一种用于电脑的冷却装置的制作方法

文档序号:14857520发布日期:2018-07-04 04:48阅读:134来源:国知局
一种用于电脑的冷却装置的制作方法

本实用新型属于电脑辅助设备领域,涉及一种用于电脑的冷却装置。



背景技术:

电脑,包括笔记本以及台式机,在使用过程中,都会产生较多的热量,为了防止电脑中温度过高而对电脑产生损害,通常都需要通过风扇等对电脑进行散热,从而达到降温保护的作用。

但是,现有的扇热风扇都是位于电脑的外壳中的,如此即使风扇能够较好的将热量带走,但是由于热量还能够在电脑的外壳中停留一定的时间,并使得外壳中空气的温度较高,如此即使风扇转动带动空气流动,由于空气自身的温度就较高,所以风扇带走温度的速率就较慢,同时由于空气的比热容较小,这样在将电脑中热量带走的时候,单位时间内带走的量就较少,从而使得电脑内温度残余较多,并容易引起电脑温度较高的状态,降温效果差。



技术实现要素:

本实用新型的目的在于提供一种用于电脑的冷却装置,旨在解决现有技术中电脑降温效果差的问题。

为解决上述技术问题,本实用新型提供了一种用于电脑的冷却装置,包括顶部开口的循环槽、位于循环槽中的循环泵、第一进水管、第一出水管、用于传导电脑CPU热量的CPU热交换体、第二进水管、第二出水管以及用于传导电脑GPU热量的GPU热交换体,所述第一进水管的两端连接所述循环泵以及所述CPU热交换体,所述第二进水管的两端连接所述循环泵以及所述GPU热交换体,所述第一出水管的一端与所述CPU热交换体连接,另一端位于所述循环槽中,所述第二出水管的一端与所述GPU热交换体连接,另一端位于所述循环槽中。

本实用新型进一步设置为,所述CPU热交换体包括与电脑CPU 贴合的铜质外壳,也可以是通过铝制材料或者其他导热性良好的材料制成,所述铜质外壳为空腔结构,所述第一进水管和所述第一出水管均与所述铜质外壳连通。

本实用新型进一步设置为,所述铜质外壳的内壁上凸出于所述铜质外壳设置有铜质导热体。

本实用新型进一步设置为,所述铜质导热体在所述铜质外壳的内壁上设置有多个。

本实用新型进一步设置为,所述第一进水管与所述铜质外壳的连接端正对于所述铜质导热体。

本实用新型进一步设置为,所述第一进水管和所述第一出水管连接于所述铜质外壳的同一侧,所述铜质外壳的内壁上设置有阻流板,所述第一出水管与所述铜质外壳的连接端和所述铜质导热体位于所述阻流板的两侧,所述阻流板靠近所述第一出水管的一端与所述铜质外壳的内壁密封连接,另一端与所述铜质外壳之间留有用于介质通过的间隙。

本实用新型进一步设置为,所述循环泵上连通设置有进水总管,所述进水总管远离所述循环泵的端部连通设置有空腔结构的分水体,所述第一进水管和所述第二进水管均与所述分水体连通。

本实用新型进一步设置为,所述进水总管与所述分水体可拆卸固定连接。

本实用新型进一步设置为,所述循环槽的上方设置有驱风扇。

本实用新型进一步设置为,所述循环泵位于所述循环槽的底端,所述第一出水管和所述第二出水管的底端位于所述循环槽的上端。

与现有技术相比,本实用新型提供了一种用于电脑的冷却装置,在对电脑进行降温的时候,首先是循环泵将循环槽中的冷却液泵入到第一进水管和第二进水管中,然后冷却液通过第一进水管和第二进水管分别进入到CPU热交换体以及GPU热交换体中,并将电脑的CPU 以及GPU中的热量带走,如此通过冷却液的循环就实现了对电脑的降温;吸收了热量之后的冷却液分别通过第一出水管和第二出水管流回到循环槽中,由于循环槽的上端是开口的,如此冷却液的热量就能够直接的散发到空气中,其中由于冷却液与外界是直接接触的,所以冷却液的热量传递出去之后,不受到外部结构的阻挡,所以冷却液能够较为快速的将热量传递到外部,从而使得冷却液的温度能够较低的保持,从侧面增大了对电脑温度的吸收,降温效果好;不仅如此,电脑中主要的产热源为电脑的CPU以及GPU,如此分别通过CPU热交换体以及GPU热交换体来对二者进行降温的时候,使得降温的效果更佳。

附图说明

图1是本实用新型中实施例1的结构示意图;

图2是本实用新型中实施例4中循环槽部分的结构示意图;

