要包含第一基板21、第二基板22与印刷电路板23，其中，印刷电路板23设于第一基板21与第二基板22之间。印刷电路板23的一部分置于第一基板21的周边区域，印刷电路板23的另一部分则位于第一基板21的外部。当第一基板21、第二基板22与印刷电路板23结合之后，第一基板21、第二基板22的信号可借由印刷电路板23而与其他零组件进行通信。
[0053]以触控面板为例，所述第一基板21可为玻璃基板，第二基板22可为透明基板(例如氧化絪锡(ΙΤ0)膜)，而印刷电路板23可为软性印刷电路板(又称可挠性印刷电路板)。透明基板的材质可为绝缘材料，例如聚碳酸酯(Polycarbonate, PC)、聚对苯二甲酸乙二酯(Polyethylene terephthalate, PET)、聚乙烯(Polyethylen, PE)、聚氯乙烯(Polyvinyl Chloride, PVC)、聚丙烯(Poly propylene, PP)、聚苯乙烯(Poly styrene, PS)、聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethyl methacrylate, PMMA)或环烯径共聚合物(Cyclic olefincopolymer, C0C)。当第一基板21、第二基板22与印刷电路板23结合之后,可形成单片单层(GIF)触控面板结构，其中，透明基板贴合于玻璃基板上，而二感测层(未显示)则分别形成于第一基板21与第二基板22相向的表面上。
[0054]图3A显示图2B区域3A的局部放大侧视图。如图3A所示，第一基板21面向印刷电路板23的表面设有多个第一接合垫(bonding pad) 2110印刷电路板23面向第一基板21且相对于第一接合垫211的表面设有多个第一匹配(matching)接合垫231。此外,第二基板22面向第一基板21 (但未受印刷电路板23阻隔)的表面设有多个第二接合垫221。第一基板21面向第二基板22且相对于第二接合垫221的表面设有多个第二连接(connecting)接合垫212。
[0055]根据本实施例的特征之一，位于第二基板22的第二接合垫221与第一基板21的第二连接接合垫212之间，设有异方性导电胶(anisotropic conductive adhesive) 24,其可以制作为膜状，称为异方性导电膜(anisotropic conductive film, ACF),也可制作为膏状，称为异方性导电膏(anisotropic conductive paste)。根据异方性导电胶24的特性，第二基板22与第一基板21的方向会电性导通，而其他方向则为电性阻隔，借此，相应的第二接合垫221与第二连接接合垫212即可电性导通。
[0056]根据本实施例的另一特征，第一基板21面向印刷电路板23的表面设有多个第二复制(duplicated)接合垫213。图3B显示图3A的第一基板21的俯视图，图3C显示图3A的第二基板22的俯视图。如图3B所示，相应的第二连接接合垫212与第二复制接合垫213以导线214连接。此外，印刷电路板23面向第一基板21且相对于第二复制接合垫213的表面设有多个第二匹配接合垫232。
[0057]当第一基板21、第二基板22与印刷电路板23结合之后，第一基板21的第一接合垫211会与印刷电路板23相应的第一匹配接合垫231直接电性导通，使得第一基板21的信号可借由印刷电路板23而与其他零组件进行通信。第二基板22的第二接合垫221则是借由异方性导电胶24与第一基板21的相应第二连接接合垫212电性导通，再借由导线214与相应的第二复制接合垫213电性导通，最后再与印刷电路板23的相应第二匹配接合垫232电性导通，使得第二基板22的信号可借由印刷电路板23而与其他零组件进行通信。
[0058]图4显示本发明实施例接合方法的流程图。首先，于步骤41，贴合第一基板21与第二基板22。于贴合时，可使用热压方法将异方性导电胶24胶合于第一基板21的第二连接接合垫212与第二基板22的第二接合垫221之间。借此，第二接合垫221可借由异方性导电胶24与相应第二连接接合垫212电性导通，再借由导线214与相应的第二复制接合垫213电性导通。根据异方性导电胶24的特性，此步骤不需精确的对位，因此不会影响接合结构200的良率。
[0059]接着，于步骤42，接合第一基板21与印刷电路板23。于进行接合时，第一基板21的第一接合垫211与印刷电路板23的相应第一匹配接合垫231接合，而第一基板21的第二复制接合垫213则与印刷电路板23的相应第二匹配接合垫232接合。由于印刷电路板23的第一匹配接合垫231、第二匹配接合垫232皆位于同侧表面，因此，仅需进行一次的接合对位，即可同时达到第一基板21的第一接合垫211与第二基板22的第二接合垫221的接合，因此，相较于传统的二次接合对位(如图1所示)，本实施例可大幅提升接合良率。
[0060]以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。
【主权项】
