一种芯片模块的固件烧写与测试工装的制作方法

本实用新型涉及芯片模块的固件烧写与测试工装技术领域，具体涉及一种芯片模块的固件烧写与测试工装。

背景技术：

在某些智能电子设备（比如蓝牙低功耗模块）的生产制造中，需要对主控芯片模块进行固件程序烧写与测试。固件程序烧写，是指将所需要烧写固件的芯片，通过烧写设备与芯片进行通电通信，再将固件传输到芯片内部存储。而对于邮票孔芯片模块的固件烧写与测试需要将芯片模块与烧写设备的通信电缆固定连接。

传统上，烧写设备通信电缆与邮票孔芯片模块固定连接，采用的是将通信电缆焊接在相关数据传输的邮票孔上，再进行固件烧写和测试。此种固定连接方式，需要将通信电缆反复焊接和取下，电缆易损坏，且费时费力，效率较低。同时，还会破坏芯片模块邮票孔的出厂样式，不利于机器的贴装。

技术实现要素：

1.所要解决的技术问题：

针对上述的技术问题，本实用新型提出一种芯片模块的固件烧写与测试工装。本装置可以在不损坏芯片模块邮票孔出厂样式的情况下，反复多次、灵活稳定地将通信电缆与芯片模块连接，从而进行固件的烧写和测试。

2.技术方案：

一种芯片模块的固件烧写与测试工装，其特征在于：包括底座、左平面与右平面；所述底座、左平面右平面均为长方形；所述左平面与右平面通过支撑杆并列安装在底座的上方同一高度；所述左平面与右平面之间相隔预设的距离；所述左平面表面并排设置两个相同的能够左右延伸移动的弹簧杆；弹簧杆的左端固定在左端面的表面，弹簧杆的右端头伸出左平面后与弹簧挡板固定连接；所述弹簧挡板与弹簧杆垂直；所述弹簧挡板被左平面与右平面夹在中间且能够随弹簧杆左右移动；所述弹簧挡板设置阵列式通孔，且每个通孔的大小均能够穿过探针；右平面右侧并列固定一排能够穿过探针的热缩套管；所述热缩套管最少一个；所述热缩套管的轴线方向与弹簧的伸长方向平行。

进一步地，所述弹簧杆穿过弹簧；所述弹簧的表面覆盖弹簧固定外壳；所述弹簧固定外壳固定在左平面上。

进一步地，所述支撑杆与底部通过固定螺母与底座固定相连。

进一步地，所述底座、左平面、右平面设置阵列式排布的通孔；通孔之间的距离为1.27mm。

进一步地，通孔的直径为0.6mm。

3.有益效果：

（1）本装置采用两层平台、上层设置两个高度相同的平台，从而实现对探针与芯片邮票孔对应高度的位置的调节。

（2）本装置能够实现探针水平方向的调节固定；具体为：使在用本装置烧写芯片模块固件时，将弹簧挡板移动一定距离，放入待烧写固件的芯片模块，利用弹簧挡板的弹性把芯片模块稳定地与编程烧写器的连接线通过探针连接。

（3）在使用本装置时可以灵活根据需要增删小探针数目以便烧写不同型号的芯片模块。根据实际的需要先在右平面相应的位置固定相应数目的热缩套管，之后，将对应的探针穿过固定在热缩套管中。

（4）因此本固件烧写工装结构简单，烧写效率高，成本低。使用本装置进行固件烧写，拆装简单方便，不损坏芯片模块的出厂样式，便于机器贴装。

附图说明

图1为本装置的俯视图；

图2为本装置的正视图；

图3为本装置的整体结构图；

图4为具体实施例中的结构图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明进行具体的说明。

如附图1、2、3所示，一种芯片模块的固件烧写与测试工装，其特征在于：包括底座、左平面与右平面；所述底座、左平面右平面均为长方形；所述左平面与右平面通过支撑杆并列安装在底座的上方同一高度；所述左平面与右平面之间相隔预设的距离；所述左平面表面并排设置两个相同的能够左右延伸移动的弹簧杆；弹簧杆的左端固定在左端面的表面，弹簧杆的右端头伸出左平面后与弹簧挡板固定连接；所述弹簧挡板与弹簧杆垂直；所述弹簧挡板被左平面与右平面夹在中间且能够随弹簧杆左右移动；所述弹簧挡板设置阵列式通孔，且每个通孔的大小均能够穿过探针； 右平面右侧并列固定一排能够穿过探针的热缩套管；所述热缩套管最少一个；所述热缩套管的轴线方向与弹簧的伸长方向平行。

进一步地，所述弹簧杆穿过弹簧；所述弹簧的表面覆盖弹簧固定外壳；所述弹簧固定外壳固定在左平面上。

进一步地，所述支撑杆与底部通过固定螺母与底座固定相连。

进一步地，所述底座、左平面、右平面设置阵列式排布的通孔；通孔之间的距离为1.27mm。

进一步地，通孔的直径为0.6mm。

具体实施例：附图4所示为对芯片7进行烧写时的结构图。使用本装置进行芯片的烧写具体包括以下步骤：

步骤一：安装装置；参照附图1至附图3，选取一较大平面板作为底座10，在底座的合适位置，通过八根支撑杆502将上层左平面20和上层右平面30支撑起来。其中501为支撑杆的固定螺丝，503为固定螺母，通过固定螺丝和固定螺母，将上层两个小平面与底层大平面通过支撑腿固定为一体，且两个小平面高度齐平，且与大平面之间的垂直距离要略大于弹簧挡板401的高度；两个左右平面之间具有一定的距离，用于弹簧挡板的活动空间，距离的大小可以根据需要烧写的芯片的宽度进行预设。由图中可以看出，弹簧挡板机构是由可伸缩的弹簧杆402，弹簧固定外壳403和弹簧挡板401组成，弹簧挡板垂直固定在左平面的弹簧杆活动端。在左平面20的水平面上和弹簧挡板的合适位置固定所需要的小探针201的一端，小探针未固定端能够与弹簧挡板一起左右伸缩。最后，将编程烧写器的连接线60按照规定的线序穿过固定在右平面上的热缩套中（图中的热缩管是以三条为例的），从而实现小探针的固定。

步骤二：芯片模块固件烧写；选取一待烧写固件的芯片模块7，推动弹簧挡板，安放在两边探针接触端的合适位置；通过探针将芯片模块与编程烧写器连接线稳定连接，最后通过编程烧写器的操作对芯片模块进行固件烧写。

具体实施例二：对芯片模块的测试：

步骤三：芯片模块的测试；选取已烧写固件的芯片模块，重复步骤二的操作方法将芯片模块与编程烧写器连接线稳定连接，再通过编程烧写器与电脑通信连接，使用电脑测试软件即可进行芯片模块的性能测试。

具体实施例三：对小探针数目位置的调整：

步骤四：通过对布满小孔的弹簧挡板上小探针数目以及位置的调整，从而使得小探针连接适用芯片模块的改变，方便对不同型号芯片模块的固件烧写与测试。

虽然本发明已以较佳实施例公开如上，但它们并不是用来限定本发明的，任何熟习此技艺者，在不脱离本发明之精神和范围内，自当可作各种变化或润饰，因此本发明的保护范围应当以本申请的权利要求保护范围所界定的为准。