实施方式中，在形成所述导电引线层之前，还在所述第二区域所在的第一表面上形成有一遮挡层，所述导电引线层形成于所述遮挡层之上。所述遮挡层由黑色或者彩色油墨制成，制成所述导电引线层的材料为金属或者导电氧化物。
[0033]步骤S03:在所述第一区域所在的第一表面上形成一触控层，所述触控层与所述导电引线层电性连接，所述触控层至少包括一绝缘层，所述绝缘层覆盖所述导电引线和第一区域所在的第一表面。
[0034]具体的，所述触控层还包括多条第一电极串列和多条第二电极串列，所述第一电极串列沿第一方向设置，其包括多个第一电极单元和将相邻两第一电极单元连接的连接线；所述第二电极串列沿第二方向设置，其包括多个第二电极单元和将相邻两第二电极单元连接的桥接结构；所述制作方法还包括，在所述第一区域所在的第一表面上形成多个桥接结构，在所述桥接结构上形成所述绝缘层，在所述绝缘层上形成第一通孔和所述第一电极串列与所述第二电极单元，所述第一通孔在所述第一表面上的投影落入所述桥接结构在所述第一表面上的投影中，相邻两第二电极单元通过所述第一通孔与所述桥接结构电性连接。
[0035]本实施方式提供的所述触控面板100及其制作方法中，由于在制作触控层之前先制作导电引线层103，且在制作所述触控层的同时，将其中的绝缘层105覆盖所述导电引线层103，因此，无需现有技术中额外制作一层保护层以保护所述导电引线层，因而简化了触控面板100的膜层结构，进而减小了制作成本。另外，将所述绝缘层105全面覆盖所述触控电极和导电引线层103，其相当于一缓冲层，有利于提高所述触控面板100的整体强度。
[0036]如图4所示，其为本发明提供了另一较佳实施方式的触控面板200的截面示意图，所述触控面板200包括基板201、遮挡层202、导电引线层203以及触控层。所述基板201具有第一表面，所述第一表面包括一第一区域和第二区域。
[0037]所述触控层还包括多条第一电极串列204、多条第二电极串列(图中未示出)和一绝缘层205，所述第一电极串列204沿第一方向设置，其包括多个第一电极单元204a和将相邻两第一电极单元连接的桥接结构204b ;所述第二电极串列沿第二方向设置，其包括多个第二电极单元(图中未示出)和将相邻两第二电极单元连接的连接线206b，所述第一电极串列204与所述第二电极单元形成于所述第一区域所在的第一表面上，所述绝缘层205形成于所述第一电极串列204与第二电极单元之上，并覆盖各电极单元之间的间隙和位于所述第二区域上的所述导电引线层203。所述桥接结构204b形成于所述绝缘层205之上，所述绝缘层205上具有第一通孔25，所述第一通孔25在所述第一表面上的投影落入所述桥接结构204b在所述第一表面上的投影中，相邻两第一电极单元204a通过所述第一通孔25与所述桥接结构204b电性连接。
[0038]所述触控面板200中，所述桥接结构204b之下的绝缘层205的厚度等于所述遮挡层202和导电引线层203的厚度之和。
[0039]所述触控面板200的制作方法至少包括以下步骤:
[0040]提供一基板，所述基板至少具有一第一表面，所述第一表面至少包括一第一区域和第二区域，所述第二区域位于所述第一区域的至少一侧；
[0041]在所述第二区域所在的第一表面上形成一导电引线层；
[0042]在所述第一区域所在的第一表面上形成一触控层，所述触控层与所述导电引线层电性连接，所述触控层至少包括一绝缘层，所述绝缘层覆盖所述导电引线层和第一区域所在的第一表面。
[0043]具体的，所述触控层还包括多条第一电极串列和多条第二电极串列，所述第一电极串列沿第一方向设置，其包括多个第一电极单元和将相邻两第一电极单元连接的桥接结构；所述第二电极串列沿第二方向设置，其包括多个第二电极单元和将相邻两第二电极单元连接的连接线；
[0044]所述制作方法还包括，在所述第一区域所在的第一表面上形成所述第一电极串列与所述第二电极单元，在所述第一电极串列与第二电极单元之上形成所述绝缘层，在所述绝缘层上形成第一通孔和所述桥接结构，所述第一通孔在所述第一表面上的投影落入所述桥接结构在所述第一表面上的投影中，相邻两第一电极单元通过所述第一通孔与所述桥接结构电性连接。
[0045]以上为本发明提供的电容式触控面板及其制作方法的较佳实施方式，并不能理解为对本发明权利保护范围的限制，本领域的技术人员应该知晓，在不脱离本发明构思的前提下，还可做多种改进或替换，所有的该等改进或替换都应该在本发明的权利保护范围内，即本发明的权利保护范围应以权利要求为准。
【主权项】
