触控面板与触控显示装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种触控面板，且特别是涉及具有接地环的触控面板与触控显示装置。
【背景技术】
[0002]触控面板(touch panel)已被广泛的应用于端点销售系统(POS, Point ofSales)、大型电玩、手持式电子产品等电子装置，尤其是端点销售系统更常见于大型卖场、百货公司、餐饮店等场所。
[0003]由于大气环境中会产生静电(ESD, Electrostatic Discharge),也使得静电容易累积在触控面板中。静电的存在会导致触控面板产生一些问题，以端点销售系统为例，若其触控荧幕有静电累积，除了可能加速触控面板的平均故障间隔时间值(MTBF，Mean TimeBetween Failures)而提早老化,也容易造成系统在使用中死机,更甚者还会产生数据遗失的风险。
[0004]因此，目前亟需改善市面上的触控面板静电累积的问题。
【发明内容】
[0005]为解决上述问题，本发明提供一种触控面板包括:一基板，具有一触控区以及一周边区，其中周边区围绕触控区；一触控电极阵列，配置于触控区内；以及一接地环，配置于周边区中并围绕触控区，且接地环电性连接一电容元件。
[0006]本发明一实施例提供一种触控显示装置包括:一显示面板，具有一显示区以及一非显示区，其中非显示区围绕显示区；一触控面板，配置于显示面板上，其中触控面板包括:一基板，具有一触控区以及一周边区，其中周边区围绕触控区，触控区位于显示区上方，周边区位于非显示区上方；一触控电极阵列，配置于触控区内；以及一接地环，配置于周边区中并围绕触控区，且接地环电性连接一电容元件。
【附图说明】
[0007]图1为本发明一实施例的触控面板的上视图；
[0008]图2A为图1位于区域A的结构的放大图；
[0009]图2B为图2A结构沿线段1-1’的剖视图；
[0010]图3为本发明一实施例的触控面板的上视图；
[0011]图4A为图3位于区域A的结构的放大图；
[0012]图4B为图4A结构沿线段1-1’的剖视图；
[0013]图5为本发明一实施例触控显示装置的剖视图。
[0014]符号说明
[0015]100、300、520 触控面板
[0016]110 基板
[0017]112触控区
[0018]114周边区
[0019]120触控电极阵列
[0020]122第一触控电极
[0021]122a 连接部
[0022]124第二触控电极
[0023]124a 桥接部
[0024]126绝缘层
[0025]130、130a 接地环
[0026]132 第一端部
[0027]132a第一延伸部
[0028]134 第二端部
[0029]134a第二延伸部
[0030]136、136a 缝隙
[0031]138a第一放电尖端
[0032]138b第二放电尖端
[0033]138c 缝隙
[0034]140信号引线
[0035]150、150a 电容元件
[0036]152、152a 绝缘层
[0037]154、154a 导电层
[0038]500触控显示装置
[0039]510显示面板
[0040]A 区域
[0041]d、dl 间距
[0042]W、W1、W2 宽度
【具体实施方式】
[0043]以下将详细说明本发明实施例的制作与使用方式。然而应注意的是，本发明提供许多可供应用的发明概念，其可以多种特定型式实施。文中所举例讨论的特定实施例仅为制造与使用本发明的特定方式，非用以限制本发明的范围。此外，在不同实施例中可能使用重复的标号或标示。这些重复仅为了简单清楚地叙述本发明，不代表所讨论的不同实施例及/或结构之间具有任何关连性。再者，当述及一第一材料层位于一第二材料层上或之上时，包括第一材料层与第二材料层直接接触或间隔有一或更多其他材料层的情形。在图式中，实施例的形状或是厚度可能扩大，以简化或是突显其特征。再者，图中未绘示或描述的元件，可为所属技术领域中具有通常知识者所知的任意形式。
[0044]图1绘示本发明一实施例的触控面板的上视图。请参照图1，本实施例的触控面板100包括一基板110、一触控电极阵列120、以及一接地环130。基板110可具有一触控区112以及一周边区114，其中周边区114围绕触控区112。基板110的材质例如为玻璃或高分子材料等。举例来说，基板110的材质包括乙烯对苯二甲酸酯(PET)、聚醚砜(PES)、聚丙烯酸酯(PAR)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚苯硫醚(PPS)、聚烯丙基(polyallylate)、聚碳酸酯(PC)、或其类似物。基板110可为硬质基板或可挠式基板。基板110可为平面形状、曲面形状或其他适合的形状。
[0045]触控电极阵列120配置于触控区112内。在一实施例中，触控电极阵列120包括多个沿X轴方向排列的第一触控电极122、多个连接部122a、多个沿Y轴方向排列的第二触控电极124、多个桥接部124a、以及一绝缘层126。连接部122a连接相邻两第一触控电极122，桥接部124a连接相邻两第二触控电极124。绝缘层126位于连接部122a与桥接部124a之间，以使连接部122a与桥接部124a彼此之间电性绝缘。在其他未绘示的实施例中，触控电极阵列120也可为其他类型的触控电极阵列(例如仅具有沿X轴方向排列的触控电极、或是仅具有沿Y轴方向排列的触控电极、亦或是单一电极垫即连接一信号线的共平面触控电极)。
[0046]第一触控电极122、连接部122a、以及第二触控电极124的材质包括氧化铟锡(indium tin oxide, ITO)、氧化铟锋(indium zinc oxide, IZO)或是其他适合的透明导电材料。桥接部124a的材质例如为金属(例如银、或铝)、透明导电材料(例如铟锡氧化物(ITO))、或其他导电性质良好的材料。
[0047]触控面板100可包括多条信号引线140,信号引线140配置于基板110上并位于周边区114内。每一信号引线140的一端连接第一触控电极122或是第二触控电极124，且每一信号引线140的另一端汇集至触控区112 —侧，以于后续制作工艺中与一可挠式线路板接合。信号引线140彼此电性绝缘。信号引线140的材质包括金属(例如银、或铝)、透明导电材料(例如铟锡氧化物)、或前述的组合。
[0048]本实施例的接地环130配置于周边区114中并围绕触控区112，且接地环130电性连接一电容元件150，电性连接方式例如为串联连接。接地环130的材质包括金属(例如银、或铝)、透明导电材料(例如铟锡氧化物(ITO))、或前述的组合。
[0049]图2A绘示图1的位于区域A的结构的放大图。图2B绘示图2A的结构沿线段1_1’的剖视图。详细而言，请同时参照图1、图2A、图2B，在本实施例中，接地环130位于基板110的一表面116上。在本实施例中,接地环130具有一第一端部132以及一第二端部134。一缝隙136分隔开第一端部132与第二端部134。一绝缘层152填充缝隙136并部分覆盖第一端部132与第二端部134。一导电层154连接第一端部132并延伸至绝缘层152上且于垂直投影方向上重叠部分第二端部134。值得注意的是，在本揭露书中，『垂直投影方向』是代表垂直于基板110的表面116的方向。其中导电层154、绝缘层152与第二端部134于垂直投影方向上重叠的部分构成电容元件150，且接地环130的第二端部134与导电层154分别为电容元件150的二端电极，电容元件150通过导电层154与第二端部134电性连接至接地环130。在一实施例中，第一端部132、第二端部134与夹于其间的绝缘层152也可视成电容元件150的一部分(子电容)。
[0050]在一实施例中，绝缘层152的材质为有机绝缘材料或是无机绝缘材料。在一实施例中，绝缘层152的材质为高分子材料。在一实施例中，绝缘层152的材质包括光致抗蚀剂材料。在一实施例中，绝缘层152的介电常数约为3至4