应的邦定端子，而且与邦定端子邦定在一起的驱动芯片不需要增加与辅触控电极数量相同的通道，因此，与现有技术相比，本发明实施例提供的触控基板在实现区域性的触控功能时，需要增加的驱动芯片的通道数量小于触控基板包括的辅触控信号通道的数量，很好的节约了生产成本。

为了进一步节约生产成本，优选的，复用的主触控信号通道的数量等于辅触控信号通道的数量。更进一步的说，将复用的主触控信号通道的数量等于辅触控信号通道的数量，使得在触控基板的外围区域3不需要增加与辅触控电极对应的邦定端子，而且所使用的与邦定端子邦定在一起的驱动芯片的通道数量仅与主触控电极的数量对应即可，不需要增加与辅触控电极对应的通道，从而将生产成本降到最低。

需要说明的是，上述实施例提供的触控信号可选为感应信号，相应的上述触控基板所包括的主触控电极为主感应电极101，辅触控电极为辅感应电极202，多个主触控信号通道为多个主感应信号通道，辅触控信号通道为辅感应信号通道，且至少部分主感应信号通道复用为辅感应信号通道。

当有至少部分主触控信号通道复用为辅触控信号通道时，复用方式多种多样，下面以至少部分主感应信号通道复用为辅感应信号通道，且辅触控区域2包括5个辅驱动电极201和5个辅感应电极202为例，给出几种具体的复用方式，并对在不同复用方式下，触控基板的辅触控区域2的工作过程进行详细说明。

第一种复用方式，应用复用的主触控信号通道传输触控信号的辅触控电极，与复用的主触控信号通道对应的主触控电极a为一体结构；具体的，如图2所示，在形成触控基板上的主感应电极101和辅感应电极202时，可以将复用的主感应信号通道对应的主感应电极101延伸到辅感应区域，与应用复用的主感应信号通道传输感应信号的辅感应电极202形成为一体结构，从而实现应用复用的主感应信号通道传输感应信号的辅感应电极，和复用的主感应信号通道对应的主感应电极，应用同一主感应信号通道实现感应信号的传输。

值得注意的是，为了使得触控基板的制备方法更加的简单高效，在形成触控基板上的主感应电极101和辅感应电极202时，不仅限于将复用的主感应信号通道对应的主感应电极101延伸到辅感应区域，还可以将触控基板包括的全部主感应电极和全部主驱动电极100均延伸到辅感应区域，即在制备触控基板时，可以直接形成整体触控区域(包括一体的主触控区域和辅触控区域)，使应用复用的主感应信号通道传输感应信号的辅感应电极202，与复用的主感应信号通道对应的主感应电极101为一体结构，从而实现应用复用的主感应信号通道传输感应信号的辅感应电极202，和复用的主感应信号通道对应的主感应电极101共用同一主感应信号通道实现感应信号的传输。

将图2与图1相比较能够发现，第一种复用方式不仅减少了5个专用的辅触控信号通道，避免了在外围区域3增设与辅触控电极对应的邦定端子，以及扩展与辅触控电极对应的信号通道，有效降低了产品的生产成本，而且该复用方式下，触控基板的设计简单，区域性按键的设置位置灵活性大。

第二种复用方式，辅触控电极与主触控电极相互独立，应用复用的主触控信号通道的辅触控电极与复用的主触控信号通道对应的主触控电极a电连接。更详细的说，如图3所示，在主触控区域1布置主感应电极101，在辅触控区域布置辅感应电极202，且辅感应电极202与主感应电极101相互独立，在应用复用的主感应信号通道的辅感应电极202，和复用的主感应信号通道对应的主感应电极101之间形成能够导电的连接线，使应用复用的主感应信号通道的辅感应电极202与复用的主感应信号通道对应的主感应电极101通过该连接线实现电连接，从而实现应用复用的主感应信号通道传输感应信号的辅感应电极202，和复用的主感应信号通道对应的主感应电极101共用同一主感应信号通道实现感应信号的传输。需要说明的是，为了进一步节约生产成本，可以将辅感应电极202和与其最近的主感应电极101电连接。

将图3与图1相比较能够发现，第二种复用方式同样减少了5个专用的辅触控信号通道，避免了在外围区域3增设与辅触控电极对应的邦定端子，以及扩展与辅触控电极对应的信号通道，有效降低了产品的生产成本。

