容而且还可以改变当从Z轴方向观看时在操作位置附近的检测单元20s的电容。因此，可以减小输入操作表面110中检测精度的变化和维持在输入操作表面110的整个表面上的高检测精度。
[0125]另一方面，在本实施例中，因为电极基板20具有在单个薄片基板211的两个表面上设置第一电极布线210和第二电极布线220的配置，所以例如与电极基板20包括支撑电极布线的两个连线基板的层叠主体的情况相比可以改进电极基板20的变形特性。因此，可以改进检测单元20s的灵敏度和进一步改进检测精度。
[0126]此外，因为形成电极基板20的薄片基板211集成地具有如上所述的凸出部分232，所以不需要提供连接电极基板20和控制器60的分开的连线基板(例如，柔性连线基板)80其，例如如图9A和图9B所示。图9A是根据比较实例的电极基板20r的平面图，且图9B是主要部分截面侧视图。
[0127]根据此实施例，因为可以减少连线材料的量，且连接连线基板80的处理是不必要的，所以可以减小电极基板20的制造成本。
[0128](第二实施例)
[0129]接下来，将描述本发明的第二实施例。图10和图11分别是根据此实施例的输入装置(传感器装置)中电极基板20的平面图和后视图。在下文中，将主要描述与根据第一实施例的配置不同的配置，将由相同附图标记表示与根据第一实施例的相同的配置，且将省略或者简化其描述。
[0130]图10是根据此实施例的电极基板20A的平面图，且图11是其后视图。根据此实施例的电极基板20A包括类似于第一实施例具有主体231和凸出部分232的单个薄片基板211。然后，根据此实施例的电极基板20A与第一实施例中的不同在于连接到多个第二电极布线220的多个第二导线220s从凸出部分232的第二表面232b到第一表面232a形成。
[0131]如图10和图11所示，多个第二导线220s包括在凸出部分232的第二表面232b上形成的多个第一连线部分220sl，在凸出部分232的第一表面232a上形成的多个第二连线部分220s2，和彼此连接多个第一连线部分220sl和多个第二连线部分220s2的多个通路220sv。多个通路220sv每个对应于通过凸出部分232的层间连接部分，且典型地包括嵌入式通路、通孔电镀等。
[0132]在本实施例中，也可以获得与根据第一实施例的相同的操作和效果。具体来说，根据此实施例，因为第一导线210s和第二导线220s可以被拉出到凸出部分232的第一表面232a，所以可以改进到连接器组件24或者控制器60的安装的自由度。
[0133](第三实施例)
[0134]接下来，将描述根据本发明的第三实施例。在下文中，将主要描述与根据第一实施例的配置不同的配置，将由相同附图标记表示与根据第一实施例的相同的配置，且将省略或者简化其描述。
[0135]在第一实施例中，多个第一电极布线和多个第二电极布线在电极基板的厚度方向上彼此分开，且在这些电极布线的相交区域中形成多个检测单元(电容传感器)。另一方面，在本实施例中，多个第一电极布线和多个第二电极布线在电极基板的平面中彼此分开，且在这些电极布线的面对区域中形成多个检测单元(电容传感器)。
[0136]图12A是根据本发明第二实施例的输入装置100C的示意性截面图，且图12B是示出了输入装置100C的放大的主要部分的截面图。该实施例与第一实施例的不同在于电极基板20C通过XY平面中电容耦合的变化量来静电地检测电极基板20C和金属膜12之间的距离以及电极基板20c和导体层50之间的距离的变化。特别地，Y电极220C包括在电极基板20C的面内方向上面对X电极210C的面对部分，且该面对部分形成检测单元20Cs。
[0137]电极基板20C包括在其上设置多个第一电极布线(X电极)210C和多个第二电极布线(Y电极)220C的薄片基板211(:，且这多个乂电极210(:和多个￥电极220(:设置在薄片基板211C的同一平面(同一主表面)上。
[0138]参考图13A和图13B，将描述X电极(第一电极布线)210C和Y电极(第二电极布线)220C的示例性配置。这里，将描述各个X电极210C和各个Y电极220C包括多个齿状单元电极体(第一单元电极体)2 1m和多个单元电极体(第二单元电极体)220m，且一个单元电极体210m和一个单元电极体220m形成各个检测单元20Cs的实例。
[0139]如图13A所示，各个X电极210C包括多个单元电极体210m、电极布线部分210p和多个连接部分210z。电极布线部分210p在Y轴方向上延伸。多个单元电极体210m在Y轴方向上以预定间隔设置。电极布线部分210p和单元电极体210m以预定间隔布置，且由连接部分21 Oz连接。
[0140]如上所述，整个单元电极体210m具有齿状的形状。特别地，单元电极体210m包括多个子电极201w和耦合部分210y。多个子电极210w在X轴方向上延伸。相邻的两个子电极210w以预定间隔彼此分开。各个子电极210w的一端连接到在X轴方向上延伸的親合部分210y。
[0141]如图13B所示，Y电极220C包括多个单元电极体220m、电极布线部分220p和多个连接部分220z。电极布线部分220p在X轴方向上延伸。多个单元电极体220m在X轴方向上以预定间隔设置。电极布线部分220p和单元电极体220m设置为以预定间隔彼此分开，且由连接部分220z连接。应当注意，可以采用省略连接部分220z且直接在电极布线部分220p上设置单元电极体220m的配置。
