面板中远离驱动电路78的一端至触控显示面板的中点之间的区域32中，同时在显示区11相对另一侧的导通衬垫44位于触控显示面板中点至触控显示面板中靠近所述驱动电路78一端之间的区域23中，并且位于第一基板101上的连接衬垫1131在第二基板103上的投影与导通衬垫44至少部分交叠，且当第一基板101与第二基板103相对成盒后，连接衬垫1131与导通衬垫44电连接。或者，在显示区11 一侧的导通衬垫44位于触控显示面板中点至触控显示面板中靠近驱动电路78 —端之间的区域23中，同时在显示区11相对另一侧的导通衬垫44位于触控显示面板中远离驱动电路78的一端至触控显示面板的中点之间的区域32中，并且位于第一基板101上的连接衬垫1131在第二基板103上的投影与导通衬垫44至少部分交叠，且当第一基板101与第二基板103相对成盒后，连接衬垫1131与导通衬垫44电连接。这样设计的好处在于，可以将发生触控时的干扰降到最小，即只有当触控发生在触控显示面板边框的中心区域时才会产生干扰。
[0026]同样的，还可以如图7所示的方案:在显示区11 一侧的导通衬垫44与显示区11相对另一侧的导通衬垫44依次交错设置于从触控显示面板中远离所述驱动电路78的一端至所述触控显示面板中靠近驱动电路78—端之间的区域中。这样设计的好处在与，可以更有利于触控信号传输的均匀性。
[0027]同样的，也可以仅在显示区11的单独一侧(左侧或右侧)设置导通衬垫44，这种情况下，位于第一基板101上的连接衬垫1131也相应的位于与导通衬垫44相对应的位置上(图中未给出)，具体的，有关于导通衬垫44和连接衬垫1131的位置的设定可以根据产品的需要任意设定，只要保证当第一基板101与第二基板103相对成盒后，连接衬垫1131在第二基板103上的投影与导通衬垫44 一一对应，并且至少部分交叠即可，其它任意有关于导通衬垫44和连接衬垫1131的变形，均属于本发明实施例的所保护的范围。
[0028]图8是本发明实施例给出的一种触控显示面板的制造方法流程图，结合图3、图4和图5的触控显示面板结构，具体的包括:
[0029]步骤一，在非显示区22，在第一基板101上形成驱动元件层105 ;
[0030]步骤二，在驱动元件层105上形成第二绝缘层107 ；
[0031]步骤三，在第二绝缘层107上形成有机发光元件层109 ；
[0032]步骤四，在有机发光元件层109上形成第一绝缘层111 ;
[0033]步骤五，在第一绝缘层111上形成第一导电层113，第一导电层113与有机发光元件层109电性绝缘；
[0034]步骤六，图案化第一导电层113，形成至少一个连接衬垫1131和与连接衬垫电1131连接的连接线1132 ；
[0035]步骤七，在第二基板103上形成第二导电层115 ；
[0036]步骤八，在第二导电层115上形成隔离层117 ；
[0037]步骤九，在隔离层117上形成第三导电层119 ；
[0038]步骤十，在第三导电层119上形成至少一个突起121 ；
[0039]步骤^^一，在第三导电层119和至少一个突起121上形成第四导电层123 ；
[0040]步骤十二，将第一基板101与第二基板103相对成盒，使第四导电层123与第一导电层113之间电连接，即导通衬垫44与连接衬垫1131电连接。
[0041]需要说明的是，在图8所示的触控显示面板的制造方法中，步骤七至步骤十一可以先于步骤一至步骤六进行，或者，步骤一至步骤六与步骤七至步骤十一同时进行，只要保证，当第一基板101和第二基板103上的所有膜层都制作完毕以后，再将第一基板101和第二基板103进行对盒，实现导通衬垫44与连接衬垫1131电连接即可。
[0042]通过采用如图8所示的触控显示面板的制造方法所制造的触控显示面板，能在驱动元件层105 (在非显示区22主要为VSR电路)和有机发光元件层109 (在非显示区22主要包括阴极层)的上方形成连接衬垫1131和与连接衬垫电连接的连接线1132的第一导电层113，并且第一导电层1131分别通过第一绝缘层111和第二绝缘层107与驱动元件层105和有机发光元件层109电性绝缘，使内嵌式触摸屏在不影响触控信号传导的情况下，减少了边框的尺寸。
[0043]以上对本发明实施例所提供的触控显示面板及触控显示面板的制造方法进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在【具体实施方式】及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
【主权项】
