一种散热设备及散热方法【
技术领域：
】[0001]本发明涉及计算机
技术领域：
，特别涉及一种散热设备及散热方法。【
背景技术：
】[0002]目前，随着电子技术的发展，芯片的功能越来越强大，随之而来的芯片的功耗也越来越大，导致芯片的温度过高，影响使用寿命。现有技术中一般采用水冷系统为芯片散热，即设置一个散热管道，令该散热管道与芯片接触，将水设置在管道内部，利用水流的流动将芯片上的热量带走。[0003]然而，现有方式的散热效率还是较低，无法满足芯片散热的需求。【
发明内容】[0004]本申请提供一种散热设备及散热方法，用于解决现有技术中芯片散热效率低的技术问题。[0005]第一方面，提供一种散热设备，具有第一壳体以及第二壳体，所述第一壳体以及所述第二壳体构成封闭空间，所述第二壳体的一侧与热源接触，所述封闭空间有导热液，所述导热液通过流动传导所述热源的热量，所述散热设备还包括:[0006]振动件，设置在所述封闭空间内；其中，所述振动件能够机械运动，使得所述导热液根据所述振动件的机械运动产生湍流。[0007]可选的，所述振动件能够在电信号的作用下产生机械运动。[0008]可选的，所述振动件设置有通孔，所述通孔用于使所述导热液根据所述振动件的机械运动产生瑞流。[0009]可选的，所述振动件包括第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面；其中，所述第一表面与所述热源的距离大于所述第二表面与所述热源的距离，所述通孔在所述第一表面的孔径大于所述通孔在所述第二表面的孔径。[0010]可选的，所述振动件的材料为压电材料。[0011]可选的，所述振动件为压电陶瓷片。[0012]可选的，所述振动件的外表面设置有突出部，用于使所述导热液根据所述振动件的机械运动产生瑞流。[0013]可选的，所述振动件包括:[0014]第一电极层；[0015]第二电极层；所述第一电极层的极性与所述第二电极层的极性不同；[0016]振动层，位于所述第一电极层与所述第二电极层之间；[0017]其中，所述第一电极层与所述第二电极层在所述电信号作用下，触发所述振动层产生机械运动。[0018]可选的，所述导热液为水。[0019]可选的，所述散热设备还包括:[0020]传感器，用于检测所述热源产生的热量；[0021]处理器，与所述传感器连接，用于根据所述传感器检测的热量确定为所述振动件提供的电压；其中，在不同的电压作用下，所述振动件所产生的机械运动的强度不同。[0022]第二方面，提供一种电子设备，包括:[0023]热源；[0024]存储装置；[0025]散热设备；其中，所述散热设备具有第一壳体以及第二壳体，所述第一壳体以及所述第二壳体构成封闭空间，所述第二壳体的一侧与所述热源接触，所述封闭空间有导热液，所述导热液通过流动传导所述热源的热量，所述散热设备还包括:振动件，设置在所述封闭空间内；其中，所述振动件能够机械运动，使得所述导热液根据所述振动件的机械运动产生湍流。[0026]第三方面，提供一种散热方法，包括:[0027]确定为散热设备中的振动件提供的电信号的强度；其中，所述振动件能够在所述电信号作用下产生机械运动；[0028]根据确定的电信号的强度为所述振动件供电，使得所述散热设备中的导热液根据所述振动件的机械运动产生瑞流。[0029]本申请中的上述一个或多个技术方案，至少具有如下一种或多种技术效果和优占.[0030]通过设置在散热设备的第一壳体以及第二壳体内部的振动件产生振动，使导热液在流动的过程中产生湍流，而湍流可以有效地增加热源与第二壳体接触部分的热量的传导，这样，即在单位时间内，导热液可以带走热源上更多的热量，有效地提升了散热效率。【附图说明】[0031]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。[0032]图1为本发明实施例中散热设备的第一种结构示意图的侧视图；[0033]图2为本发明实施例中散热设备的振动件105振动的不意图；[0034]图3为本发明实施例中散热设备的第二种结构示意图的侧视图；[0035]图4为本发明实施例中散热设备的第三种结构示意图的侧视图；[0036]图5为本发明实施例中散热设备中的振动件105的结构示意图；[0037]图6为本发明实施例中散热设备的第四种结构示意图的侧视图；[0038]图7为本发明实施例中包含有散热设备的电子设备的示意图；[0039]图8为本发明实施例中散热方法的流程图。【具体实施方式】[0040]为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。并且，虽然在流程图中示出了逻辑顺序，但是在某些情况下，可以以不同于此处的顺序执行所示出或描述的步骤。[0041]可选的，本发明实施例中，该散热设备可以设置在各种电子设备中，例如:该电子设备可以是个人计算机(PersonalComputer,PC)、平板电脑(PortableAndroidDevice，PAD)、手机等等不同的电子设备，本发明对此不作限制。[0042]下面结合附图对本发明优选的实施方式进行详细说明。[0043]请参见图1，本发明实施例提供一种散热设备，具有第一壳体101以及第二壳体102，第一壳体101以及第二壳体102构成封闭空间，第二壳体102的一侧与热源103接触，封闭空间有导热液104，导热液104通过流动传导热源103的热量，散热设备还包括振动件105，设置在封闭空间内。其中，振动件105能够机械运动，使得导热液104根据振动件105的机械运动产生瑞流。[0044]可选的，第一壳体101以及第二壳体102的材料可以选择热传导性较好且较为耐热的材料，例如铜。第一壳体101与第二壳体102构成的封闭空间可以是任何形状的，例如可以将第一壳体101与第二壳体102封闭形成截面为圆形的管道，或者可以将第一壳体101与第二壳体102封闭，形成截面为方形的方形管道，等等，本发明实施例对此不作限定。[0045]本发明实施例中，导热液104可以有多种，例如，若热源103为汽车的发动机，则导热液104可以是汽车行业广泛使用的冷却液，或者导热液104也可以是在一般的溶剂(如，水或酒精等)中添加某些有利于溶剂导热的化学物质，具体是哪种化学物质，所属领域技术人员熟知，在此不多赘述。可选的，若热源为芯片，导热液104可以是水。由于水的获取较为便捷且成本较低，并且即使发生泄漏也不会对用户以及环境造成破坏，既经济实惠又环保，是非常理想的材料。[0046]可选的，振动件105的材料可以使用韧性较好的材料，例如:铜、铝等等。振动件105的振动可以通过磁性控制，例如，请参考图2，第一壳体101与第二壳体102构成了封闭的导管，振动件105为薄铜片，在该导管外，设置有电磁铁，利用有规律的通电以及断电产生一定频率的磁场。这样，振动件105中靠近电磁铁的部分受到磁场的吸引就会向电磁铁的位置靠近，而当电磁铁断电时，磁场消失，则上述部分由于材料本身的应力，又会恢复到原位置，从而产生振动，进而对导热液104产生扰动，使导热液104产生湍流。[0047]或者，可选的，振动件105能够在电信号的作用下产生机械运动。[0048]例如，振动件105由电机控制，当电机接收到电信号时开始运动，使振动件105做机械振动。而振动件105产生湍流的原理与前述描述类似，在此不多赘述。[0049]通过振动件105的振动，进而扰动流动着的导热液104，使导热液104产生湍流，利用湍流加速带走热源103上的热量。与现有技术相比，本发明实施例不需要为导热液104提供很大的流速，而在相同单位时间内，由于湍流的存在可以带走热源103上更多的热量，有效地提高了散热效率。[0050]可选的，请参见图3，振动件105可以设置有通孔1051，通孔1051用当前第1页1 2 3