触控面板及其制作方法

文档序号:9810099阅读:216来源:国知局
触控面板及其制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及平板显示技术领域,尤其涉及一种触控面板及其制作方法。
【背景技术】
[0002]现有的电容式触摸屏的制作方法通常是:先在一玻璃基板的触控区域制作触控电极;然后在玻璃基板的非触控区域制作导电引线层,所述导电引线层中的引线将所述触控电极引向处理器。然而,为了防止上述结构的电容式触摸屏中的导电引线层受外界环境的影响,通常最后需要在导电引线层上制作再一层保护层。因此,所制成的电容式触摸屏膜层结构复杂,不利于减小制作成本。

【发明内容】

[0003]有鉴于此,本发明提供一种膜层结构简单,有利于减小制作成本的触控面板。
[0004]此外,还有必要提供一种上述触控面板的制作方法。
[0005]本发明提供的所述触控面板至少包括:一基板,所述基板至少具有一第一表面,所述第一表面至少包括一第一区域和第二区域,所述第二区域位于所述第一区域的至少一侧;一导电引线层,其形成于所述第二区域所在的第一表面上;一触控层,其形成于所述第一区域所在的第一表面上,所述触控层与所述导电引线层电性连接,所述触控层至少包括一绝缘层,所述绝缘层覆盖所述导电引线层和第一区域所在的第一表面。
[0006]本发明提供的所述触控面板中,所述触控层还包括多条第一电极串列和多条第二电极串列,所述第一电极串列沿第一方向设置,其包括多个第一电极单元和将相邻两第一电极单元连接的连接线;所述第二电极串列沿第二方向设置,其包括多个第二电极单元和将相邻两第二电极单元连接的桥接结构,所述桥接结构形成于所述第一区域所在的第一表面上,所述绝缘层形成于所述桥接结构上,所述第一电极串列与所述第二电极单元形成于所述绝缘层之上,所述绝缘层上具有第一通孔,所述第一通孔在所述第一表面上的投影落入所述桥接结构在所述第一表面上的投影中,相邻两第二电极单元通过所述第一通孔与所述桥接结构电性连接。
[0007]本发明提供的所述触控面板中,触控层还包括多条第一电极串列和多条第二电极串列,所述第一电极串列沿第一方向设置,其包括多个第一电极单元和将相邻两第一电极单元连接的桥接结构;所述第二电极串列沿第二方向设置,其包括多个第二电极单元和将相邻两第二电极单元连接的连接线,所述第一电极串列与所述第二电极单元形成于所述第一区域所在的第一表面上,所述绝缘层形成于所述第一电极串列与第二电极单元之上,所述桥接结构形成于所述绝缘层之上,所述绝缘层上具有第一通孔,所述第一通孔在所述第一表面上的投影落入所述桥接结构在所述第一表面上的投影中,相邻两第一电极单元通过所述第一通孔与所述桥接结构电性连接。
[0008]本发明提供的所述触控面板中,位于所述第二区域的所述绝缘层上还具有第二通孔,所述第二通孔在所述第一表面上的投影落入导电引线层在所述第一表面上的投影中,所述第一电极串列或第二电极串列延伸至所述第二通孔与所述导电引线层电性连接。
[0009]本发明提供的所述触控面板中,所述触控面板还包括一遮挡层,所述遮挡层形成于所述第二区域所在的第一表面上,所述导电引线层形成于所述遮挡层之上,所述第二区域邻接且环绕于所述第一区域。
[0010]本发明提供的所述触控面板中,位于所述第一区域、且位于所述第一电极单元或第二电极单元之下的所述绝缘层的厚度等于所述遮挡层和所述导电引线层的厚度之和。
[0011]本发明提供的所述触控面板中,所述触控面板还包括一消影层,所述消影层形成于所述触控层之上。
[0012]一种触控面板制作方法,所述制作方法至少包括以下步骤:提供一基板,所述基板至少具有一第一表面,所述第一表面至少包括一第一区域和第二区域,所述第二区域位于所述第一区域的至少一侧;在所述第二区域所在的第一表面上形成一导电引线层;在所述第一区域所在的第一表面上形成一触控层,所述触控层与所述导电引线层电性连接,所述触控层至少包括一绝缘层,所述绝缘层覆盖所述导电引线层和第一区域所在的第一表面。
[0013]本发明提供的所述触控面板制作方法中,所述触控层还包括多条第一电极串列和多条第二电极串列,所述第一电极串列沿第一方向设置,其包括多个第一电极单元和将相邻两第一电极单元连接的连接线;所述第二电极串列沿第二方向设置,其包括多个第二电极单元和将相邻两第二电极单元连接的桥接结构;所述制作方法还包括,在所述第一区域所在的第一表面上形成多个桥接结构,在所述桥接结构上形成所述绝缘层,在所述绝缘层上形成第一通孔和所述第一电极串列与所述第二电极单元,所述第一通孔在所述第一表面上的投影落入所述桥接结构在所述第一表面上的投影中,相邻两第二电极单元通过所述第一通孔与所述桥接结构电性连接。
[0014]本发明提供的另一种所述触控面板制作方法中,所述触控层还包括多条第一电极串列和多条第二电极串列,所述第一电极串列沿第一方向设置,其包括多个第一电极单元和将相邻两第一电极单元连接的桥接结构;所述第二电极串列沿第二方向设置,其包括多个第二电极单元和将相邻两第二电极单元连接的连接线;所述制作方法还包括,在所述第一区域所在的第一表面上形成所述第一电极串列与所述第二电极单元,在所述第一电极串列与第二电极单元之上形成所述绝缘层,在所述绝缘层上形成第一通孔和所述桥接结构,所述第一通孔在所述第一表面上的投影落入所述桥接结构在所述第一表面上的投影中,相邻两第一电极单元通过所述第一通孔与所述桥接结构电性连接。
