触控感测模组及其制作方法以及应用其的触控显示面板与流程

本发明涉及一种触控感测模组及其制作方法以及应用该触控感测模组的触控显示面板。

背景技术：

具有触控功能的便携式电子装置(例如智能手机)在目前市场中非常受欢迎。目前的智能手机一般包括盖板、与盖板贴合在一起的触控薄膜和显示模组，其中盖板内侧的边框区域会设置装饰部。传统结构中的装饰部一般为油墨，油墨具有较好的不透光性以实现对边框区走线的遮蔽，同时，油墨的颜色容易调配和选择，可以较好的实现美化外观的作用。但是油墨一般为有机材料，有机材料往往具备较差的静电防护能力和较大的厚度，为了保护智能手机或其他拥有显示屏幕的便携式电子装置不受静电破坏，不可避免的需要在位于边框区的走线的外围增加静电防护结构，这使得智能手机的边框必然较大。

一种现有的制作具有触控功能的便携式电子装置的方法为：在盖板内表面的边框区域形成油墨装饰部；在绝缘基板上制作触控结构及静电防护结构形成触控薄膜，然后将触控薄膜与形成有油墨装饰部的盖板进行贴合。其中，在绝缘基板上制作触控结构包括先于绝缘基板上沉积一导电层，然后图案化该导电层形成触控电极。对于单层互容式触控结构来说，所述触控电极包括触控驱动电极和触控感应电极，触控驱动电极和触控感应电极位于同一层可以通过一次图案化制程得到，而触控驱动电极之间或者触控感应电极之间需要用桥接结构实现搭接，所述桥接结构需要另外的制程制得。该方法制程较为复杂。

技术实现要素：

有鉴于此，本发明提供一种触控感测模组，该触控感测模组结构简单且可应用于窄边框电子产品中。

另，还提供一种该触控感测模组的制作方法以及应用该触控感测模组的触控显示面板。

一种触控感测模组，包括基板、装饰部、绝缘层、多个第一电极、多个第二电极以及多个第一桥接部，该基板包括主体部，主体部定义有中央区和围绕该中央区的周边区；所述装饰部与所述第一桥接部直接设置于该基板的一第一表面，所述装饰部位于所述周边区，所述第一桥接部间隔设置于所述中央区；所述绝缘层形成在所述第一表面且覆盖所述装饰部与所述第一桥接部；所述多个第一电极与多个第二电极形成于所述绝缘层上，且所述第一电极与所述第二电极绝缘间隔，所述第二电极沿第一方向排布成多行，所述第一电极相互间隔且沿第二方向排布成多列，所述第一方向与第二方向相互交叉，同一列中每相邻的两个第一电极之间通过一个第一桥接部实现电性连接，所述多个第一桥接部与所述装饰部由同一导电材料层制得。

一种触控感测模组的制备方法，其包括如下步骤：

提供一基板，在所述基板一侧表面通过气相沉积形成一不透光的第一导电材料层，该基板包括主体部，该主体部定义有中央区和围绕该中央区的周边区；

对所述第一导电材料层进行图案化处理，得到位于周边区的装饰部及位于中央区的多个间隔设置的第一桥接部；

在所述基板表面设置覆盖所述装饰部及第一桥接部的绝缘材料层；

在所述绝缘材料层上形成对应所述装饰部的至少第一导通孔以及对应所述第一桥接部的多个第二导通孔，每个第一桥接部的两端各对应有一个第二导通孔；

在所述绝缘层表面形成第二导电材料层；

对所述第二导电材料层进行蚀刻得到第一电极、第二电极以及第二桥接部，使得所述第一电极通过第二导通孔与所述第一桥接部连接；所述第一电极与所述第二电极绝缘间隔，所述第二电极沿第一方向排布成多行，沿该方向排布的相邻的第二电极通过第二桥接部实现电连接，所述第一电极相互间隔且沿第二方向排布成多列，所述第一方向与第二方向相互交叉，同一列中每相邻的两个第一电极通过对应一个第一桥接部电连接。

一种触控显示面板，所述触控显示面板包括玻璃盖板、触控感测模组、偏光模组以及显示模组，所述触控感测模组贴合于所述玻璃盖板的一侧表面，所述偏光模组贴合于所述触控感测模组远离所述玻璃盖板的一侧表面，所述显示模组贴合与所述偏光模组远离所述触控感测模组一侧表面，所述触控感测模组为本发明较佳实施例中的一种触控感测模组。

