置了导电线路23，该导电线路23将至少两个感应载体22中的焊盘连接起来，由于各感应载体的内部走线均与焊盘连接，这样基板上相连的感应载体22中的内部走线222具有相同的电位，制程中产生的静电会均分到相连的感应载体22上，将感应载体中的静电的电压降低，从而可以避免内部走线间产生静电放电并造成其损坏，进而可以提高感应载体的良品率。
[0043]在本发明实施例中，作为图2中区域A的放大示意图，如图3所示，导电线路23与感应载体22的边缘的距离LI为大于或等于0.3_。当制作排版结构中的感应载体22时，通过导电线路23将感应载体连接起来可以降低制程中感应载体中的静电的电压；当排版结构中的感应载体22制作完后，需要对排版结构进行冲切得到各个独立的感应载体22，为了防止导电线路23遗留在感应载体22上，导电线路23到感应载体22的边缘的距离LI需要大于或等于0.3mm。
[0044]在本发明实施例中，如图2所示，感应载体22中的焊盘221延伸到冲切区域21b，导电线路23与位于冲切区域21b上的焊盘221连接。对排版结构进行冲切时，如果导电线路23遗留在焊盘221上，会导致同一感应载体22中的焊盘221间短路，从而也会降低感应载体22的良品率。鉴于此，在制作焊盘221时，可以把焊盘221延伸到冲切区域21b，并使导电线路23与位于冲切区域21b上的焊盘221连接，这样在对排版结构进行冲切时，可以将位于冲切区域21b上的焊盘221和导电线路23 —起冲切掉，从而可以避免导电线路23遗留在冲切所得的感应载体22，并导致感应载体22中的焊盘221短路。
[0045]在本发明实施例中，基板21可以为薄膜基板或者玻璃基板。在薄膜基板上制得的感应载体应用到触摸屏上，得到薄膜结构的触摸屏，例如GF(Glass-Film，玻璃-薄膜)和GFF (Glass-Fi Im-Fi Im,玻璃-薄膜-薄膜)等结构；在玻璃基板上制得的感应载体应用到触摸屏上，得到玻璃结构的触摸屏，例如GG(GlaSS-GlaSS，玻璃-玻璃)等结构。上述玻璃结构的触摸屏的厚度比较厚且成本较高，不利于产品的轻薄化设计和低成本化；由于薄膜结构的触摸屏的薄膜基板的厚度小于玻璃基板的厚度，而且成本较低，因此，薄膜结构的触摸屏的厚度比较薄且成本比较低，有利于实现产品的轻薄化设计和低成本化。因此，在本发明实施例中，优选地，基板21采用薄膜基板，这样可以使触摸屏实现轻薄化设计和低成本化。
[0046]在本发明实施例中，所述导电线路23的材料可以为透明导电材料或者金属材料，透明导电材料可以米用ITO(Indium Tin Oxide，氧化铟锡)和IZO(Indium Zinc Oxide，氧化铟锌)等。在实际制作过程中，导电线路可以与感应载体中的内部线路或焊盘采用相同的材料。
[0047]在图2中，导电线路23与基板21上的全部感应载体22的焊盘221连接，这样全部感应载体22中的内部走线222都连接在一起，具有相同的电位，制程中产生的静电会均分到全部感应载体22上，可以更好地降低静电的电压，从而可以避免内部走线222间产生静电放电并造成其损坏，进而可以有效地提尚感应载体22的良品率。然而，在实际排版制作感应载体的过程中，也可以根据静电的产生情况和分布情况，利用导电线路将两个或者更多个感应载体中的焊盘连接起来，只要能够有效地降低相应的感应载体中的静电的电压，能够有效地避免内部走线间产生静电放电并造成其损坏即可。
[0048]在本发明实施例中，在制程中感应载体中的静电电压的降低主要是通过导电线路连接的感应载体之间均分静电来实现的，但是由于导电线路本身也可以承载制程中产生的一定量的静电，因此，如果导电线路的总长度越长，则导电线路可以承载静电的能力就越强，从而也可以进一步降低感应载体中的静电的电压。在图2的基础上，如图4所示，所述导电线路23可以包围基板21上的部分感应载体22。与图2中的导电线路相比，图4中的导电线路23的总长度更长，因此，图4中的导电线路23具有更强的静电承载能力，从而可以进一步降低感应载体中的静电的电压。