[0015]本发明提供的所述触控面板及其制作方法中,由于在制作触控电极之前先制作导电引线层,且在制作所述触控电极的同时,将其中的绝缘层覆盖所述导电引线层,因此,无需现有技术中额外制作一层保护层以保护所述导电引线层,因而简化了触控面板的膜层结构,进而减小了制作成本。另外,将所述绝缘层全面覆盖所述触控电极和导电引线层,其相当于一缓冲层,有利于提高所述触控面板的整体强度。
【附图说明】
[0016]下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明,附图中:
[0017]图1为本发明提供的一较佳实施方式的触控面板100的示意图;
[0018]图2为图1所示触控面板100沿A-A方向的一截面示意图;
[0019]图3为图1所示的触控面板制作方法的流程示意图;
[0020]图4为另一较佳实施方式的触控面板200的截面示意图。
【具体实施方式】
[0021]为说明本发明提供的触控面板及其制作方法,以下结合说明书附图及文字说明进行详细阐述。
[0022]请参考图1、图2,其为本发明提供的一较佳实施方式的触控面板100的结构示意图以及所述触控面板100沿A-A方向的结构示意图。所述触控面板100至少包括一基板101、遮挡层102、导电引线层103以及触控层。
[0023]所述基板101至少具有一第一表面101a,所述第一表面1la为一平面,在其他实施方式中,第一表面还可以为一曲面或者不规则的表面。所述基板101由透明材料如玻璃、树脂制成。所述第一表面1la至少包括一第一区域1lA和第二区域101B,本实施方式中,所述第二区域1lB邻接且环绕于所述第一区域101A,在其他实施方式中,第二区域位于所述第一区域的至少一侧。
[0024]所述遮挡层102形成于第二区域1lB所在的第一表面1la上,所述导电引线层103形成于所述遮挡层102之上。所述遮挡层102由黑色或者彩色油墨制成,制成所述导电引线层103的材料为金属或者导电氧化物。
[0025]所述触控层形成于所述第一区域1lA所在的第一表面1la上,本实施方式中,所述触控层包括多条第一电极串列106和多条第二电极串列104以及绝缘层105,所述第一电极串列106沿第一方向设置,其包括多个第一电极单兀106a和将相邻两第一电极单兀106a连接的连接线106b ;所述第二电极串列104沿第二方向设置,其包括多个第二电极单元和将相邻两第二电极单元104a连接的桥接结构104b,所述桥接结构104b形成于所述第一区域1lA所在的第一表面1la上,所述绝缘层105形成于所述桥接结构104b上,并覆盖所述导电引线层和第一区域所在的第一表面。即所述绝缘层不仅覆盖所述桥接结构104b、导电引线层以及各所述桥接结构之间的间隙。所述第一电极串列106与所述第二电极单元104a形成于所述绝缘层105之上,所述绝缘层105上具有第一通孔15,所述第一通孔15在所述第一表面1la上的投影落入所述桥接结构104b在所述第一表面1la上的投影中,相邻两第二电极单元104a通过所述第一通孔15与所述桥接结构104b电性连接。
[0026]本实施方式中,位于所述第一区域101A、且位于所述第一电极单兀106a或第二电极单元104a之下的所述绝缘层105的厚度等于所述遮挡层102和所述导电引线层103的厚度之和。在其他实施方式中,绝缘层与遮挡层、导电引线层的厚度关系可以根据具体情况设置。位于所述第二区域1lB的所述绝缘层105上还具有第二通孔(图中未示出),所述第二通孔在所述第一表面1la上的投影落入导电引线层103在所述第一表面1la上的投影中,所述第二电极串列104延伸至所述第二通孔与所述导电引线层103电性连接。
[0027]本实施方式的触控面板100还包括一消影层(图中未示出),所述消影层形成于所述触控层之上。在其他实施方式中,消影层还可以形成在触控层与基板之间或者触控层中各层之间。
[0028]如图3所示,其为本发明提供的一较佳实施方式的触控面板制作方法的流程示意图。所述制作方法至少包括以下步骤:
[0029]步骤SO1:提供一基板,所述基板至少具有一第一表面,所述第一表面至少包括一第一区域和第二区域,所述第二区域位于所述第一区域的至少一侧。
[0030]所述第一表面为一平面,在其他实施方式中,第一表面还可以为一曲面或者不规则的表面。所述基板由透明材料如玻璃、树脂制成。所述第一表面至少包括一第一区域和第二区域,本实施方式中,所述第二区域邻接且环绕于所述第一区域,在其他实施方式中,第二区域位于所述第一区域的至少一侧。
[0031]步骤S02:在所述第二区域所在的第一表面上形成一导电引线层。
[0032]本
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