所述装饰部设置于所述触控感测模组的外围，且所述装饰部具备良好的导电能力，因此，所述装饰部可作为所述触控感测模组的静电防护装置，可以有效保护所述触控感测模组的内部结构免受静电的破坏，同时还可以不用额外增设静电防护装置，进一步收窄边框已达到更好的视觉效果；再者，所述多个第一电极与多个第二电极同层设置，相邻的第一电极之间通过一个第一桥接部实现电性连接，所述多个第一桥接部与所述装饰部由同一金属材料层在同一制程中制得，使得制程简化，进一步节约成本。

附图说明

图1为本发明第一实施例的触控感测模组的平面示意图。

图2为图1沿ii-ii线的剖视示意图。

图3为图1沿iii-iii线的剖视示意图。

图4a至4g为本发明第一实施例的触控感测模组的制备方法流程示意图。

图5为应用本发明的触控感测模组的较佳实施例的触控显示面板示意图。

主要元件符号说明

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

为了使本申请所揭示的技术内容更加详尽与完备，可以参照附图以及本发明的下述各种具体实施例，附图中相同的标记代表相同或者相似的组件。然而，本领域的普通技术人员应当理解，下文中所提供的实施例并非用来限制本发明所覆盖的范围。此外，附图仅仅用于示意性地加以说明，并未依照其原尺寸进行绘制。

下面参照附图，对本发明的具体实施方式作进一步的详细描述。

第一实施例

如图1至图3所示，本发明第一实施例的触控感测模组10包括基板11、第一同层结构12、第二同层结构15、导线16、绝缘层14以及导通孔13。

所述基板11为所述触控感测模组10的承载基底，所述触控感测模组10的第一同层结构12、第二同层结构15、导线16、绝缘层14以及导通孔13设置于所述基板11上。所述基板11可以为柔性材料或非柔性材料，在本实施例中，基板11为柔性材料，其具有可挠性，使所述触控感测模组10可以适用于曲面显示装置或者柔性显示装置。所述基板11的材料可以为有机物，如聚碳酸酯(polycarbonate，pc)、聚酰亚胺(polyimide，pi)、聚萘二甲酸乙二醇酯(polyethylenenaphthalatetwoformicacidglycolester，pen)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethyleneglycolterephthalate，pet)以及环状烯烃共聚物(cyclo-olefinpolymer，cop)；所述基板11的材料也可以为无机物，如二氧化硅(sio2)。可以理解的，基板11的材料可以根据实际需要选择。所述基板11包括主体部101，主体部101定义有中央区112和围绕所述中央区112的周边区114。本实施例中，主体部101大致呈矩形，在其它实施例中，主体部101也可为圆形、椭圆形等形状。

所述第一同层结构12设置于所述基板11的第一表面110。第一同层结构12由具备导电能力且不透光的材料形成，可以为金属材料或具备导电能力的非金属材料，还可以为以非导电材料为基质但掺杂有导电材料的复合型导电材料。在本实施例中，第一同层结构12为金属材料。可通过物理气相沉积(pvd)或者化学气相沉积(cvd)的方式在基板11的第一表面110制备一金属材料层，再依次通过曝光、显影以及蚀刻的方式使该金属材料层图案化以得到第一同层结构12。第一同层结构12厚度范围约为1000～3000埃米在其他实施例中，第一同层结构12可选用掺杂有导电材料的有机材料，如掺杂有金属颗粒的酚醛树脂，并根据具体需要选取合适的制备方式以使第一同层结构12的厚度达到预期要求。

所述第一同层结构12包括同层设置的装饰部121和多个第一桥接部122。本文所述的“同层设置”是指由同一材料层制得。所述装饰部121为导电材料，其可以充当静电防护(anti-esd)装置。所述多个第一桥接部122呈矩阵排布，并相互间隔设置于所述中央区112内。所述装饰部121位于周边区114且沿着该周边区114设置，且与所述多个第一桥接部122相互间隔。在本实施例中，所述第一同层结构12的材料的吸光度(od)至少大于等于3，当其吸光度大于等于3时，装饰部121可以有效的起到遮蔽作用。