第三种复用方式，外围区域3设置有连接端子305，连接端子305与应用复用的主触控信号通道的辅触控电极连接，且连接端子305与复用的主触控信号通道对应的邦定端子(图4中部分主感应邦定端子302)电连接。更进一步的说，如图4所示，在触控基板的外围区域3设置与应用复用的主感应信号通道的辅感应电极202的数量相同的连接端子305，在柔性线路板上绘制能够导电的连接线，该能够导电的连接线的数量与布置的连接端子305的数量相同，且在将柔性线路板与邦定端子和连接端子305邦定在一起时，设置在柔性线路板上的连接线能够将连接端子305和复用的主感应信号通道对应的邦定端子一一对应连接，而且连接端子305还与应用复用的主感应信号通道的辅感应电极202连接，即使得应用复用的主感应信号通道的辅感应电极202能够通过连接端子305、以及用于连接该连接端子305与邦定端子之间的连接线实现与复用的主感应信号通道连接，从而实现应用复用的主感应信号通道传输感应信号的辅感应电极202，和复用的主感应信号通道对应的主感应电极101共用同一主感应信号通道实现感应信号的传输。

将图4与图1相比较能够发现，第三种复用方式同样减少了5个专用的辅触控信号通道，避免了在外围区域3增设与辅触控电极对应的邦定端子，以及扩展与辅触控电极对应的信号通道，有效降低了产品的生产成本。

本发明实施例还提供了一种触控显示装置，包括上述触控基板，由于上述触控基板中，有至少部分主触控信号通道复用为辅触控信号通道，使得触控基板上不需要设置与辅触控电极一一对应的邦定端子，而且与邦定端子邦定在一起的驱动芯片不需要增加与辅触控电极数量相同的通道，从而使得触控基板在实现区域性的触控功能时，需要增加的驱动芯片的通道数量小于触控基板包括的辅触控信号通道的数量，很好的节约了生产成本。因此，本发明实施例提供的触控显示装置，在包括辅触控区域2时，同样能够实现节约生产成本的技术效果。

本发明实施例还提供了一种触控基板的制备方法，用于制备上述实施例提供的触控基板，如图5所示，该触控基板的制备方法具体包括以下步骤：

步骤s101，提供一衬底基板。

步骤s102，在衬底基板上形成多个主触控电极、辅触控电极、多个邦定端子和多条信号传输线；其中，每一邦定端子通过对应的信号传输线与对应的主触控电极连接，用于为对应的主触控电极提供能够向主触控电极传输触控信号的主触控信号通道。具体的，在衬底基板的主触控区域1布置多个主触控电极，在衬底基板的辅触控区域2布置辅触控电极，在衬底基板的外围区域3布置多个邦定端子和多条信号传输线，各信号传输线的一端与对应的邦定端子连接，另一端与对应的主触控电极连接，从而实现主触控电极与对应的邦定端子的连接，将邦定端子与驱动芯片实现邦定后，驱动芯片通过邦定端子为对应的主触控电极提供能够向主触控电极传输触控信号的主触控信号通道。

步骤s103，形成向辅触控电极传输触控信号的辅触控信号通道，至少部分主触控信号通道复用为辅触控信号通道。更详细的说，在衬底基板上还形成了向辅触控电极传输触控信号的辅触控信号通道，该辅触控信号通道可以是通过在衬底基板的外围区域3增设邦定端子，并在与邦定端子邦定的驱动芯片中增设通道，将增设的通道与增设的邦定端子绑定在一起，再将增设的邦定端子与对应的辅触控电极电连接，从而形成向辅触控电极传输触控信号的辅触控信号通道。另外，由于至少部分主触控信号通道能够复用为辅触控信号通道，因此，应用复用的主触控信号通道的辅触控电极可以直接与复用的主触控信号通道连接，而不必在衬底基板的外围区域3增设与其对应的邦定端子，以及扩展驱动芯片中的通道。

本发明实施例提供的触控基板的制备方法用于制备上述实施例提供的触控基板，由于有至少部分主触控信号通道复用为辅触控信号通道，使得触控基板上不需要设置与辅触控电极一一对应的邦定端子，而且与邦定端子邦定在一起的驱动芯片不需要增加与辅触控电极数量相同的通道，因此，采用本发明实施例提供的触控基板的制备方法制备的触控基板与现有技术相比，在实现区域性的触控功能时，需要增加的驱动芯片的通道数量小于触控基板包括的辅触控信号通道的数量，很好的节约了生产成本。

上述实施例提供的触控基板的制备方法中，至少部分主触控信号通道复用为辅触控信号通道可以通过多种方式实现，下面给出几种不同的复用方式下，对应的制备方法的具体实现步骤。

第一种复用方式，如图2所示，应用复用的主触控信号通道传输触控信号的辅触控电极，与复用的主触控信号通道对应的主触控电极a为一体结构；对于这种复用方式，在上述步骤102中的在衬底基板上形成多个主触控电极、辅触控电极的步骤具体包括：形成一体结构的应用复用的主触控信号通道的辅触控电极，和复用的主触控信号通道对应的主触控电极a。具体的，将原来仅位于主触控区域的主触控电极扩大到辅触控区域，并覆盖辅触控区域，即形成整体触控区域，该整体触控区域包括主触控区域和辅触控区域，使得应用复用的主触控信号通道的辅触控电极，和复用的主触控信号通道对应的主触控电极a为一体结构。