1.一种触控显不面板，包括: 相对设置的第一基板和第二基板，所述第一基板和所述第二基板包括显示区和围绕所述显示区的非显示区； 在所述显示区内，所述第二基板朝向所述第一基板的一侧上设置有触控层，在所述非显示区内，所述第二基板朝向所述第一基板的一侧上设置有至少一个导通衬垫，所述导通衬垫与所述触控层电连接； 在所述非显示区内，所述第一基板朝向所述第二基板的一侧设置有有机发光元件层，在所述有机发光元件层上设置有第一绝缘层，在所述第一绝缘层上设置有第一导电层，所述第一导电层包括至少一个连接衬垫和与所述连接衬垫电连接的连接线； 其中，所述连接衬垫在所述第二基板的投影与所述导通衬垫至少部分交叠，且所述连接衬垫与所述导通衬垫电连接。
2.如权利要求1所述的触控显示面板，其特征在于，所述导通衬垫包括位于所述第二基板朝向所述第一基板一侧的第二导电层、位于所述第二导电层上的隔离层、位于所述隔离层上的第三导电层、位于所述第三导电层上的至少一个突起以及位于所述突起和所述第三导电层上的第四导电层，所述连接衬垫在所述第二基板的投影与所述突起至少部分交置。
3.如权利要求1所述的触控显示面板，其特征在于，还包括位于所述第一基板朝向所述第二基板的一侧的驱动元件层，所述驱动元件层位于所述第一基板和所述有机发光元件层之间。
4.如权利要求3所述的触控显示面板，其特征在于，还包括位于所述第一基板上外围的的驱动电路端子，在所述驱动电路端子覆盖有第二绝缘层，所述第二绝缘层位于所述驱动电路和所述第一绝缘层之间，在所述第一绝缘层和所述第二绝缘层上设置有第一通孔，所述第一通孔暴露部分所述驱动电路端子，所述第一导电层通过所述第一通孔与所述驱动电路端子电连接。
5.如权利要求4所述的触控显示面板，其特征在于，所述导通衬垫位于所述显示区的相对两侧，所述连接线通过所述第一通孔与所述驱动电路电连接。
6.如权利要求5所述的触控显示面板，其特征在于，所述显示区一侧的所述导通衬垫位于所述触控显示面板中远离所述驱动电路的一端至所述触控显示面板的中点之间的区域，所述显示区相对另一侧的所述导通衬垫位于所述触控显示面板中点至所述触控显示面板中靠近所述驱动电路一端之间的区域。
7.如权利要求5所述的触控显示面板，其特征在于，所述显示区一侧的所述导通衬垫与所述显示区相对另一侧的所述导通衬垫依次交错设置于从所述触控显示面板中远离所述驱动电路的一端至所述触控显示面板中靠近所述驱动电路一端之间的区域。
8.如权利要求1所述的触控显示面板，其特征在于，所述第一导电层、所述第二导电层和所述第四导电层为金属层，所述金属层的材质包含钼、铝、钕、银和铜中的一种或多种；所述第三导电层为透明金属导电层，所述透明导电膜层的材质包含氧化铟锡、氧化铟锌、氧化锡、氧化铟、氧化锌中的一种或多种。
9.一种制造如权利要求1所述的触控显示面板的制造方法，其特征在于，在所述非显示区，在所述第一基板上形成驱动元件层，在所述驱动元件层上形成第二绝缘层，在所述第二绝缘层上形成有机发光元件层，在所述有机发光元件层上形成第一导电层，所述第一导电层包括至少一个连接衬垫和与所述连接衬垫电连接的连接线； 在所述第二基板上形成导通衬垫； 将所述第一基板与所述第二基板相对成盒，其中，所述连接衬垫在所述第二基板的投影与所述导通衬垫至少部分交叠，且所述连接衬垫与所述导通衬垫电连接。
10.如权利要求9所述的制造方法，其特征在于，在所述有机发光元件层上形成所述第一导电层的步骤包含: 在所述有机发光元件层上形成所述第一绝缘层； 在所述第一绝缘层上形成所述第一导电层，所述第一导电层与所述有机发光元件层绝缘设置； 图案化所述第一导电层，形成至少一个连接衬垫和与所述连接衬垫电连接的连接线。
11.如权利要求9所述的制造方法，其特征在于，在所述第二基板上形成所述导通衬垫的步骤包含:在所述第二基板上形成第二导电层，在所述第二导电层上形成隔离层，在所述隔离层上形成第三导电层，在所述第三导电层上形成至少一个突起，在所述第三导电层和所述至少一个突起上形成第四导电层。
12.一种触控显示装置，包括如权利要求1至11任意一项权利要求所述的触控显示面板。
【专利摘要】本发明公开了一种触控显示面板，包括：相对设置的第一基板和第二基板，第一基板和第二基板包括显示区和围绕显示区的非显示区；在显示区内，第二基板朝向第一基板的一侧上设置有触控层，在非显示区内，第二基板朝向第一基板的一侧上设置有至少一个导通衬垫，导通衬垫与触控层电连接；在非显示区内，第一基板朝向第二基板的一侧设置有有机发光元件层，在有机发光元件层上设置有第一绝缘层，在所述第一绝缘层上设置有第一导电层，第一导电层包括至少一个连接衬垫和与连接衬垫电连接的连接线；其中，连接衬垫在第二基板的投影与导通衬垫至少部分交叠，且连接衬垫与导通衬垫电连接。
【IPC分类】G06F3-041
【公开号】CN104571696
【申请号】CN201410827491
【发明人】熊志勇, 沈永财, 钱栋
【申请人】上海天马有机发光显示技术有限公司, 天马微电子股份有限公司
【公开日】2015年4月29日
【申请日】2014年12月23日