所述绝缘层14设置于基板11的第一表面110，并覆盖所述第一同层结构12。所述绝缘层14为具备良好的电绝缘能力的透明材料，其可以采用干膜成型、湿法涂布的工艺制作。

所述绝缘层14上开设有导通孔13。所述导通孔13包括至少一个第一导通孔131以及多个第二导通孔132。所述第一导通孔131对应所述装饰部121设置，所述第一导通孔131贯穿绝缘层14，使得所述装饰部121的至少部分未被绝缘层14覆盖，所述装饰部121可通过第一导通孔131与触控感测模组10中的其他元件实现电接触，使得该装饰部121作为静电防护装置时，其内部的静电电荷可以通过其他元件导出；在本实施例中，所述第一导通孔131的数量为两个，在其他实施例中，根据具体电路设计的要求，所述第一导通孔131的数量可以为一个或者大于等于两个。所述第二导通孔132对应第一桥接部122设置，且每个第一桥接部122的两端各对应设置有一个第二导通孔132，所述第二导通孔132贯穿所述绝缘层14，使得所述第一桥接部122的至少部分未被绝缘层14覆盖，所述第一桥接部122可通过第二导通孔132与触控感测模组10中的其他元件实现电接触。

所述第二同层结构15设置于所述绝缘层14远离所述第一同层结构12一侧。所述第二同层结构15包括多个同层设置的多个第一电极151、多个第二电极152、多个第二桥接部153、至少一个连接部154以及多条连接线155，所述第一电极151、第二电极152、第二桥接部153、连接部154以及连接线155均由同一透明导电材料层形成，例如氧化铟锡(indiumtinoxide，ito)。如图1中所示，所述多个第一电极151与多个第二电极152呈矩阵排布，多个第二电极152均沿第一方向(如图1中x方向)排布成多行，多个第一电极151均沿第二方向(如图1中y方向)排布成多列，所述第一方向与第二方向相互交叉，本实施例中，所述第一方向与第二方向垂直交叉。第二同层结构15具备对触控进行感测的功能，所述第一电极151与第二电极152之间相互绝缘间隔设置以构成一种单层互容式的触控感应结构。沿第一方向呈行排布的第二电极152，同一行中每相邻两个第二电极152之间通过一个第二桥接部153实现电连接，使同一行的第二电极152形成为一第二电极串1520。位于同一列中相邻的两个第一电极151被一个第二桥接部153隔离。本实施例中，每一第一电极151与每一第二电极152均大致为菱形。

如图2所示，所述第二桥接部153与所述第一桥接部122一一对应设置于所述绝缘层14相对两侧，每一第二桥接部153和与其对应的第一桥接部122在基板11上的投影相互交叉，对应每个第一桥接部122设置的两个第二导通孔132位于与该第一桥接部122对应的第二桥接部153的两侧，同一列中每相邻两个第一电极151通过对应一个第一桥接部122形成的二个第二导通孔132延伸至与该第一桥接部122电性接触，由此使得同一列中每相邻的两个第一电极151之间通过第一桥接部122实现电连接，同一列的第一电极151形成为一第一电极串1510。

如图2所示，所述连接部154与多条连接线155相互间隔设置于所述周边区114。连接部154覆盖所述第一导通孔131，并沿第一导通孔131延伸至与装饰部121电接触。所述多条连接线155间隔设置于绝缘层14远离所述装饰部121的一面，每一连接线155的一端分别电连接一第一电极串1510或者一第二电极串1520。

所述导线16设置于所述周边区114并对应所述装饰部121设置。所述导线16包括至少一连接垫161、多条第二导线162以及至少一第三导线163。所述连接垫161形成于该连接部154上，通过连接部154实现与所述装饰部121之间的电连接，本实施例中所述连接垫161的数量为二个；所述第二导线162与连接线155一一对应设置，每一第二导线162层叠设置于一连接线155上，第二导线162通过所述连接线155实现与所述第一电极151及所述第二电极152之间的电连接。每一第二导线162的一端分别电连接一第一电极串1510或者一第二电极串1520。每一第三导线163的一端与一连接垫161电性连接。所述连接垫161、第二导线162以及第三导线163由同一导电材料层形成，本实施例中，所述连接垫161、第二导线162以及第三导线163由同一金属材料层形成。