图3是本实用新型中实施例5中循环槽部分的结构示意图。

其中,1-循环槽;2-循环泵;3-第一进水管;4-第一出水管;5- 第二进水管;6-第二出水管;7-铜质外壳;8-铜质导热体;9-阻流板; 10-进水总管;11-分水体;12-出水总管;13-支撑体;14-喷头。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例对本实用新型提出的一种用于电脑的冷却装置作进一步详细说明。根据下面说明,本实用新型的优点和特征将更清楚。需说明的是,附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例,仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。

实施例1

一种用于电脑的冷却装置,如图1所示,包括顶部开口的循环槽 1、位于循环槽1中的循环泵2、第一进水管3、第一出水管4、用于传导台式机CPU热量的CPU热交换体、第二进水管5、第二出水管 6以及用于传导台式机GPU热量的GPU热交换体,所述第一进水管 3的两端连接所述循环泵2以及所述CPU热交换体,所述第二进水管5的两端连接所述循环泵2以及所述GPU热交换体,所述CPU热交换体的高度以及所述GPU热交换体的高度均高于所述循环槽1,所述第一出水管4的顶端与所述CPU热交换体连接,所述第二出水管6的顶端与所述GPU热交换体连接;在所述循环槽1的开口处设置有驱风扇,通过所述驱风扇能够驱动位于所述循环槽1上方的空气水平流动。

所述CPU热交换体包括与台式机的CPU贴合的铜质外壳7,所述铜质外壳7为空腔结构,所述第一进水管3和所述第一出水管4均与所述铜质外壳7连通;所述GPU热交换体包括与台式机的GPU贴合的铜质外壳7,所述铜质外壳7也为空腔结构,所述第二进水管5 和所述第二出水管6均与该所述铜质外壳7连通;两个所述铜质外壳 7的内壁上均凸出于所述铜质外壳7设置有多个铜质导热体8,所述铜制导热体的两端分别连接于所述铜质外壳7的两侧。

所述第一进水管3的端部正对于与其连接的所述铜质外壳7中的所述铜质导热体8;所述第二进水管5的端部正对于与其连接的所述铜质外壳7中的所述铜质导热体8;所述第一进水管3和所述第一出水管4连接于所述铜质外壳7的同一侧,所述铜质外壳7的内壁上设置有阻流板9,所述第一出水管4与所述铜质外壳7的连接端和所述铜质导热体8位于所述阻流板9的两侧,所述阻流板9靠近所述第一出水管4的一端与所述铜质外壳7的内壁密封连接,另一端与所述铜质外壳7之间留有用于冷却液通过的间隙;与所述第二进水管5连接的所述铜质外壳7中也设置有阻流板9,所述第二进水管5和所述第二出水管6分布于所述阻流板9的两侧。

所述循环泵2上连通设置有进水总管10,所述进水总管10远离所述循环泵2的端部连通设置有空腔结构的两个分水体11,所述第一进水管3和所述第二进水管5均与其中一个所述分水体11连通,另一个所述分水体11与所述第一出水管4和所述第二出水管6连通,同时在该所述分水体11上还设置有出水总管12,所述出水总管12 顶端与所述分水体11连通,底端位于所述循环槽1的顶端,同时循环泵2位于所述循环槽1的底端;其中所述进水总管10以及所述出水总管12均通过螺栓与两个所述分水体11可拆卸固定连接。

综上所述,本实用新型提供的一种用于电脑的冷却装置,在对台式机进行降温的时候,循环泵2将冷却液,这里冷却液为普通的水,泵入到进水总管10中,进水总管10中的水流进到与进水总管10连通的分水体11中,然后通过分水体11分别流进到第一进水管3和第二进水管5中,第一进水管3中的水流进到与台式机CPU贴合连接的铜质外壳7中,第二进水管5中的水流进到与台式机GPU贴合的铜质外壳7中,并分别与台式机的CPU和GPU进行了热交换,被加热之后的水分别通过第一出水管4和第二出水管6流进到与二者连通的分水体11中,然后统一流进到出水总管12并通过出水总管12流回到循环槽1中,完成一个冷却过程;水流回到循环槽1中之后,由于循环槽1的顶端是开口状的,所以水就能够直接与外界接触,并将热量传导到外部环境中,在这个传导的过程中,水没有受到外部结构的阻挡,如此热量就能够较为快速的传递,同时加上驱风扇加快了空气的流动,就使得水的冷却速度更快,这样这部分保持了较低温度的水在下次通过铜质外壳7的时候,就能够更好的将热量带走,对台式机的CPU以及GPU的降温效果都更好。

