一种cpu散热装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种散热器，尤其涉及一种CPU散热装置。
【背景技术】
[0002]计算机的CPU芯片在使用过程中会发出热量，要保证CPU正常工作，就必须及时将其产生的热量散发出去。否则，在散热情况不充分的条件下，CPU元件性能将显著下降，不能稳定工作而影响运行的可靠性，甚至造成CPU内部电路损坏。为了保证芯片正常工作，就要对芯片采用科学、合理、高效的降温措施。因此，芯片的散热技术越来越受到广泛关注。CPU芯片的散热方式包括风冷散热、水冷散热、半导体散热、热管散热技术，其中最为广泛使用的还是采用强迫风冷方式，即利用风扇的作用，将散热片的热量通过强制对流方式散发到周围的环境中，起到散热降温作用。对于强制对流风冷技术，高效的散热器是芯片散热的重要部件，为了满足高效散热能力的需要，人们纷纷对散热装置进行改进，如对散热风扇进行改进，改变散热片的形状和增大其比表面积，更换材料种类等。
[0003]多孔泡沫金属因具有较轻质量，较高比表面积，较好的导热导电性而受到研宄者的广泛关注，将导热性较好的金属材料做成开孔泡沫态，可以大大增加材料的比表面积，因而提高散热效果，因此就电子散热领域，尤其CPU散热领域，泡沫金属材料具有不可比拟的优势。综合考虑现今有效的散热技术，将其合理地应用于CPU的散热中，是CPU散热技术的一种发展趋势。
【发明内容】
[0004]本实用新型所要解决的技术问题是，克服现有技术的问题，提供一种CPU散热装置。该实用新型装置产品理念设计新颖，结构简单，可有效提高计算机CPU芯片的散热效果O
[0005]本实用新型的目的通过以下方式来完成:
[0006]一种CPU散热装置，其结构包括通过固定连接为一体的风扇、泡沫金属散热材料和导热基板组成；整个散热装置布置在CPU芯片的上部，并在装置的导热基板底部涂有导热硅脂与CPU芯片紧密结合。所述的泡沫金属散热材料内开有若干个导风孔。
[0007]相对于现有技术，本实用新型具有如下优点和有益效果:
[0008]本实用新型采用新型的设计理念，利用泡沫金属材料本身大比表面积和高导热系数等特点，将泡沫金属材料应用于CPU的散热中，可大大提高CPU芯片散热效率，并且质量轻、噪音低、体积小，装置易于实现。
【附图说明】
[0009]图1为本实用新型实施例1装置的结构示意图。
[0010]图2为本实用新型实施例1装置的散热示意图。
[0011]图3为本实用新型实施例2装置的结构示意图。
[0012]图4为本实用新型实施例2装置的散热示意图。
【具体实施方式】
[0013]下面结合附图和实施例子对本实用新型的【具体实施方式】作进一步详细的说明，但本实用新型的实施方式不限于此。
[0014]实施例1
[0015]一种CPU散热装置，如图1和图2所示，其结构包括通过固定连接为一体的风扇1、泡沫金属散热材料2和导热基板3组成；其中，风扇I位于泡沫金属散热材料2上端；整个散热装置布置在CPU芯片5的上部，并在装置的导热基板3底部涂有导热硅脂4与CPU芯片5紧密结合。所述的泡沫金属散热材料2内开有若干个导风孔。
[0016]当CPU开始工作时，CPU产生的热量通过导热硅脂传送到导热基板，导热基板再将热量传送给泡沫金属散热材料，在风扇的作用下，将泡沫金属散热的热量通过强制对流方式散发到周围的环境中，起到散热降温作用。
[0017]实施例2
[0018]一种CPU散热装置，如图3和图4所示，其结构包括通过固定连接为一体的风扇1、泡沫金属散热材料2和导热基板3组成；其中，风扇I位于泡沫金属散热材料2侧边；整个散热装置布置在CPU芯片5的上部，并在装置的导热基板底部3涂有导热硅脂4与CPU芯片5紧密结合。所述的泡沫金属散热材料2内开有若干个导风孔。
[0019]当CPU开始工作时，CPU产生的热量通过导热硅脂传送到导热基板，导热基板再将热量传送给泡沫金属散热材料，在风扇的作用下，将泡沫金属散热材料的热量通过强制对流方式散发到周围的环境中，起到散热降温作用。
【主权项】
1.一种CPU散热装置，其特征在于:其结构包括通过固定连接为一体的风扇、泡沫金属散热材料和导热基板组成；整个散热装置布置在CPU芯片的上部，并在装置的导热基板底部涂有导热硅脂与CPU芯片紧密结入口 O
2.根据权利要求1所述的CPU散热装置，其特征在于: 所述的泡沫金属散热材料内开有若干个导风孔。
【专利摘要】本实用新型公开了一种CPU高效散热装置，其结构包括通过固定连接为一体的风扇、泡沫金属散热材料和导热基板组成；整个散热装置布置在CPU芯片的上部，并在装置的导热基板底部涂有导热硅脂与CPU芯片紧密结合。本实用新型采用新型的设计理念，利用泡沫金属本身大比表面积和高导热系数等特点，将泡沫金属材料应用于CPU的散热中，可大大提高CPU芯片散热效率，并且质量轻、噪音低、体积小，装置易于实现。
【IPC分类】G06F1-20
【公开号】CN204360311
【申请号】CN201520015083
【发明人】刘云晖
【申请人】泉州三欣新材料科技有限公司
【公开日】2015年5月27日
【申请日】2015年1月11日