专利名称：卡式中央处理机散热片卡合结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种中央处理机，特别是一种中央处理机的组件。
近年来由于科技不断发展，个人电脑相关领域的设备和元件也随着日新月异，其中个人电脑处理资料的速度即取决于中央处理机(CPU)的效能，然而，由于其更新换代速度极快，在短短几年内即已由16位元演进至64位元；而且由于资料处理速度的提高，使CPU在运作时的温度极易升高，因此，一般的个人电脑必须使用适当的散热装置，以降低CPU操作时的温度，否则将会导致电脑容易当机或是使整个价值很高的CPU因而烧毁的可能。
本实用新型的目的是要提供一种改进的卡式中央处理机(CPU)散热片卡合结构，它能使接合件紧贴连接良好，且安装及拆卸工作均非常简易。
为达到上述目的其技术方案是，一卡式CPU，在周围穿设有复数个穿孔；一散热片，在其底端面上立设有等量对应于穿孔并穿设于穿孔的固定销，使散热片叠置在CPU，在固定销适当位置上形成有外径较小的卡制部；一卡合件，是组设在卡式CPU另一侧，其上具有和固定销等量的槽道及弹片，其中槽道是由一可供固定销穿过的扩孔及自扩孔延伸至弹片上的导槽构成，导槽的宽度小于固定销的外径，固定销在穿设过扩孔后使卡合件位于第一位置上，卡合件可藉导槽卡扣住卡制部而沿着导槽的路径移动至第二位置，并使固定销卡制在弹片上，弹片受固定销扣拉而呈受压变形状态，使散热片紧贴在CPU上，CPU运作时产生的热量透过散热片的传导而迅速散发。
为达上述目的其另一技术方案是，一卡式CPU，在周围穿设有复数个穿孔；一散热片，在其底端面上立设有等量对应于穿孔并穿设过穿孔的固定销，使散热片叠置在CPU上，在固定销适当位置上形成有外径较小的卡制部；一卡合件，是组设在卡式CPU另一侧，其上具有和固定销等量的槽道及弹片，其中槽道是由一可供固定销穿过的扩孔及自扩孔延伸至弹片上的导槽构成，导槽的宽度小于固定销的外径，固定销在穿设过扩孔后使卡合件位于第一位置上，卡合件可藉导槽卡扣信卡制部而沿着导槽的路径移动至第二位置上，并使固定销卡制在弹片上，弹片受固定销扣拉而呈受压变形状态，使散热片紧贴在CPU上，CPU运作时产生的热量透过散热片的传导而迅速散发；一导板，是组设在卡式CPU和卡合件间，其上设有供固定销穿设过的等量穿孔，在两侧设有导轨，卡合件可藉两侧缘卡接在导轨中而相对于导板滑移，达到和散热片构成或解除两者间的卡制关系，导板可区隔卡合件和卡式CPU，使卡合件相对散热片动作时，不会造成卡式CPU的接触磨损。
卡合件立设有受力部；弹片具有斜导区及定位区；卡合件形成有卡凸；导板和卡合件设导块及作动槽；作动槽两侧设缺槽；卡合件上设定位部，导板上设卡扣机构。
本实用新型的弹片与固定销扣拉结构，使散热片紧贴在CPU上，因而CPU运作时产生的热量透过散热片的传导可迅速散发到外界，藉穿孔、固定销导槽和卡制部等结构，使CPU、散热片、卡合件和导板等组成的安装和拆卸都非常方便，导板的设置则使操作上的定位更为规范。
实用新型的具体结构由以下实施例及其附图给出。
图1是本实用新型卡式中央处理机散热片卡合结构轴侧图。
图2是图1的结构轴侧分解示意图。
图3是图1中A-A剖视示意图。
图4是图1中B-B剖视示意图。
图5是图4中显示散热片和卡合件的卡制关系动作示意图。
图6是本实用新型的实施图。