1.一种接合结构，其特征在于包含: 第一基板； 第二基板； 印刷电路板，设于该第一基板与该第二基板之间； 异方性导电胶，设于该第一基板与该第二基板之间；及 多个导线，设于该第一基板上； 其中该第一基板面向该印刷电路板的表面设有多个第一接合垫，该印刷电路板面向该第一基板且相对于所述第一接合垫的表面设有多个第一匹配接合垫； 其中该第二基板面向该第一基板但未受该印刷电路板阻隔的表面设有多个第二接合垫，该第一基板面向该第二基板且相对于所述第二接合垫的表面设有多个第二连接接合垫； 其中该异方性导电胶设于所述第二接合垫与所述第二连接接合垫之间，使得相应的该第二接合垫与该第二连接接合垫电性导通；且 其中该第一基板面向该印刷电路板的表面设有多个第二复制接合垫，相应的该第二连接接合垫与该第二复制接合垫以该导线连接，该印刷电路板面向该第一基板且相对于所述第二复制接合垫的表面设有多个第二匹配接合垫。2.如权利要求1所述的接合结构，其特征在于该印刷电路板的一部分置于该第一基板的周边区域，该印刷电路板的另一部分则位于该第一基板的外部。3.如权利要求1所述的接合结构，其特征在于该第一基板包含玻璃基板。4.如权利要求1所述的接合结构，其中其特征在于该第二基板包含透明基板。5.如权利要求1所述的接合结构，其特征在于该印刷电路板包含软性印刷电路板。6.一种触控面板的接合结构，其特征在于包含: 玻璃基板； 透明基板； 软性印刷电路板，设于该玻璃基板与该透明基板之间； 异方性导电胶，设于该玻璃基板与该透明基板之间；及 多个导线，设于该玻璃基板上； 其中该玻璃基板面向该印刷电路板的表面设有多个第一接合垫，该软性印刷电路板面向该玻璃基板且相对于所述第一接合垫的表面设有多个第一匹配接合垫； 其中该透明基板面向该玻璃基板但未受该软性印刷电路板阻隔的表面设有多个第二接合垫，该玻璃基板面向该透明基板且相对于所述第二接合垫的表面设有多个第二连接接合垫； 其中该异方性导电胶设于所述第二接合垫与所述第二连接接合垫之间，使得相应的该第二接合垫与该第二连接接合垫电性导通；且 其中该玻璃基板面向该软性印刷电路板的表面设有多个第二复制接合垫，相应的该第二连接接合垫与该第二复制接合垫以该导线连接，该软性印刷电路板面向该玻璃基板且相对于所述第二复制接合垫的表面设有多个第二匹配接合垫。7.如权利要求6所述的触控面板的接合结构，其特征在于该软性印刷电路板的一部分置于该玻璃基板的周边区域，该软性印刷电路板的另一部分则位于该玻璃基板的外部。8.一种接合方法，其特征在于包含: 使用异方性导电胶贴合第一基板与第二基板，使得该异方性导电胶胶合于该第一基板的多个第二连接接合垫与该第二基板的多个第二接合垫之间；及 接合该第一基板与印刷电路板，使得该第一基板的多个第一接合垫与该印刷电路板的相应多个第一匹配接合垫接合，该第一基板的多个第二复制接合垫与该印刷电路板的相应多个第二匹配接合垫接合； 其中所述第一匹配接合垫与所述第二匹配接合垫位于该印刷电路板的同侧表面；且其中相应的所述第二连接接合垫与所述第二复制接合垫以多个导线分别连接，且所述导线设于该第一基板上。9.如权利要求8所述的接合方法，其特征在于该异方性导电胶系使用热压法以贴合该第一基板与该第二基板。10.如权利要求8所述的接合方法，其特征在于该第一基板包含玻璃基板。11.如权利要求8所述的接合方法，其特征在于该第二基板包含透明基板。12.如权利要求8所述的接合方法，其特征在于该印刷电路板包含软性印刷电路板。13.—种触控面板的接合方法，其特征在于包含: 使用异方性导电胶贴合玻璃基板与透明基板，使得该异方性导电胶胶合于该玻璃基板的多个第二连接接合垫与该透明基板的多个第二接合垫之间；及 接合该玻璃基板与软性印刷电路板，使得该玻璃基板的多个第一接合垫与该软性印刷电路板的相应多个第一匹配接合垫接合，该玻璃基板的多个第二复制接合垫与该软性印刷电路板的相应多个第二匹配接合垫接合； 其中所述第一匹配接合垫与所述第二匹配接合垫位于该软性印刷电路板的同侧表面；且 其中相应的所述第二连接接合垫与所述第二复制接合垫以多个导线分别连接，且所述导线设于该玻璃基板上。14.如权利要求13所述的触控面板的接合方法，其中其特征在于该异方性导电胶使用热压法以贴合该玻璃基板与该透明基板。
【专利摘要】本发明是有关于一种接合结构，包含第一基板、第二基板、印刷电路板、异方性导电胶及多个导线，其中印刷电路板设于第一基板与第二基板之间。异方性导电胶设于第一基板的多个第二连接接合垫与第二基板的多个第二接合垫之间。第一基板的多个第一接合垫与印刷电路板的相应多个第一匹配接合垫接合，第一基板的多个第二复制接合垫与印刷电路板的相应多个第二匹配接合垫接合，其中所述第一匹配接合垫与所述第二匹配接合垫位于印刷电路板的同侧表面。相应的所述第二连接接合垫与所述第二复制接合垫以多个导线分别连接。
【IPC分类】G06F3/041
【公开号】CN105320317
【申请号】CN201410281271
【发明人】陈亭杰, 陈金良
【申请人】恒颢科技股份有限公司
【公开日】2016年2月10日
【申请日】2014年6月20日
【公告号】CN203894726U, DE202014103626U1, US9087703