[0142]如上所述，整个单元电极体220m具有齿状的形状。特别地，单元电极体220m包括多个子电极220w和耦合部分220y。多个子电极220w在X轴方向上延伸。相邻的两个子电极220w以预定间隔彼此分开。各个子电极220w的一端连接到在Y轴方向上延伸的耦合部分220y。
[0143]如图14A所示，在单元电极体21 Om和单元电极体2 20m彼此组合的区域中形成检测单元20Cs。单元电极体21 Om的多个子电极2 1w和单元电极体220m的多个子电极220w向着Y轴方向交替地布置。特别地，子电极210w和220w布置为在电极基板20C的面内方向(例如，Y轴方向)上面对彼此。
[0144]图14B是当从图14A的A-A方向观看时的截面图。类似于第一实施例，设置Y电极220C以与X电极210C相交，但是电极220C在与X电极210C相同的平面(薄片基板211C的相同主表面)上形成。在这点上，如图14B所示，形成X电极210C和Y电极220C彼此相交的区域，以使得不直接使得X电极210C和Y电极220C彼此接触。特别地，在X电极210C的电极布线部分210p和Y电极220C的电极布线部分220p上设置绝缘层220r。然后，在X电极210C和Y电极220C彼此相交的区域中，设置跳线连线部分220q以桥接绝缘层220r。跳线连线部分220q彼此连接电极布线部分220p。
[0145]图15是用于解释根据此实施例的检测单元20Cs的配置的示意性截面图。在图15所示的实例中，在检测单元20Cs中，子电极210wl和子电极220wl、子电极220wl和210w2、子电极210w2和子电极220w2、子电极220w2和子电极210w3且子电极210w3和子电极220w3分别电容地耦合。特别地，在各个子电极之间的电容(^11、(^12、(^13、(^14和(^15是取决于金属膜12和导体层50的电容耦合可变的，其中第一电极布线210C和第二电极布线220C包括子电极，且薄片基板211C作为介电层。
[0146]图16是电极基板20C的示意性平面图。类似于第一实施例，薄片基板211C具有主体231和凸出部分232，且形成凸出部分232以从主体231的一个边缘部分231e向外凸出。
[0147]在本实施例中，多个第一电极布线210C和多个第二电极布线220C在薄片基板211C的第一主表面231a上形成。连接到多个第一电极布线210C的多个第一导线210s和连接到多个第二电极布线220C的多个第二导线220s分别在主体231的第一主表面231a和凸出部分232的第一表面232a上形成。
[0148]根据该配置，可以获得与第一实施例中相同的操作和效果。此外，许多子电极电容地耦合，且电容地耦合的子电极之间的距离可能缩窄。因此，可以增大整个输入装置100C的电容耦合的量和改进检测灵敏度。
[0149]虽然已经描述了本发明的实施例，但是本发明不限于实施例，且在不脱离本技术的要旨的情况下可以做出各种修改。
[0150]例如，在实施例中，已经描述了一对支撑体30和40支撑电极基板20的配置。但是，仅支撑体30和40中的任何一个可以支撑电极基板20。图17示出了省略第二支撑体40的输入装置的示例性配置，且图18示出了省略第一支撑体30的输入装置的示例性配置。
[0151]在图17所示的输入装置中，可以使用包括绝缘材料的支撑层50A代替导体层50。电极基板20固定到支撑层50A，且在对输入操作表面110的输入操作时基于金属膜12和检测单元20s之间的距离变化检测输入位置和压力。
[0152]另一方面，在图18所示的输入装置中，在操作部件10—侧上的金属膜12可以是不必要的。电极基板20固定到操作部件10，且在对输入操作表面110的输入操作时基于导体层50和检测单元20s之间的距离变化检测输入位置和压力。
[0153]应当注意，本发明也可以采取以下配置。
[0154](I) 一种传感器装置，包括:
[0155]可以变形的薄片状的第一导体层；
[0156]电极基板，包括
[0157]多个第一电极布线，
[0158]多个第二电极布线，设置以面对多个第一电极布线，分别在多个第二电极布线和多个第一电极布线之间的面对区域中形成电容传感器，和
[0159]单个薄片基板，支撑多个第一电极布线和多个第二电极布线;和
[0160]第一支撑体，包括连接第一导体层和电极基板的多个第一结构。
[0161](2)根据(I)的传感器装置，其中
[0162]该薄片基板具有
[0163]主体，支撑多个第一电极布线和多个第二电极布线，和
[0164]凸出部分，设置在主体的边缘部分上，从边缘部分向外凸出，且分别支撑连接到多个第一电极布线的多个第一导线和连接到多个第二电极布线的多个第二导线。
[0165](3)根据(2)的传感器装置，其中
[0166]该主体具有
[0167]第一主表面，支撑多个第一电极布线，和
[0168]第二主表面，支撑多个第二电极布线，和
[0169]该凸出部分具有
[0170]第一表面，支撑多个第一导线，和
[0171]第二表面，支撑多个第二导线。
[0172](4)根据(3)的传感器装置，其中
[0173]该多个第二导线具有
[0174]在第二表面上形成的多个第一连线部分，
[0175]在第一表面上形成的多个第二连线部分，和
[0176]多个通路部分，连接多个第一连线部分和多个第二连线部分并通过该凸出部分。
[0177](5)根据(2)的传感器装置，其中
[0178]多个