水在流回到循环槽1中之后,由于出水总管12的底端位于循环槽1的顶部,如此这部分温度较高的水体进入到循环槽1之后,是保持了与外界接触的最佳位置,所以温度的散发也更快,水的冷却效果更好;同时循环泵2是位于循环槽1底端的,水在自上而下流动的过程都在持续地向外部散发热量,所以当水体流动到底端的时候水的温度达到了最低,所以循环泵2将这部分水体11导入到铜质外壳7中时,就能够使得最大程度上将台式机的CPU以及GPU中的温度带走,降温效果更好;不仅如此,由于在铜质外壳7中具有铜质导热体8,如此通过铜质导热体8就加大了水体与铜质外壳7的总接触面积,所以就使得水体对温度的吸收程度更大,进一步的提高了降温的效果。

通过进水总管10和分水体11连通第一进水管3以及第二进水管5,如此就只需要一个循环泵2即可实现同时对两个铜质外壳7输送水体,减少了投入成本;通过出水总管12和分水体11使得第一出水管4和第二出水管6中的水体在流回到循环槽1之前经过二者自身的一个混合,这样就可以对温度较高的水体进行一个冷却前的冷却,再在流回到循环槽1中之后共同进行冷却,冷却的效果更好。

由于第一进水管3和第一出水管4是位于铜质外壳7的同一侧的,所以在安装的时候,就能够不需要弯折第一出水管4或者第一出水管 4即可进行,如此就使得安装更为简单,同时也节省了一定的空间,并防止了水管被堵住,实用性强;当水体通过第一进水管3流进到铜质外壳7中之后,首先作用到若干个铜质导热体8上,由于在第一进水管3正对于铜质导热体8,如此水在于铜质导热体8和铜质外壳7 之间热交换的同时,还能够对铜质导热体8进行冲刷,对热量的带走效果更好,同时由于阻流板9对水流具有一个限位的作用,所以水流只能通过铜质导热体8之后才能流进到第一出水管4中,如此不仅加大了水流经过的面积,同时也使得水体能够与铜质导热体8之间产生更充分的接触效果,对热量的带走量达到最大,提高了对台式机CPU 的散热的效果,同样与GPU连接的铜质外壳7也能够更好的对GPU 产生散热效果。

实施例2

一种用于电脑的冷却装置,与实施例1的不同之处在于,该冷却装置用于给笔记本电脑进行降温,由于冷却液位于笔记本外壳的外部,如此对笔记本的散热效果更好,能够较好的对笔记本起到保护的作用。

实施例3

一种用于电脑的冷却装置,与实施例1的不同之处在于,用于降温的台式机中具有若干个CPU以及GPU,如此第一进水管3、第一出水管4以及第二进水管5和第二进水管5也就分别设置有若干个,同时两个分水体11中,一个分水体11连通进水总管10以及所有的进水管,另一个分水体11连通出水总管12以及所有的出水管,如此也能够进行正常的降温,同时还能够防止管道过多而导致相互缠绕等问题,实用性强。

实施例4

一种用于电脑的冷却装置,与实施例1的不同之处在于,如图2 所示,在循环槽1的顶端设置于倒V字形的支撑体13,其中在支撑体13的一侧连接有多孔结构的喷头14,出水总管12的底端与喷头 14连通,并能够通过喷头14将水体流回到循环槽1中;其中水体通过喷头14喷出之后,由于分散成小颗粒的状体,如此水体与空气之间的接触面积就大大的加大了,如此热量往外散发的速度与更快,降温效果更好;不仅如此,由于支撑体13是倒V字形的,所以驱风扇吹出的空气流动方向与水体的方向之间在水平方向的投影运动方向相反,如此就能够使得更多的空气与水体作用,冷却效果更佳,同时也能够防止水体流出速度过快而飞溅到循环槽1外部,冷却稳定性高。

实施例5

一种用于电脑的冷却装置,与实施例4的不同之处在于,如图3 所示,支撑体3的结构为三节,相邻两节之间相互铰接,如此就能够对喷头14与驱风扇之间的相互角度进行调节,也可以是通过卡扣或者胶水连接,这样在支撑体3的角度调节合适之后再固定,也能够对不同的水流大小的情形进行适用;当驱风扇驱动空气的方向和喷头 14中流出水体的相反且都接近水平的时候,能够使得空气与水体之间的接触总面积达到最大,此时的冷却效果也最好。

需要说明的是,本说明书中各个实施例采用递进的方式描述,每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处,各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。

上述描述仅是对本实用新型较佳实施例的描述,并非对本实用新型范围的任何限定,本实用新型领域的普通技术人员根据上述揭示内容做的任何变更、修饰,均属于权利要求书的保护范围。

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