1.一种触控面板，其特征在于:其至少包括， 一基板，所述基板至少具有一第一表面，所述第一表面至少包括一第一区域和第二区域，所述第二区域位于所述第一区域的至少一侧； 一导电引线层，其形成于所述第二区域所在的第一表面上； 一触控层，其形成于所述第一区域所在的第一表面上，所述触控层与所述导电引线层电性连接，所述触控层至少包括一绝缘层，所述绝缘层至少覆盖所述导电引线层和第一区域所在的第一表面。2.如权利要求1所述的触控面板，其特征在于:所述触控层还包括多条第一电极串列和多条第二电极串列，所述第一电极串列沿第一方向设置，其包括多个第一电极单元和将相邻两第一电极单元连接的连接线；所述第二电极串列沿第二方向设置，其包括多个第二电极单元和将相邻两第二电极单元连接的桥接结构，所述桥接结构形成于所述第一区域所在的第一表面上，所述绝缘层形成于所述桥接结构上，所述第一电极串列与所述第二电极单元形成于所述绝缘层之上，所述绝缘层上具有第一通孔，所述第一通孔在所述第一表面上的投影落入所述桥接结构在所述第一表面上的投影中，相邻两第二电极单元通过所述第一通孔与所述桥接结构电性连接。3.如权利要求1所述的触控面板，其特征在于:所述触控层还包括多条第一电极串列和多条第二电极串列，所述第一电极串列沿第一方向设置，其包括多个第一电极单元和将相邻两第一电极单元连接的桥接结构；所述第二电极串列沿第二方向设置，其包括多个第二电极单元和将相邻两第二电极单元连接的连接线，所述第一电极串列与所述第二电极单元形成于所述第一区域所在的第一表面上，所述绝缘层形成于所述第一电极串列与第二电极单元之上，所述桥接结构形成于所述绝缘层之上，所述绝缘层上具有第一通孔，所述第一通孔在所述第一表面上的投影落入所述桥接结构在所述第一表面上的投影中，相邻两第一电极单元通过所述第一通孔与所述桥接结构电性连接。4.如权利要求2或3所述的触控面板，其特征在于:位于所述第二区域的所述绝缘层上还具有第二通孔，所述第二通孔在所述第一表面上的投影落入导电引线层在所述第一表面上的投影中，所述第一电极串列或第二电极串列延伸至所述第二通孔与所述导电引线层电性连接。5.如权利要求1所述的触控面板，其特征在于:所述触控面板还包括一遮挡层，所述遮挡层形成于所述第二区域所在的第一表面上，所述导电引线层形成于所述遮挡层之上，所述第二区域邻接且环绕于所述第一区域。6.如权利要求2所述的触控面板，其特征在于:位于所述第一区域、且位于所述第一电极单元或第二电极单元之下的所述绝缘层的厚度等于所述遮挡层和所述导电引线层的厚度之和。7.如权利要求1所述的触控面板，其特征在于:所述触控面板还包括一消影层，所述消影层形成于所述触控层之上。8.—种触控面板制作方法，其特征在于，所述制作方法至少包括以下步骤: 提供一基板，所述基板至少具有一第一表面，所述第一表面至少包括一第一区域和第二区域，所述第二区域位于所述第一区域的至少一侧； 在所述第二区域所在的第一表面上形成一导电引线层； 在所述第一区域所在的第一表面上形成一触控层，所述触控层与所述导电引线层电性连接，所述触控层至少包括一绝缘层，所述绝缘层覆盖所述导电引线层和第一区域所在的第一表面。9.如权利要求8所述的触控面板制作方法，其特征在于:所述触控层还包括多条第一电极串列和多条第二电极串列，所述第一电极串列沿第一方向设置，其包括多个第一电极单元和将相邻两第一电极单元连接的连接线；所述第二电极串列沿第二方向设置，其包括多个第二电极单元和将相邻两第二电极单元连接的桥接结构；所述制作方法还包括，在所述第一区域所在的第一表面上形成多个桥接结构，在所述桥接结构上形成所述绝缘层，在所述绝缘层上形成第一通孔和所述第一电极串列与所述第二电极单元，所述第一通孔在所述第一表面上的投影落入所述桥接结构在所述第一表面上的投影中，相邻两第二电极单元通过所述第一通孔与所述桥接结构电性连接。10.如权利要求8所述的触控面板制作方法，其特征在于:所述触控层还包括多条第一电极串列和多条第二电极串列，所述第一电极串列沿第一方向设置，其包括多个第一电极单元和将相邻两第一电极单元连接的桥接结构；所述第二电极串列沿第二方向设置，其包括多个第二电极单元和将相邻两第二电极单元连接的连接线；所述制作方法还包括，在所述第一区域所在的第一表面上形成所述第一电极串列与所述第二电极单元，在所述第一电极串列与第二电极单元之上形成所述绝缘层，在所述绝缘层上形成第一通孔和所述桥接结构，所述第一通孔在所述第一表面上的投影落入所述桥接结构在所述第一表面上的投影中，相邻两第一电极单元通过所述第一通孔与所述桥接结构电性连接。
【专利摘要】本发明涉及平板显示技术领域，尤其涉及一种触控面板。所述触控面板其至少包括，一基板，所述基板至少具有一第一表面，所述第一表面至少包括一第一区域和第二区域，所述第二区域位于所述第一区域的至少一侧；一导电引线层，其形成于所述第二区域所在的第一表面上；一触控层，其形成于所述第一区域所在的第一表面上，所述触控层与所述导电引线层电性连接，所述触控层至少包括一绝缘层，所述绝缘层覆盖所述导电引线层和第一区域所在的第一表面。此外，还有必要公开一种触控面板制作方法。
【IPC分类】G06F3/044
【公开号】CN105573565
【申请号】CN201410549468
【发明人】王士敏, 汪征, 朱泽力, 张超, 李绍宗
【申请人】深圳莱宝高科技股份有限公司, 重庆莱宝科技有限公司
【公开日】2016年5月11日
【申请日】2014年10月16日