本实用新型涉及电子标签领域技术，尤其是指一种超高频电子标签。
背景技术：
电子标签是RFID （射频识别系统）的主要组成单元，是物联网的信息载体。随着射频识别技术的发展，工作于UHF（Ultra High Frequency）频段（860MHz-960MHz）的各类型电子标签被越来越多地运用于物流管理、仓储管理、资产管理、服装管理、工业制造业管理等领域，主要有服装吊牌、智能卡、IC卡和门禁卡等。
物流管理和服装管理中，货物摆放方向的一致性和货物摆放的密度的高低存在不确定性，而电子标签在应用过程中，电子标签与读写器之间进行双向射频通讯，包括电子标签数据的识别与修改，保障电子标签在应用过程中数据通讯的稳定性与准确性，提高电子标签对外界环境的抗干扰能力，因此设计的超高频电子标签要求同时具有高的读灵敏度和写灵敏度。
UHF RFID电子标签主要由RFID天线和RFID芯片两部分组成。目前电子标签其RFID芯片仅仅贴合在基板的表面，存在结构不牢的问题，并且目前的电子标签仅仅具有一个天线，不能实现更好的高频特性。
技术实现要素：
有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种超高频电子标签，其结构牢固，并且高频特性更好。
为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：
一种超高频电子标签，包括有上基板、下基板、屏蔽层、RFID芯片、第一封装胶层、第二封装胶层以及胶膜；该上基板的中心位置处设置有上定位孔，上基板的两端表面均凹设有上嵌置槽，每一上嵌置槽中均嵌设有上超高频天线；该下基板的中心位置处设置有下定位孔，下基板的两端底面均凹设有下嵌置槽，每一下嵌置槽中均嵌设有下超高频天线；该屏蔽层夹设于上基板和下基板之间，屏蔽层的中心位置处设置有通孔，屏蔽层的上表面与上基板的底面之间夹设有第一粘胶层，屏蔽层的下表面与下基板的表面之间夹设有第二粘胶层；该RFID芯片嵌于上定位孔、下定位孔和通孔中，前述上超高频天线和下超高频天线均与RFID芯片导通连接；该第一封装胶层覆盖于上基板的表面并盖住上超高频天线和RFID芯片，该第二封装胶层覆盖于下基板的底面并盖住下超高频天线和RFID芯片；该胶膜完全包裹住上基板、下基板、屏蔽层、RFID芯片、第一封装胶层和第二封装胶层。
优选的，所述胶膜的外表面覆盖有抗静电涂层。
优选的，所述上基板和下基板均为纸材质。
优选的，所述屏蔽层为铝箔或铜箔。
优选的，所述胶膜为PE覆膜。
本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：
本产品的RFID芯片嵌于上定位孔、下定位孔和通孔中，并且各天线嵌于对应的嵌置槽，从而使得产品的整体结构更加牢固，可靠性和稳定性更高，以及本产品具有两上超高频天线和两下超高频天线，其分布在产品的两个面上，相互之间不受干扰，从而使得本产品可实现更好的高频特性，本产品主要用于数据盘点库存。
为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。
附图说明
图1是本实用新型之较佳实施例的截面图。
附图标识说明：
10、上基板 11、上定位孔
12、上嵌置槽 20、下基板
21、下定位孔 22、下嵌置槽
30、屏蔽层 31、通孔
40、RFID芯片 50、第一封装胶层
60、第二封装胶层 70、胶膜
81、上超高频天线 82、下超高频天线
83、第一粘胶层 84、第二粘胶层
85、抗静电涂层。
具体实施方式
请参照图1所示，其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构，包括有上基板10、下基板20、屏蔽层30、RFID芯片40、第一封装胶层50、第二封装胶层60以及胶膜70。
该上基板10的中心位置处设置有上定位孔11，上基板10的两端表面均凹设有上嵌置槽12，每一上嵌置槽12中均嵌设有上超高频天线81；该下基板20的中心位置处设置有下定位孔21，下基板20的两端底面均凹设有下嵌置槽22，每一下嵌置槽22中均嵌设有下超高频天线82；在本实施例中，所述上基板10和下基板20均为纸材质。
该屏蔽层30夹设于上基板10和下基板20之间，屏蔽层30的中心位置处设置有通孔31，屏蔽层30的上表面与上基板10的底面之间夹设有第一粘胶层83，屏蔽层30的下表面与下基板20的表面之间夹设有第二粘胶层84；在本实施例中，所述屏蔽层30为铝箔或铜箔。
该RFID芯片40嵌于上定位孔11、下定位孔21和通孔31中，前述上超高频天线81和下超高频天线82均与RFID芯片40导通连接。
该第一封装胶层50覆盖于上基板10的表面并盖住上超高频天线81和RFID芯片40，该第二封装胶层60覆盖于下基板20的底面并盖住下超高频天线82和RFID芯片40。
该胶膜70完全包裹住上基板10、下基板20、屏蔽层30、RFID芯片40、第一封装胶层50和第二封装胶层60。并且，所述胶膜70为PE覆膜，所述胶膜70的外表面覆盖有抗静电涂层85，可实现很好的抗静电功能。
本实用新型的设计重点是：本产品的RFID芯片嵌于上定位孔、下定位孔和通孔中，并且各天线嵌于对应的嵌置槽，从而使得产品的整体结构更加牢固，可靠性和稳定性更高，以及本产品具有两上超高频天线和两下超高频天线，其分布在产品的两个面上，相互之间不受干扰，从而使得本产品可实现更好的高频特性，本产品主要用于数据盘点库存。
以上结合具体实施例描述了本实用新型的技术原理。这些描述只是为了解释本实用新型的原理，而不能以任何方式解释为对本实用新型保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本实用新型的其它具体实施方式，这些方式都将落入本实用新型的保护范围之内。