参照图1、2、3，本实用新型包括有一卡式CPU1、一散热片2、一卡合件3及一导板4，其中卡式CPU1在周围设有复数个穿孔11，散热片2在其底端面上立设有等量对应于穿孔11，并穿设过穿孔11的固定销21，使散热片2叠置在CPU12上，在固定销21适当位置上形成有外径较小的卡制部211；卡合件3是组设在卡式CPU1另一侧，其上具有和固定销21等量的槽道31及弹片32，其中槽道31是由一可供固定销21穿过的扩孔311及自扩孔311延伸至弹片32上的导槽312所构成，导槽312的宽度小于固定销21的外径，当固定销21在穿设过扩孔311后使卡合件3位于第一位置上时(如图4)，卡合件3可藉导槽312卡扣住卡制部211而沿着导槽312的路径移动至第二位置上(如图5)，并使固定销21卡制在弹片32上，从斜导区321及一定位区322，致使弹片32受固定销21的扣拉而呈受压变形的状态，使散热片2紧贴在CPU12上，将CPU12运作时所在地产生的热量透过散热片2的传导而迅速散发于外界；导板4组设在卡式CPU1和卡合件3间，导板4上设有供固定销21穿设过的等量穿孔41，在两侧对应设有导轨42、42′，藉以使卡合件3可以其两侧缘部分卡接在导轨42、42′中而相对于导板4滑移，达到卡合件3和散热片2构成或解除两者间的卡制关系，同时，导板4具有区隔卡合件3和卡式CPU1的功能，使卡合件3相对于散热片2动作时，不会造成卡式CPU1的接触磨损。
上述将散热片2贴固于CPU12上的卡合结构，当执行卡合件3相对于散热2构成或解除两者间的卡制关系时，可由一立设在卡合件3上的受力部33经操作者推拉操控来实现，使操作上更符合人体工学；为了使卡合件3和导片4的结合关系更紧密，在卡合件3两侧可设置一个以上凸起的卡凸34、34′，用以填补卡合件3两侧相对于导轨42、42′间所形成的间隙，使卡合件3和导板4的接合度更佳。
实施时，在导板4和卡合件3上可匹配设有导块43及一容置导块43且沿着卡合件3移动路径设置的作动槽35，作动槽35两侧开设有缺槽36、36′，当卡合件3组接在导板4上时，二缺槽36、36′之间的第一弹性区域5可相对于卡合件3翘曲变形，而使导块43套设在作动槽35中，当卡合件3需和散热片2构成或解除两者间卡制关系的移动动作即可藉导块43和作动槽35相互间的规范，避免左右偏移的情形产生。
此外，卡合件3上设有一定位部37，导板4上设有二组可与定位部37相互卡合的卡扣机构44、45，定位部37的两侧开设有缺槽38、38′，当卡合件3位于第一位置或第二位置时，定部37可藉二缺槽38、38′之间的第二弹性区域6可相对于卡合件3翘曲变形，而受到卡扣机构44、45卡合定位。
参照图5，在实施时，上述导片4(为上列各图所示)为达散热功效不是必要的条件，因导片4所达成的功能只是提供使用操作上的定位，即使在没有导片4的情形下，只要散热片2上的固定销21长度略为缩减以后，散热片2仍是可以使固定销21卡合在卡合件3的导槽312中，并受弹片32的顶扣而紧贴在CPU12上，进而将CPU12运作时所产生的热量透过散热片2的传导而迅速散发于外界。
权利要求1.一种卡式中央处理机散热片卡合结构，其特征在于该卡合结构至少包括a.一卡式CPU(1)，在周围穿设有复数个穿孔(11)；b.一散热片(2)，在其底端面上立设有等量对应于穿孔(11)并穿设于穿孔(11)的固定销(21)，使散热片(2)叠置在CPU(12)，在固定销(21)适当位置上形成有外径较小的卡制部(211)c.一卡合件(3)，是组设在卡式CPU(1)另一侧，其上具有和固定销(21)等量的槽道(31)及弹片(32)，其中槽道(31)是由一可供固定销(21)穿过的扩孔(311)及自扩孔(311)延伸至弹片(32)上的导槽(312)构成，导槽(312)的宽度小于固定销(21)的外径，固定销(21)在穿设过扩孔(311)后使卡合件(3)位于第一位置上，卡合件(3)可藉导槽(312)卡扣住卡制部(211)而沿着导槽(312)的路径移动至第二位置，并使固定销(21)卡制在弹片(32)上，弹片(32)受固定销(21)扣拉而呈受压变形状态，使散热片(2)紧贴在CPU(12)上，CPU(12)运作时产生的热量透过散热片(2)的传导而迅速散发。
