专利名称:热管串接式散热器的制作方法
技术领域：
本发明是有关于一种散热器，应用于电脑系统的介面卡，尤其是一种应用于显示卡的热管串接式散热器。
背景技术：
随着科技日新月异，中央处理单元等晶片的运算速度越来越高，随之所产生的热使温度上升更多，目前不仅是中央处理单元，连主机板上的南桥、北桥晶片，甚至是显示卡上的绘图晶片等，运算速度同样也越来越快，所以都需要装设有散热器使其降温至正常工作温度的范围。
就上述电脑系统的晶片组来看，大约可以区分为位于主机板上的晶片，如中央处理单元、南桥、北桥晶片以及位于介面卡上的晶片，如显示卡上的绘图晶片。晶片运算速度增加幅度越来越快，远超过散热器这种基础热流所能追赶的脚步，相形之下，散热器的散热能力备受考验，且中央处理单元或是主机板上的其余北桥、南桥晶片因为主机板与机壳之间的空间较大，容易设计较大型、散热能力较强的散热器，但是对于如显示卡等介面卡来说，就没这么幸运，介面卡与介面卡间空间有限，且容易使热空气堆积不易散去，大大减低散热效果。且目前机壳慢慢趋向小型化、甚至是小系统的出现，使得主机板上的晶片的散热器同样面临相同考验。
同时，因为介面卡多以插卡的方式装设于主机板的插槽上，除了两两之间的间距狭窄外，考量其插卡固定的方式，即便相邻的插槽内没有插卡而可供较大散热器的装设，但是随着散热器增大，相对的其重量也会提高，单靠底部插卡以及侧面固定于机壳的固定方式，难以支撑介面卡薄、长型的设计，容易造成介面卡主要的电路板的弯曲或变形，严重者甚至影响到正常运作。
前案如美国专利公告第6,532,141号专利，其是以螺纹结合的方式可以连接复数个散热鳍片组，然而，其可以应用于一般主机板上的晶片(如南桥、北桥晶片等)，但是如应用于显示卡等介面卡上，却会因为重量过重无法负荷，而造成显示卡弯曲变形。
由此可见，上述现有的散热器在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决散热器存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切的结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新型结构的散热器，便成了当前业界极需改进的目标。
有鉴于上述现有的散热器存在的缺陷，本发明人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新型结构的热管串接式散热器，能够改进一般现有的散热器，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本发明。
发明内容本发明的目的在于，克服现有的散热器存在的缺陷，而提供一种新型结构的热管串接式散热器，所要解决的技术问题是使其可以解决介面卡散热效果不足的问题，同时，又不会产生介面卡过重而容易弯曲变形，从而更加适于实用。
本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种热管串接式散热器，是应用于一电脑系统的介面卡，该电脑系统是具有复数个插槽供该介面卡插设，该散热器包含有一主散热器，贴合于该介面卡的晶片上，用以传导该晶片所产生的热源；以及一辅助散热器，位于邻近该介面卡的该插槽，并采用一热管连接于该主散热器。
本发明的目的及解决其技术问题还采用以下技术措施来进一步实现。
前述的热管串接式散热器，其更包含有至少一辅助散热器，且该辅助散热器是以一热管相互连接，并依序设于相邻的该插槽上。
前述的热管串接式散热器，其中所述的主散热器是包含有复数个散热鳍片。
前述的热管串接式散热器，其中所述的辅助散热器是包含有复数个散热鳍片。
前述的热管串接式散热器，其中所述的热管是分别以一弹片固定于该主散热器与该辅助散热器。
前述的热管串接式散热器，其中所述的热管是分别以一螺丝固定于该主散热器与该辅助散热器。
前述的热管串接式散热器，其中所述的热管是分别以一旋钮固定于该主散热器与该辅助散热器。
前述的热管串接式散热器，其中所述的辅助散热器是插设于该插槽。
前述的热管串接式散热器，其中所述的辅助散热器是置放于该插槽上。
本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。由以上技术方案可知，本发明的主要技术内容如下本发明的热管串接式散热器，其是利用主散热器装设于介面卡的晶片上，而辅助散热器则固定或置放于相邻的插槽上以供固定，并透过热管的设计连接主散热器以及辅助散热器，而能有效将主散热器所接收到介面卡的晶片的热源加以疏导，而有效提高散热效果，同时，因辅助散热器设计置放或固定于相邻介面卡的插槽上，而不会增加介面卡本身的重量负担，不致于使介面卡因重量过重而弯曲变形。
有关本发明的详细内容及技术，兹就配合图式说明如下借由上述技术方案，本发明热管串接式散热器至少具有下列优点其解决了介面卡散热效果不足的问题，同时，又不因介面卡过重而容易弯曲变形，从而更加适于实用。
综上所述，本发明特殊结构的热管串接式散热器，具有上述诸多的优点及实用价值，并在同类产品中未见有类似的结构设计公开发表或使用而确属创新，其不论在产品结构或功能上皆有较大的改进，在技术上有较大的进步，并产生了好用及实用的效果，且较现有的散热器具有增进的多项功效，从而更加适于实用，而具有产业的广泛利用价值，诚为一新颖、进步、实用的新设计。
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
图1是为本发明热管串接式散热器的示意图。
图2是为本发明热管串接式散热器的分解图。
图3是为本发明热管串接式散热器的辅助散热器的示意图。
图4是为本发明热管串接式散热器的另一实施例示意图。