第二种复用方式，如图3所示，辅触控电极与主触控电极相互独立，应用复用的主触控信号通道的辅触控电极与复用的主触控信号通道对应的主触控电极a电连接；对于这种复用方式，在上述步骤102中的在衬底基板上形成主触控电极、辅触控电极的步骤具体包括：形成相互独立的辅触控电极和复用的主触控信号通道对应的主触控电极a；且上述制备方法还包括：形成第一导电连接线401，且第一导电连接线401连接应用复用的主触控信号通道的辅触控电极与复用的主触控信号通道对应的主触控电极a。更详细的说，该第一导电连接线401的一端与应用复用的主触控信号通道的辅触控电极连接，另一端与复用的主触控信号通道对应的主触控电极a连接。

第三种复用方式，如图4所示，外围区域3设置有连接端子305，连接端子305与应用复用的主触控信号通道的辅触控电极连接，且连接端子305与复用的主触控信号通道对应的邦定端子电连接；对于这种复用方式，上述制备方法还包括：

步骤s201，在衬底基板上形成连接端子305；该连接端子305可与邦定端子302相同，既能够实现邦定功能，又具有导电性能。

步骤s202，提供一柔性线路板，在柔性线路板上形成第二导电连接线402。

步骤s203，将柔性线路板与衬底基板绑定在一起，使第二导电连接线402连接连接端子305和复用的主信号通道对应的邦定端子；更进一步的说，该第二导电连接线402的一端与连接端子305连接，另一端与复用的主信号通道对应的邦定端子连接。

步骤s204，在衬底基板上形成第三导电连接线403，且第三导电连接线403连接连接端子305和应用复用的主触控信号通道的辅触控电极；具体的，该第三导电连接线403的一端与连接端子305连接，另一端与应用复用的主触控信号通道的辅触控电极连接。

值得注意的是，上述第一导电连接线401、第二导电连接线402和第三导电连接线403均与信号传输线的作用相同，能够实现触控信号的传输。

上述实施例提供的触控基板适应于各种不同结构的触摸屏，例如：ogsito结构触摸屏、ogsmetalmesh结构触摸屏、oncellito结构触摸屏、oncellmetalmesh结构触摸屏以及g-sensor结构触摸屏等。

对应各种不同结构的触摸屏，上述实施例给出的三种复用方式均适用，下面对各种不同结构的触摸屏，在辅触控区域2布置辅触控电极的过程做简单介绍。

如图6所示，对于ogsito结构触摸屏和oncellito结构触摸屏，可以先在衬底基板5上形成黑矩阵6，在黑矩阵6上形成辅驱动电极201和辅感应电极202(各辅驱动电极201和辅感应电极202均可采用氧化铟锡ito形成)，然后在相邻的辅驱动电极201和辅感应电极202之间形成第一绝缘层8，接着在相邻的辅感应电极202之间形成连接两相邻辅感应电极202的连接桥7(该连接桥7可采用金属形成)，最后在连接桥7及暴露的辅感应电极202上形成第二绝缘层9，以完成在辅触控区域2布置辅触控电极。

如图7所示，对于ogsmetalmesh结构触摸屏和oncellmetalmesh结构触摸屏，可以先在衬底基板5上形成黑矩阵6，在黑矩阵6上形成辅感应电极202，然后在辅感应电极202上形成第一绝缘层8，接着在第一绝缘层8上形成辅驱动电极201，最后在辅驱动电极201上形成第二绝缘层9，以完成在辅触控区域2布置辅触控电极。上述辅驱动电极201和辅感应电极202可以均采用金属材料，形成金属网格状的电极结构。

如图8所示，在制作g-sensor结构触摸屏时，可以先在衬底基板5上形成辅驱动电极201和辅感应电极202(各辅驱动电极201和辅感应电极202可采用氧化铟锡ito形成)，然后在相邻的辅驱动电极201和辅感应电极202之间形成第一绝缘层8，接着在相邻的辅感应电极202之间形成连接两相邻辅感应电极202的连接桥7(该连接桥7可采用金属形成)，最后在连接桥7及暴漏的辅感应电极202上形成第二绝缘层9，以完成在辅触控区域2布置辅触控电极。

需要说明的是，上述黑矩阵6、辅驱动电极201、辅感应电极202、连接桥7、第一绝缘层8以及第二绝缘层9，可均通过现有技术中的工艺形成，例如：先形成对应的薄膜层，再在薄膜层上涂光刻胶，然后再经曝光显影后，形成对应的图案，由于形成各层时采用的技术工艺均为现有技术，此处不再详细说明。

本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。尤其，对于方法实施例而言，由于其基本相似于产品实施例，所以描述得比较简单，相关之处参见产品实施例的部分说明即可。

在上述实施方式的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。