2.根据权利要求1所述的散热片卡合结构，其特征是卡合件(3)立设有可供推拉操控的受力部(33)。
3.根据权利要求1所述的散热片卡合结构，其特征是弹片(32)具有一斜导区(321)及一定位区(322)。
4.一种卡式中央处理机散热片卡合结构，其特征在于该合结构至少包括a.一卡式CPU(1)，在周围穿设有复数个穿孔(11)；b.一散热片(2)，在其底端面上立设有等量对应于穿孔(11)并穿设过穿孔(11)的固定销(21)，使散热片(2)叠置在CPU(12)上，在固定销(21)适当位置上形成有外径较小的卡制部(211)；c.一卡合件(3)，是组设在卡式CPU(1)另一侧，其上具有和固定销(21)等量的槽道(31)及弹片(32)，其中槽道(31)是由一可供固定销(21)穿过的扩孔(311)及自扩孔(311)延伸至弹片(32)上的导槽(312)构成，导槽(312)的宽度小于固定销(21)的外径，固定销(21)在穿设过扩孔(311)后使卡合件(3)位于第一位置上，卡合件(3)可藉导槽(312)卡扣信卡制部(211)而沿着导槽(312)的路径移动至第二位置上，并使固定销(21)卡制在弹片(32)上，弹片(32)受固定销(21)扣拉而呈受压变形状态，使散热片(2)紧贴在CPU(12)上，CPU(12)运作时产生的热量透过散热片(2)的传导而迅速散发；d.一导板(4)，是组设在卡式CPU(1)和卡合件(3)间，其上设有供固定销(21)穿设过的等量穿孔(41)，在两侧设有导轨(42，42′)，卡合件(3)可藉两侧缘卡接在导轨(42、42′)中而相对于导板(4)滑移，达到和散热片(2)构成或解除两者间的卡制关系，导板(4)可区隔卡合件(3)和卡式CPU(1)，使卡合件(3)相对散热片(2)动作时，不会造成卡式CPU(12)的接触磨损。
5.根据权利要求4所述的散热片卡合结构，其特征是卡合件(3)上立设有可供推拉操控的受力部(33)。
6.根据权利要求4所述的散热片卡合结构，其特征是弹片(32)具有一斜导区(321)及一定位区(322)。
7.根据权利要求4所述的散热片卡合结构，其特征是卡合件(3)的两侧形成有凸起的卡凸(34、34′)。
8.根据权利要求4所述的散热片卡合结构，其特征是导板(4)和卡合件(3)上匹配设有导块(43)及一容置导块(43)且沿着卡合件(3)移动路径设置的作动槽(35)。
9.根据权利要求4所述的散热片卡合结构，其特征是作动槽(35)两侧开设有缺槽(36、36′)，卡合件(3)组接于导板(4)上时，二缺槽(36、36′)之间的第一弹性区域(5)可相对于卡合件(3)翘曲变形，而使导块(43)套设在作动槽(35)中。
10.根据权利要求4所述的散热片卡合结构，其特征是卡合件(3)上设有一定位部(37)，导板(4)上设有二组可与定位部(37)相卡合的卡扣机构(44、45)，使卡合件(3)卡固在第一位置及第二位置上。
11.根据权利要求4或10所述的散热片卡合结构，其特征是定位部(37)两侧开设有缺槽(36、36′)，定位部(37)以二缺槽(36、36′)之间的第二弹性区域(6)可相对于卡合件(3)翘曲变形，而受到卡扣机构(44、45)卡合定位。
专利摘要本实用新型提供了一种卡式中央处理机散热片卡合结构,包括一叠置在卡式中央处理机(CPU)上的散热片和一组卡合件,散热片立设固定销,固定销上设外径较小卡制部,卡合件上具有和固定销等量的槽道及弹片,槽道由扩孔及弹片上导槽构成,导槽宽度小于固定销外径,当固定销穿过扩孔使卡合件位于第一位置时,卡合件可由导槽移动至第二位置,并使固定销卡制于弹片并使其受压变形,使散热片紧贴CPU上,达散热良好功效。
文档编号G06F1/20GK2377594SQ9922556
公开日2000年5月10日 申请日期1999年1月26日 优先权日1999年1月26日
发明者刘彦妏 申请人:刘彦妏