10主机板 11插槽111第一插槽 112第二插槽113第三插槽 114第四插槽20介面卡 21挡板22连接器 30主散热器31散热鳍片 32装设孔40辅助散热器 41散热鳍片42固定片 431第一装设孔432第二装设孔 44插片70热管 71第一连接部72第二连接部 80热管
具体实施方式为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的热管串接式散热器其具体实施方式
、结构、特征及其功效，详细说明如后。
根据本发明所揭露的热管串接式散热器，请参阅图1所示，是应用于电脑系统上，电脑系统的主要构成元件为主机板10与机壳(图中未示)，主机板10上具有复数个插槽11供介面卡装设，早期电脑系统除了必备的显示卡外，也根据配备不同，而需要装设许多介面卡来扩充其功能，譬如音效卡、网路卡、SCSI控制卡等。然而，以目前现有产品来看，多数功能皆已经直接设置于主机板10上(on-board)，诸如音效卡、网路卡等功能，甚至连显示晶片同样也设置于主机板10上，故插槽11大多处于闲置状态。大多需要额外装设介面卡的情况乃属于高阶的配备，如高阶绘图卡、高阶音效卡，而其所产生的热量则相对提高。所以，在大多数的电脑系统上，装设介面卡20外的邻近插槽11大多为空的，本发明藉由此一出发点设计，采用辅助散热器40来增加散热效果，同时，利用邻近插槽11闲置的特性来配合设计，使得介面卡20不会因为辅助散热器40的增加而增加重量负担。
接续请同时参阅图1、图2，主机板10上具有复数个插槽11，如图2所示，分别为第一插槽111、第二插槽112、第三插槽113与第四插槽114，而介面卡20装设于第一插槽111，一端外露于主机板10为挡板21(bracket)，档板21顶端可供固定于机壳边缘(图中未示)，而侧面则供连接器22露出。主散热器30设置于介面卡20上，且贴合于介面卡20的晶片上，其上具有复数个散热鳍片31用以传导晶片所产生的热源，辅助散热器40是设计为类似介面卡20的片状，而设置于第二插槽112上，也就是邻近于介面卡20所在插槽(第一插槽111)的位置(第二插槽112)，其上也具有复数个散热鳍片41，并藉由热管70(heat-pipe)连接，而使主散热器30的热能能够传输至辅助散热器40，而有效增加散热效果。
热管70概略为U型设计，两端向下弯折形成第一连接部71与第二连接部72，藉由第一连接部71插设于辅助散热器40的第一装设孔431，而第二连接部72装设于主散热器30的装设孔32，来连接主散热器30与辅助散热器40，并用以传输热能，当然，热管70的型态并不限定为U型，仅能用于连接主散热器30与辅助散热器40即可，且装设的位置也不限定于介面卡20的顶面，也可于档板12一侧也可。而辅助散热器40的第一装设孔431以及主散热器30的装设孔32内可以设计有弹片、螺丝或旋钮等，用以固定热管70的第一连接部71与第二连接部72，当然，也可用其余固定手段来替代。
而辅助散热器40设于主机板10的第二插槽112上，可利用前端设计类似介面卡20的挡板21的固定片42，固定于机壳上(图中未示)，抑或如图3所示，于辅助散热器40底部增设有插片44，而直接插设于第二插槽112内，当然，也可以利用两者或择一，或是其余任何固定方式皆可。
本发明的另一实施例，请参阅图4，于第三插槽113上增设有另一个辅助散热器50，并利用热管80连接两个辅助散热器40、50，而请参阅图2，辅助散热器40可利用第二装设孔432来供热管80装设连接，另一辅助散热器50的结构特征相同，故不再重复累述。相同的，也可以串接复数个辅助散热器以提高散热效果，其可视介面卡的需求来增设。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。
权利要求
1.一种热管串接式散热器，是应用于一电脑系统的介面卡，该电脑系统是具有复数个插槽供该介面卡插设，其特征在于该散热器包含有一主散热器，贴合于该介面卡的晶片上，用以传导该晶片所产生的热源；以及一辅助散热器，位于邻近该介面卡的该插槽，并采用一热管连接于该主散热器。
2.根据权利要求
1所述的热管串接式散热器，其特征在于其更包含有至少一辅助散热器，且该辅助散热器是以一热管相互连接，并依序设于相邻的该插槽上。
3.根据权利要求
1所述的热管串接式散热器，其特征在于其中所述的主散热器是包含有复数个散热鳍片。
4.根据权利要求
1所述的热管串接式散热器，其特征在于其中所述的辅助散热器是包含有复数个散热鳍片。
5.根据权利要求
1所述的热管串接式散热器，其特征在于其中所述的热管是分别以一弹片固定于该主散热器与该辅助散热器。
6.根据权利要求
1所述的热管串接式散热器，其特征在于其中所述的热管是分别以一螺丝固定于该主散热器与该辅助散热器。
7.根据权利要求
1所述的热管串接式散热器，其特征在于其中所述的热管是分别以一旋钮固定于该主散热器与该辅助散热器。
8.根据权利要求
1所述的热管串接式散热器，其特征在于其中所述的辅助散热器是插设于该插槽。
9.根据权利要求
1所述的热管串接式散热器，其特征在于其中所述的辅助散热器是置放于该插槽上。
专利摘要
本发明是有关于一种热管串接式散热器，是针对电脑系统的介面卡，利用其既有的相邻的介面卡插槽空间，增设数个辅助散热器，并以热管方式连接于主散热器，有效解决介面卡散热的问题，同时不会使介面卡因重量过重而产生弯曲变形现象。
文档编号G06F1/20GK1991675SQ200510097476
公开日2007年7月4日 申请日期2005年12月28日
发明者张建隆, 何辉, 吴志鹏 申请人:华硕电脑股份有限公司导出引文BiBTeX, EndNote, RefMan