[0049]在图2或图4所示的感应载体的排版结构的基础上，为了进一步降低静电的电压，如图5所示，导电线路23可以包围基板21上的全部感应载体22。在图5的基础上，优选地，如图6所示，相邻的感应载体22之间的冲切区域21b均设置有导电线路23。图5和图6中的导电线路23的总长度比图2和图4中的导电线路23的总长度明显增大，因此，对于图5和图6中的导电线路23，尤其是图6中的导电线路23，具有较强的静电承载能力，从而可以显著降低感应载体中的静电的电压。
[0050]除了通过增加导电线路的总长度来提高导电线路的承载静电的能力外，也可以通过在导电线路上设置至少一个静电承载段来提高导电线路的承载静电的能力，其中，静电承载段的承载静电的能力要大于相同长度的导电线路中走线的承载静电的能力。具体地，每个静电承载段可以通过增加该段导电线路的面积来实现，在实际设计中可以通过增加该段导电线路的线宽度来实现增加相应段导电线路的面积，当然，也可以采用其他方式来增加导电线路的面积来得到静电承载段，在此不作限定。
[0051]由于靠近基板边缘的冲切区域的面积通常会大于感应载体之间的冲切区域的面积，因此，可以在靠近基板边缘的冲切区域上设置静电承载段。如图7所示，为了能够有效地降低静电的电压而避免感应载体中的内部走线间静电放电现象的发生，在靠近基板21上侧边缘的冲切区域21b上设置有静电承载段231，该静电承载段231通过增加该段导电线路的线宽度来实现。由于靠近基板21上侧边缘的冲切区域21b上设置有静电承载段231，因此，图7所示的导电线路具有更强的静电承载能力，可以有效地降低感应载体中的静电的电压。
[0052]上述图7仅是增大导电线路的线宽度的一个具体示例，在其他示例中，也可以在靠近其他侧(例如下侧、左侧或者右侧)的基板边缘的冲切区域上设置静电承载段，且除了在靠近任意一侧的基板边缘的冲切区域上设置静电承载段外，也可以在靠近任意两侧、任意三侧或者四侧的基板边缘的冲切区域上设置静电承载段，也可以在感应载体之间的冲切区域上设置静电承载段，且上述在导电线路上设置静电承载段的方式，可以根据实际制程中产生静电的情况进行选定，在此不作限定。
[0053]此外，在图7中设置在导电线路23上的静电承载段231的形状为长方形，然而，在其他示例中，设置在导电线路上的静电承载段也可以是正方形、三角形和半圆形等形状，也可以是其他的形状，只要能够增加相应段的导电线路的面积即可，在此不作限定。
[0054]需要说明的是，上述各图仅是在排版结构中设置导电线路的一些具体的示例，然而，在其他的示例中，排版结构中的导电线路也可以采用其他的设置方式，例如，与上述示例中总长度不同的导电线路、在空间允许的情况下适当调整导电线路的线宽度和设置导电线路中的各段线路为曲线形状等等，只要导电线路能够将相连的感应载体的焊盘连接起来，在制程中能够降低感应载体中的静电的电压以避免感应载体中的内部走线间静电放电现象的发生即可，在此不作限定。
[0055]此外，上述各图中的内部走线和焊盘仅是示意性地给出，关于内部走线和焊盘的形状、数量和尺寸等，可以根据感应载体为电容式感应载体、电磁式感应载体、电阻式感应载体或者其他类型的感应载体进行设计，在此不作限定。
[0056]本发明实施例还提供一种感应载体的制作方法，用以制作上述实施例中的感应载体的排版结构。图8是本发明实施例提供的一种感应载体的制作方法的流程示意图。如图8所示，所述感应载体的制作方法包括:
[0057]步骤31、提供一基板，其中基板包括多个感应区域和围绕感应区域的冲切区域；
[0058]在本发明实施例中，所述基板可以为薄膜基板或者玻璃基板。在薄膜基板上制得的感应载体应用到触摸屏上，可以得到薄膜结构的触摸屏；在玻璃基板上制得的感应载体应用到触摸屏上，可