所述基板11还包括延伸部18，延伸部18由主体部101的周边区114向远离中央区112的方向延伸形成。延伸部18与主体部101由相同材料一体成型。所述延伸部18包括至少第一金属垫183以及多个第二金属垫184，所述第一金属垫183及第二金属垫184用于与外部电路(比如软性电路板)进行电连接。所述第二导线162以及第三导线163由主体部101的周边区114延伸至延伸部18，每一第三导线163的另一端与一第一金属垫183电性连接，每一第二导线162的另一端与一第二金属垫184电性连接。即，所述装饰部121作为静电防护层时，则所述装饰部121中的静电可以通过连接部154、连接垫161、第三导线163以及第一金属垫183构成的通路传递至外部电路(或接地)；所述第一电极151及第二电极152作为触控感测电极，则所述第一电极151及第二电极152感测到的电信号可通过连接线155、第二导线162以及第二金属垫184构成的通路传递至外部电路。所述绝缘层14并未设置于所述延伸部18上，所述第一金属垫183及第二金属垫184与外部电路(比如软性电路板)通过热压进行电连接时，绝缘层14不会因为受到高温而熔化，也不会因绝缘层14熔化造成短路。

本实施例中，所述装饰部121设置于周边区114，且所述装饰部121为透光性很差(几乎不透光)的导电材料。其一，由于所述装饰部121透光性较差，因此所述装饰部121可以用于遮挡所述导线16；其二，所述装饰部121为导电材料，且所述装饰部121位于所述触控感测模组10的外围，因此，所述装饰部121可作为所述触控感测模组10的静电防护(anti-esd)装置，可以有效保护所述触控感测模组10的内部结构免受静电的破坏；由于不用额外增设静电防护装置，可进一步收窄边框，已达到更好的视觉效果；其三，本实施例中，金属材料的装饰部121采取物理气相沉积(pvd)或者化学气相沉积(cvd)制备而成，其厚度可以达到1000～3000埃米的范围，相较于传统的装饰部(油墨、光致抗蚀剂、黑矩阵)的2～10μm的厚度更小，减少高度差，降低导线16断线的风险。

如图5所示，是应用本实施例的触控感测模组10的触控显示面板1。所述触控显示面板1包括玻璃盖板20、触控感测模组10、偏光模组30以及显示模组40。所述触控感测模组10贴合于所述玻璃盖板20的一侧表面，所述偏光模组30贴合于所述触控感测模组10远离所述玻璃盖板20的一侧表面，所述显示模组40贴合与所述偏光模组30远离所述触控感测模组10一侧表面。

在本实施例中，所述玻璃盖板20为曲面设计，与之对应的，触控感测模组10的基板11选用柔性材料，显示模组40为oled显示模组。在其他实施例中，玻璃盖板20可以为直板设计，与之对应的，触控感测模组10的基板11可选用非柔性材料，显示模组40可以为lcd显示模组。

第二实施例

请参阅图4a至4g，为本发明具体实施方式所提供的触控感测模组的制作方法的步骤示意图。应说明的是，本发明触控感测模组的制作方法并不受限于下述步骤的顺序，且在其他实施方式中，本实施例触控感测模组的制作方法可以只包括以下所述步骤的其中一部分，或者其中的部分步骤可以被删除。

下面结合图4a至4g对本发明具体实施方式所提供的触控感测模组的制作方法进行详细介绍。

本发明较佳实施例的触控感测模组10的制作方法包括如下步骤：

步骤一：提供一基板，在所述基板一侧表面通过气相沉积形成一不透光的第一导电材料层a，该基板包括主体部，该主体部定义有中央区112和围绕该中央区112的周边区114。

具体地，如图4a所示，可在所述基板11的第一表面110通过物理气相沉积(pvd)或者化学气相沉积(cvd)制作一第一导电材料层a，并使所述第一导电材料层a均匀镀满第一表面110。

步骤二：对所述第一导电材料层a进行图案化处理，得到位于周边区114的装饰部121及位于中央区112的多个间隔设置的第一桥接部122。

具体地，如图4b所示，待第一导电材料层a沉积完成之后，可通过形成光感膜的方式在所述第一导电材料层a上形成掩膜，随后对掩膜进行曝光、蚀刻，以使掩膜表面呈现图案化，再通过常规蚀刻手段对掩膜及第一导电材料层a进行蚀刻并去除掩膜以得到装饰部121及第一桥接部122。第一导电材料层a对应周边区114的部分被保留，该部分即为所述触控感测模组10的装饰部121；位于中央区112的第一导电材料层a被蚀刻形成多个相互独立且呈矩阵排布的小块，这些小块即为所述触控感测模组10的第一桥接部122。

步骤三：在所述基板11表面设置覆盖所述装饰部121及第一桥接部122的绝缘材料层b。

具体地，如图4c所示，在基板11表面通过湿法涂布、干膜压制等方法形成一绝缘材料层b，并使所述绝缘材料层b覆盖所述装饰部121及第一桥接部122。

步骤四：对所述绝缘材料层b进行蚀刻得到所述触控感测模组10的绝缘层14，在所述绝缘材料层b上形成对应所述装饰部121的至少第一导通孔131以及对应所述第一桥接部122的多个第二导通孔132，每个第一桥接部122的两端各对应有一个第二导通孔132。

具体地，如图4d所示，在所述绝缘材料层b远离所述基板11一侧表面通过形成光感膜的方式形成掩膜，随后对掩膜进行曝光、蚀刻，以使掩膜表面呈现图案化，再通过常规蚀刻手段对掩膜及绝缘材料层b进行蚀刻并去除掩膜以得到绝缘层14。蚀刻得到的绝缘层14上有多个导通孔13。所述导通孔13包括对应所述装饰部121形成的第一导通孔131，以及对应所述第一桥接部122形成的第二导通孔132，每个第一桥接部122的两端各对应存在一个第二导通孔132。

步骤五：在所述绝缘层14表面依次形成第二导电材料层c和第三导电材料层d。

具体地，如图4e所示，本实例中，可通过溅射镀膜、物理气相沉积、化学气相沉积或者涂布导电银浆等方式在所述绝缘层14远离所述基板11一侧表面形成第二导电材料层c，使第二导电材料层c覆盖绝缘层14并填充导通孔13。随后，通过溅射镀膜、物理气相沉积、化学气相沉积或者涂布导电银浆等方式在所述第二导电材料层c远离所述绝缘层14一侧表面形成第三导电材料层d，使第三导电材料层d覆盖所述第二导电材料层c。

步骤六：对所述第三导电材料层d进行蚀刻得到导线16。

具体地，如图4f所示，在所述第三导电材料层d远离所述基板一侧表面通过形成光感膜的方式形成掩膜，随后对掩膜进行曝光、蚀刻，以使掩膜表面呈现图案化，再通过常规蚀刻手段对掩膜及第三导电材料层d进行蚀刻并去除掩膜以得到连接垫161以及第二导线162，所述连接垫161对应所述第一导通孔131形成，所述第二导线162相较于所述连接垫161远离所述基板11的外侧边界。

步骤七：对所述第二导电材料层c进行蚀刻得到所述触控感测模组10的第二同层结构15。

具体地，如图4g所示，在所述第二导电材料层c远离所述基板一侧表面及设置于该表面的连接垫161以及第二导线162上通过形成光感膜的方式形成掩膜，随后对掩膜进行曝光、蚀刻，以使掩膜表面呈现图案化，再通过常规蚀刻手段对掩膜及第二导电材料层c进行蚀刻并去除掩膜以得到第二同层结构15。对所述第二导电材料层c进行蚀刻得到第一电极151、第二电极152以及第二桥接部153，使得所述第一电极151通过第二导通孔132与所述第一桥接部122连接。所述第一电极151与所述第二电极152绝缘间隔，所述第二电极152沿第一方向排布成多行，沿该方向排布的相邻的第二电极152通过第二桥接部153实现电连接，所述第一电极151相互间隔且沿第二方向排布成多列，所述第一方向与第二方向相互交叉，同一列中每相邻的两个第一电极151通过对应一个第一桥接部122电连接。

所述第二同层结构15还包括位于周边区114的连接部154以及连接线155，蚀刻过程中保留所述第一导通孔131上方的第二导电材料层c以形成连接部154，所述连接部154与连接垫161接触。所述。对应所述第二导线162的部分被保留以形成多个连接线155，每个连接线155对应一条第二导线162设置。

上文中，参照附图描述了本发明的具体实施方式。但是，本领域中的普通技术人员能够理解，在不偏离本发明的精神和范围的情况下，还可以对本发明的具体实施方式作各种变更和替换。这些变更和替换都落在本发明权利要求书所限定的范围内。